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本专题涉及紫外led芯片的标准有36条。
国际标准分类中,紫外led芯片涉及到半导体材料、电灯及有关装置、家用电气设备综合、消毒和灭菌、半导体分立器件、光电子学、激光设备、力、重力和压力的测量、环境保护、实验室医学、金属材料试验、电子元器件组件、无损检测、集成电路、微电子学、航空航天用电气设备和系统、生物学、植物学、动物学。
在中国标准分类中,紫外led芯片涉及到化合物半导体材料、、半导体发光器件、电光源产品、其他、光学仪器综合、医用化验设备、金属物理性能试验方法、电缆及其附件、基础学科综合。
GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
GB/T 30854-2014 LED发光用氮化镓基外延片
GB/T 30655-2014 氮化物LED外延片内量子效率测试方法
T/CASME 145-2022 紫外LED灭蚊灯
T/CAS 426-2020 深紫外LED杀菌器
T/CSA /TR010-2021 紫外LED杀菌消毒技术报告
T/CSA 073-2021 室内紫外LED诱蚊灯性能要求
T/SZSA 026-2019 固化用紫外线(UV)LED封装 技术规范
T/GDES 29-2019 LED芯片/衬底绿色制造评价方法
T/DZJN 45-2021 深紫外发光二极管(UVC LED)饮用水杀菌装置
T/CMIF 116-2020 热电堆红外传感器芯片
T/CAB CSISA0015-2020 LED紫外光固化凹版印刷油墨使用要求及检验方法
T/GBG 0010-2018 LED照明标准光组件接口与性能要求:紫外光3535封装器件
T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸
T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸
SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范
SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分:芯片规范
SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范
DB1404/T 20-2021 消毒用UVC LED芯片 规格分类
DB1404/T 22-2021 紫外LED消毒机器人性能评价要求
DB1404/T 23-2021 公共场所用紫外LED消毒系统验收规范
DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯
JB/T 13361-2018 紫外、可见和近红外光学滤光片
SJ/T 11758-2020 液晶显示背光组件用LED芯片性能规范
JEDEC JESD51-50-2012 单芯片和多芯片、单 PN 结和多 PN 结发光二极管(LED)的热测量方法概述
JEDEC JESD22-B118-2011 半导体晶圆和芯片背面外部外观检查
IPC J-STD-027 CD-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械外形标准
GM GMP.PMMA.008-1994 亚克力 外部镜片,紫外线稳定,由 GMP.PMMA.006 取代
YY/T 1153-2009 体外诊断用DNA微阵列芯片
YY/T 1151-2009 体外诊断用蛋白质微阵列芯片
AS/NZS 1338.2:2012 护目镜滤光片 第 2 部分:防紫外线辐射滤光片
ASTM E3022-18 荧光渗透剂和磁粉检测用LED紫外灯发射特性和要求的测量
BS EN 2266-008:2015 航空航天系列. 通用电缆. 工作温度为- 55 ℃至200 ℃. DRP (2芯) DRT (3芯) DRQ (4芯) 族多芯紫外激光可打印护套电缆. 产品标准
DLA DSCC-DWG-13008-2013 电容器,固定,多阳极钽,芯片,保形涂层外壳
GB/T 35535-2017 大豆、油菜中外源基因成分的测定 膜芯片法
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