当前位置: 首页 > 检测项目 > 其他
薄片粒度检测

薄片粒度检测

发布时间:2025-05-26 20:59:44

中析研究所涉及专项的性能实验室,在薄片粒度检测服务领域已有多年经验,可出具CMA和CNAS资质,拥有规范的工程师团队。中析研究所始终以科学研究为主,以客户为中心,在严格的程序下开展检测分析工作,为客户提供检测、分析、还原等一站式服务,检测报告可通过一键扫描查询真伪。

薄片粒度检测的重要性与应用领域

薄片粒度检测是材料科学与工业生产中至关重要的质量控制环节,尤其在金属加工、电子元器件制造、陶瓷材料及复合材料等领域具有广泛应用。薄片材料的物理性能(如导电性、导热性、机械强度等)与其颗粒尺寸分布密切相关,精确的粒度分析能够优化生产工艺、提升产品性能并确保批次稳定性。例如,在锂离子电池负极材料中,石墨薄片的粒径分布直接影响电池的充放电效率和循环寿命;在粉末冶金领域,金属薄片的粒度均匀性则决定了成型件的致密性和力学强度。因此,建立科学系统的检测流程和技术标准对提高产品质量和行业竞争力具有重要意义。

薄片粒度检测的核心项目

薄片粒度检测的核心项目主要包括以下内容:
1. 粒径分布:分析样品中不同粒径颗粒的占比,绘制累积分布曲线;
2. 平均粒径(D50):表征颗粒群体的中间值粒径;
3. 最大/最小粒径:识别极端尺寸颗粒对材料性能的影响;
4. 比表面积:通过粒径换算或直接测量评估表面活性;
5. 形状参数:检测薄片的长径比、厚度均匀性及边缘完整性。

薄片粒度检测的主要方法

针对薄片材料的特殊性,常用检测方法包括:
1. 筛分法:通过标准筛组进行机械分级,适用于>38μm的粗颗粒分析;
2. 激光衍射法:基于光散射原理快速测定0.1-3000μm范围内的粒径分布;
3. 显微镜分析法:结合光学/电子显微镜进行形貌观察及图像统计;
4. 沉降法:利用Stokes定律计算颗粒在液体中的沉降速度;
5. 图像分析法:通过AI算法对显微图像进行自动识别与定量统计。

薄片粒度检测的行业标准

国际通用的检测标准体系包括:
1. ISO 13320:激光衍射法的操作规范及数据解释指南;
2. ASTM B822:金属粉末粒度分布的标准化检测流程;
3. GB/T 19077:中国国家标准的粒度分析激光衍射法;
4. JIS Z8820:日本工业规格的颗粒粒径测定通则;
5. 行业特定规范:如锂电池材料需符合UL 1642中关于电极材料粒度的特殊要求。

检测资质
CMA认证

CMA认证

CNAS认证

CNAS认证

合作客户
长安大学
中科院
北京航空航天
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户