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泊松比测试检测

泊松比测试检测

发布时间:2025-09-18 00:00:00

中析研究所涉及专项的性能实验室,在泊松比测试检测服务领域已有多年经验,可出具CMA和CNAS资质,拥有规范的工程师团队。中析研究所始终以科学研究为主,以客户为中心,在严格的程序下开展检测分析工作,为客户提供检测、分析、还原等一站式服务,检测报告可通过一键扫描查询真伪。

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本专题涉及泊松比测试的标准有20条。

国际标准分类中,泊松比测试涉及到玻璃、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、建筑材料、航空航天制造用材料。

在中国标准分类中,泊松比测试涉及到仪器、仪表用材料和元件、、混凝土、集料、灰浆、砂浆。


国家质检总局,关于泊松比测试的标准

GB 7962.23-1987 无色光学玻璃测试方法 杨氏模量、剪切模量及泊松比测试方法

GB 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法

欧洲电工标准化委员会,关于泊松比测试的标准

EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分:薄膜MEMS材料泊松比测试方法

SCC,关于泊松比测试的标准

CEI EN 62047-21:2016 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜MEMS材料泊松比测试方法

未注明发布机构,关于泊松比测试的标准

DIN EN 62047-21 E:2012-11 半导体器件-微机电器件-第21部分:薄膜MEMS材料泊松比测试方法(草案)

ASTM RR-E28-1032 2009 E1875-通过声波共振测量动态杨氏模量、剪切模量和泊松比的测试方法

ASTM RR-E28-1031 2009 E1875-通过声波共振测量动态杨氏模量、剪切模量和泊松比的测试方法

ASTM RR-C28-1000 1996 C1259-通过振动脉冲激励测定先进陶瓷的动态杨氏模量、剪切模量和泊松比的测试方法

德国标准化学会,关于泊松比测试的标准

DIN EN 62047-21:2015 半导体器件-微机电器件-第21部分:薄膜MEMS材料泊松比测试方法(IEC 62047-21:2014);德文版 EN 62047-21:2014

DIN EN 62047-21:2015-04 半导体器件-微机电器件-第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的测试方法(IEC 62047-21:2014)

IN-BIS,关于泊松比测试的标准

IS 13838-1993 金属的机械测试 泊松比的测定

韩国科技标准局,关于泊松比测试的标准

KS F 2438-2017 圆柱形混凝土试样压缩静态弹性模量和泊松比的测试方法

KS F 2438-2022 圆柱形混凝土试件压缩静态弹性模量和泊松比的测试方法

ES-UNE,关于泊松比测试的标准

UNE-EN 62047-21:2014 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜 MEMS 材料泊松比的测试方法

GSO,关于泊松比测试的标准

BH GSO IEC 62047-21:2022 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的测试方法

GSO IEC 62047-21:2021 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的测试方法

法国标准化协会,关于泊松比测试的标准

NF EN 62047-21:2014 半导体器件 微机电器件 第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的测试方法

日本工业标准调查会,关于泊松比测试的标准

JIS A 1127:2010 用共振法测定混凝土的动态弹性模量、刚性模量及泊松比的测试方法

美国材料与试验协会,关于泊松比测试的标准

ASTM D6790-02(2007) 确定蜂窝芯的泊松比的标准测试方法

ASTM D6790/D6790M-14 确定蜂窝芯的泊松比的标准测试方法

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