en-60664检测

本专题涉及en-60664的标准有44条。

国际标准分类中，en-60664涉及到绝缘、印制电路和印制电路板。

在中国标准分类中，en-60664涉及到低压电器综合、低压配电电器。

立陶宛标准局，关于en-60664的标准

LST EN IEC 60664-1/AC-2021

LST EN 60664-3-2004/A1-2010

LST EN 60664-5-2008

LST EN 60664-1-2007

LST EN 60664-4-2006/AC-2007

LST EN 60664-4-2006

LST EN 60664-3-2004

丹麦标准化协会，关于en-60664的标准

DS/EN IEC 60664-1-2020

DS/EN 60664-3/A1-2010

DS/EN 60664-5-2008

DS/EN 60664-1-2007

DS/EN 60664-4-2006

DS/EN 60664-3-2006

，关于en-60664的标准

EN 60664-5-2003

EN 60664-1-2003

欧洲电工标准化委员会，关于en-60664的标准

EN 60664-3-2017

EN 60664-1-2007 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原理,要求和试验

EN 60664-5-2007 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:不超过2 mm的电气间隙和爬电距离的确定方法

EN 60664-4-2006 低压系统内设备的绝缘配合.第4部分:高频电压应力问题;合并勘误表2006年10;IEC 60664-4-2005

EN 60664-3-2003 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用涂覆,封装或模压的使用;包含修改件A1-2010

德国标准化学会，关于en-60664的标准

DIN EN 60664-1 Bb.1-2012 低压系统内设备的绝缘配合.第2-1部分:应用指南.IEC 60664标准系列,尺寸标注范例和介质试验的应用说明

DIN EN 60664-3 Berichtigung 1-2011 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用涂覆,灌封和模压的应用(IEC 60664-3-2003 + A1-2010);德文版本EN 60664-3-2003 + A1-2010,DIN EN 60664-3 (VDE 0110的技术勘误

DIN EN 60664-3-2010 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用铸封或压模涂层的使用(IEC 60664-3-2003+A1-2010).德文版本EN 60664-3-2003+A1-2010

DIN EN 60664-5-2008 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:测定电气间隙和漏电距离等于或小于2mm的综合方法

DIN EN 60664-1-2008 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原理、要求和试验

DIN EN 60664-4 Berichtigung 1-2007 低压系统内设备的绝缘配合.第4部分:高频电压应力

DIN EN 60664-4-2006 低压系统内部设备的绝缘配合.第4部分:考虑高频电压应力(IEC 60664-4-2005)

DIN EN 60664-1 Bb.3-2003 低压系统内设备的绝缘配合.补充件3:接口考虑.应用指南

英国标准学会，关于en-60664的标准

BS EN 60664-5-2007 低压系统内设备的绝缘配合.间隙距离和漏电距离小于或等于2mm的测定用综合方法

BS EN 60664-1-2007 低压系统内设备的绝缘配合.原则、要求和试验

BS EN 60664-4-2006 低压系统内设备的绝缘配合.高频电压应力的考虑

BS EN 60664-5-2003 低压系统内设备的绝缘配合.等于或低于2mm的余隙距离和漏电距离的综合测定法

BS EN 60664-5-2004 低压系统内设备的绝缘配合.等于或低于2mm的余隙距离和漏电距离的综合测定法

BS EN 60664-3-2003+A1-2010 低压系统内设备的绝缘配合.防污染用涂覆,灌封或模压的使用

BS EN 60664-3+A1-2003

BS EN 60664-3-2003 低压系统内设备的绝缘配合.防污染用涂覆、灌封和模压的应用

BS EN 60664-1-2003 低压系统内设备的绝缘配合.原理、要求和试验

未注明发布机构，关于en-60664的标准

DIN EN 60664-3 2003-09 DIN EN 60664-3 2003-09