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电子用金属检测

电子用金属检测

发布时间:2025-09-18 00:00:00

中析研究所涉及专项的性能实验室,在电子用金属检测服务领域已有多年经验,可出具CMA和CNAS资质,拥有规范的工程师团队。中析研究所始终以科学研究为主,以客户为中心,在严格的程序下开展检测分析工作,为客户提供检测、分析、还原等一站式服务,检测报告可通过一键扫描查询真伪。

本专题涉及电子用金属的标准有60条。

国际标准分类中,电子用金属涉及到金属材料试验、导体材料、化工产品、金属生产、表面处理和镀涂、电线和电缆、电容器、电子元器件综合、机械试验。

在中国标准分类中,电子用金属涉及到电子技术专用材料、金属化学分析方法综合、材料防护、有色金属及其合金产品综合、电子设备用导线、电缆、电容器、电子元件综合、敏感元器件及传感器、标准化、质量管理。


(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于电子用金属的标准

JEDEC JEP184-2021 电力电子转换用碳化硅金属氧化物半导体器件偏压温度不稳定性评估指南

美国材料与试验协会,关于电子用金属的标准

ASTM F1593-08(2016) 用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法

ASTM F1593-08 用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法

ASTM F1845-2008 用高质量减少辉光放电质谱仪测量电子级铝铜、铝硅和铝铜硅中微量金属杂质的标准试验方法

ASTM F1593-97(2002) 用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法

ASTM F1845-97(2002) 用高质量还原辉光放电质谱仪测定电子级铝铜、铝硅和铝铜硅合金中痕量金属杂质的标准试验方法

ASTM F1845-97 用高质量还原辉光放电质谱仪测定电子级铝铜、铝硅和铝铜硅合金中痕量金属杂质的标准试验方法

ASTM F1593-97 用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法

ASTM F1845-1997(2002) 用高质量减少辉光放电质谱仪测量电子级铝铜、铝硅和铝铜硅中微量金属杂质的标准试验方法

ASTM F1845-1997 用高质量减少辉光放电质谱仪测量电子级铝铜、铝硅和铝铜硅中微量金属杂质的标准试验方法

ASTM F180-1994(2015) 电子装置用细金属线和带状金属线密度的标准试验方法

ASTM F180-1994(2005) 电子装置用细金属线和带状金属线密度的标准试验方法

ASTM F180-1994(2010)e1 电子装置用细金属线和带状金属线密度的标准试验方法

日本工业标准调查会,关于电子用金属的标准

JIS H7804-2005 用电子显微法测定金属晶体的粒径的方法

法国标准化协会,关于电子用金属的标准

NF A91-149-2001 金属镀层.孔隙试验.用电子图记录仪测定金属基体上金和钯镀层的孔隙度

德国标准化学会,关于电子用金属的标准

DIN 45910-224-1993 电子元器件质量评定协调体系.详细规范.环境条件 40/085/21 (CECC 30901-010) 、印制电路用径向端接、长寿命等级、矩形、绝缘、直流63至160V聚苯乙烯膜电介质金属箔电容器

DIN 45910-223-1993 电子元器件质量评定协调体系.详细规范.环境条件 40/085/21 (CECC 30901-010) 、印制电路用径向端接、长寿命等级、矩形、绝缘、直流63V聚苯乙烯膜电介质金属箔电容器

DIN 45910-222-1993 电子元器件质量评定协调体系.详细规范.环境条件 40/070/21 (CECC 30901-010) 、印制电路用径向端接、长寿命等级、矩形、绝缘、直流63V聚苯乙烯膜电介质金属箔电容器

DIN 45910-273-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/085/56 、长寿命等级、长方形、绝缘、稳定性等级2、印制电路用径向端接DC63至400V聚丙烯膜介质金属箔电容器

DIN 45910-272-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/085/56、长寿命等级、稳定等级1、长方形、绝缘、印制电路用径向连接、DC63至630V直流电压、聚丙烯薄膜介质的金属箔电容器

DIN 45910-133-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:长寿命等级、长方形、绝缘、径向连接包括印制电路(CECC0501-035)用 、DC63至630V额定直流电压、金属化的聚碳酸酯薄膜介质的固定电容器.

DIN 45910-132-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:长寿命等级、圆柱形、绝缘、径向连接包括印制电路(CECC3 501-034)用 、DC63至630V额定直流电压、金属化的聚碳酸酯薄膜介质的固定电容器.

DIN 45910-113-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/100/21(CECC 30401-052)、 一般用途等级、绝缘、印制电路用径向端接的直流50至1000V、长方形、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电容器

DIN 45910-115-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/100/56(CECC 30401-054) 、长寿命等级、绝缘、印制电路用径向端接的直流63至400V、长方形、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电容器

DIN 45910-112-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/100/21(CECC 30401-051)、一般用途等级、绝缘、印制电路用轴向引线的直流63至630V、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电容器.

DIN 45910-252-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/100/21(CECC 30401-005) 、一般用途等级、长方形、绝缘、印制电路用径向端接DC63至400V聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质金属箔电容器

DIN 45910-114-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型 55/100/56 (CECC-30401-053) 、长寿命等级、圆柱形、绝缘、轴向端接、包括印制电路用直流63至630V、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电容器.

行业标准-电子,关于电子用金属的标准

SJ/T 10353-1993 电子元器件详细规范.CBB21型金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E(可供认证用)

SJ/T 10241-1991 电子元器件详细规范.CBB12型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E (可供认证用)

SJ/T 10012-1991 电子元器件详细规范.CBB 23型双面金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E(可供认证用)

SJ 2600.1-1985 电子元器件详细规范CBB60型交流电动机用金属化聚丙烯薄膜介质电容器.评定水平E

SJ 2602.1-1985 电子元器件详细规范CJ63型交流电动机用固定金属化纸介电容器.评定水平E

SJ 2600.2-1985 电子元器件详细规范CBB61型交流电动机用金属化聚丙烯薄膜介质电容器.评定水平E

SJ/T 11002-1996 电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

SJ/T 11047-1996 电子元器件详细规范 CB14型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

SJ/T 10013-1991 电子元器件详细规范 CLS21型金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

SJ/T 10786-1996 电子元器件详细规范 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

SJ/T 10874-1996 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

SJ/T 10873-1996 电子元器件详细规范 CL20型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

SJ/T 10998-1996 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

SJ/T 10785-1996 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

SJ/T 11070-1996 电子元器件详细规范 CH11型金属箔式聚酯-聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

SJ/T 10787-1996 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

欧洲标准化委员会,关于电子用金属的标准

prEN 50112-1993 电子温度传感器的测量、控制和调节.TC组件用的金属保护管

英国标准学会,关于电子用金属的标准

BS QC 300100-1991 电子元器件质量评定协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:固定聚乙烯--对苯二酸酯薄膜介质金属箔直流电容器

BS QC 301700-1992 电子元器件质量评定协调体系.电子设备用固定电容器.聚碳酸酯薄膜介质金属箔直流固定电容器分规范

BS QC 300900-1991 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:聚苯乙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器

BS QC 301800-1991 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器分规范

BS QC 301301-1990 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定式电容器.评估等级E

BS QC 300501-1990 电子元器件质量评估的协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器.评估等级E

BS QC 300500-1989 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器

BS QC 301300-1989 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

BS CECC 32200-1989 电子元器件用质量评估协调体系.分规范:金属化电极和聚乙烯对苯二酸酯介质的固定式芯片直流电容器

BS CECC 32201-1988 电子元器件用质量评估协调体系.空白详细规范:金属化电极和聚乙烯对苯二甲酸酯介质固定式片芯直流电容器

BS CECC 30401-1985 电子元器件用质量评估协调体系规范.空白详细规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器

BS CECC 30400-1984 电子元器件用质量评估协调体系.分规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器

,关于电子用金属的标准

JUS N.R4.495-1990 电子装置用机电元件.测试方法.试验12a:金属熔化浴法测量可焊性

台湾地方标准,关于电子用金属的标准

CNS 6316-1980 电子装置用带状金属与细线之密度测试法

CNS 4707-1979 电子机器用金属化塑料膜电容器(特性N)

行业标准-化工,关于电子用金属的标准

HG/T 5837~5839-2021 发动机电子节温器用橡胶密封阀门、金属骨架发泡橡胶复合密封板和气弹簧用密封圈(2021)

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