本专题涉及jesd51的标准有25条。
国际标准分类中，jesd51涉及到电子设备用机械构件、半导体分立器件、集成电路、微电子学。
在中国标准分类中，jesd51涉及到标志、包装、运输、贮存、技术管理、电子设备机械结构件、通用电子测量仪器设备及系统、半导体集成电路、微电路综合、电真空器件综合、半导体分立器件综合。
(美国)固态技术协会,隶属EIA关于jesd51的标准
JEDEC JESD84-B51-2015
JEDEC JESD51-12.01-2012
JEDEC JESD51-53-2012
JEDEC JESD51-50-2012
JEDEC JESD51-52-2012
JEDEC JESD51-51-2012
JEDEC JESD51-32-2010
JEDEC JESD51-14-2010
JEDEC JESD51-13-2009
JEDEC JESD51-31-2008 用于多片包装的热试验环境改善
JEDEC JESD51-2A-2008
JEDEC JESD51-12-2005 传送和使用电子仪器组件热信息的指南
JEDEC JESD51-11-2001 通孔区域排列有引线的封装热测量的测试板
JEDEC JESD51-9-2000 区域排列表面安装包装热测量的测试板
JEDEC JESD51-10-2000 通孔视野有引线的封装热测量的测试板
JEDEC JESD51-6-1999 集成电路热测试方法环境条件 强制对流(流动空气)
JEDEC JESD51-5-1999 带热感式附件部分的包装热测试板标准的扩充
JEDEC JESD51-7-1999 有引线的表面安装包装的高效导热性测试板
JEDEC JESD51-8-1999 集成电路热测试方法环境条件－Junction-to-Board
JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
JEDEC JESD51-3-1996 有引线的表面安装包装的低效导热性测试板
JEDEC JESD51-2-1995 综合电路热测试方法 环境条件 自然对流(静止空气)
JEDEC JESD51-1995 元件套件的热测方法(单半导体器件)
JEDEC JESD51-1-1995 集成电路热测方法－电测方法(单半导体器件)
未注明发布机构关于jesd51的标准
EIA JESD51-1-1995 EIA JESD51-1-1995
