GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法

发布时间：09-18 所属栏目：检测标准作者：北京中科光析科学技术研究所

国家标准《硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、合肥中南光电有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、开化县检验检测研究院、天津中环领先材料技术有限公司、义乌力迈新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。

主要起草人孙燕、蔡丽艳、贺东江、李素青、王可胜、徐新华、张海英、王振国、潘金平、曹雁、楼春兰、张雪囡、皮坤林。

全部代替GB/T 32280-2015

基础信息

标准号： GB/T 32280-2022

发布日期： 2022-03-09

实施日期： 2022-10-01

全部代替标准： GB/T 32280-2015

标准类别：方法

中国标准分类号： H21

国际标准分类号： 77.040

77 冶金

77.040 金属材料试验

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

代替以下标准

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电感耦合等离子体质谱仪

电感耦合等离子体质谱仪 ICP-MS

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气相色谱-质谱联用仪 GC-MS

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扫描电子显微镜 SEM

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