本专题涉及微盘电的标准有41条。
国际标准分类中,微盘电涉及到长度和角度测量、电信设备用部件和附件、半导体分立器件、频率控制和选择用压电器件与介质器件、电气工程综合、集成电路、微电子学、道路车辆装置、电学、磁学、电和磁的测量、航空航天制造用材料、光纤通信。
在中国标准分类中,微盘电涉及到量具与量仪、、电磁兼容、光学计量仪器、微电路综合、钢铁与铁合金分析方法、制动系统、安装、接线连接件、长度计量、航空与航天用金属铸锻材料、数据媒体、焊接与切割设备、计算机应用、连接器、电子元器件。
GB/T 26095-2010 电子柱电感测微仪
GB/T 26096-2010 峰值电感测微仪
GB/T 26094-2010 电感测微仪
GB/T 26097-2010 数显电感测微仪
GB/T 7265.1-1987 固体电介质微波复介电常数的测试方法 微扰法
GB 7265.1-1987 固体电介质微波复介电常数的测试方法 微扰法
GB 7265.1-87 固体电介质微波复介电常数的测试方法 微扰法
IEC 62047-35:2019 半导体器件.微机电装置.第35部分:挠性机电装置弯曲变形电特性的试验方法
IEC 62047-35-2019 半导体器件.微机电装置.第35部分:挠性机电装置弯曲变形电特性的试验方法
IEC 62047-36-2019 半导体器件微机电器件第36部分:MEMS压电薄膜的环境和介电耐受试验方法
IEC 62047-36:2019 半导体器件微机电器件第36部分:MEMS压电薄膜的环境和介电耐受试验方法
T/CEC 122.42-2016 电、水、气、热能源计量管理系统 第4-2部分:低功耗微功率无线通信协议
GJB 2446/4-2013 CDb-21T/Z、CDb-25T/Z型微矩形电连接器详细规范
GJB 2446/3-2013 CDb-19T/Z、CDb-31T/Z型微矩形电连接器详细规范
GJB 2446/2-2013 J30系列微矩形电连接器详细规范
JJF 1331-2011 电感测微仪校准规范
DLA SMD-5962-95588 REV B-2008 单片硅电擦除可编程逻辑装置CMOS数字存储器微电路
DLA SMD-5962-88590 REV C-2008 高级低功耗肖特基TTL系列(ALS)双极数字微电的正与非门与单片硅的详细规范
DLA SMD-5962-95584 REV C-2008 微电路.电片硅数字双极晶体管-晶体管逻辑(TTL)同步4位加/减计数器
DLA SMD-5962-88634 REV F-2007 硅单片32K X 8电可擦可编程序只读存储器数字存储微电路
DLA SMD-5962-88525 REV D-2005 硅单片32K X 8电可擦除只读存储器数字存储微电路
DLA SMD-5962-95625 REV A-1996 数字的互补金属氧化物半导体,16-MEG用户配置电可擦除只读存储器硅单片电路线型微电路
DLA SMD-5962-88680-1991 硅单片2K X 8断电紫外线电可擦可编程序只读存储器数字存储微电路
DLA SMD-5962-88676-1989 硅单片2K X 8电可擦可编程序只读存储器互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
CSA ISO 14341-06-CAN/CSA-2006 碳钢、碳锰钢和微合金钢的气体金属电弧焊丝状电极和电积物的分类.第1版.ISO 14341:2002
KS R ISO 7588-3-2003 道路车辆.电/电子开关设备.第3部分:微继电器
KS R ISO 7588-3-2003 道路车辆.电/电子开关设备.第3部分:微继电器
ANSI/EIA 364-69A-2002 电连接器电触点微值电感测量
JJG 396-2002 电感测微仪检定规程
JB/T 10014-1999 数显电感测微仪
JB/T 8787-1998 峰值电感测微仪
JB/T 8499-1996 电子柱电感测微仪
prEN 440-1990 碳钢、碳锰钢和微合金钢的气体金属电弧焊丝状电极和电积物的分类
MNOSZ 4813-1952 日本微电传输线搪瓷装饰
HB 8307-2012 J14A系列微矩形电连接器规范
HB 8306-2012 J13B系列微矩形电连接器规范
DIN EN 62148-21-2017 光纤有源元件和设备. 封装和接口标准. 第21部分:硅微间距球栅阵列(S - FBGA)和硅微间距焊盘栅阵列(S - FLGA) PIC封装电接口设计指南(IEC 86C / 1469 / CD:2017)
QJ 3302-2008 J63型微矩形电连接器规范
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