标准号 YS/T 614-2020
发布日期 2020-12-09
实施日期 2021-04-01
全部代替标准 YS/T 614-2006
中国标准分类号 H68
国际标准分类号 77.150.99
主管部门 工业和信息化部
行业分类 制造业
YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
YS/T 607-2006 钌基厚膜电阻浆料
YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料
JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件
YS/T 606-2006 固化型银导体浆料
SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料





