本专题涉及半导体 寿命的标准有31条。
国际标准分类中，半导体 寿命涉及到长度和角度测量、半导体分立器件、航空航天用电气设备和系统、半导体材料。
在中国标准分类中，半导体 寿命涉及到、、半导体分立器件综合、半导体整流器件、元素半导体材料。
中国团体标准，关于半导体 寿命的标准
T/ZAQ 10113-2022 半导体器件间歇工作寿命试验设备
，关于半导体 寿命的标准
JEITA EDR-4704A-2007 半导体器件用加速寿命试验的应用指南
陕西省市场监督管理局，关于半导体 寿命的标准
DB61/T 1448-2021 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程
国际电工委员会，关于半导体 寿命的标准
IEC TS 62607-3-3:2020 纳米制造.关键控制特性.第3-3部分:发光纳米材料.用时间相关单光子计数法（TCSPC）测定半导体量子点的荧光寿命
IEC TR 62240-2:2018 航空电子设备过程管理运行中的电子元件能力第2部分:半导体微电路寿命
IEC 60749-5-2017 半导体器件机械和气候试验方法第5部分:稳态温度湿度偏置寿命试验
IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23-2004+AMD1-2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23 Edition 1.1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温下的工作寿命
IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23-2004/AMD1-2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23 AMD 1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期
IEC 60749-23-2004 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
IEC 60749-5-2003 半导体器件机械和气候试验方法第5部分:稳态温度湿度偏置寿命试验
英国标准学会，关于半导体 寿命的标准
BS EN 60749-5-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.稳态温度湿度偏差寿命试验
BS EN 60749-23-2004+A1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.高温使用寿命
BS EN 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.高温操作寿命
BS EN 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.稳态温度湿度偏差寿命试验
法国标准化协会，关于半导体 寿命的标准
NF C96-022-23/A1-2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第23部分: 高温工作寿命.
NF C96-022-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
NF C96-022-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验
德国标准化学会，关于半导体 寿命的标准
DIN EN 60749-23-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期(IEC 60749-23-2004 + A1-2011).德文版本EN 60749-23-2004 + A1-2011
DIN EN 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验
DIN 50440-1998 半导体工艺材料的试验.硅单晶中载流子寿命的测量.用光电导法在微小喷射时测量复合载流子寿命
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体 寿命的标准
JEDEC JESD74A-2007 半导体器件的早期寿命故障运价计算程序
韩国标准，关于半导体 寿命的标准
KS C IEC 60749-23:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
欧洲电工标准化委员会，关于半导体 寿命的标准
EN 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命 IEC 60749-23-2004
