本专题涉及印刷 材料的标准有283条。
国际标准分类中，印刷 材料涉及到摄影技术、石油和天然气工业设备、墨水、油墨、印制电路和印制电路板、印制技术、字符集和信息编码、绝缘材料、信息技术应用、纺织产品、电子元器件组件、橡胶和塑料制品、消防、电子电信设备用机电元件、纸和纸板、电子元器件综合。
在中国标准分类中，印刷 材料涉及到感光材料基础标准与通用方法、、感光材料、印制电路、计算机图形、电工材料和通用零件综合、微电路综合、印刷技术、合成材料综合、塑料型材、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、标准化、质量管理、胶粘剂、电子元件综合、标准化、质量管理、造纸综合、电子技术专用材料。
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于印刷 材料的标准
GB/T 34689-2017 数字印刷材料 计算机直接制版版材（CTP版） 氧化层单位面积质量的测定
国家质检总局，关于印刷 材料的标准
GB/T 31529-2015 数字印刷材料 计算机直接制版(CTP)版材 感光层单位面积质量的测定
GB/T 30787-2014 数字印刷材料用成膜树脂 平均分子量及其分布的测定 凝胶渗透色谱法
GB/T 29492-2013 数字印刷材料用化学品 三嗪B含量的测定 反相高效液相色谱法
国际标准化组织，关于印刷 材料的标准
ISO 8222-2020/Amd 1-2022 石油测量系统.校准.容积测量 试验箱和现场测量（包括液体和材料特性公式）.修改件1:两个印刷错误的校正
ISO 18941-2020 成像材料 - 彩色反射印刷 - 臭氧气体褪色稳定性测试方法
ISO 18937-2020 成像材料 - 摄影反射印刷 - 测量室内光稳定性的方法
ISO 18935:2018 成像材料 - 彩色图像 - 印刷彩色图像的耐水性测定
ISO 18941:2017 成像材料 - 彩色反射印刷 - 臭氧气体褪色稳定性测试方法
ISO 18941-2017 成像材料.彩色反射印刷.臭氧气体褪色稳定性的试验方法
ISO/IEC 14496-16 AMD 3-2016 信息技术. 视听对象编码. 第16部分: 动画框架扩展(AFX). 修改件3: 印刷材料和浏览器三维图形编码
ISO/IEC 14496-16 AMD 3-2016 信息技术. 视听对象编码. 第16部分: 动画框架扩展(AFX). 修改件3: 印刷材料和浏览器三维图形编码
ISO 18941-2011 成像材料.彩色反射印刷.臭氧气体褪色稳定性的试验方法
，关于印刷 材料的标准
SIS 03 61 05-1969 排印措施，铅印印刷材料
SIS 03 60 20-1968 排印措施．铅印印刷材料
国际电工委员会，关于印刷 材料的标准
IEC 62899-202-4:2021 印刷电子.第202-4部分:材料.导电油墨.可拉伸印刷层（导电和绝缘）性能的测量方法
IEC 62899-201-2:2021 印刷电子.第201-2部分:材料.基板.可拉伸基板性能的测量方法
IEC 62899-202-7-2021 印刷电子.第202-7部分:材料.印刷薄膜.用90°剥离法测量柔性衬底上印刷层的剥离强度
IEC 62899-202-7:2021 印刷电子.第202-7部分:材料.印刷薄膜.用90°剥离法测量柔性衬底上印刷层的剥离强度
IEC 62899-202-6:2020 印刷电子.第202-6部分:材料.导电油墨.高温和潮湿下电阻变化的测量方法.柔性衬底上的印刷导电层
IEC 62899-204-2019 印刷电子.第204部分:材料.绝缘体油墨.绝缘体油墨和印刷绝缘层性能的测量方法
IEC 62899-204:2019 印刷电子.第204部分:材料.绝缘体油墨.绝缘体油墨和印刷绝缘层性能的测量方法
IEC 62899-202-3:2019 印刷电子.第202-3部分:材料.导电油墨.导电膜片电阻的测量.非接触法
IEC 62899-202-3-2019 印刷电子.第202-3部分:材料.导电油墨.导电膜片电阻的测量.非接触法
IEC 62899-201-2016+AMD1-2018 CSV 印刷电子产品第201部分:材料基板
IEC 62899-201-2016/AMD1-2018 修改件1.印刷电子产品.第201部分:材料.基板
IEC 62899-201:2016+AMD1:2018 CSV 印刷电子产品第201部分:材料基板
IEC 62899-201:2016/AMD1:2018 修改件1.印刷电子产品.第201部分:材料.基板
IEC 62899-203:2018 印刷电子.第203部分:材料.半导体油墨
IEC 62899-202-5:2018 印刷电子.第202-5部分:材料.导电油墨.绝缘衬底上印刷导电层的机械弯曲试验
IEC/TR 61189-3-914-2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法. 指南
IEC TR 62899-250:2016 印刷电子设备第250部分:可穿戴智能设备印刷电子设备所需的材料技术
IEC TR 62899-250-2016 印刷电子设备第250部分:可穿戴智能设备印刷电子设备所需的材料技术
IEC/TR 62899-250-2016 印刷电子. 第250部分: 可穿戴智能装置的印刷电子所需材料技术
IEC/TR 62899-250-2016 印刷电子. 第250部分: 可穿戴智能装置的印刷电子所需材料技术
IEC 61189-2-719:2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2-719部分:互连结构材料的测试方法 - 相对介电常数和损耗切线（500 Mhz至10 Ghz）
IEC 61189-2-719-2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2-719部分:互连结构材料的测试方法 - 相对介电常数和损耗切线（500 Mhz至10 Ghz）
IEC 61189-5-1:2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-1部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的指导
IEC 61189-5-1-2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-1部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的指导
IEC 61249-2-43-2016 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-43部分:强化基材包装和包装 - 非卤化环氧树脂纸/织造E玻璃增强的定义易燃性层压板（垂直燃烧测试） 铜 - 自由装配
IEC 61249-2-44-2016 印刷电路板和其他互连结构的材料 - 第2-44部分:强化基材包层和非包层非定型易燃性（垂直燃烧试验）铜包层非卤化环氧化物无纺布/织造E玻璃增强层压板 - 免费装配
IEC 61249-2-43:2016 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-43部分:强化基材包装和包装 - 非卤化环氧树脂纸/织造E玻璃增强的定义易燃性层压板（垂直燃烧测试） 铜 - 自由装配
IEC 61249-2-44:2016 印刷电路板和其他互连结构的材料 - 第2-44部分:强化基材包层和非包层非定型易燃性（垂直燃烧试验）铜包层非卤化环氧化物无纺布/织造E玻璃增强层压板 - 免费装配
IEC 62899-201:2016 印刷电子 - 第201部分:材料 - 基板
IEC 62899-202-2016 印刷电子 - 第202部分:材料 - 导电油墨
IEC 62899-202:2016 印刷电子 - 第202部分:材料 - 导电油墨
IEC 62899-201-2016 印刷电子 - 第201部分:材料 - 基板
IEC 61189-3-913:2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法
IEC 61189-3-719:2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第3-719部分:互连结构的测试方法（印刷电路板） - 监测单电镀通孔（pth）温度循环期间的电阻变化
IEC 61189-3-913-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法
IEC TR 63018:2015 柔性印刷电路板（FPCB）.使用噪声抑制材料减少信号损失的方法
IEC TR 63018-2015 柔性印刷电路板（FPCB）.使用噪声抑制材料减少信号损失的方法
IEC/TR 63018-2015 柔性印刷电路板 (FPCB). 利用噪声抑制材料减少信号损失的方法
IEC 61189-5-2:2015 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第5-2部分:材料和组件的通用测试方法 - 印刷电路板组件的焊剂焊剂
IEC 61189-5-4:2015 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第5-4部分:材料和组件的一般测试方法 - 用于印刷电路板组件的焊料和助焊剂和无焊剂实心线
IEC 61189-5-3:2015 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-3部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的焊膏
IEC 61249-4-18:2013 印刷电路板和其他互连结构材料第4-18部分:预浸料材料（用于制造多层板材）的分段规格 - 高性能环氧树脂编织的易燃易燃玻璃预浸料（垂直燃烧试验） 用于无铅部件
IEC 61189-11:2013 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第11部分:焊接温度或熔融温度范围的测量
IEC 61249-2-40:2012 印刷电路板和其他互连结构的材料 - 第2-40部分:强化基材包装和包装 - 高性能 非卤化环氧树脂编织的定义易燃性的E-玻璃层压板（垂直燃烧测试） 无铅铜包层部件
IEC 61249-2-30:2012 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-30部分:强化基材包层和非包覆非卤化环氧化物改性氰酸酯编织玻璃层压板（垂直燃烧试验）铜包层
IEC 61249-2-27:2012 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-27部分:强化基材包层和未包覆 - 用非卤化环氧树脂改性的双马来酰亚胺/三嗪编织玻璃层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-42:2010 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-42部分:强化基材包层和未包覆 - 溴化环氧化物无纺布/织造E玻璃加强层压板（垂直燃烧试验） 无铅铜包层部件
IEC 61249-4-17:2009 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第4-17部分:预浸料材料（用于制造多层板材）的分段规格 - 非卤化环氧树脂编织的易燃性E玻璃预浸料（垂直燃烧试验）铅 - 免费装配
IEC 61249-4-15:2009 印刷板和其他互连结构材料 - 第4-15部分:预浸料材料（用于多层板的制造）的分段规格 - 多功能环氧化物编织的易燃性E玻璃预浸料（垂直燃烧试验）无铅部件
IEC 61249-2-38:2008 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-38部分:强化基材 包覆和非包覆 - 非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板（垂直燃烧试验） 铜包层无铅组装
IEC 61249-2-35:2008 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-35部分:强化基材 包层和未包覆 - 定义易燃性（垂直燃烧测试） 无铅组装铜包层的环氧树脂编织的E-玻璃层压板
IEC 61249-2-36:2008 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-36部分:强化基材 包层和未包覆 - 定义易燃性（垂直燃烧试验）的环氧树脂E型玻璃层压板 无铅组装铜包
IEC 61249-2-37:2008 印刷电路板和其他互连结构材料第2-37部分:强化基材 包层和未包覆 - 改性非卤化环氧树脂编织的E-Glass定义易燃性层压板（垂直燃烧试验） 铜包层无铅组装
IEC 61189-3:2007 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3部分:互连结构的测试方法（印刷电路板）
IEC 61189-2:2006 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2部分:互连结构材料的测试方法
IEC 61249-4-11:2005 印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-11部分:预浸料材料 非卤化环氧化物 定义易燃性的机织E玻璃预浸料的分规范
IEC 61249-4-12:2005 印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-12部分:预浸材料的分段规格设定 非卤化多功能环氧化物编织的易燃玻璃预浸料
IEC 61249-4-2:2005 印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-2部分:预浸材料的分段规格书 未包装 - 多功能环氧化物编织的易燃玻璃预浸料
IEC 61249-2-2:2005 印刷电路板及其他互连结构材料 - 第2-2部分:强化基材 包层和不包覆 - 酚醛纤维素纸加强复合板 高电级 铜包层
IEC 61249-2-23:2005 印刷电路板及其他互连结构材料 - 第2-23部分:强化基材 包覆和非包覆 - 非卤化酚醛纤维素纸加强复合板 经济级铜包层
IEC 61249-2-26:2005 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-26部分:强化基材 包层和非包层非定型易燃性（垂直燃烧试验）铜包覆非编织/编织E玻璃增强层压板
IEC 61249-2-1:2005 印刷电路板及其他互连结构材料 - 第2-1部分:增强基材 包层和不包覆 - 酚醛纤维素纸增强层压板 经济级铜包层
IEC 61086-3-1:2004 用于装载印刷线路板（保形涂层）的涂料第3-1部分:各种材料的规格 - 通用涂料（1级） 高可靠性（2级）和航空航天（3级）
IEC 61249-2-21:2003 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-21部分:强化基材 包层和非包覆 - 非卤化环氧化物编织的E玻璃增强的定义易燃性层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-5:2003 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-5部分:增强基材 包层和未包覆 - 溴化环氧化物纤维素纸增强芯/编织E玻璃增强表面定义易燃性层叠板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-11:2003 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-11部分:强化基材 包覆和未包覆 - 聚酰亚胺 溴化环氧化物改性或未改性的织造E玻璃加强层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-6:2003 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-6部分:强化基材 包层和未包覆 - 溴化环氧化物无纺布/织造E玻璃加强层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-9:2003 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-9部分:强化基材包层和未包覆 - 双马来酰亚胺/三嗪 改性环氧化物或未改性的织造E玻璃增强层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-8:2003 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-8部分:强化基材包层和未包覆 - 改性溴化环氧树脂编织玻璃纤维增强层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-10:2003 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-10部分:强化基材包层和未包覆 - 氰酸酯 溴化环氧化物 改性或未改性的织造E玻璃增强的定义易燃性层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-7:2002 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-7部分:强化基材包装和包装 - 环氧树脂编织的E玻璃层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-18:2002 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-18部分:强化基材 包层和未包覆 - 聚酯非织造玻璃纤维增强层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-4:2001 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-4部分:强化基材 包层和未包覆 - 聚酯无纺布/编织玻璃纤维层压板（垂直燃烧试验） 铜包层
IEC 61249-2-19:2001 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-19部分:强化基材 包层和未包覆 - 环氧树脂交联线性玻璃纤维增强层压板（垂直燃烧试验）铜包
IEC 61249-2-13:1999 印刷电路板及其他互连结构材料 - 第2-13部分:强化基材分层规格 包层和未包覆 - 氰酸酯无定形易燃性无纺布芳纶层压铜包层
IEC 61249-3-3:1999 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第3-3部分:非增强基材 包层和单层（用于柔性印刷板）的分段规格 - 粘合剂涂层柔性聚酯薄膜
IEC 61249-3-5:1999 印刷板和其他互连结构材料 - 第3-5部分:非增强基材 包层和包装（用于柔性印刷板）的分段规格 - 转印胶带
IEC 61249-3-4:1999 印刷板和其他互连结构材料 - 第3-4部分:非增强基材 包层和包装（用于柔性印刷板）的分段规格 - 粘合剂涂层柔性聚酰亚胺膜
IEC 61249-2-12:1999 印刷电路板及其他互连结构材料 - 第2-12部分:强化基材 包层和不包覆环氧化物无定形芳族聚酰胺层压板的定义易燃性 铜包层
国家新闻出版署，关于印刷 材料的标准
CY/T 228-2020 绿色印刷材料 胶印橡皮布
美国材料与试验协会，关于印刷 材料的标准
ASTM D5264-98(2019) Sutherland摩擦试验机对印刷材料耐磨性的标准实践
ASTM F1896-16 用于确定印刷导电材料的电阻率的测试方法
ASTM F1896-2016 测定印刷导电材料的电阻率的试验方法
ASTM D5109-2012 印刷线路板用铜覆层热固层压材料的标准试验方法
ASTM D5264-98(2011) Sutherland摩擦试验机对印刷材料耐磨性的标准实践
ASTM F1896-10 用于确定印刷导电材料的电阻率的测试方法
ASTM F1896-98(2004) 用于确定印刷导电材料的电阻率的测试方法
ASTM D5109-1999 印刷线路板用铜覆层热固层压材料的标准试验方法
ASTM D5109-1999(2004) 印刷线路板用铜覆层热固层压材料的标准试验方法
ASTM D5264-98 用萨瑟兰摩擦试验机测定印刷材料耐磨性的标准试验方法
ASTM D5264-98(2004) Sutherland摩擦试验机对印刷材料耐磨性的标准实践
ASTM F1896-98 用于确定印刷导电材料的电阻率的测试方法
ASTM D5264-1998(2011) 用苏瑟兰德-板印试验机测定印刷材料抗磨性的标准试验方法
ASTM D5264-1998(2004) 用苏瑟兰德摩擦试验机对印刷材料抗磨性的标准试验方法
ASTM F1896-1998 测定印刷传导材料电阻率的试验方法
ASTM F1896-1998(2004) 测定印刷传导材料电阻率的试验方法
ASTM D5264-1998 用苏瑟兰德摩擦试验机对印刷材料抗磨性的标准试验方法
ASTM D779-1994(2002) 纸、纸板和其他印刷材料用干烧指示器法测试耐水性的标准试验方法
德国标准化学会，关于印刷 材料的标准
DIN EN 61189-5-1-2017 电气材料,印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法.第5-1部分:材料和组件的通用试验方法.印刷电路板组件的指南(IEC 61189-5-1-2016);德文版本EN 61189-5-1-2016
DIN EN 61189-2-719-2017 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法.第2-719部分:互连结构材料试验方法.相对介电常数和介质损耗角正切值(500 MHz至10 GHz)(IEC 61189-2-719-2016);德文版本EN 61189-2-719-2016
DIN EN 61189-2-721-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第2-721部分: 互连结构材料试验方法. 使用分离介质柱谐振腔法测定微波频率下覆铜板相对介电常数和介质损耗角正切值 (IEC 61189-2-721-2015); 德文版本EN 61189-2-721-2015
DIN EN 61189-5-4-2015 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-4部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接合金和带焊剂与不带焊剂的实心焊丝 (IEC 61189-5-4-2015); 德文版本EN 61189-5-4-2015
DIN EN 61189-5-3-2015 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-3部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接焊膏 (IEC 61189-5-3-2015); 德文版本EN 61189-5-3-2015
DIN EN 61189-5-2-2015 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-2部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接焊剂 (IEC 61189-5-2-2015); 德文版本EN 61189-5-2-2015
DIN EN 61249-4-18-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-18部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规格组. 无铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)(IEC 61249-4-18-2013); 德文版本EN 61249-4-18-2013
DIN EN 61249-4-19-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-19部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规格组. 无铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)(IEC 61249-4-19-2013); 德文版本EN 61249-4-19-2013
DIN EN 61249-2-39-2013 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第2-39部分: 包被和非包被增强基材. 无铅组件用具有限定易燃性(垂直燃烧试验)的高性能环氧和非环氧编织E型玻璃层压板(IEC 61249-2-39-2012); 德文版本EN 61249-2-39-2013
DIN EN 61249-4-11-2006 印刷电路板及其他互连构件材料. 第4-11部分: 无包壳预浸材料规范节选. 限定燃烧性非卤族环氧化合物无碱玻璃预浸材料（IEC 61249-4-11: 2005）德文版本 EN 61249-4-11: 2005
DIN EN 61249-4-5-2006 印刷电路板及其他互连构件材料. 第4-5部分: 非包被预浸料的分规范集. 阻燃型改良和未改良的聚酰亚胺编织E型玻璃纤维预浸料坯 （IEC 61249-4-5: 2005）; 德文版本 EN 61249-4-5: 2005
DIN EN 61249-4-2-2006 印刷电路板及其他互连构件材料. 第4-2 部分: 非包被预浸料的分规范集. 阻燃型多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯（IEC 61249-4-2: 2005）; 德文版本 EN 61249-4-2: 2005
DIN EN 61249-4-12-2006 印刷电路板及其他互连构件材料. 第4-12 部分: 非包被预浸料的分规范集. 阻燃型非卤化多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯（IEC 61249-4-12: 2005）; 德文版本 EN 61249-4-12: 2005
DIN EN 61189-2-630-2017 电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法. 第2 - 630部分：硬质印制板基材试验方法压力容器调节后的吸湿性能(IEC 91 / 1453 / CD:2017)
英国标准学会，关于印刷 材料的标准
BS EN 61189-2-719-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构材料试验方法. 相对介电常数和介质损耗角正切值(500 MHz至10 GHz)
BS EN 61189-5-1-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南
BS PD IEC/TS 61189-3-301-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法(印刷电路板). 用于印刷线路板电镀表面的外观检查方法
BS EN 61189-3-719-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法 (印刷电路板). 温度循环过程中单镀通孔 (PTH) 阻力变化的监测
BS IEC 62899-202-2016 印刷电子技术. 材料. 导电油墨
BS IEC 62899-201-2016 印刷电子技术. 材料. 基板
BS ISO 18941-2011 成像材料.彩色发射印刷.臭氧气体褪色稳定性的试验方法
BS EN 61249-2-10-2003 印刷板和互连结构用材料.包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜改良或未改良的氰酸盐酯环氧化溴编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61189-1-1997 印刷电路板和互连结构及附件用电气材料的试验方法.第1部分:一般试验方法和方法论
国家新闻出版广电总局，关于印刷 材料的标准
CY/T 127-2015 《用于纸质印刷品的印刷材料挥发性有机化合物检测试样的制备方法》
法国标准化协会，关于印刷 材料的标准
NF C93-780-4-18-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-18部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-19-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-19部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-15-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-15部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的多功能环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-1-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-1部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规范组. 具有限定易燃性的环氧编制E型玻璃预浸材料
NF C93-780-4-16-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-16部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的多功能非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-17-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-17部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-14-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-14部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-733-2013 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法 - 第3部分: 互联结构的试验方法 (印刷电路板)
NF C93-732-2008 电气材料,印刷电路板以及其它互连结构和组件的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法
NF C93-780-2-4-2002 印刷电路板及其它互连结构用材料.第2-4部分:包覆和不包覆增强基材.规定易燃性的聚酯非机织/机织玻璃纤维包铜层压板(垂直燃烧试验)
NF C93-780-2-18-2002 印刷电路板及其它互连结构用材料.第2-18部分:包覆和不包覆增强基材.规定易燃性的聚酯非机织玻璃纤维增强包铜层压板(垂直燃烧试验)
NF C93-701/A1-2002 电气材料、印刷电路板及其它互连结构和组件的试验方法.第1部分:一般试验方法和方法论
NF C93-770-3-4-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第3-4部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集(用于挠性印刷电路板).粘合剂涂覆的挠性聚酯薄膜
NF C93-780-2-12-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第2-12部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集.规定易燃性的环氧化合物非机织的芳香聚酰胺包铜层压板
NF C93-780-2-13-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集.规定易燃性的氰酸盐酯非机织的芳香聚酰胺包铜层压板
NF C93-770-3-5-2002 印刷电路板及其它互连结构用材料.第3-5部分:包覆和不包覆的非增强基材(用于挠性印刷电路板)分规范集.转换粘合剂薄膜
NF C93-770-3-3-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第3-3部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集(用于挠性印刷电路板).粘合剂涂覆的挠性聚酯薄膜
NF C26-963-1-1995 加载印刷线路板用涂层规范(保形涂层).第3部分:专用材料规范.活页1:一般用途(I类)和高可靠性(II类)涂层
美国国家标准学会，关于印刷 材料的标准
ANSI/UL 746Ec-2013 聚合物材料安全性标准.工业层压薄板、纤维缠绕管材、硫化纤维和印刷电路板用材料
ANSI/UL 746Ea-2013 聚合物材料安全性标准.工业层压薄板、纤维缠绕管材、硫化纤维和印刷电路板用材料
ANSI/UL 746Eb-2013 聚合物材料安全性标准.工业层压薄板、纤维缠绕管材、硫化纤维和印刷电路板用材料
ANSI/UL 746E-2013 聚合物材料安全性标准.工业层压薄板、纤维缠绕管材、硫化纤维和印刷电路板用材料
ANSI/UL 746F-2012 聚合材料的安全性标准.印刷电路板和柔性材料互连结构用柔性介质薄膜材料
ANSI CGATS.7-2003 图形技术.印刷材料的托板加载
韩国标准，关于印刷 材料的标准
KS C IEC 61249-4-1-2012 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-1部分:(多层电路板的生产用)的部分预浸料标准.规定的阻燃等级的E.玻璃纤维编织环氧树脂预浸胶带
KS C IEC 61249-4-1-2012 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-1部分:(多层电路板的生产用)的部分预浸料标准.规定的阻燃等级的E.玻璃纤维编织环氧树脂预浸胶带
KS C IEC 61249-2-35-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-35部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良环氧编织E型玻璃层压板材
KS C IEC 61249-2-9-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-9部分:包覆或非包覆增强基材.规定了易燃性的包铜二顺丁烯二酰亚胺/三嗪改良或未改良的环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-35-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-35部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良环氧编织E型玻璃层压板材
KS C IEC 61249-2-32-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-32部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤3.7)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材卤化的改良或非改良树脂系统
KS C IEC 61249-2-33-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-33部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤4.1)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材非卤化的改良或非改良树脂系统
KS C IEC 61249-4-17-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-17部分:非包覆预浸料(多层板结构)的分规范集.无铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-4-14-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-14部分:非包覆预浸料(多层板结构)的分规范集.指定易燃性的无铅化环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-18-2011 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-18部分:包覆和非包覆增强基材.规定了易燃性的覆铜非编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-37-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-37部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良非卤化环氧编织E型玻璃层压板材
KS C IEC 61249-2-36-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-36部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材
KS C IEC 61249-4-17-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-17部分:非包覆预浸料(多层板结构)的分规范集.无铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-31-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-31部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤4.1)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材卤化的改良或非改良树脂系统
KS C IEC 61249-4-15-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-15部分:非包覆预浸料(多层板结构)的分规范集.无铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-10-2011 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-10部分:包覆和非包覆增强基材.限定燃烧性覆铜箔的氰酯溴环氧改进型或非改进型E级纤维增强压板(垂直燃烧试验).
KS C IEC 61249-2-37-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-37部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良非卤化环氧编织E型玻璃层压板材
KS C IEC 61249-2-38-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-38部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的非卤化环氧编织E型玻璃层压板材
KS C IEC 61249-2-9-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-9部分:包覆或非包覆增强基材.规定了易燃性的包铜二顺丁烯二酰亚胺/三嗪改良或未改良的环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-34-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-34部分:高频设施用包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤3.7)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材非卤化的改良或非改良树脂系统
KS C IEC 61249-2-31-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-31部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤4.1)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材卤化的改良或非改良树脂系统
KS C IEC 61249-4-14-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-14部分:非包覆预浸料(多层板结构)的分规范集.指定易燃性的无铅化环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-4-16-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-16部分:非包覆预浸料(多层板结构)的分规范集.无铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-33-2011 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-33部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤4.1)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材非卤化的改良或非改良树脂系统
KS C IEC 61249-2-8-2009 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-8部分:包覆或非包覆增强基材.规定了易燃性的包铜改良溴化环氧编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-8-2009 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-8部分:包覆或非包覆增强基材.规定了易燃性的包铜改良溴化环氧编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-6-2009 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-6部分:包覆或非包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧非编织/编织的E型玻璃增强表面层压板
KS C IEC 61249-2-5-2009 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-5部分:包覆或非包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧纤维素纸增强芯/编织的E型玻璃增强表面层压板
KS C IEC 61249-2-5-2009 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-5部分:包覆或非包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧纤维素纸增强芯/编织的E型玻璃增强表面层压板
KS C IEC 61249-4-11-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-11部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型非卤化环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
KS C IEC 61249-4-5-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-5部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型改良和未改良的聚酰亚胺编织E型玻璃纤维预浸料坯
KS C IEC 61249-4-5-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-5部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型改良和未改良的聚酰亚胺编织E型玻璃纤维预浸料坯
KS C IEC 61249-4-12-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-12部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型非卤化多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
KS C IEC 61249-4-2-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-2部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
KS C IEC 61249-4-12-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-12部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型非卤化多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
KS C IEC 61249-4-11-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-11部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型非卤化环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
KS C IEC 61249-4-2-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-2部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
KS C IEC 61249-2-1-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-1部分:包覆和非包覆增强基材.酚醛纤维索纸增强铜包被经济叠层板.
KS C IEC 61249-2-21-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包覆和非包覆增强基材.阻燃型铜包被的编织的E玻璃增强非卤化环氧化物层状薄板(垂直燃烧试验).
KS C IEC 61249-2-7-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-7部分:包覆或非包覆增强基材.规定了易燃性的环氧编织E级层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-21-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包覆和非包覆增强基材.阻燃型铜包被的编织的E玻璃增强非卤化环氧化物层状薄板(垂直燃烧试验).
KS C IEC 61249-2-11-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-11部分:阻燃型铜包覆的改变或未改变的编织的E玻璃增强聚酰亚胺、环氧溴化物层状薄板(垂直燃烧试验).
KS C IEC 61249-2-11-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-11部分:阻燃型铜包覆的改变或未改变的编织的E玻璃增强聚酰亚胺、环氧溴化物层状薄板(垂直燃烧试验).
KS C IEC 61249-2-4-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-4部分:包被和非包被增强基材.阻燃(垂直燃烧试验)型铜包被的聚酯非编织/编织的玻璃纤维层压板
KS C IEC 61249-2-2-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-2部分:包覆和非包覆增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被电工叠层板
KS C IEC 61249-2-2-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-2部分:包覆和非包覆增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被电工叠层板
KS C IEC 61249-2-7-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-7部分:包覆或非包覆增强基材.规定了易燃性的环氧编织E级层压板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-26-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-26部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧非编织/编织E型玻璃纤维增强层压板
KS C IEC 61249-2-22-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-22部分:包覆和非包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的改良的非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板
KS C IEC 61249-2-19-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-19部分:包覆和非包覆增强基材.规定燃烧性的环氧交叉帘布层线性纤维玻璃增强包铜的叠层板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-22-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-22部分:包覆和非包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的改良的非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板
KS C IEC 61249-2-26-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-26部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧非编织/编织E型玻璃纤维增强层压板
KS C IEC 61249-2-23-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-23部分:包被和非包被增强基材.铜包被的经济级非卤化酚醛纤维素纸增强层压板
KS C IEC 61249-2-1-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-1部分:包覆和非包覆增强基材.酚醛纤维索纸增强铜包被经济叠层板.
KS C IEC 61249-2-23-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-23部分:包被和非包被增强基材.铜包被的经济级非卤化酚醛纤维素纸增强层压板
KS C IEC 61249-2-4-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-4部分:包被和非包被增强基材.阻燃(垂直燃烧试验)型铜包被的聚酯非编织/编织的玻璃纤维层压板
KS C IEC 61249-2-19-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-19部分:包覆和非包覆增强基材.规定燃烧性的环氧交叉帘布层线性纤维玻璃增强包铜的叠层板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-3-5-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
KS C IEC 61249-3-5-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
KS C IEC 61249-2-12-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-12部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物
KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
KS C IEC 61249-3-4-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-4部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
KS C IEC 61249-3-3-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-3部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
美国保险商实验所，关于印刷 材料的标准
UL 796F CRD-2012 柔性材料互连结构的UL安全标准. 节/段落参考: 多主题: 印刷电路板 (第二版: 2010年10月25日)
UL 746F-2012 聚合物材料.在印刷电路板和柔性材料互连结构中使用柔性介质薄膜材料
UL 746E-2010 聚合物材料.工业层压薄板、纤维缠绕管材、硫化纤维和印刷电路板用材料
UL 746F BULLETIN-2007 UL安全标准.印刷线路板和柔性互联结构用聚合材料制柔性介电薄膜材料
UL 746F-2006 聚合物材料.在印刷电路板和柔性材料互连结构中使用柔性介质薄膜材料
UL SUBJECT 746F-2005 印刷线路板和柔性互联结构用聚合材料制柔性介电薄膜材料调查大纲.发布编号:3
(美国)福特汽车标准，关于印刷 材料的标准
FORD ESE-M7G3-A-2011 热传导可印刷压敏材料制成的聚酯标签*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用[使用:福特WSS-M99P41-A10,福特WSS-M99P41-A10,福特WSS-M99P41-A10,福特WSS-M99P41-A72,福特WSS-M99P41-A72]
美国国防后勤局，关于印刷 材料的标准
DLA MIL-PRF-31032/2 A (3)-2008 焊接零件安装用带或不带粗糙电镀孔热固树脂基材料单层和双层刚性印刷线路板
DLA MIL-PRF-31032/1 B (3)-2008 焊接零件安装用粗糙电镀盲孔和埋孔热固树脂基材料多层刚性印刷线路板
美国电子电路和电子互连行业协会，关于印刷 材料的标准
IPC WP/TR-584-2003 印刷电路板和组装中对于无卤素材料应用的IPC白皮书和技术报告
IPC TM-650 2.5.17-1998 印刷线路材料的体积电阻率和外部电阻 修订版E
IPC TM-650 2.3.2-1998 柔性印刷线路材料的耐化学 修订版F
IPC TM-650 2.4.19-1998 柔性印刷线路材料拉伸强度和延伸率
IPC TM-650 2.1.13-1998 夹杂物及孔洞在柔性印刷线路材料中的检验 修订版A
IPC TM-650 2.5.6.2-1998 印刷布线材料电气强度 修订版A
IPC QL-653A-1997 检查/测试印刷板,元件与材料的设施认证
IPC TM-650 2.5.28-1988 柔性印刷线路材料Q共振 修订版A 1988年4月
IPC TM-650 2.5.5.2-1987 印刷电路板材料的介电常数和损耗因子-剪辑方法
IPC TM-650 2.5.6-1986 刚性印刷布线材料的绝缘击穿 修订版B 1986年5月
IPC TM-650 2.5.1-1986 印刷线路材料电弧电阻 修订版B 1986年5月
IPC TM-650 2.5.5.4-1985 印刷电路板材料微米方法的介电常数和损耗因子
IPC TM-650 2.5.8-1975 柔性印刷线路材料耗散因子 修订版A
IPC TM-650 2.5.5-1975 印刷线路材料的介电常数 修订版A 1975年7月
加拿大标准协会，关于印刷 材料的标准
CSA DIR.008-97-1997 加拿大标准协会(CSA)获接受的胶型标签,标签纸材料和印刷系统的名单
