国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司。
主要起草人苏晓声 、杨中强 、蔡巧儿 、杨艳 、刘申兴 、王金瑞 、罗鹏辉 、王爱戎 。
全部代替GB/T 4721-1992
标准号： GB/T 4721-2021
发布日期： 2021-11-26
实施日期： 2022-06-01
全部代替标准： GB/T 4721-1992
标准类别： 基础
中国标准分类号： L30
国际标准分类号： 31.180
| 31 电子学 |
| 31.180 印制电路和印制电路板 |
归口单位： 全国印制电路标准化技术委员会
执行单位： 全国印制电路标准化技术委员会
主管部门： 工业和信息化部（电子）
全部代替 GB/T 4721-1992
20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
20070302-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
20061368-T-339 印制电路用覆铜箔复合基层压板
20081126-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板
20061367-T-339 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
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