金属化薄膜检测

本专题涉及金属化薄膜的标准有252条。

国际标准分类中，金属化薄膜涉及到绝缘材料、电容器、绝缘流体、表面处理和镀涂、电阻器、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、分析化学、水质、电气设备元件、涂料和清漆、半导体材料、航空航天制造用材料、金属材料试验、橡胶和塑料制品、包装材料和辅助物、航空器和航天器综合、数据存储设备、集成电路、微电子学。

在中国标准分类中，金属化薄膜涉及到电工绝缘材料及其制品、电容器、、、电子技术专用材料、、电阻器、金属物理性能试验方法、电子设备专用微特电机、半导体分立器件综合、微型电机、材料防护、化学、磁性元器件、电子元件综合、基础标准与通用方法、电位器、航空与航天用非金属材料、包装材料与容器、塑料型材、标准化、质量管理、航空与航天用金属铸锻材料、数据媒体、膜集成电路。

国家质检总局，关于金属化薄膜的标准

GB/T 24123-2009 电容器用金属化薄膜

，关于金属化薄膜的标准

NBN 480-1958 建筑物的贴面．贴面施工的实用准则和波纹金属薄膜内壁

国际电工委员会，关于金属化薄膜的标准

IEC 60384-2-2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器

IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器

IEC 60384-13:2020 用于电子设备的固定电容器 - 第13部分:分段规格 - 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器

IEC 60384-17-2019 电子设备用固定电容器第17部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

IEC 60384-17:2019 电子设备用固定电容器第17部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

IEC 60384-20:2015 电子设备用固定电容器第20部分:分规范固定金属化聚苯硫醚薄膜电介质表面安装d.c.电容器

IEC 60384-23:2015 用于电子设备的固定电容器 - 第23部分:分段规格 - 固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器

IEC 60384-19:2015 固定电容器用于电子设备 - 第19部分:分段规格 - 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器

IEC 62047-14-2012 半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法

IEC 60384-2:2011 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质d.c.电容器

IEC 60384-13:2011 用于电子设备的固定电容器 - 第13部分:分段规格 - 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器

IEC 60384-11:2008 用于电子设备的固定电容器第11部分:分段规格 - 固定聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔片 电容器

IEC 60384-20:2008 电子设备用固定电容器第20部分:分规范固定金属化聚苯硫醚薄膜电介质表面安装d.c.电容器

IEC 60384-23-2006 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器

IEC 60384-23-1-2006 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器

IEC 60384-13-1:2006 用于电子设备的固定电容器 - 第13-1部分:空白详细规范 - 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器 - 评估等级E和EZ

IEC 60384-2-1:2005 固定电容器用于电子设备 - 第2-1部分:空白细节规格:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质电容器 - 评估级别E和Ez

IEC 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定等级E和EZ

IEC 60384-6-2005 电子设备用固定电容器.第6部分:分规范.金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器

IEC 60384-6-1-2005 电子设备用固定电容器.第6-1部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E

IEC 60384-23-1:2005 电子设备用固定电容器第23-1部分:空白详细规范表面安装金属化聚乙烯萘酸酯薄膜介质直流固定电容器评定水平EZ

IEC 60384-13-1-1991 电子设备用固定电容器 第13-1部分:空白详细规范:固定聚苯乙烯薄膜绝缘金属箔直流电容器 第1节:评定水平E

IEC 60384-12-1988 电子设备用固定电容器 第12部分:分规范:金属箔式聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器

IEC 60384-12-1-1988 电子设备用固定电容器 第12-1部分:空白详细规范:金属箔式聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E

IEC 60384-11-1-1988 电子设备用固定电容器 第11-1部分:空白详细规范:金属箔聚乙烯-对苯二酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E

IEC 60384-17-1-1987 电子设备用固定电容器 第17-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E

法国标准化协会，关于金属化薄膜的标准

NF C93-112-13-2020 电子设备用固定电容器. 第13部分: 分规格. 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器

NF C96-050-14-2012 半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成形极限测量方法

NF C93-112-13-2012 电子设备用固定电容器. 第13部分: 分规格. 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器.

NF T37-001-17-2012 卷材涂覆金属.试验方法.第17部分:可剥离薄膜的粘结性

NF C83-231-806-2008 详细规范:固定式低压薄膜电阻器.高级陶瓷统一涂覆或模塑、轴向或预制心线用金属薄膜电阻器

NF C83-159-2006 空白详细规范:固定式直流聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.评估等级 EZ

NF C93-112-2-1-2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定水平E和EZ

NF C93-112-2-2006 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器

NF C93-112-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:固定金属化聚丙烯薄膜介质直流电容器.评定等级 E和EZ

NF C93-112-17-2006 电子设备用固定电容器.第17部分:分规范:固定金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲电容器

NF C93-112-17-1-2006 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范:固定金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲电容器.评定等级 E和EZ

NF C93-112-16-2006 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范:固定金属化聚丙烯薄膜介质直流电容器

NF C93-112-6-2006 电子设备用固定电容器.第6部分:分规范.金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器

NF C83-151-1988 电子元器件质量评估协调体系.分规范.空白详细规范.直流金属化聚乙烯酞酸盐薄膜固定电容器.(规范 CECC 30 400 和 CECC 30 401)

NF C83-153-1981 电子元器件质量评估协调体系.分规范.直流金属化聚碳酸酯薄膜固定电介质电容器

国家能源局，关于金属化薄膜的标准

NB/T 10452-2026 绝缘液体 金属化薄膜电容器用环氧大豆油

行业标准-能源，关于金属化薄膜的标准

NB/T 10452-2020 绝缘液体 金属化薄膜电容器用环氧大豆油

工业和信息化部，关于金属化薄膜的标准

QB/T 5507-2020 家用电器用薄膜层压金属装饰板

SJ/T 11614-2016 电动汽车驱动电机系统用金属化薄膜电容器规范

美国材料与试验协会，关于金属化薄膜的标准

ASTM B825-19 金属试样表面薄膜库仑还原的标准试验方法

ASTM B825-2013 在金属试样上表面薄膜的电量滴定减少的标准试验方法

ASTM F390-2011 用共线四探针法测定金属薄膜的薄膜电阻的标准试验方法

ASTM B825-02(2008) 金属试样表面薄膜库仑还原的标准试验方法

ASTM D3251-2004(2013) 薄膜绝缘磁性金属线用电绝缘漆耐热特性的标准试验方法

ASTM D3251-2004(2009) 薄膜绝缘磁性金属线用电绝缘漆耐热特性的标准试验方法

ASTM D3251-2004 薄膜绝缘磁性金属线用电绝缘漆耐热特性的标准试验方法

ASTM B825-02 金属试样表面薄膜库仑还原的标准试验方法

ASTM B825-2002 在金属试样上表面薄膜的电量(库仑)减少的标准试验方法

ASTM B825-2002(2008) 在金属试样上表面薄膜的电量(库仑)减少的标准试验方法

ASTM F2113-2001 薄膜电子设备用高纯度金属溅涂靶杂质含量和等级的分析和报告标准指南

ASTM F2113-2001(2007) 薄膜电子设备用高纯度金属溅涂靶杂质含量和等级的分析和报告标准指南

ASTM F2113-2001(2011) 薄膜电子设备用高纯度金属溅涂靶杂质含量和等级的分析和报告标准指南

ASTM F2113-2001e1 薄膜电子设备用高纯度金属溅涂靶杂质含量和等级的分析和报告标准指南

ASTM F390-98 具有共线四探针阵列的金属薄膜的片电阻的标准试验方法

ASTM F390-98(2003) 具有共线四探针阵列的金属薄膜的片电阻的标准试验方法

ASTM F390-1998(2003) 用共线四探针法对金属薄膜的薄膜耐力的试验方法

ASTM F390-1998 用共线四探针法对金属薄膜的薄膜耐力的试验方法

ASTM B825-97 金属试样表面薄膜库仑还原的标准试验方法

ASTM B825-1997 金属试样上表面薄膜的电量(库仑)缩减标准试验方法

ASTM F1261M-96 测定薄膜金属直线平均电宽度的标准试验方法[米制]

ASTM F1261M-1996 薄膜金属直线平均电宽度测定的标准试验方法

ASTM F1261M-1996(2003) 薄膜金属直线平均电宽度测定的标准试验方法

中国团体标准，关于金属化薄膜的标准

T/CESA 1032-2019 绿色设计产品评价技术规范 金属化薄膜电容器

T/TIAA 001-2014 电动汽车驱动电机系统用金属化薄膜电容器规范

英国标准学会，关于金属化薄膜的标准

BS EN 13523-17-2019 卷材覆层金属.试验方法.可剥离薄膜的粘结性

BS EN 60384-20-2015 电子设备用固定电容器.分规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器

BS EN 60384-20-2015 电子设备用固定电容器.分规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器

BS EN 62047-14-2012 半导体装置.微型电机装置.金属薄膜材料的成形极限测量方法

BS EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器.分规范.固定式金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜非传导性直流电容器

BS EN 13523-17-2011 卷材覆层金属.试验方法.可剥离薄膜的粘结性

BS EN 60384-20-2008 电子设备用固定电容器.分规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器

BS EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定式电容器.空白详细规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器.评定等级EZ

BS EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ

BS EN 140101-806-2008 详细规范.低功率薄膜固定电阻器.高级陶瓷保形涂料或模塑、轴向或预制导线用金属薄膜电阻器

BS EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评估等级E和EZ

BS EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规格.金属化聚对苯二甲酸乙二酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ

BS EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.空白详细规范.金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质芯片直流固定电容器.评定等级EZ

BS EN 60384-6-1-2005 电子设备用固定电容器.第6-1部分:空白详细规范.金属化聚碳酸酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E

BS EN 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ

BS EN 60384-16-2005 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜电介质直流固定电容器

BS EN 60384-2-2005 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流固定电容器

BS EN 13523-17-2004 卷材覆层金属.试验方法.可剥离薄膜的粘结性

BS QC 300100-1991 电子元器件质量评定协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:固定聚乙烯--对苯二酸酯薄膜介质金属箔直流电容器

BS QC 301700-1992 电子元器件质量评定协调体系.电子设备用固定电容器.聚碳酸酯薄膜介质金属箔直流固定电容器分规范

BS QC 300900-1991 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:聚苯乙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器

BS QC 301800-1991 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器分规范

BS 1133-21-1991 包装规程.第21节:再生纤维素薄膜,塑料薄膜,铝箔,挠性多层板和金属化材料

BS QC 301301-1990 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定式电容器.评估等级E

BS QC 300501-1990 电子元器件质量评估的协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器.评估等级E

BS QC 301300-1989 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

BS QC 300500-1989 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器

BS CECC 30500-1989 电子元器件质量评定协调体系.分规范:固定式金属化聚碳酸酯薄膜介质直流电容器

BS CECC 30401-1985 电子元器件用质量评估协调体系规范.空白详细规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器

BS CECC 30400-1984 电子元器件用质量评估协调体系.分规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器

BS CECC 30401 033-1981 固定式金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流电容器详细规范(长寿命).刚性径向矩形非金属绝缘壳体.全面评定级

BS CECC 30401 023-1979 固定式金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流电容器协调详细规范.矩形绝缘金属外壳、刚性径向终端.全面评估级

BS CECC 40101 019-1977 固定小功率非绕线绝缘电阻器详细规范.螺旋形切割金属氧化物薄膜.全面评定级

BS 9076 N001 to 004-1974 固定式金属化聚乙烯对苯二甲酸乙二酯薄膜或金属化聚碳酸酯薄膜介质电容器详细规范.中间隔开轴向或辐射终端矩形非金属壳.全面评定级

德国标准化学会，关于金属化薄膜的标准

DIN EN 60384-20-2016 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器(IEC 60384-20-2015).德文版本EN 60384-20-2015

DIN EN 140101-806-2014 详细规范:低功率薄膜固定电阻器.高级陶瓷上保护涂覆或模塑、轴向或预制导线的金属薄膜电阻器.德文版本140101-806-2008+A1-2013

DIN EN 62047-14-2012 半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法(IEC 62047-14-2012).德文版本EN 62047-14-2012

DIN EN 60384-13-2012 电子设备用固定电容器. 第13部分: 分规范. 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器(IEC 60384-13-2011); 德文版本EN 60384-13-2012

DIN EN 13523-17-2012 卷材涂覆金属.试验方法.第17部分:可剥离薄膜的粘结性

DIN EN 140101-806 Berichtigung 1-2010 详细规范:低功率薄膜固定电阻器.高级陶瓷上保护涂覆或模塑、轴向或预制导线的金属薄膜电阻器.德文版本EN 140101-806-2008,勘误表DIN EN 140101-806-2008.德文版本CENELEC-Cor.-2009 EN 140101-806-2008

DIN EN 60384-19-1 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ.技术勘误DIN EN 60384-19-1-2006-09

DIN EN 60384-19 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-19-2006-09

DIN EN 60384-20-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器(IEC 60384-20-2008＋技术勘误2008)

DIN EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器.评定等级EZ

DIN EN 140101-806-2008 详细规范:低功率薄膜固定电阻器.高级陶瓷上保护涂覆或模塑、轴向或预制导线的金属薄膜电阻器

DIN EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.固定聚丙烯薄膜介电金属箔直流电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-13-1-2006).德文版本EN 60384-13-1-2006

DIN EN 60384-17-2006 电子设备用固定电容器.第17部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流和脉冲电容器(IEC 60384-17:2005)

DIN EN 60384-17-1-2006 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流和脉冲电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-17-1:2005)

DIN EN 60384-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-16-1:2005)

DIN EN 60384-2-1-2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-2-1:2005)

DIN EN 60384-16-2006 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-16:2005)

DIN EN 130502-1999 空白详细规范.直流电压的固定式金属镀层的聚碳酸酯薄膜介质电容器.EZ 评定等级

DIN EN 131701-1998 空白详细规范.带金属箔电极和聚碳酸脂薄膜介质的固定式直流电容器

DIN EN 131702-1998 空白详细规范.带金属箔电极和聚碳酸脂薄膜介质的固定式直流电容器.评定等级EZ

DIN EN 131802-1998 空白详细规范.固定式直流聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.评定等级EZ

DIN EN 130101-1998 空白详细规范.直流电压用的固定式聚对笨二甲酸乙二酯薄膜介质金属箔电容器.E评定级

DIN 45910-133-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:长寿命等级、长方形、绝缘、径向连接包括印制电路(CECC0501-035)用 、DC63至630V额定直流电压、金属化的聚碳酸酯薄膜介质的固定电容器.

DIN 45910-272-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/085/56、长寿命等级、稳定等级1、长方形、绝缘、印制电路用径向连接、DC63至630V直流电压、聚丙烯薄膜介质的金属箔电容器

DIN 45910-132-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:长寿命等级、圆柱形、绝缘、径向连接包括印制电路(CECC3 501-034)用 、DC63至630V额定直流电压、金属化的聚碳酸酯薄膜介质的固定电容器.

DIN 45910-274-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型40/085/21、通用、圆柱形、绝缘、印制电路的径向连接、稳定等级1级、DC63至630V直流电压、聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.

DIN 45910-114-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型 55/100/56 (CECC-30401-053) 、长寿命等级、圆柱形、绝缘、轴向端接、包括印制电路用直流63至630V、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电容器.

DIN 45910-111-1985 电子元件质量评估协调体系.空白详细规范.第111部分:固定式金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流电容器

DIN 50957-1978 电镀金属镀层用电解液的检验.包括在薄膜电池中镀层的电镀试验.一般原则

DIN 44122-1971 印制电路延寿用直流100至400V金属化的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜介质电容器.

行业标准-电子，关于金属化薄膜的标准

SJ/T 10464-2015 电容器用金属化聚丙烯薄膜

SJ 50972/3-2002 CLSK235型有可靠性指标的金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器详细规范

SJ 50972/1-1994 有可靠性指标的CLSK28和CLSK29型金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器详细规范

SJ 50972/2-1994 有可靠性指标的CLK234型金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流固定电容器详细规范

SJ/T 10464-1993 电容器用金属化聚丙烯薄膜

SJ 2600.1-1985 电子元器件详细规范CBB60型交流电动机用金属化聚丙烯薄膜介质电容器.评定水平E

SJ 2600.2-1985 电子元器件详细规范CBB61型交流电动机用金属化聚丙烯薄膜介质电容器.评定水平E

SJ 2232-1982 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件

SJ 20150-1992 电容器用铝金属化聚丙烯薄膜规范

日本工业标准调查会，关于金属化薄膜的标准

JIS C5101-11-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器

JIS C5101-11-1-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 EZ

JIS C5101-11-1-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 EZ

JIS C5101-11-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器

JIS C5101-2-1-2009 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ

JIS C5101-23-1-2008 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定水平EZ

JIS C5101-11-1-1998 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 E

JIS C5101-2-1998 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器

JIS C5101-11-1998 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器

JIS C5101-2-1-1998 电子设备用固定电容器.第2部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定级 E

JIS C5222-1995 电子设备用长方形金属薄膜片层固定电阻器(形状72及73,特性F、G及H,等级C)

JIS C5213-1995 电子设备用圆柱体金属薄膜层片固定电阻器(形状27及27S,特性G,等级C)

欧洲电工标准化委员会，关于金属化薄膜的标准

EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流固定电容器

EN 60384-20-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范:金属化聚苯硫薄膜介质表面安装直流固定电容器

EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ

EN 60384-11-2008 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器

EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚苯硫薄膜介质表面安装直流固定电容器.EZ级评定

EN 140101-806-2008 详细规范:低功率薄膜固定电阻器.高级陶瓷上保护涂覆或模塑,轴向或预制导线的金属薄膜电阻器;合并勘误表2009年10月

EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评估等级E［替代:CENELEC EN 131801］

EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定等级DC

EN 60384-16-2005 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜电介质直流固定电容器［替代:CENELEC EN 131200］

EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ

欧洲标准化委员会，关于金属化薄膜的标准

EN 13523-17-2011 卷材涂覆金属.试验方法.第17部分:可剥离薄膜的粘结性

韩国标准，关于金属化薄膜的标准

KS C IEC 60384-2-2010 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸乙二酸酯薄膜介质直流固定电容器

KS C IEC 60384-23-1-2009 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器

KS C IEC 60384-23-2009 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器

KS C IEC 60384-23-2009 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器

KS C IEC 60384-61-2008 电子设备用固定电容器.第6部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯和丙烯酸内蒂更新薄膜介质电容器评定水平E.DC

KS C IEC 60384-61-2008 电子设备用固定电容器.第6部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯和丙烯酸内蒂更新薄膜介质电容器评定水平E.DC

国际标准化组织，关于金属化薄膜的标准

ISO/TS 25138-2010 表面化学分析.用辉光放电发射光谱测定法分析金属氧化物薄膜

ISO/TS 25138:2010 表面化学分析——辉光放电发射光谱法分析金属氧化物薄膜

行业标准-机械，关于金属化薄膜的标准

JB/T 10616-2006 强磁体金属薄膜磁敏电阻

美国国防后勤局，关于金属化薄膜的标准

DLA DSCC-DWG-89028 REV B-2006 固定敷金属薄膜或敷金属纸和聚酯薄膜介质密封的电容器

DLA DSCC-DWG-93030 REV D-2006 固定薄膜片状大量金属箔高精密2018型电阻器

(美国)福特汽车标准，关于金属化薄膜的标准

FORD ESB-M99J358-A-2006 汽车外部用聚氟乙烯薄膜/金属层压板底漆*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*

澳大利亚标准协会，关于金属化薄膜的标准

AS 1580.107.1-2004 涂料和相关材料.试验方法.金属试验板材的预处理.干薄膜块的湿薄膜厚度测定

AS/NZS 1580.107.2-1995 涂料和相关材料.试验方法.金属试验板材的预处理.湿薄膜块的湿薄膜厚度测定

AS/NZS 1580.108.1-1994 油漆及类似材料 测试方法 在金属底层上用非破坏性方法测定干薄膜厚度

欧洲航空航天和国防工业标准化协会，关于金属化薄膜的标准

ASD-STAN PREN 4250-2001 航空航天系列．钎焊用镍基合金NI-B41001填料金属．不定形薄膜;第P2版

ASD-STAN PREN 4061-1996 航空航天系列．25≤a≤64的钎焊厚度25测微计用填充金属中的不定形薄膜．测微计尺寸;第P2版

ASD-STAN PREN 4066-1996 航空航天系列．钎焊用填料金属中的厚度为25微米≤a≤100微米的硼化物薄膜尺寸;第P2版

ASD-STAN PREN 3919-1994 航空航天系列．钎焊用镍基合金NI-B41202填料金属．不定形薄膜;第P1版

美国机动车工程师协会，关于金属化薄膜的标准

SAE AMS-A-25463-1999 FSC 8040金属构架内夹层结构的薄膜组织粘合剂

美国电子元器件、组件及材料协会，关于金属化薄膜的标准

ECA 580A0AC-1998 固定金属对苯二甲酸酯聚乙烯薄膜介质轴加铅直流电容器详细规范

ECA 580BA00-1997 空白详细规范:固定金属电极薄膜介电AC电容器

ECA 456-A-1989 金属薄膜介质交流电容器

ECA 495-A-1989 交流电用金属化纸电极薄膜介电电容器

ECA 376-1970 金属和非金属壳直流固定薄膜介质电容器

美国国家标准学会，关于金属化薄膜的标准

ANSI/EIA 580A0AC-1998 固定镀金属聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质轴向引线直流电容器的详细规范

ANSI/EIA 580BA00-1997 空白详细规范:固定金属引线薄膜介电交流电容器

ANSI/EIA 580AA00-1991 直流电用封装的固定镀金属聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质片状电容器的空白详细规范

ANSI INCITS 179-1990 信息系统.接触式起止金属薄膜存储磁盘.9.5-mm(3.740-in)外径和25-mm(0.984-in)内径及1.27-mm(0.050-in)厚度的每磁道83333磁通转变次数 代替ANSI X3.179-1990

ANSI/EIA 495-A-1989 交流电用带镀金属纸引线薄膜介质电容器

ANSI INCITS 163-1988 信息系统.接触式起止金属薄膜存储磁盘.130-mm(5.118-in)外径和40-mm(1.575-in)内径的每磁道83333磁通转变次数 代替ANSI X3.163-1988

ANSI INCITS163-1988 信息系统.接触起止式金属薄膜存储盘.83333传输通量/道、外径130mm(5.118英寸)和内径40mm(1.575英寸)

ANSI/EIA 376-1-1971 直流用有金属及非金属外壳的固定薄膜介质电容器

ANSI/EIA 376-1970 直流用有金属及非金属外壳的固定薄膜介质电容器

ANSI/EIA-376-1970 金属和非金属外壳的薄膜介质固定电容器

ANSI/EIA 580AAOO-1991 直流电用封装的固定镀金属聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质片状电容器的空白详细规范.注:1991-11-07批准

印度尼西亚标准，关于金属化薄膜的标准

SNI 06-2996-1992 金属外壳用PVC薄膜

(美国)军事条例和规范，关于金属化薄膜的标准

ARMY MIL-F-47076 A-1990 金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜

ARMY MIL-F-47299 A VALID NOTICE 1-1986 金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜

欧洲电工电子元器件标准，关于金属化薄膜的标准

CECC 31 801- 001 ISSUE 4-1989 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器(德,Ne)

CECC 31 801- 005 DIN 45910 Teil 274,63-630伏聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器,通用级,圆柱形绝缘印刷电路径向端头,气候类别40/085/21,稳定性性级别1(德)