本专题涉及薄膜中苯的标准有125条。
国际标准分类中,薄膜中苯涉及到橡胶和塑料制品、有机化学、电容器、包装材料和辅助物、水质、绝缘材料、航空器和航天器综合。
在中国标准分类中,薄膜中苯涉及到塑料型材、有机化工原料综合、日用塑料制品、电容器、大气、水、土壤环境质量标准、包装材料与容器、电工绝缘材料及其制品、航空与航天用金属铸锻材料、标准化、质量管理。
GB/T 41791-2022 塑料制品 薄膜和薄片 取向聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片材
GB/T 28609-2012 光学功能薄膜.聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜.双折射测定方法
GB/T 27584-2011 光学功能薄膜.聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜.受热后尺寸变化测定方法
GB/T 25255-2010 光学功能薄膜 聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜 拉伸性能测定方法
GB/T 37193-2018 光学功能薄膜 聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜 萃取率测定方法
GB/T 33398-2016 光学功能薄膜 聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜 表面电阻测定方法
GB/T 33399-2016 光学功能薄膜 聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜 厚度测定方法
IEC 60384-2-2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器
IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器
IEC 60384-19:2015 固定电容器用于电子设备 - 第19部分:分段规格 - 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
IEC 60384-2:2011 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质d.c.电容器
IEC 60384-11:2008 用于电子设备的固定电容器第11部分:分段规格 - 固定聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔片 电容器
IEC 60384-23-1-2006 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
IEC 60384-23-2006 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
IEC 60384-2-1:2005 固定电容器用于电子设备 - 第2-1部分:空白细节规格:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质电容器 - 评估级别E和Ez
IEC 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定等级E和EZ
IEC 60454-3-11-1998 电工用压敏粘带 第3部分:单项材料规范 活页11:涂橡胶热固性粘合剂的纤维素皱纹纸与聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜复合的带
IEC 60674-3-2-1992 电工用塑料薄膜规范 第3部分:单项材料规范 活页2:对电气绝缘用均衡双轴定向聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜要求
IEC 60384-11-1-1988 电子设备用固定电容器 第11-1部分:空白详细规范:金属箔聚乙烯-对苯二酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E
HG/T 5660-2019 光学级聚酯薄膜 涂布型防静电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜
HG/T 5656-2019 光学级聚酯薄膜 增亮膜用预涂底层聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜
HG/T 5297-2018 扩散复合聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜
HG/T 5299-2018 铟锡氧化物(ITO)镀膜用透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)硬化薄膜
QB/T 5076-2017 热封型双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜
QB/T 5077-2017 热转移色带用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜
HG/T 4950-2016 铟锡氧化物(ITO)镀膜用雾面聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)硬化薄膜
HG/T 4949-2016 模内装饰(IMD)用透明光学聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)硬化薄膜
HG/T 5505~5506-2018 偏光眼镜片用三醋酸纤维素酯(TAC)硬化薄膜和白色聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)反射膜(2018)
HG/T 5297~5300-2018 扩散复合聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、耐高温透明高阻隔膜、铟锡氧化物(ITO)镀膜用透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)硬化薄膜和铟锡氧化物(ITO)镀膜用折射率匹配硬化膜 (2018)
HG/T 5076-2016 防静电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(外保护用)
HG/T 4949~4950-2016 模内装饰(IMD)用透明光学和铟锡氧化物(ITO)镀膜用雾面聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)硬化薄膜 (2016)
HG/T 4607-2014 光学级聚酯薄膜 预涂底层聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜
ASTM D8195-18 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和薄板规范的标准分类系统和基础
ASTM D5047-17 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和片材的标准规范
ASTM D5814-2010 用蚀斑试验测定再循环聚对苯二甲酸乙酯(PET)薄膜和晶片中杂质的标准操作规程
ASTM D5047-09 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和片材的标准规范
ASTM D5047-05 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和片材的标准规范
ASTM D5047-2005 聚对苯二甲酸乙酯薄膜和薄板的标准规范
ASTM D5047-95(2003) 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和片材的标准规范
ASTM D5814-2002 用蚀斑试验测定再循环聚对苯二甲酸乙酯薄膜和晶片中杂质的标准试验实施规范
ASTM D5047-95 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和片材的标准规范
ASTM D5047-1995(2003) 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和板材标准规范
ASTM D5814-1995 用蚀斑试验测定再循环聚对苯二甲酸乙酯薄膜和晶片中杂质的标准试验实施规范
ASTM D5047-1995 聚对苯二甲酸乙酯薄膜和薄板的标准规范
TS 2937-1978 电子设备用固定电容器 金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器
JIS C5101-11-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器
JIS C5101-11-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器
JIS C5101-11-1-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 EZ
JIS C5101-11-1-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 EZ
JIS Z1715-2009 包装用双轴定向聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜
JIS C5101-2-1-2009 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
JIS C5101-23-1-2008 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
JIS C2318-2007 电气用均衡双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜
JIS C5101-11-1-1998 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 E
JIS C5101-2-1-1998 电子设备用固定电容器.第2部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定级 E
JIS C5101-2-1998 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器
JIS C5101-11-1998 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器
JIS Z1715-1997 包装用双轴定向聚对苯二甲酸乙酯薄膜
JIS C2318-1997 电气用聚对苯二甲酸乙酯(PET)薄膜
BS ISO 13636-2012 塑料. 薄膜和薄板. 不定向聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄板
BS ISO 13636-2012 塑料. 薄膜和薄板. 不定向聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄板
BS EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器.分规范.固定式金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜非传导性直流电容器
BS EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ
BS EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规格.金属化聚对苯二甲酸乙二酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
BS EN 60384-2-2005 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流固定电容器
BS ISO 15988-2003 塑料.薄膜和片材.双轴向取向聚对苯二甲酸乙酯(PET)薄膜
BS EN 60674-3-2-1995 电气用塑料薄膜规范.各型材料规范.电气绝缘用平衡双取向聚对苯二甲酸乙酯薄膜要求
BS QC 300100-1991 电子元器件质量评定协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:固定聚乙烯--对苯二酸酯薄膜介质金属箔直流电容器
BS CECC 30401-1985 电子元器件用质量评估协调体系规范.空白详细规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器
BS CECC 30400-1984 电子元器件用质量评估协调体系.分规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器
BS CECC 30401 033-1981 固定式金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流电容器详细规范(长寿命).刚性径向矩形非金属绝缘壳体.全面评定级
BS CECC 30401 023-1979 固定式金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流电容器协调详细规范.矩形绝缘金属外壳、刚性径向终端.全面评估级
BS 9076 N001 to 004-1974 固定式金属化聚乙烯对苯二甲酸乙二酯薄膜或金属化聚碳酸酯薄膜介质电容器详细规范.中间隔开轴向或辐射终端矩形非金属壳.全面评定级
ISO 13636-2012 塑料.薄膜和薄板.不定向聚乙烯(乙烯 对苯二酸酯)(PET)板
ISO 13636:2012 塑料制品;薄膜和薄片——取向聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片材
ISO 15988:2003 塑料制品;薄膜和薄片——双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜
ISO 15988-2003 塑料.薄膜和片材.双轴向取向聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜
EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流固定电容器
EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ
EN 60384-11-2008 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器
EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定等级DC
EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
KS C IEC 60384-2-2010 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸乙二酸酯薄膜介质直流固定电容器
KS C IEC 60384-23-1-2009 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
KS C IEC 60384-23-2009 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
KS C IEC 60384-23-2009 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
KS C IEC 60674-3-2-2003 电工用塑料薄膜规范.第3部分:各别材料规范.第2节:电绝缘用平衡双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜要求
FORD WSK-M4D718-A4-2010 聚碳酸酯+聚对苯二甲酸丁二醇酯混合物(PC+PBT)混合物半透明薄膜*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*
FORD WSK-M4D830-A-2010 透明聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*
DIN EN 60384-19-1 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ.技术勘误DIN EN 60384-19-1-2006-09
DIN EN 60384-19 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-19-2006-09
DIN EN 60384-2-1-2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-2-1:2005)
DIN EN 60674-3-2-1999 电工用塑料薄膜规范.第3部分:各种材料规范.第2活页:电绝缘用平衡双轴线取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的要求
DIN 45910-114-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型 55/100/56 (CECC-30401-053) 、长寿命等级、圆柱形、绝缘、轴向端接、包括印制电路用直流63至630V、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电容器.
DIN 45910-111-1985 电子元件质量评估协调体系.空白详细规范.第111部分:固定式金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流电容器
DIN 44122-1971 印制电路延寿用直流100至400V金属化的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜介质电容器.
NF C93-112-2-2006 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器
NF C93-112-2-1-2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定水平E和EZ
NF C26-148-11-1998 电工用压敏胶带.第3部分:专用材料规范.活页11:涂覆橡胶热固胶的纤维素绉纹纸和聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜制复合胶带
NF C26-145-3-2-1998 电气用塑料薄膜规范.第3部分:专用材料规范.活页2:电绝缘用平衡双轴取向聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜的要求
ANSI/ASTM D3664-2004 电气设备中电容器用双轴取向的聚乙烯对苯二酸脂薄膜规格
ANSI/EIA 580A0AC-1998 固定镀金属聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质轴向引线直流电容器的详细规范
ANSI/EIA 580AA00-1991 直流电用封装的固定镀金属聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质片状电容器的空白详细规范
ANSI/EIA 580AAOO-1991 直流电用封装的固定镀金属聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质片状电容器的空白详细规范.注:1991-11-07批准
ECA 580A0AC-1998 固定金属对苯二甲酸酯聚乙烯薄膜介质轴加铅直流电容器详细规范
ECA 580AA00-1991 对苯二甲酸酯聚乙烯薄膜介质轴加铅直流电容器空白详细规范
SJ 50972/2-1994 有可靠性指标的CLK234型金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流固定电容器详细规范
ARMY MIL-F-47076 A-1990 金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜
ARMY MIL-F-47299 A VALID NOTICE 1-1986 金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜
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