本专题涉及泊松比测试的标准有20条。
国际标准分类中,泊松比测试涉及到玻璃、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、建筑材料、航空航天制造用材料。
在中国标准分类中,泊松比测试涉及到仪器、仪表用材料和元件、、混凝土、集料、灰浆、砂浆。
GB 7962.23-1987 无色光学玻璃测试方法 杨氏模量、剪切模量及泊松比测试方法
GB 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法
EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分:薄膜MEMS材料泊松比测试方法
CEI EN 62047-21:2016 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜MEMS材料泊松比测试方法
DIN EN 62047-21 E:2012-11 半导体器件-微机电器件-第21部分:薄膜MEMS材料泊松比测试方法(草案)
ASTM RR-E28-1032 2009 E1875-通过声波共振测量动态杨氏模量、剪切模量和泊松比的测试方法
ASTM RR-E28-1031 2009 E1875-通过声波共振测量动态杨氏模量、剪切模量和泊松比的测试方法
ASTM RR-C28-1000 1996 C1259-通过振动脉冲激励测定先进陶瓷的动态杨氏模量、剪切模量和泊松比的测试方法
DIN EN 62047-21:2015 半导体器件-微机电器件-第21部分:薄膜MEMS材料泊松比测试方法(IEC 62047-21:2014);德文版 EN 62047-21:2014
DIN EN 62047-21:2015-04 半导体器件-微机电器件-第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的测试方法(IEC 62047-21:2014)
IS 13838-1993 金属的机械测试 泊松比的测定
KS F 2438-2017 圆柱形混凝土试样压缩静态弹性模量和泊松比的测试方法
KS F 2438-2022 圆柱形混凝土试件压缩静态弹性模量和泊松比的测试方法
UNE-EN 62047-21:2014 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜 MEMS 材料泊松比的测试方法
BH GSO IEC 62047-21:2022 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
GSO IEC 62047-21:2021 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
NF EN 62047-21:2014 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
JIS A 1127:2010 用共振法测定混凝土的动态弹性模量、刚性模量及泊松比的测试方法
ASTM D6790-02(2007) 确定蜂窝芯的泊松比的标准测试方法
ASTM D6790/D6790M-14 确定蜂窝芯的泊松比的标准测试方法
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