半导体材料各向同性检测

本专题涉及半导体 材料 各向 同性的标准有166条。

国际标准分类中，半导体 材料 各向 同性涉及到无机化学、增强塑料、塑料、建筑材料、半导体材料、电线和电缆、半导体分立器件、医疗设备、电子设备用机械构件、电子电信设备用机电元件、粘合剂和胶粘产品、表面处理和镀涂、陶瓷。

在中国标准分类中，半导体 材料 各向 同性涉及到炭黑、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、元素半导体材料、体外循环、人工脏器、假体装置、微型电机、半导体分立器件综合、塑料型材、电子设备机械结构件、其他、胶粘剂基础标准与通用方法、电缆及其附件、合成树脂、塑料、电工绝缘材料及其制品、催化剂、特种陶瓷。

澳大利亚标准协会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

AS 1145.4:2001 塑料材料拉伸性能的测定．各向同性和正交各向异性纤维增强复合材料的试验条件

AS/NZS 1660.2.3:1998 电缆、包皮和导体的测试方法 绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属外壳 PVC和卤素热塑性塑料材料的特定方法

德国标准化学会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

DIN 51937:1994 碳素材料检验.各向异性度测定.固体材料

DIN 51937:1994-07 碳材料测试；各向异性程度的测定；固体材料

DIN EN ISO 527-4:2022 塑料 拉伸性能的测定 第 4 部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件 (ISO 527-4:2021)

DIN EN ISO 527-4:2023-07 塑料 - 拉伸性能的测定 - 第 4 部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件 (ISO 527-4:2023)

DIN EN ISO 527-4:2023 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件 (ISO 527-4:2023)

DIN 50433-3:1982 半导体工艺材料的检验.第3部分:采用劳埃反向散射法测定单晶体取向

DIN EN 62047-6:2010-07 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

DIN EN 60749-39:2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性

DIN 50435:1988 半导体材料试验:采用四探针/直流法测量硅片和锗片电阻率的径向变化

DIN 50443-1:1988 半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性

DIN EN 60749-39:2007-01 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

DIN 50455-2:1999-11 半导体技术材料测试 光刻胶表征方法 第2部分：正性光刻胶光敏性的测定

DIN EN IEC 60749-39:2021-07 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 39 部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量 (IEC 47/2652/CDV:2020)

DIN CEN/TS 16599:2014-07*DIN SPEC 7397:2014-07 光催化 测试半导体材料光催化性能的辐照条件以及这些条件的测量

DIN EN 62047-6:2010 半导体器件. 微电机设备. 第6部分: 薄膜材料的轴向疲劳试验方法（IEC 62047-6: 2009）; 德文版本EN 62047-6: 2010

DIN 50456-3:1999 半导体工艺技术用材料的试验.电子元件模塑化合物材料的特性表示法.第3部分:阳离子杂质的测定

DIN EN IEC 60749-39:2021 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV:2020）；英文版 prEN IEC 60749-39:2020

DIN EN IEC 60749-39:2023-10 半导体器件 机械和气候测试方法 第 39 部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 60749-39:2021）；德文版 EN IEC 60749-39:2022 / 注：DIN...

DIN EN 62047-11:2014-04 半导体器件-微机电器件-第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法

英国标准学会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

BS EN ISO 527-4:2023 塑料 拉伸性能的测定 各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件

BS IEC 62951-5:2019 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 柔性材料热特性测试方法

20/30409900 DC BS EN ISO 527-4 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

BS EN 62047-6:2010 半导体装置.微机电装置.薄膜材料的轴向疲劳试验方法

BS EN 60749-39:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.半导体器件用有机材料湿气扩散性和水溶解性的测量

BS ISO 16525-4:2014 胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 硬料和硬料粘合组件使用中抗剪强度与抗电阻性的测定

BS EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 机械和气候测试方法 测量用于半导体元件的有机材料的水分扩散率和水溶性

20/30425840 DC BS EN IEC 60749-39 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

BS PD CEN/TS 16599:2014 光催化. 半导体材料光催化性能试验的辐照条件以及此类条件的测量

BS ISO 27447:2019 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 半导体光催化材料抗菌活性测试方法

BS ISO 19635:2016 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 半导体光催化材料抑藻活性的试验方法

BS EN 62047-11:2013 半导体器件. 微型机电装置. 微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法

BS ISO 22197-2:2019 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 半导体光催化材料空气净化性能测试方法去除乙醛

BS ISO 22197-4:2021 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 除甲醛

BS ISO 10676:2010 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 活性氧形成能力测定半导体光催化材料净水性能的测试方法

SCC，关于半导体 材料 各向 同性的标准

BS EN ISO 527-4:2021 塑料 拉伸性能的测定 各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

DANSK DS/EN ISO 527-4:1997 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

DANSK DS/ISO 527-4:2023 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

BS 6404-6:1988 磁性材料 E1、E3 和 E4 型各向同性镍铁软磁合金磁性能的测量方法

NS-EN ISO 527-4:2021 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的试验条件（ISO 527-4:2021 修订版2022-02）

CEI EN 62047-6:2011 半导体器件 微机电器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

DANSK DS/EN 62047-6:2010 半导体器件 微机电器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

NS-EN ISO 527-4:1997 塑料拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和原位纤维增强塑料复合材料的测试条件（ISO 527-4：1997）

DIN EN ISO 527-4 E:2020 文件草案 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件 (ISO/DIS 527-4:2020) 德文版和英文版 prEN ISO 527-4:2020

07/30163302 DC BS EN 62047-6 半导体器件 微机电设备 第6部分 薄膜材料轴向疲劳试验方法

CEI EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

DANSK DS/EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

CEI EN 60749-39:2007 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

DANSK DS/EN 60749-39:2006 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

DIN EN IEC 60749-39:2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 60749-39:2021）

DIN IEC 62047-6 E:2007 半导体器件 微机电器件 第6部分：薄膜材料的轴向疲劳测试方法 (IEC 47/1900/CD:2007) 草案

DANSK DS/CEN/TS 16599:2014 光催化 测试半导体材料光催化性能的辐照条件以及这些条件的测量

DIN CEN/TS 16599:2014 光催化 测试半导体材料光催化性能的辐照条件以及这些条件的测量

10/30211446 DC BS EN 62047-11 半导体器件 微机电设备 第11部分：MEMS 材料线性热膨胀系数的测试方法

DIN 50451-5 E:2008 半导体技术材料测试 液体中微量元素的测定 第5部分：材料选择指南及其对采样和样品制备设备的适用性测试 .. 草案

08/30166877 DC BS ISO 27447 精细陶瓷（高级陶瓷、先进技术陶瓷）半导体光催化材料抗菌活性的测试方法

DIN EN IEC 60749-39 E:2021 文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV:2020） 英文版prEN IEC 60...

11/30199648 DC BS ISO 13125 精细陶瓷（高级陶瓷、先进技术陶瓷）半导体光催化材料抗真菌活性的测试方法

DIN IEC 62047-11 E:2010 半导体器件 微机电器件 第11部分：MEMS 材料线性热膨胀系数的测试方法 (IEC 47F/49/CD:2010) 草案

DANSK DS/EN 62047-11:2013 半导体器件 微机电器件 第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法

国际标准化组织，关于半导体 材料 各向 同性的标准

ISO 527-4:1997 塑料 拉伸性能的测定 第4部分:各向同性及各向异性纤维增强塑料复合材料试验条件

ISO 527-4:2023 塑料.拉伸性能的测定.第4部分：各向同性和正交异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

ISO 527-4:2021 塑料.拉伸性能的测定.第4部分：各向同性和正交异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

ISO 16525-4:2014 粘合剂. 各向同性的导电粘合剂的试验方法. 第4部分: 硬料和硬料粘合组件使用中抗剪强度与抗电阻性的测定

ISO 19635:2016 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 半导体光催化材料抑藻活性的试验方法

ISO 27447:2019 精细陶瓷（高级陶瓷 高级工业陶瓷）.半导体光催化材料抗菌活性的试验方法

ISO 27447:2009 精细陶瓷.(高级陶瓷,高级工业陶瓷).半导体光催化材料的抗菌活性用测试方法

HU-MSZT，关于半导体 材料 各向 同性的标准

MSZ 771/5-1979 半导体材料的力学性能

丹麦标准化协会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

DS/EN ISO 527-4:1997 塑料-拉伸性能的测定-第4部分：各向同性和各向异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

DS/EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

DS/EN 60749-39:2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

法国标准化协会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

NF T51-034-4*NF EN ISO 527-4:2021 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和各向异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

NF EN ISO 527-4:2023 塑料拉伸性能的测定第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件

NF T51-034-4:1997 塑料制品.抗拉性能的测定.第4部分:各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

NF EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 半导体装置 微电机装置 第6部分：薄膜材料的轴向疲劳试验方法

NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 半导体装置 机械和气候试验方法 第39部分：测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性

XP CEN/TS 16599:2014 光催化 确定照射条件以测试半导体材料的光催化性能

NF T76-100-4*NF ISO 16525-4:2014 粘合剂. 各向同性的导电粘合剂的试验方法. 第4部分: 硬料和硬料粘合组件使用中抗剪强度与抗电阻性的测定

NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

NF EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 39 部分：半导体元件中使用的有机材料的水分扩散率和水溶性的测量

XP B44-014*XP CEN/TS 16599:2014 光催化 用于测试半导体材料光催化性能的辐照条件和这些条件的测量

NF ISO 22197-4:2021 技术陶瓷 空气净化用半导体光催化材料性能测试方法 第4部分：除甲醛

NF ISO 22197-5:2021 技术陶瓷 空气净化用半导体光催化材料性能试验方法 第5部分：甲硫醇的去除

NF EN 62047-11:2014 半导体器件 微机电器件 第11部分：微机电系统自含材料线性热膨胀系数的测试方法

ES-UNE，关于半导体 材料 各向 同性的标准

UNE-EN ISO 527-4:2022 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件

UNE-EN ISO 527-4:2024 塑料 拉伸性能的测定 第 4 部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件 (ISO 527-4:2023)

UNE-EN 62047-6:2010 半导体器件 微机电器件 第6部分：薄膜材料的轴向疲劳测试方法

UNE-EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

UNE-EN 60749-39:2006 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量(IEC 60749-39:2006)

UNE-EN 62047-11:2013 半导体器件 微机电器件 第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法

韩国科技标准局，关于半导体 材料 各向 同性的标准

KS M ISO 527-4-2023 塑料拉伸性能的测定第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件

KS C IEC 60404-6-2015(2020) 磁性材料第6部分:E1、E3和E4型各向同性镍铁软磁合金磁性的测量方法

KS C IEC 60404-6-2020 磁性材料 第6部分：E1、E3、E4型各向同性镍铁软磁合金磁性能的测量方法

KS M ISO 527-4-2002(2017) 板材拉伸性能的测定第4部分:各向同性和正交异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

KS M ISO 527-4-2002(2022) Platics－拉伸性能的测定－第4部分:各向同性和正交异性纤维增强塑料复合材料的试验条件

KS C 6520-2021 半导体工艺的部件和材料.用等离子体测量磨损特性

KS C 6520-2019 半导体工艺的部件和材料 - 的通过等离子体磨损特性的测量

KS C IEC 60749-39:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料湿气扩散性和水溶解性的测量

KS C IEC 60749-39-2006(2021) 半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

KS C IEC 60749-39-2006(2016) 半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体器件用有机材料水分扩散率和水溶性的测定

KS C IEC 60749-39-2021 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体元件用有机材料水分扩散率和水溶性的测量

KS L ISO 27447-2011(2016) 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）半导体光催化材料抗菌活性试验方法

KS L ISO 27447-2011(2021) 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）－半导体光催化材料抗菌活性试验方法

KS L ISO 27447:2011 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).半导体光催化材料的抗菌活性用测试方法

KS L ISO 10676-2012(2022) 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）－用活性氧形成能力测定半导体光催化材料净水性能的试验方法

KS L ISO 10676-2022 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 活性氧形成能力测定半导体光催化材料净水性能的试验方法

VN-TCVN，关于半导体 材料 各向 同性的标准

TCVN 4501-4-2009 塑料.拉伸性能的测定.第4部分:各向同性和正交各向异性纤维增强复合材料的试验条件

国家质检总局，关于半导体 材料 各向 同性的标准

GB/T 1040.4-2006 塑料 拉伸性能的测定 第4部分:各向同性和正交各向异性纤维增强复合材料的试验条件

GB/T 3048.3-1994 电线电缆电性能试验方法 半导电橡塑材料体积电阻率试验

GB/T 3048.3-2007 电线电缆电性能试验方法.第3部分:半导电橡塑材料体积电阻率试验

AENOR，关于半导体 材料 各向 同性的标准

UNE-EN ISO 527-4:1997 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件（ISO 527-4:1997）

未注明发布机构，关于半导体 材料 各向 同性的标准

DIN EN ISO 527-4 E:2020-08 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和正交各向异性纤维增强塑料复合材料的测试条件（草案）

AS/NZS 1660.2.3:1998(R2017) 电缆、包皮和导体的测试方法 绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属外壳 PVC和卤素热塑性塑料材料的特定方法

AS/NZS 1660.2.3:1998/AMD 1:2000 电缆、包皮和导体的测试方法 绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属外壳 PVC和卤素热塑性塑料材料的特定方法

DIN CEN/TS 16599:2014*DIN SPEC 7397:2014 光催化 测试半导体材料光催化性能的辐照条件以及这些条件的测量

ESDU - Engineering Sciences Data Unit，关于半导体 材料 各向 同性的标准

ESDU 89048-1989 弹性应力集中系数 各向同性材料的棒材和管材中的几何不连续性

ESDU 09014-2009 弹性应力集中系数 各向同性材料扁条或条带中的几何不连续性

ESDU 09014 A-2013 弹性应力集中系数 各向同性材料扁条或条带中的几何不连续性

ESDU 69020 C-1993 弹性应力集中系数 各向同性材料扁条或条带中的几何不连续性

ESDU 80027 C-1995 弹性应力集中系数 各向同性材料无限板中的单个增强和未增强孔

ESDU 72012 B-1978 有关使用各向同性材料制成的板和压缩面板的屈曲数据项的信息

ESDU 73007 A-1983 在正弦分布的弯曲耦合下加载的扁平条带的刚度在其边缘耦合（用于局部屈曲计算） （单轴或双轴加载 各向同性或各向异性材料 ）

美国国家标准学会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

ANSI/ASTM D6095:2012 压塑交叉连接的热塑性半导体、导体和绝缘屏蔽材料的体电阻纵向测量的试验方法

ANSI/ASTM D3004:2008 压塑交联和热塑性半导体导管和绝缘防护材料用规范

国际电工委员会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

IEC 62951-5:2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第5部分:柔性材料热特性的试验方法

IEC 62047-6:2009 半导体装置.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳试验方法

IEC 60749-39:2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

IEC 60749-39:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

IEC 60749-39:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料的湿气扩散性和水溶解性的测量

国家药监局，关于半导体 材料 各向 同性的标准

YY/T 1680-2020 同种异体修复材料 脱矿骨材料的体内成骨诱导性能评价

美国材料与试验协会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

ASTM D6095-12(2023) 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率纵向测量的标准试验方法

ASTM D6095-12(2018) 用于挤出交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率的纵向测量的标准测试方法

ASTM D3004-02 挤压交联和热塑性半导体、导体和绝缘屏蔽材料的标准规范

ASTM D3004-97 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的标准规范

ASTM D3004-08(2020) 交联和热塑性挤出半导体 导体和绝缘屏蔽材料的标准规范

ASTM D6095-99 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的标准试验方法

ASTM D6095-05 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率的标准试验方法

ASTM D6095-06 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法

ASTM D6095-12 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体 材料 各向 同性的标准

IEC 60404-6:1986 磁性材料第六部分：各向同性铁镍软磁合金 El E3和E4型磁性能的测量方法（1.0版）

欧洲电工标准化委员会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

GSO，关于半导体 材料 各向 同性的标准

GSO IEC 62047-6:2013 半导体器件 微机电器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

BH GSO IEC 62047-6:2016 半导体器件 微机电器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

GSO IEC 60749-39:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

OS GSO IEC 60749-39:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

GSO ISO 19635:2021 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷）半导体光催化材料抗藻活性试验方法

BH GSO ISO 19635:2022 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷）半导体光催化材料抗藻活性试验方法

GSO IEC 62047-11:2021 半导体器件 微机电器件 第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法

BH GSO IEC 62047-11:2022 半导体器件 微机电器件 第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法

OS GSO ISO 10676:2013 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 活性氧形成能力测定半导体光催化材料净水性能的试验方法

立陶宛标准局，关于半导体 材料 各向 同性的标准

LST EN ISO 527-4:2000 塑料 拉伸性能的测定 第4部分：各向同性和原位纤维增强塑料复合材料的测试条件（ISO 527-4:1997）

LST EN 62047-6-2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法（IEC 62047-6:2009）

LST EN 60749-39-2006 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 60749-39:2006）

日本工业标准调查会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

JIS C 5630-6:2011 半导体器件.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法

JIS R 1712:2022 精细陶瓷（高级陶瓷、高级技术陶瓷） 半导体光催化材料抗藻活性试验方法

JIS R 1708:2016 精细陶瓷（Advanced ceramics、advanced technical ceramics） 用溶解氧消耗量测定半导体光催化材料光催化活性的试验方法

ICEA - Insulated Cable Engineers Association Inc.，关于半导体 材料 各向 同性的标准

T-32-645-2012 用挤压半导体屏蔽材料建立阻水元件体积电阻相容性的试验方法

美国绝缘电缆工程师协会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

ICEA T-32-645-2012 确定阻水元件与挤压半导体屏蔽材料的体积电阻相容性的测试方法

欧洲标准化委员会，关于半导体 材料 各向 同性的标准

PD CEN/TS 16599:2014 光催化.半导体材料光催化性能的辐照条件及这些条件的测定

CEN/TS 16599:2014 光催化 测试半导体材料光催化性能的辐照条件以及这些条件的测量

IT-UNI，关于半导体 材料 各向 同性的标准

UNI 5873-1966 弹性材料：成品．底板电阻测量．安装的电导体（防静电）和同类装置

KR-KS，关于半导体 材料 各向 同性的标准

KS L ISO 27447-2023 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）半导体光催化材料抗菌活性试验方法

AT-OVE/ON，关于半导体 材料 各向 同性的标准

OVE EN IEC 60749-39:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV）（英文版）