本专题涉及芯片 测试的标准有18条。
国际标准分类中,芯片 测试涉及到集成电路、微电子学、道路车辆综合、电车、信息技术应用、字符集和信息编码、光纤通信、涂料和清漆、光电子学、激光设备、移动业务、公司(企业)的组织和管理。
在中国标准分类中,芯片 测试涉及到半导体集成电路、、、计算机应用、、数据加密、光通信设备、涂料、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、移动通信设备、电真空器件综合、经济管理。
T/CIE 134-2022 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法
T/CSAE 251-2022 V2X车载终端安全芯片处理性能测试方法
T/CIE 126-2021 磁随机存储芯片测试方法
T/CSAE 224-2021 纯电动乘用车通讯芯片功能安全要求及测试方法
T/CSAE 223-2021 纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及测试方法
T/CESA 1120-2020 人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
T/CESA 1119-2020 人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
T/CESA 1121-2020 人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
YD/T 3943.1-2021 云计算兼容性测试方法 第1部分:芯片和操作系统
YD/T 3944-2021 人工智能芯片基准测试评估方法
YD/T 1886-2015 移动终端芯片安全技术要求和测试方法
DB44/T 1905-2016 超高频射频识别(RFID)芯片测试方法
KS M ISO 21227-2:2012 涂料和清漆.光成像法评定涂覆表面的缺陷.第2部分:多种冲击石芯片测试评估程序
SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
YD/T 1886-2009 移动终端芯片安全技术要求和测试方法
JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
IPC DD-135-1995 多芯片模块沉积有机层间介电材料认证测试
STAS R 11682-1983 金属芯片消除过程的测试,对中元件箝位符号
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