贯穿连接的挠性多层印制板（FPC）作为高密度电子设备中的核心组件，因其优异的柔韧性和高集成度被广泛应用于航空航天、医疗器械、可穿戴设备等领域。然而，其复杂的多层结构和动态弯曲特性对产品可靠性提出了极高要求。为确保信号传输稳定性、层间导通质量以及长期使用中的机械耐久性，必须通过系统化的检测流程验证其性能。检测过程需重点关注导通连通性、层间结合强度、耐弯折能力及环境适应性等核心指标。
1. 导通性测试：通过四线法或微电阻测量仪验证贯穿孔（Via）的电气连续性，检测是否存在断路或接触不良； 2. 绝缘电阻检测：使用高阻计测试相邻导体层间的绝缘性能，防止信号串扰； 3. 耐弯曲性试验：模拟实际弯曲场景，采用动态弯折机记录挠曲次数至失效临界点； 4. 热应力测试：通过温度循环（-55℃~125℃）和热冲击实验评估材料膨胀系数匹配性； 5. 层压结合力检测：利用剥离试验机测量各层介质与铜箔的结合强度； 6. 微孔质量分析：使用金相显微镜观测孔壁镀层均匀度与裂纹缺陷。
1. 微切片分析：对贯穿孔进行树脂包埋、抛光处理，通过SEM观察孔壁铜层厚度及层间对准精度； 2. X射线断层扫描：非破坏性检测内部导线走向和孔位偏移量，分辨率需达5μm以下； 3. 阻抗测试：采用时域反射仪（TDR）验证高频信号传输线特性阻抗一致性； 4. 离子污染检测：通过溶剂萃取法测定表面离子残留量，控制电化学迁移风险； 5. 三维轮廓测量：使用白光干涉仪量化表面平整度与线路侧蚀量。
1. IPC-6013E：挠性印制板资格与性能规范，明确弯曲半径、镀层厚度等要求； 2. IEC 61189-5：规定耐湿性、耐化性等环境试验方法； 3. GJB 2142A：军用挠性板层间结合力应≥1.0N/mm； 4. IPC-TM-650：提供微孔质量评估的标准化切片制备流程； 5. JIS C6471：定义动态弯折测试中每分钟15次循环的标准条件。
检测数据需对照产品等级（Class 2/3）要求进行合规性分析。对于导通电阻波动超标情况，应排查电镀液成分或孔化工艺参数；若耐弯折次数未达标，需优化基材PI厚度或增强补强板设计。所有测试需在恒温恒湿实验室（23±2℃/50±5%RH）中进行，确保数据可比性。
