国家标准《硅单晶退火片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、浙江众晶电子有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、开化县检验检测研究院、浙江中晶科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司、中环领先半导体材料有限公司。
主要起草人孙燕 、宁永铎 、楼春兰 、陈锋 、黄笑容 、王振国 、张海英 、潘金平 、由佰玲 。
全部代替GB/T 26069-2010
标准号： GB/T 26069-2022
发布日期： 2022-03-09
实施日期： 2022-10-01
全部代替标准： GB/T 26069-2010
标准类别： 产品
中国标准分类号： H82
国际标准分类号： 29.045
| 29 电气工程 |
| 29.045 半导体材料 |
归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门： 国家标准化管理委员会
全部代替 GB/T 26069-2010
硅单晶退火片
20200801-T-469 硅单晶退火片
GB/T 12962-1996 硅单晶
GB/T 12962-2005 硅单晶
20120275-T-469 硅单晶
20011277-T-610 硅单晶
GB/T 12962-2015 硅单晶
YS/T 1167-2016 硅单晶腐蚀片
20080027-T-469 300mm 硅单晶
碳化硅单晶
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