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本专题涉及x射线半峰宽的标准有105条。
国际标准分类中，x射线半峰宽涉及到半导体材料、金属材料试验、核能工程、辐射测量、医院设备、辐射防护、防护设备、半导体分立器件、光电子学、激光设备、分析化学、无损检测、医疗设备、化工产品、焊接、钎焊和低温焊、玻璃、电子元器件综合、信息技术应用、黑色金属、无线通信、航空航天制造用材料。
在中国标准分类中，x射线半峰宽涉及到、金属物理性能试验方法、核仪器与核探测器综合、医用射线设备、劳动防护用品、半导体发光器件、电子光学与其他物理光学仪器、半导体分立器件综合、通用核仪器、Ｘ射线、磁粉、荧光及其他探伤仪器、质谱仪、液谱仪、能谱仪及其联用装置、基础标准与通用方法、化学、冶金辅助原料矿、轻金属及其合金分析方法、焊接与切割、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、涂料、元素半导体材料、光学测试仪器、电化学、热化学、光学式分析仪器、物质成份分析仪器与环境监测仪器综合、医用电子仪器设备、电子计算机应用、长度计量、钢铁与铁合金分析方法、广播、电视发送与接收设备、航空与航天用金属铸锻材料。
中国团体标准，关于x射线半峰宽的标准
T/IAWBS 017-2022 金刚石单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
T/IAWBS 015-2021 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
T/IAWBS 016-2022 碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法
国家质检总局，关于x射线半峰宽的标准
GB/T 32188-2015 氮化镓单晶衬底片x射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法
GB/T 20726-2006 半导体探测器X射线能谱仪通则
GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
GB/T 23413-2009 纳米材料晶粒尺寸及微观应变的测定.X射线衍射线宽化法
GB/T 28893-2012 表面化学分析.俄歇电子能谱和X射线光电子能谱.测定峰强度的方法和报告结果所需的信息
GB/T 19629-2005 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计
德国标准化学会，关于x射线半峰宽的标准
DIN 6809-5:1996 临床剂量.峰值电压为100至400KV的X射线放射疗法
DIN 6809-4:1988 临床剂量.第4部分:放射疗法和软组织诊断中峰值电压 10 - 100 kV X 射线的应用
DIN EN 13100-2:2019 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分：X 射线射线照相检测
DIN EN 13100-2:2019-11 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测第2部分：X射线射线照相检测
DIN EN 13100-2:2005 热塑性半成品焊接接头的无损检验.第2部分:X射线照相检验
DIN 50433-1:1976 无机半导体材料的检验.第1部分:采用X射线衍射现象对单晶体取向的测定
DIN ISO 15632:2015 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规范(ISO 15632-2012)
DIN EN 61674:2005 医用电气设备.用于X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪
DIN 50443-1:1988 半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性
DIN EN 61674:2015-11 医疗电气设备 X 射线诊断成像中使用的带有电离室和/或半导体探测器的剂量计
DIN EN IEC 61674:2023 医用电气设备 用于 X 射线诊断成像的带电离室和/或半导体检测器的剂量计（IEC/CDV 61674:2023）
DIN EN 61331-2:2016 防医疗诊断用X射线的防护装置.第2部分:半透明防护板(IEC 61331-2-2014).德文版本EN 61331-2-2014
英国标准学会，关于x射线半峰宽的标准
BS 2606:1955 峰值达150kV的医疗诊断用X射线防护手套规范
BS EN 61331-2:2014 防医疗诊断用X射线的防护装置. 半透明防护板
BS ISO 19830:2015 表面化学分析. 电子能谱. X射线光电子能谱峰拟合的最低报告要求
BS ISO 19950:2015 主要用于铝生产的氧化铝. α氧化铝含量的测定. 采用X射线衍射净峰面积的方法
BS EN 13100-2:2004 热塑性半成品焊接接头的无损检验.X射线照相检验
BS EN 13100-2:2019 热塑性半成品焊接接头的无损检验.X射线照相检验
BS ISO 20903:2011 表面化学分析.俄歇电子能谱和X-射线光电光谱学.测定峰强度的方法和报告结果要求的信息
BS EN 61674:1998 医用电气设备.X射线诊断图像用带电离盒和/或半导体控制计的剂量仪
BS EN 61674:2013 医用电气设备.X射线诊断图像用带电离盒和/或半导体控制计的剂量仪
BS ISO 20903:2019 表面化学分析 俄歇电子能谱和X射线光电子能谱 用于确定峰值强度的方法和报告结果时所需的信息
BS ISO 16413:2013 采用X射线反射计对薄膜厚度, 密度和接口宽度的评估. 仪器要求. 校准和定位, 数据收集, 数据分析和报告
BS ISO 16413:2020 通过 X 射线反射计评估薄膜的厚度、密度和界面宽度 仪器要求、对准和定位、数据收集、数据分析和报告
行业标准-电子，关于x射线半峰宽的标准
SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽
SJ 2658.12-1986 半导体红外发光二极管测试方法.峰值发射波长和光谱半宽度的测试方法
CZ-CSN，关于x射线半峰宽的标准
CSN 35 6575 Z1-1997 半导体X射线能谱仪的标准测试程序
美国电气电子工程师学会，关于x射线半峰宽的标准
IEEE 759-1984 半导体X射线能谱分析器的试验程序
ANSI/IEEE Std 759-1984 半导体 X 射线能谱仪的 IEEE 标准测试程序
韩国科技标准局，关于x射线半峰宽的标准
KS C IEC 60759:2009 半导体X射线能谱仪的标准试验程序
KS C IEC 60759-2009(2019) 半导体X射线能谱仪的标准测试程序
KS D ISO 15632:2012 微光束分析.带半导体探测器的能量发散X射线分光仪的仪器规范
KS C IEC 61674:2018 医疗电气设备 - 用于X射线诊断成像的电离室和/或半导体探测器的剂量计
KS D ISO 16413:2021 用X射线反射计评估薄膜的厚度、密度和界面宽度.仪器要求、校准和定位、数据收集、数据分析和报告
KS C IEC 61674:2007 医用电气设备.用于X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪
国际电工委员会，关于x射线半峰宽的标准
IEC 60759:1983 半导体X射线能谱仪的标准试验程序
IEC 60759:1983/AMD1:1991 半导体X射线能谱仪的标准试验程序 修改1
IEC 61331-2:2014 防医疗诊断用X射线的防护装置. 第2部分: 半透明防护板
IEC 61674:2012 医用电气设备.用X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪
IEC 61674:1997 医用电气设备 用于X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪
IEC 61674/AMD1:2002 医用电气设备.用于X射线诊断成像中带电离室和/或半导体探测器的剂量仪.修改件1
国家军用标准-总装备部，关于x射线半峰宽的标准
GJB 7678-2012 半导体器件 10KeV X 射线辐照加固试验方法
SE-SIS，关于x射线半峰宽的标准
SIS SS IEC 759:1986 核检测仪表．半导体X射线能谱仪检测程序
IN-BIS，关于x射线半峰宽的标准
IS 12737-1988 半导体 X 射线能量光谱仪的标准测试程序
法国标准化协会，关于x射线半峰宽的标准
NF EN 13100-2:2019 热塑性半成品焊接组件的无损检测 - 第 2 部分：X 射线射线检测
NF EN 61331-2:2015 医学诊断用X射线屏蔽装置 第2部分：半透明屏蔽板
NF A89-811-2:2005 热塑性半成品焊接接头的无损检验.第2部分:X射线照相检验
NF X21-008:2012 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规格
NF C74-204*NF EN 61674:2013 医疗电气设备 - X射线诊断影像中使用的电离室和/或半导体探测器剂量计
NF C74-204:2002 医疗用电气设备.X射线诊断成像用带电离室和/或半导体探测器的剂量计
NF X21-058:2006 表面化学分析.俄歇电子能谱学和X射线光电子光谱法.测定峰强度使用的方法和报告结果时需要的信息
NF C74-204/A1:2006 医用电气设备.用于X射线诊断成像中带离子电离室和/或半导体探测器的剂量仪
ES-UNE，关于x射线半峰宽的标准
UNE-EN 13100-2:2021 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分：X 射线射线检测
UNE-EN 61674:2013 医疗电气设备 X 射线诊断成像中使用的带有电离室和/或半导体探测器的剂量计
工业和信息化部，关于x射线半峰宽的标准
SJ/T 11586-2016 半导体器件10KeV低能X射线总剂量辐照试验方法
国际标准化组织，关于x射线半峰宽的标准
ISO 19830:2015 表面化学分析. 电子能谱. X射线光电子能谱峰拟合的最低报告要求
ISO 19950:2015 主要用于铝生产的氧化铝. α氧化铝含量的测定. 采用X射线衍射净峰面积的方法
ISO 15632:2021 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规范
ISO 15632:2012 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规范
ISO 15632:2002 微光束分析.带半导体探测器的能量发散X射线分光仪的仪器规范
ISO 20903:2011 表面化学分析.俄歇电子能普和X射线光电子光谱.通报结果所需峰值强度和信息的测定方法
ISO 20903:2019 表面化学分析 - 俄歇电子光谱和X射线光电子能谱 - 用于确定峰值强度的方法和报告结果时所需的信息
ISO 16413:2013 X射线反射计用薄膜的厚度、密度和接口宽度的评估.仪器邀请,校准和定位,数据收集,数据分析和报告
ISO 16413:2020 通过X射线反射法评估薄膜的厚度 密度和界面宽度 - 仪器要求 对准和定位 数据采集 数据分析和报告
ISO 20903:2006 表面化学分析.螺旋电子光谱法和X-射线光电光谱学.报告结果时测定峰强度的方法和必要信息的使用方法
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于x射线半峰宽的标准
GB/T 41073-2021 表面化学分析 电子能谱 X射线光电子能谱峰拟合报告的基本要求
GB/T 36226-2018 不锈钢 锰、镍、铬、钼、铜和钛含量的测定 手持式能量色散X射线荧光光谱法(半定量法)
丹麦标准化协会，关于x射线半峰宽的标准
DS/EN 13100-2:2005 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分：X 射线射线照相检测
DS/EN 61674:1998 医用电气设备 用于 X 射线诊断成像的带电离室和/或半导体检测器的剂量计
DS/EN 61674/A1:2002 医用电气设备 X 射线诊断成像中使用的带电离室和/或半导体检测器的剂量计
DS/EN 61674:2013 医用电气设备 X 射线诊断成像中使用的带电离室和/或半导体检测器的剂量计
立陶宛标准局，关于x射线半峰宽的标准
LST EN 13100-2-2005 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分：X 射线射线照相检测
LST EN 61674-2013 医用电气设备 X 射线诊断成像中使用的带电离室和/或半导体检测器的剂量计
LST EN 61674-2001 医疗电气设备 用于 X 射线诊断成像的带有电离室和/或半导体探测器的剂量计（IEC 61674:1997）
CEN - European Committee for Standardization，关于x射线半峰宽的标准
PREN 13100-2-2018 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分：X 射线射线照相检测
AENOR，关于x射线半峰宽的标准
UNE-EN 13100-2:2005 热塑性塑料半成品焊接接头的无损检测 第2部分：X 射线射线照相检测
日本工业标准调查会，关于x射线半峰宽的标准
JIS T 61331-2:2016 医疗诊断用X射线防护装置. 第2部分: 半透明防护板
美国材料与试验协会，关于x射线半峰宽的标准
ASTM E431-96(2007) 半导体器件及有关器件的X射线照片说明的标准指南
ASTM E431-96 半导体器件及有关器件的X射线照片说明的标准指南
ASTM E431-96(2002) 半导体器件及有关器件的X射线照片说明的标准指南
ASTM E431-96(2011) 半导体器件及有关器件的X射线照片说明的标准指南
ASTM F1467-11 半导体装置及集成电路电离辐射效应X射线测试仪(≈10 keV光子量)的标准使用指南
ASTM F1467-99 半导体器件和微电路的电离辐射效应试验中X射线测试仪(近似等于10keV辐射量子)的使用标准指南
ASTM F1467-99(2005) 半导体器件和微电路的电离辐射效应试验中X射线测试仪(近似等于10keV辐射量子)的使用标准指南
欧洲标准化委员会，关于x射线半峰宽的标准
EN 13100-2:2004 热塑性半成品焊接接头的无损检验.第2部分:X射线照相检验
行业标准-商品检验，关于x射线半峰宽的标准
SN/T 3377-2012 色漆中铅含量的测定.能量色散X射线荧光光谱半定量筛选法
KR-KS，关于x射线半峰宽的标准
KS C IEC 61674-2018 医疗电气设备 - 用于X射线诊断成像的电离室和/或半导体探测器的剂量计
KS D ISO 16413-2021 用X射线反射计评估薄膜的厚度、密度和界面宽度.仪器要求、校准和定位、数据收集、数据分析和报告
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于x射线半峰宽的标准
GB/T 36053-2018 X射线反射法测量薄膜的厚度、密度和界面宽度 仪器要求、准直和定位、数据采集、数据分析和报告
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于x射线半峰宽的标准
EN 61674:1997 医用电气设备 用于 X 射线诊断成像的带电离室和/或半导体检测器的剂量计
欧洲电工标准化委员会，关于x射线半峰宽的标准
EN 61674:2013 医用电气设备 X 射线诊断成像中使用的带电离室和/或半导体检测器的剂量计
美国国防后勤局，关于x射线半峰宽的标准
DLA SMD-5962-95823 REV A-1997 抗辐射互补金属氧化物半导体或无线电呼叫信号8K X 8静态随机存储器硅单片电路线型微电路
DLA SMD-5962-95822 REV A-1998 抗辐射互补金属氧化物半导体或无线电呼叫信号64K X 1-BIT静态随机存储器硅单片电路线型微电路
DLA SMD-5962-95626 REV E-2004 数字的反射互补金属氧化物半导体,8K X 8-BIT可擦除只读存储器硅单片电路线型微电路
DLA SMD-5962-95845 REV C-2002 抗辐射互补金属氧化物半导体数字32K X 8静态噪声随机存储器硅单片电路线型微电路
