国家标准《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司。
主要起草人苏晓声 、杨中强 、蔡巧儿 、杨艳 、刘申兴 、王金瑞 、罗鹏辉 、王爱戎 。
全部代替GB/T 4725-1992
全部代替GB/T 12629-1990
标准号： GB/T 4725-2022
发布日期： 2022-03-09
实施日期： 2022-10-01
全部代替标准： GB/T 4725-1992,GB/T 12629-1990
标准类别： 产品
中国标准分类号： L30
国际标准分类号： 31.180
| 31 电子学 |
| 31.180 印制电路和印制电路板 |
归口单位： 全国印制电路标准化技术委员会
执行单位： 全国印制电路标准化技术委员会
主管部门： 工业和信息化部（电子）
全部代替 GB/T 4725-1992
全部代替 GB/T 12629-1990
20141865-T-339 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
20064042-T-339 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
DB35/T 1355-2013 卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
DB35/T 1293-2012 铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
20061368-T-339 印制电路用覆铜箔复合基层压板
20081126-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板
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