IEC60191检测

本专题涉及IEC60191的标准有200条。

国际标准分类中，IEC60191涉及到半导体分立器件、电子设备用机械构件、技术制图、印制电路和印制电路板、集成电路、微电子学、卷轴、线轴、图形符号。

在中国标准分类中，IEC60191涉及到半导体分立器件综合、基础标准与通用方法、光电子器件综合、半导体集成电路、钢铁产品综合、微电路综合、电子设备用导线、电缆、标准化、质量管理。

国际电工委员会关于IEC60191的标准

IEC 60191-2:1966/AMD21:2020 修改件21.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD21-2020 修改件21.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD20-2018 修改件20.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD20:2018 修改件20.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-4-2013/AMD1-2018 修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类

IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类

IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类

IEC 60191-4-2013+AMD1-2018 CSV 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类

IEC 60191-4 AMD 1-2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统.修改件1

IEC 60191-4 Edition 3.1-2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统

IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化 - 第1部分:分立器件外形图准备的一般规则

IEC 60191-1-2018 半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则

IEC 60191-6-13:2016 半导体器件的机械标准化 - 第6-13部分:微型球栅阵列（Fbga）和微距格栅阵列（Flga）的开顶型插座设计指南

IEC 60191-6-13-2016 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南

IEC 60191-4:2013 半导体器件的机械标准化 - 第4部分:编码系统和分类为半导体器件封装的封装轮廓形式

IEC 60191-4-2013 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统

IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则半导体封装的设计指南硅细间距球栅阵列和硅细间距地栅阵列（S-FBGA和S-FLGA）

IEC 60191-6-22-2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)

IEC 60191-2-1966/AMD19-2012 修改件19.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD19:2012 修改件19.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 19-2012 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格.修改件19

IEC 60191-2-DB-2012 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格

IEC 60191-2-1966/AMD18-2011 修改件18.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD18:2011 修改件18.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 18-2011 半导体装置的机械标准化.第2部分:尺寸规格

IEC 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化 - 第6-12部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 - 精细间距栅格阵列（FLGA）设计指南

IEC 60191-6-12-2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.微型节距栅极矩阵列(FLGA)的设计指南

IEC 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化 - 第6-17部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 - 堆叠封装的设计指南 - 细间距球栅阵列和细间距栅格阵列（P-Pfbga And P-Pflga）

IEC 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA)

IEC 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化 - 第6-20部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 小型J型引线封装（Soj）封装尺寸测量方法

IEC 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化第6-21部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 小外形封装（sop）封装尺寸的测量方法

IEC 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法

IEC 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法

IEC 60191-6-18 Corrigendum 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南

IEC 60191-6-18 CORR 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南

IEC 60191-6-18 Corrigendum 1-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南

IEC 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 - 第6-19部分:高温下封装翘曲的测量方法和最大允许翘曲

IEC 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法

IEC 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 - 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图的准备通则 - 球栅阵列（BGA）设计指南

IEC 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南

IEC 60191-6:2009 半导体器件机械标准化 - 第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则

IEC 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

IEC 60191-2:1966/AMD17:2008 修改件17.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD17-2008 修改件17.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 17-2008 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件17

IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南

IEC/PAS 60191-6-19-2008 半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法

IEC 60191-2:1966/AMD16:2007 修改件16.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD16-2007 修改件16.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 16-2007 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件16

IEC 60191-6-13:2007 半导体器件的机械标准化.第6-13部分:细间距球栅阵列和细间距地栅阵列（FBGA/FLGA）用开顶式插座的设计指南

IEC 60191-6-13-2007 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南

IEC 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:BGA LGA FBGA和FLGA用半导体试验和老化插座术语表

IEC 60191-1:2007 半导体器件的机械标准化第1部分:分立器件外形图绘制的一般规则

IEC 60191-1-2007 半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则

IEC 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA用老化插座

IEC 60191-2-1966/AMD14-2006 修改件14.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD15:2006 修改件15.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD13-2006 修改件13.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD13:2006 修改件13.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD14:2006 修改件14.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD15-2006 修改件15.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 15-2006 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件15

IEC 60191-2 AMD 13-2006 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件13

IEC 60191-2 AMD 14-2006 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件14

IEC 60191-2:1966/AMD12:2006 修改件12.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD12-2006 修改件12.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 12-2006 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件12

IEC 60191-2:1966/AMD11:2004 修改件11.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD11-2004 修改件11.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 11-2004 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件11

IEC 60191-6-2004 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

IEC 60191-2:1966/AMD10:2004 修改件10.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD10-2004 修改件10.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 10-2004 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件10

IEC 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化 - 第6-10部分:表面贴装半导体器件封装的外形图准备的一般规则 - P-Vson的尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD9:2003 修改件9.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD9-2003 修改件9.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸

IEC 60191-2 AMD 9-2003 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件9

IEC 60191-2-1966/AMD8-2003 修改件8——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD8:2003 修改件8——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化 - 第6-4部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 球栅阵列封装尺寸测量方法（bga）

IEC 60191-2 AMD 8-2003 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件8

IEC 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法 图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法

IEC 60191-6-2 Corrigendum 1-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南

IEC 60191-4 Edition 2.2-2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统

IEC 60191-4 AMD 2-2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统.修改件2

IEC 60191-6-12-2002 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南

IEC 60191-2-1966/AMD7-2002 修改件7——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD7:2002 修改件7——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD6-2002 修改件6——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD6:2002 修改件6——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 7-2002 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件7

IEC 60191-2 AMD 6-2002 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改6

IEC 60191-2-1966/AMD5-2002 修改件5——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD5:2002 修改件5——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 5-2002 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-6-2:2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图的准备通则 - 1,50 mm 1,27 mm和1,00 mm间距球和柱端子封装的设计指南

IEC 60191-6-2-2001 半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南

IEC 60191-2:1966/AMD4:2001 修改件4.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD4-2001 修改件4.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 4-2001 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 修改4

IEC 60191-4 AMD 1-2001 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统 修改1

IEC 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-1部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 鸥翼引线端子设计指南

IEC 60191-6-1-2001 半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引出线端的设计指南

IEC 60191-2-1966/AMD3-2001 修改件3.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD3:2001 修改件3.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）的设计指南

IEC 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-5部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 细间距球栅阵列设计指南（fbga）

IEC 60191-2 AMD 3-2001 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 修改3

IEC 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化 第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南

IEC 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南

IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 修改件2.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2-1966/AMD2-2001 修改件2.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 2-2001 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 修改2

IEC 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则细间距栅极阵列（FLGA）的设计指南

IEC 60191-2-1966/AMD1-2001 修改件1.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966/AMD1:2001 修改件1.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

IEC 60191-2 AMD 1-2001 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 修改1

IEC 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南

IEC 60191-2Z:2000 第二十四补充 - 半导体器件的机械标准化 - 第二部分:尺寸

IEC 60191-6-3:2000 半导体器件的机械标准化 - 第6-3部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 四方扁平封装的封装尺寸测量方法（qfp）

IEC 60191-2Z-2000 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充24

IEC 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法

IEC 60191-2Y:2000 第二十三补充 - 半导体器件的机械标准化 - 第二部分:尺寸

IEC 60191-2Y-2000 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充23

IEC 60191-2X Corrigendum 1-2000 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.补充件22

IEC 60191-6 AMD 1-1999 半导体器件的机械标准化 第6部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 修改1

IEC 60191-4-1999 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统

IEC 60191-3-1999 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则

IEC 60191-2X-1999 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充22

IEC 60191-2W-1999 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充21

IEC 60191-2V-1998 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充20

IEC 60191-2U:1997 第十九补

IEC 60191-5:1997 半导体器件的机械标准化 - 第5部分:使用磁带自动焊接（集成电路）应用于集成电路封装的建议

IEC 60191-5-1997 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

IEC 60191-2U-1997 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充19

IEC 60191-2T:1996 第十八补

IEC 60191-2T-1996 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充18

IEC 60191-2S-1995 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.IEC 191-2(1966)补充件17

IEC 60191-2R-1995 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.IEC 191-2-66标准的第16次补充

IEC 60191-3F-1994 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则

IEC 60191-6-1990 半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

IEC 60191-2Q-1990 第17次补充

IEC 60191-3E-1990 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.引线座标网格排列.IEC 60191-3-74标准的第5次补充

IEC 60191-2P-1988 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.IEC 191-2:1966的第14次修改

IEC 60191-3D-1988 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.自动处理用G型包装件.IEC 60191-3-74标准的第4次补充

IEC 60191-2N-1987 第14次补充

IEC 60191-3C-1987 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第3次补充

IEC 60191-5-1987 半导体器件的机械标准化.第5部分:应用于集成电路带式自动粘合的推荐方法

IEC 60191-4-1987 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统

IEC 60191-3 AMD 1-1983 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第1次修订

IEC 60191-2M-1983 第13次补充

IEC 60191-2L-1982 第12次补充

IEC 60191-2K-1981 第11次补充

IEC 60191-2J-1980 第10次补充

IEC 60191-2H-1978 第8次补充

IEC 60191-2G-1978 第7次补充

IEC 60191-3B-1978 第2次补充

IEC 60191-2F-1976 第6次补充

IEC 60191-2E-1974 第5次补充

IEC 60191-3-1974 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则

IEC 60191-1C-1974 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充3

IEC 60191-2D-1971 第4次补充

IEC 60191-2C-1970 第3次补充

IEC 60191-2B-1969 第2次补充

IEC 60191-1A-1969 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充1

IEC 60191-2A-1967 第1次补充

IEC 60191-2-1966 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-2:1966 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

IEC 60191-1-1966 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制

IEC 60191-2X CORR 1-2000

英国标准学会关于IEC60191的标准

BS EN IEC 60191-1-2018 半导体器件的机械标准.分立器件外形图准备的一般规则

BS IEC 60191-1-2007 半导体器件的机械标准.分立器件外形图准备的一般规则

BS IEC 60191-2-1966+A18-2011 半导体器件的机械标准化.尺寸规格

关于IEC60191的标准

EN IEC 60191-1-2018

德国标准化学会关于IEC60191的标准

DIN EN 60191-6-13-2017 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南(IEC 60191-6-13-2016);德文版本EN 60191-6-13-2016

DIN EN 60191-4-2014 半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类(IEC 60191-4-2013).德文版本EN 60191-4-2014

DIN EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 第6-22部分: 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) (IEC 60191-6-22-2012); 德文版本EN 60191-6-22-2013

DIN EN 60191-6-12-2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC 60191-6-12-2011).德国

DIN EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6

DIN EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温和最大容许弯曲的包装弯曲测量方法(IEC 60191-6-19-2010).德文版本EN 60191-6-19-2010

DIN EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010

DIN EN 60191-6-2010 半导体器件的机械标准化.第6部分:平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则(IEC 60191-6-2009).德文版本EN 60191-6-2009

DIN EN 60191-6-13-2008 半导体器件的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南(IEC 60191-6-13-2007)

DIN EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 节球和柱式终端封装的设计指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002

DIN EN 60191-6-5-2002 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装的半导体器件外形图纸制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 (IEC 60191-6-5:2001); 德文版本 EN 60191-6-5:2001

DIN EN 60191-6-8-2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); 德文版本 EN 60191-6-8:2001

DIN EN 60191-6-6-2002 半导体器件的机械标准化.第6-6部分:平面安装的半导体器件外壳草图制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南(FLGA) (IEC 60191-6-6:2001);德文版本 EN 60191-6-6:2001

立陶宛标准局关于IEC60191的标准

LST EN 60191-4-2014 半导体器件的机械标准化. 第4部分: 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式(IEC 60191-4-2013)

欧洲电工标准化委员会关于IEC60191的标准

EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003

EN 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON尺寸IEC 60191-6-10-2003

EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化.第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 IEC 60191-6-6-2001

EN 60191-6-1-2001 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅终端的设计指南 IEC 60191-6-1-2001

EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001

EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001

EN 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化.第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.四面扁平部件封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-3-2000

EN 60191-3-1999 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路略图绘制的一般规则 IEC 60191-3-1999

EN 60191-4-1999 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统;包含修改件A1-2002+A2-2002;IEC 60191-4-1999+A1-2001+A2-2002