国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司。
主要起草人孙燕 、宁永铎 、钟耕杭 、李洋 、徐新华 、骆红 、杨素心 、李素青 、张海英 、由佰玲 、潘金平 。
标准号： GB/T 41325-2022
发布日期： 2022-03-09
实施日期： 2022-10-01
标准类别： 产品
中国标准分类号： H82
国际标准分类号： 29.045
| 29 电气工程 |
| 29.045 半导体材料 |
归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门： 国家标准化管理委员会
20192102-T-469 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
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