本专题涉及外泌体标准化的标准有8条。
国际标准分类中,外泌体标准化涉及到电工器件、技术制图、电子设备用机械构件、半导体分立器件。
在中国标准分类中,外泌体标准化涉及到低压配电电器、半导体分立器件综合、低压电器综合。
GB/T 13539.7-2005 低压熔断器 第4部分;半导体设备保护用熔断体的补充要求 第1至3篇:标准化熔断体示例
KS C IEC 60269-4-1-2003(2013) 低压熔断器第4-1部分:半导体器件保护用熔断体的补充要求第一节至第三节:标准化熔断体类型示例
DIN EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010
IEC 60191-6-18 Corrigendum 1-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
IEC 60269-4-1-2002 低压熔断器.第4-1部分:保护半导体器件用熔断体的补充要求.第1-3节:标准化熔断体的类型实例
KS C IEC 60269-4-1-2003 低压熔断器.第4-1部分:保护半导体器件用熔断体的补充要求.第1-3节:标准化熔断体的类型实例
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