本专题涉及半导体可靠性测试的标准有8条。
国际标准分类中，半导体可靠性测试涉及到半导体分立器件。
在中国标准分类中，半导体可靠性测试涉及到半导体分立器件综合。
国际电工委员会，关于半导体可靠性测试的标准
IEC 60749-30-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
IEC 60749-43-2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第43部分:Ic可靠性资格认证计划指南
IEC 60749-30 Edition 1.1:2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理
IEC 60749-30 AMD 1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
IEC 60749-30-2005 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
德国标准化学会，关于半导体可靠性测试的标准
DIN EN 60749-30-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011
英国标准学会，关于半导体可靠性测试的标准
BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试
