剪切强度测量检测

本专题涉及剪切强度测量的标准有28条。

国际标准分类中，剪切强度测量涉及到表面处理和镀涂、粘合剂和胶粘产品、土质、土壤学、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、建筑物结构、塑料、土方工程、挖掘、地基构造、地下工程。

在中国标准分类中，剪切强度测量涉及到半导体分立器件综合、胶粘剂基础标准与通用方法、木材加工材、混凝土、集料、灰浆、砂浆、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、肥料与土壤调理剂。

美国材料与试验协会，关于剪切强度测量的标准

ASTM D5618-20 剪切时藤壶粘附强度测量的标准试验方法

ASTM D7998-19 在拉伸载荷下用搭接剪切键测量温度对胶粘剂粘结强度发展的影响的标准试验方法

ASTM D3983-98(2019) 用厚粘合拉伸搭接试样测量非刚性粘合剂强度和剪切模量的标准试验方法

ASTM D7608-18 测量细粒土排水完全软化抗剪强度和应力相关强度包络线的扭环剪切试验的标准试验方法

ASTM D7608-18e1 测量细粒土排水完全软化剪切强度和应力相关强度包络线的扭环剪切试验的标准试验方法

ASTM C1531-16 现场测量砌体灰浆粘接剪切强度指数的标准试验方法

ASTM D7998-15 使用拉伸载荷条件下搭接剪切粘结测量温度对粘结剂粘结强度发展的标准试验方法

ASTM C1531-15 现场测量砌体灰浆粘接剪切强度指数的标准试验方法

ASTM C1531-09 砖用泥浆粘接剪切强度指数现场测量的标准试验方法

ASTM C1531-03 圬工灰浆粘接剪切强度指数现场测量的标准试验方法

ASTM C1531-02 砖用泥浆粘接剪切强度指数现场测量的标准试验方法

ASTM D732-02 用穿孔工具测量塑料剪切强度的标准试验方法

ASTM D5618-94 剪切时藤壶粘附强度测量的标准试验方法

ASTM D732-99 用穿孔工具测量塑料剪切强度的标准试验方法

ASTM D3983-98(2011) 用厚粘附体拉力搭接样品测量软质胶粘剂的强度和剪切模数的标准试验方法

德国标准化学会，关于剪切强度测量的标准

DIN EN 62047-25-2017 半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法(IEC 62047-25-2016); 德文版本EN 62047-25-2016

DIN EN 62047-13-2012 半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法(IEC 62047-13-2012).德文版本EN 62047-13-2012

英国标准学会，关于剪切强度测量的标准

BS EN 62047-25-2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法

BS EN 205-2016 胶粘剂.非结构用木材粘结剂.搭接接头拉力剪切强度的测量

BS EN 205-2003 胶粘剂.非结构用木材粘结剂.搭接接头拉力剪切强度的测量

国际电工委员会，关于剪切强度测量的标准

IEC 62047-25-2016 半导体器件 - 微机电器件 - 第25部分:硅基存储器制造技术 - 微接合区域的拉压和剪切强度测量方法

IEC 62047-25:2016 半导体器件 - 微机电器件 - 第25部分:硅基存储器制造技术 - 微接合区域的拉压和剪切强度测量方法

IEC 62047-13:2012 半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法

欧洲标准化委员会，关于剪切强度测量的标准

EN 205-2016 胶粘剂-非结构用木材粘结剂-搭接接头拉力剪切强度的测量

EN 205-1991 非结构用木材粘结剂试验方法.搭接抗拉剪切强度的测量

日本工业标准调查会，关于剪切强度测量的标准

JIS C5630-13-2014 半导体器件.微电机装置.第13部分:MEMS结构用粘合强度测量用弯曲- 和剪切-型式试验

法国标准化协会，关于剪切强度测量的标准

NF C96-050-13-2012 半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法

NF P94-074-1994 土壤:调查与试验.用三轴试验仪器测剪切强度试验.仪器.试验标本的制备.松散的、不排水的(UU)试验.带有孔隙压力测量的固结的、不排水(CU+U)试验.固结的、排水的(CD)试验