国家标准《硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、合肥中南光电有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、开化县检验检测研究院、天津中环领先材料技术有限公司、义乌力迈新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。
主要起草人孙燕 、蔡丽艳 、贺东江 、李素青 、王可胜 、徐新华 、张海英 、王振国 、潘金平 、曹雁 、楼春兰 、张雪囡 、皮坤林 。
全部代替GB/T 32280-2015
标准号： GB/T 32280-2022
发布日期： 2022-03-09
实施日期： 2022-10-01
全部代替标准： GB/T 32280-2015
标准类别： 方法
中国标准分类号： H21
国际标准分类号： 77.040
| 77 冶金 |
| 77.040 金属材料试验 |
归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门： 国家标准化管理委员会
全部代替 GB/T 32280-2015
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