随着电子技术的飞速发展，电子产品在智能化、微型化的同时，对静电敏感（ESD-sensitive）问题也提出了更高要求。静电放电（ESD）是导致电子产品损坏、性能下降甚至失效的主要因素之一，尤其对集成电路（IC）、半导体器件、精密传感器等核心元件的危害极大。据统计，全球每年因静电造成的电子产品损失高达数十亿美元。因此，针对静电敏感电子产品的检测成为生产、储存和运输环节中不可或缺的环节。有效的检测能够评估产品抗静电能力，优化防护措施，确保产品可靠性和使用寿命。
静电敏感检测的核心项目包括：
1. ESD敏感度分类测试：确定电子产品对静电放电的耐受等级（如依据HBM人体模型、MM机器模型分类）；
2. 抗静电包装材料测试：验证包装的静电屏蔽能力及表面电阻值；
3. 生产环境静电控制检测：包括工作台接地电阻、离子风机平衡度、环境湿度监测等；
4. 静电放电路径测试：评估设备接地系统的有效性；
5. 静电累积风险评估：分析产品在搬运、组装过程中的静电积累可能性。
常用的检测方法分为实验室测试和现场监测两类：
1. 人体放电模型（HBM）测试：模拟人体接触设备时的静电放电，通过专用ESD测试枪施加标准电压（如±2kV至±15kV），记录器件是否失效；
2. 机器放电模型（MM）测试：模拟金属设备快速放电场景，使用更高电流脉冲（如200A峰值）进行耐受性评估；
3. 充电器件模型（CDM）测试：针对器件自身带电情况的放电测试，适用于芯片级检测；
4. 静电衰减时间测试：测量材料表面静电荷消散速度，需符合IEC 61340-5-1标准；
5. 现场静电监测：使用静电场测试仪、表面电阻计等设备实时监控生产环境。
国际及国内标准体系为检测提供依据：
1. 国际标准：
- ANSI/ESD S20.20（静电防护体系认证标准）
- IEC 61340系列（静电学通用测试标准）
- JEDEC JESD22-A115（半导体器件ESD测试标准）
2. 国内标准：
- GB/T 17626.2-2018（电磁兼容试验和测量技术 静电放电抗扰度试验）
- SJ/T 10694-2022（电子产品防静电包装技术要求）
- GJB 3007A-2009（防静电工作区技术要求）
检测流程需严格遵循标准中的测试条件，包括温湿度控制（通常23±3℃、30%-60%RH）、测试设备校准周期（每年至少一次）以及数据记录规范。
