当前位置: 首页 > 检测项目 > 其他
x射线半峰宽检测

x射线半峰宽检测

发布时间:2025-09-18 00:00:00

中析研究所涉及专项的性能实验室,在x射线半峰宽检测服务领域已有多年经验,可出具CMA和CNAS资质,拥有规范的工程师团队。中析研究所始终以科学研究为主,以客户为中心,在严格的程序下开展检测分析工作,为客户提供检测、分析、还原等一站式服务,检测报告可通过一键扫描查询真伪。

EN

RU

ES

本专题涉及x射线半峰宽的标准有105条。

国际标准分类中,x射线半峰宽涉及到半导体材料、金属材料试验、核能工程、辐射测量、医院设备、辐射防护、防护设备、半导体分立器件、光电子学、激光设备、分析化学、无损检测、医疗设备、化工产品、焊接、钎焊和低温焊、玻璃、电子元器件综合、信息技术应用、黑色金属、无线通信、航空航天制造用材料。

在中国标准分类中,x射线半峰宽涉及到、金属物理性能试验方法、核仪器与核探测器综合、医用射线设备、劳动防护用品、半导体发光器件、电子光学与其他物理光学仪器、半导体分立器件综合、通用核仪器、X射线、磁粉、荧光及其他探伤仪器、质谱仪、液谱仪、能谱仪及其联用装置、基础标准与通用方法、化学、冶金辅助原料矿、轻金属及其合金分析方法、焊接与切割、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、涂料、元素半导体材料、光学测试仪器、电化学、热化学、光学式分析仪器、物质成份分析仪器与环境监测仪器综合、医用电子仪器设备、电子计算机应用、长度计量、钢铁与铁合金分析方法、广播、电视发送与接收设备、航空与航天用金属铸锻材料。


中国团体标准,关于x射线半峰宽的标准

T/IAWBS 017-2022 金刚石单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法

T/IAWBS 015-2021 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法

T/IAWBS 016-2022 碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法

国家质检总局,关于x射线半峰宽的标准

GB/T 32188-2015 氮化镓单晶衬底片x射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法

GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法

GB/T 20726-2006 半导体探测器X射线能谱仪通则

GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法

GB/T 23413-2009 纳米材料晶粒尺寸及微观应变的测定.X射线衍射线宽化法

GB/T 28893-2012 表面化学分析.俄歇电子能谱和X射线光电子能谱.测定峰强度的方法和报告结果所需的信息

GB/T 19629-2005 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计

德国标准化学会,关于x射线半峰宽的标准

DIN 6809-5:1996 临床剂量.峰值电压为100至400KV的X射线放射疗法

DIN 6809-4:1988 临床剂量.第4部分:放射疗法和软组织诊断中峰值电压 10 - 100 kV X 射线的应用

DIN EN 13100-2:2019 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分:X 射线射线照相检测

DIN EN 13100-2:2019-11 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测第2部分:X射线射线照相检测

DIN EN 13100-2:2005 热塑性半成品焊接接头的无损检验.第2部分:X射线照相检验

DIN 50433-1:1976 无机半导体材料的检验.第1部分:采用X射线衍射现象对单晶体取向的测定

DIN ISO 15632:2015 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规范(ISO 15632-2012)

DIN EN 61674:2005 医用电气设备.用于X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪

DIN 50443-1:1988 半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性

DIN EN 61674:2015-11 医疗电气设备 X 射线诊断成像中使用的带有电离室和/或半导体探测器的剂量计

DIN EN IEC 61674:2023 医用电气设备 用于 X 射线诊断成像的带电离室和/或半导体检测器的剂量计(IEC/CDV 61674:2023)

DIN EN 61331-2:2016 防医疗诊断用X射线的防护装置.第2部分:半透明防护板(IEC 61331-2-2014).德文版本EN 61331-2-2014

英国标准学会,关于x射线半峰宽的标准

BS 2606:1955 峰值达150kV的医疗诊断用X射线防护手套规范

BS EN 61331-2:2014 防医疗诊断用X射线的防护装置. 半透明防护板

BS ISO 19830:2015 表面化学分析. 电子能谱. X射线光电子能谱峰拟合的最低报告要求

BS ISO 19950:2015 主要用于铝生产的氧化铝. α氧化铝含量的测定. 采用X射线衍射净峰面积的方法

BS EN 13100-2:2004 热塑性半成品焊接接头的无损检验.X射线照相检验

BS EN 13100-2:2019 热塑性半成品焊接接头的无损检验.X射线照相检验

BS ISO 20903:2011 表面化学分析.俄歇电子能谱和X-射线光电光谱学.测定峰强度的方法和报告结果要求的信息

BS EN 61674:1998 医用电气设备.X射线诊断图像用带电离盒和/或半导体控制计的剂量仪

BS EN 61674:2013 医用电气设备.X射线诊断图像用带电离盒和/或半导体控制计的剂量仪

BS ISO 20903:2019 表面化学分析 俄歇电子能谱和X射线光电子能谱 用于确定峰值强度的方法和报告结果时所需的信息

BS ISO 16413:2013 采用X射线反射计对薄膜厚度, 密度和接口宽度的评估. 仪器要求. 校准和定位, 数据收集, 数据分析和报告

BS ISO 16413:2020 通过 X 射线反射计评估薄膜的厚度、密度和界面宽度 仪器要求、对准和定位、数据收集、数据分析和报告

行业标准-电子,关于x射线半峰宽的标准

SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽

SJ 2658.12-1986 半导体红外发光二极管测试方法.峰值发射波长和光谱半宽度的测试方法

CZ-CSN,关于x射线半峰宽的标准

CSN 35 6575 Z1-1997 半导体X射线能谱仪的标准测试程序

美国电气电子工程师学会,关于x射线半峰宽的标准

IEEE 759-1984 半导体X射线能谱分析器的试验程序

ANSI/IEEE Std 759-1984 半导体 X 射线能谱仪的 IEEE 标准测试程序

韩国科技标准局,关于x射线半峰宽的标准

KS C IEC 60759:2009 半导体X射线能谱仪的标准试验程序

KS C IEC 60759-2009(2019) 半导体X射线能谱仪的标准测试程序

KS D ISO 15632:2012 微光束分析.带半导体探测器的能量发散X射线分光仪的仪器规范

KS C IEC 61674:2018 医疗电气设备 - 用于X射线诊断成像的电离室和/或半导体探测器的剂量计

KS D ISO 16413:2021 用X射线反射计评估薄膜的厚度、密度和界面宽度.仪器要求、校准和定位、数据收集、数据分析和报告

KS C IEC 61674:2007 医用电气设备.用于X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪

国际电工委员会,关于x射线半峰宽的标准

IEC 60759:1983 半导体X射线能谱仪的标准试验程序

IEC 60759:1983/AMD1:1991 半导体X射线能谱仪的标准试验程序 修改1

IEC 61331-2:2014 防医疗诊断用X射线的防护装置. 第2部分: 半透明防护板

IEC 61674:2012 医用电气设备.用X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪

IEC 61674:1997 医用电气设备 用于X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪

IEC 61674/AMD1:2002 医用电气设备.用于X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪.修改件1

国家军用标准-总装备部,关于x射线半峰宽的标准

GJB 7678-2012 半导体器件 10KeV X 射线辐照加固试验方法

SE-SIS,关于x射线半峰宽的标准

SIS SS IEC 759:1986 核检测仪表.半导体X射线能谱仪检测程序

IN-BIS,关于x射线半峰宽的标准

IS 12737-1988 半导体 X 射线能量光谱仪的标准测试程序

法国标准化协会,关于x射线半峰宽的标准

NF EN 13100-2:2019 热塑性半成品焊接组件的无损检测 - 第 2 部分:X 射线射线检测

NF EN 61331-2:2015 医学诊断用X射线屏蔽装置 第2部分:半透明屏蔽板

NF A89-811-2:2005 热塑性半成品焊接接头的无损检验.第2部分:X射线照相检验

NF X21-008:2012 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规格

NF C74-204*NF EN 61674:2013 医疗电气设备 - X射线诊断影像中使用的电离室和/或半导体探测器剂量计

NF C74-204:2002 医疗用电气设备.X射线诊断成像用带电离室和/或半导体探测器的剂量计

NF X21-058:2006 表面化学分析.俄歇电子能谱学和X射线光电子光谱法.测定峰强度使用的方法和报告结果时需要的信息

NF C74-204/A1:2006 医用电气设备.用于X射线诊断成像中带离子电离室和/或半导体探测器的剂量仪

ES-UNE,关于x射线半峰宽的标准

UNE-EN 13100-2:2021 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分:X 射线射线检测

UNE-EN 61674:2013 医疗电气设备 X 射线诊断成像中使用的带有电离室和/或半导体探测器的剂量计

工业和信息化部,关于x射线半峰宽的标准

SJ/T 11586-2016 半导体器件10KeV低能X射线总剂量辐照试验方法

国际标准化组织,关于x射线半峰宽的标准

ISO 19830:2015 表面化学分析. 电子能谱. X射线光电子能谱峰拟合的最低报告要求

ISO 19950:2015 主要用于铝生产的氧化铝. α氧化铝含量的测定. 采用X射线衍射净峰面积的方法

ISO 15632:2021 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规范

ISO 15632:2012 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规范

ISO 15632:2002 微光束分析.带半导体探测器的能量发散X射线分光仪的仪器规范

ISO 20903:2011 表面化学分析.俄歇电子能普和X射线光电子光谱.通报结果所需峰值强度和信息的测定方法

ISO 20903:2019 表面化学分析 - 俄歇电子光谱和X射线光电子能谱 - 用于确定峰值强度的方法和报告结果时所需的信息

ISO 16413:2013 X射线反射计用薄膜的厚度、密度和接口宽度的评估.仪器邀请,校准和定位,数据收集,数据分析和报告

ISO 16413:2020 通过X射线反射法评估薄膜的厚度 密度和界面宽度 - 仪器要求 对准和定位 数据采集 数据分析和报告

ISO 20903:2006 表面化学分析.螺旋电子光谱法和X-射线光电光谱学.报告结果时测定峰强度的方法和必要信息的使用方法

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于x射线半峰宽的标准

GB/T 41073-2021 表面化学分析 电子能谱 X射线光电子能谱峰拟合报告的基本要求

GB/T 36226-2018 不锈钢 锰、镍、铬、钼、铜和钛含量的测定 手持式能量色散X射线荧光光谱法(半定量法)

丹麦标准化协会,关于x射线半峰宽的标准

DS/EN 13100-2:2005 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分:X 射线射线照相检测

DS/EN 61674:1998 医用电气设备 用于 X 射线诊断成像的带电离室和/或半导体检测器的剂量计

DS/EN 61674/A1:2002 医用电气设备 X 射线诊断成像中使用的带电离室和/或半导体检测器的剂量计

DS/EN 61674:2013 医用电气设备 X 射线诊断成像中使用的带电离室和/或半导体检测器的剂量计

立陶宛标准局,关于x射线半峰宽的标准

LST EN 13100-2-2005 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分:X 射线射线照相检测

LST EN 61674-2013 医用电气设备 X 射线诊断成像中使用的带电离室和/或半导体检测器的剂量计

LST EN 61674-2001 医疗电气设备 用于 X 射线诊断成像的带有电离室和/或半导体探测器的剂量计(IEC 61674:1997)

CEN - European Committee for Standardization,关于x射线半峰宽的标准

PREN 13100-2-2018 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分:X 射线射线照相检测

AENOR,关于x射线半峰宽的标准

UNE-EN 13100-2:2005 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分:X 射线射线照相检测

日本工业标准调查会,关于x射线半峰宽的标准

JIS T 61331-2:2016 医疗诊断用X射线防护装置. 第2部分: 半透明防护板

美国材料与试验协会,关于x射线半峰宽的标准

ASTM E431-96(2007) 半导体器件及有关器件的X射线照片说明的标准指南

ASTM E431-96 半导体器件及有关器件的X射线照片说明的标准指南

ASTM E431-96(2002) 半导体器件及有关器件的X射线照片说明的标准指南

ASTM E431-96(2011) 半导体器件及有关器件的X射线照片说明的标准指南

ASTM F1467-11 半导体装置及集成电路电离辐射效应X射线测试仪(≈10 keV光子量)的标准使用指南

ASTM F1467-99 半导体器件和微电路的电离辐射效应试验中X射线测试仪(近似等于10keV辐射量子)的使用标准指南

ASTM F1467-99(2005) 半导体器件和微电路的电离辐射效应试验中X射线测试仪(近似等于10keV辐射量子)的使用标准指南

欧洲标准化委员会,关于x射线半峰宽的标准

EN 13100-2:2004 热塑性半成品焊接接头的无损检验.第2部分:X射线照相检验

行业标准-商品检验,关于x射线半峰宽的标准

SN/T 3377-2012 色漆中铅含量的测定.能量色散X射线荧光光谱半定量筛选法

KR-KS,关于x射线半峰宽的标准

KS C IEC 61674-2018 医疗电气设备 - 用于X射线诊断成像的电离室和/或半导体探测器的剂量计

KS D ISO 16413-2021 用X射线反射计评估薄膜的厚度、密度和界面宽度.仪器要求、校准和定位、数据收集、数据分析和报告

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会,关于x射线半峰宽的标准

GB/T 36053-2018 X射线反射法测量薄膜的厚度、密度和界面宽度 仪器要求、准直和定位、数据采集、数据分析和报告

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization,关于x射线半峰宽的标准

EN 61674:1997 医用电气设备 用于 X 射线诊断成像的带电离室和/或半导体检测器的剂量计

欧洲电工标准化委员会,关于x射线半峰宽的标准

EN 61674:2013 医用电气设备 X 射线诊断成像中使用的带电离室和/或半导体检测器的剂量计

美国国防后勤局,关于x射线半峰宽的标准

DLA SMD-5962-95823 REV A-1997 抗辐射互补金属氧化物半导体或无线电呼叫信号8K X 8静态随机存储器硅单片电路线型微电路

DLA SMD-5962-95822 REV A-1998 抗辐射互补金属氧化物半导体或无线电呼叫信号64K X 1-BIT静态随机存储器硅单片电路线型微电路

DLA SMD-5962-95626 REV E-2004 数字的反射互补金属氧化物半导体,8K X 8-BIT可擦除只读存储器硅单片电路线型微电路

DLA SMD-5962-95845 REV C-2002 抗辐射互补金属氧化物半导体数字32K X 8静态噪声随机存储器硅单片电路线型微电路

检测资质
CMA认证

CMA认证

CNAS认证

CNAS认证

合作客户
长安大学
中科院
北京航空航天
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
快捷导航
在线下达委托
在线下达委托
在线咨询 咨询标准
400-640-9567
最新检测
2026-02-27 15:35:50
2026-02-27 15:34:22
2026-02-27 15:32:34
2026-02-27 15:30:48
2026-02-27 15:28:20
2026-02-27 15:26:10
2026-02-27 15:24:11
2026-02-27 15:22:35
2026-02-27 15:20:59
2026-02-27 15:19:02
联系我们
联系中析研究所
  • 服务热线:400-640-9567
  • 投诉电话:010-82491398
  • 企业邮箱:010@yjsyi.com
  • 地址:北京市丰台区航丰路8号院1号楼1层121
  • 山东分部:山东省济南市历城区唐冶绿地汇中心36号楼
前沿科学公众号 前沿科学 微信公众号
中析抖音 中析研究所 抖音
中析公众号 中析研究所 微信公众号
中析快手 中析研究所 快手
中析微视频 中析研究所 微视频
中析小红书 中析研究所 小红书
中析研究所
北京中科光析科学技术研究所 版权所有 | 京ICP备15067471号-33
-->