本专题涉及半导体 系统的标准有29条。
国际标准分类中,半导体 系统涉及到半导体分立器件、核能工程、集成电路、微电子学、光电子学、激光设备、光纤通信、质量、整流器、转换器、稳压电源。
在中国标准分类中,半导体 系统涉及到半导体分立器件综合、半导体整流器件、核仪器与核探测器综合、半导体集成电路、光通信设备、半导体发光器件、激光器件、交直流电源装置、技术管理、电力半导体器件、部件、电源设备、光电子器件综合。
NF EN IEC 63364-1:2023 半导体器件 - IDO 系统用半导体器件 - 第 1 部分:声学变化检测测试方法
NF C53-228:1989 半导体变流器.无间断电力系统用开关
NF C93-801-2*NF EN 62007-2:2009 光纤系统用半导体光电器件 第2部分:测量方法
ANSI/EIA 370-B:1992 半导体器件的命名系统
JEDEC JESD370B-1982 半导体器件的命名系统
JEDEC JESD30D-2006 半导体器件封装的描述设计系统
JEDEC JESD30F-2013 半导体器件封装的描述性标记系统
JEDEC JESD30G-2016 半导体器件封装的描述性标记系统
BS EN IEC 63364-1:2022 半导体器件 物联网系统用半导体器件 声音变化检测的测试方法
BS EN 62007-2:2000 光纤系统半导体光电器件.测量方法
BS EN 62007-2:2009 光纤系统用半导体光电器件.测量方法
BS EN 62007-1:2000 光纤系统半导体光电器件.基本额定值及特性
21/30432536 DC BS EN IEC 63364-1 半导体器件 用于物联网系统的半导体器件 第1部分 声音变化检测的测试方法
GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法
GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统(SoC)
GB/T 10236-2006 半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则
IEC 63364-1:2022 半导体器件物联网系统用半导体器件第1部分:声音变化检测的试验方法
IEC 62007-2:1997 光纤系统用半导体光电器件.第2部分:测量方法
UNE-EN IEC 63364-1:2023 半导体器件 用于物联网系统的半导体器件 第1部分:声音变化检测的测试方法
VSM 18656-1964 电子耳和模拟半导体组件极限值系统规则
GB/T 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法
GOST 4.139-1985 产品质量指标系统.半导体电源转换器.目录术语
SJ 20233-1993 IMPACT-Ⅱ型半导体分立器件测试系统检定规程
SJ/T 11405-2009 光纤系统用半导体光电子器件.第2部分:测量方法
ASHRAE 4513-2002 3C风道设计方法在半导体厂工艺排风系统中的应用
EN 62007-2:2009 光纤系统用半导体光电器件.第2部分:测量方法
EN 62007-2:2000 光纤系统用半导体光电器件.第2部分:测量方法
KS C IEC 62007-2:2003 光纤系统用半导体光电器件.第2部分:测量方法
KS C IEC 62007-2-2003(2023) 光通信系统用半导体光电元件-第2部分:测量方法
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