国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、江苏紫心新材料研究院有限公司、宁波志伦电子有限公司。
主要起草人李倩 、王伟强 、李根梓 、顾枫 、单伟中 、周嘉 、李志东 、崔波 、武亚宵 、田松杰 、李凡亮 、潘安宇 、茅曙 。
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-13:2012。
采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法。
基础信息
标准号： GB/T 41852-2022
发布日期： 2022-10-12
实施日期： 2022-10-12
标准类别： 方法
中国标准分类号： L55
国际标准分类号： 31.080.99
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.99 其他半导体分立器件 |
归口单位： 全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位： 全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门： 国家标准化管理委员会
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-13:2012。
采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法。
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