半导体器件键合强度检测

本专题涉及半导体器件 键合强度的标准有12条。

国际标准分类中，半导体器件 键合强度涉及到半导体分立器件、有色金属产品。

在中国标准分类中，半导体器件 键合强度涉及到微电路综合、贵金属及其合金、轻金属及其合金、半导体分立器件综合。

国家质检总局，关于半导体器件 键合强度的标准

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝

GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝

行业标准-有色金属，关于半导体器件 键合强度的标准

YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝

YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝

德国标准化学会，关于半导体器件 键合强度的标准

DIN EN 62047-9:2012-03 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量

ES-UNE，关于半导体器件 键合强度的标准

UNE-EN 62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量

英国标准学会，关于半导体器件 键合强度的标准

BS EN 62047-9:2011(2012) 半导体器件 — 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量

SCC，关于半导体器件 键合强度的标准

DANSK DS/EN 62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量

CEI EN 62047-9:2012 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量

GSO，关于半导体器件 键合强度的标准

OS GSO IEC 62047-9:2014 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体器件 键合强度的标准

GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度