本专题涉及芯片热的标准有2条。
国际标准分类中,芯片热涉及到集成电路、微电子学。
在中国标准分类中,芯片热涉及到微电路综合、电真空器件综合。
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
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