本专题涉及折弯 强度的标准有3条。
国际标准分类中,折弯 强度涉及到半导体分立器件、电子电信设备用机电元件。
在中国标准分类中,折弯 强度涉及到半导体分立器件综合。
NF C96-050-13-2012 半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法
DIN EN 62047-13-2012 半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法(IEC 62047-13-2012).德文版本EN 62047-13-2012
IEC 62047-13:2012 半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法
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