本专题涉及膜 厚仪的标准有116条。
国际标准分类中,膜 厚仪涉及到金属材料试验、集成电路、微电子学、涂料和清漆、有色金属产品、厨房设备、频率控制和选择用压电器件与介质器件、造船和海上构筑物综合、电阻器、陶瓷、有色金属、橡胶和塑料用原料、电子元器件组件、导体材料、光电子学、激光设备。
在中国标准分类中,膜 厚仪涉及到电子技术专用材料、金属物理性能试验方法、贵金属及其合金分析方法、金属力学性能试验方法、金属工艺性能试验方法、膜集成电路、、贵金属及其合金、、、、石英晶体、压电元件、船舶工艺、技术管理、敏感元器件及传感器、、特种陶瓷、混合集成电路、涂料、电子元件综合、电工绝缘材料及其制品、电阻器、合成树脂、塑料、颜料基础标准与通用方法、焊接与切割、激光器件、微电路综合、加工专用设备、电位器。
GB 51333-2018 厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 17473.3-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
GB/T 17473.1-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定
GB/T 17473.2-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
GB/T 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
GB/T 17473.5-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
GB/T 17473.6-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定
GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB 51333-2018 厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准
KS D 0281-2021 钢制管道涂层膜厚的损检测
KS C 5115-6102-2001(2011) 电子设备用固定电阻器第6部分:详细规范:1级等值等损耗可单独测量电阻器的厚膜固定电阻器网络(单列直插式网络)
KS C 5115-6101-2001(2011) 电子设备用固定电阻器第6部分:详细规范:1级等值等损耗可单独测量电阻器的厚膜固定电阻器网络(双列直插式网络)
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 31128-2016 近红外厚膜烧结炉完好要求和检查评定方法
T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范
T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范
T/GDEACC 11-2019 厚膜即热式饮水机
T/CEMIA 006-2018 膜厚监控用石英晶振片
T/CEMIA 006-2018 膜厚监控用石英晶振片
JJF 1613-2017 掠入射X射线反射膜厚测量仪器校准规范
CB/T 3718-2016 船舶涂装膜厚检测要求
CB/T 3718-1995 船舶涂装膜厚检测要求
JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件
DB52/T 843-2013 RR6363型大功率片式厚膜固定电阻器
JC/T 2140-2012 厚膜陶瓷油表电阻板
JC/T 2141-2012 节气门位置传感器厚膜陶瓷电阻板
CNS 15200-1-7-2007 涂料一般试验方法-第1-7部:通则-膜厚测定
DLA SMD-5962-85089 REV C-2007 厚膜宽带功率操作扩大器,直线型混合微型电路
DLA SMD-5962-80013 REV R-2006 厚膜运算扬声器线性混合微型电路
DLA SMD-5962-78013 REV M-2006 厚膜/薄膜高电流扬声器,线性混合微型电路
DLA SMD-5962-85088 REV G-2005 1安培厚膜运算扬声器,线性混合微型电路
DLA SMD-5962-85087 REV G-2004 0.2安培厚膜运算扬声器,线性混合微型电路
DLA SMD-5962-80014 REV M-2004 厚膜缓冲扬声器线性混合微型电路
YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
YS/T 607-2006 钌基厚膜电阻浆料
FORD ESF-M99B154-E-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-V-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-A-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*
FORD ESF-M99B154-B-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-C-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-D-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-F-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-G-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-H-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-J-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-K-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-L-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-M-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-N-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-P-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-R-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-S-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-T-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-U-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-W1-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-W2-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-W3-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-W4-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-W5-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B154-W6-2002 电阻器用化学墨水(厚膜电阻膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B154-A上
FORD ESF-M99B155-F-2002 (厚膜导电膏)导体用化学墨水*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B155-A上
FORD ESF-M99B155-G-2002 (厚膜导电膏)导体用化学墨水*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B155-A上
FORD ESF-M99B155-A-2002 (厚膜导电膏)导体用化学墨水*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*
FORD ESF-M99B155-B-2002 (厚膜导电膏)导体用化学墨水*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B155-A上
FORD ESF-M99B155-C-2002 (厚膜导电膏)导体用化学墨水*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B155-A上
FORD ESF-M99B155-D-2002 (厚膜导电膏)导体用化学墨水*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B155-A上
FORD ESF-M99B155-E-2002 (厚膜导电膏)导体用化学墨水*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B155-A上
FORD ESF-M99B156-A5-2002 介电用化学墨水(厚膜介电膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B156-A上
FORD ESF-M99B156-A3-2002 介电用化学墨水(厚膜介电膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B156-A上
FORD ESF-M99B156-A4-2002 介电用化学墨水(厚膜介电膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B156-A上
FORD ESF-M99B156-A-2002 介电用化学墨水(厚膜介电膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*
FORD ESF-M99B156-A2-2002 介电用化学墨水(厚膜介电膏)*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准ESF-M99B156-A上
JIS K5553-2002 厚膜型富锌油漆
JIS K5553-1991 厚膜型富锌油漆
SSPC TU 10-2002 混凝土地面应用厚膜涂层和加层的程序.编辑修订.2004年11月1日
SSPC PS 9.01-1982 带有额外厚膜的冷用沥青胶粘涂料系统.编辑修订.2004年11月1日
KS C 5115-6102-2001 电子仪器的固定电阻器.第6部分:空白详细规范:可个别测量的厚膜固定电阻器网络、相等值和相等耗散功率1级(单直列网络)
KS C 5115-6101-2001 电子仪器的固定电阻器.第6部分:空白详细规范:可个别测量的厚膜固定电阻器网络、相等值和相等耗散功率1级(双直列网络)
KS C 5115-6102-2001 电子仪器的固定电阻器.第6部分:空白详细规范:可个别测量的厚膜固定电阻器网络、相等值和相等耗散功率1级(单直列网络)
KS C 5115-6101-2001 电子仪器的固定电阻器.第6部分:空白详细规范:可个别测量的厚膜固定电阻器网络、相等值和相等耗散功率1级(双直列网络)
EIA EIA-886-2001 厚膜电阻阵列规范
ARMY MIL-R-63993 A NOTICE 1-1997 固定和平衡的厚膜层电阻器
ARMY MIL-R-63993 A (1)-1992 固定和平衡的厚膜层电阻器
ARMY MIL-R-63993 A-1988 固定和平衡的厚膜层电阻器
SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10154-1991 电子元器件详细规范.厚膜集成电路HM0005(HM0225)视放负载电路
SJ/T 10155-1991 电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0006伴音耦合电路
SJ/T 10153-1991 电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0004、HM0190视频输出电路
SJ/T 10156-1991 电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0111、HM0114电源误差放大电路
SJ 2905-1988 电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM9102电压设定电路
SJ 2906-1988 电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM7103高压限制电路
SJ 2903-1988 电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM8546视放电路
SJ 2904-1988 电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM6232、CHM6236帧输出电路
SJ 2231-1982 厚膜、薄膜集成电路直流稳压电源系列和品种
SJ 2232-1982 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件
SJ/T 31234-1994 WPBK616型工作台可升降厚膜印刷机完好要求和检查评定方法
SJ/T 31233-1994 电位器厚膜印刷联动机完好要求和检查评定方法
SJ/T 31128-1994 近红外厚膜烧结炉完好要求和检查评定方法
SJ/T 31235-1994 DCK-1202型台式厚膜印刷机完好要求和检查评定方法
IEC 60115-6-102-1992 电子设备用固定电阻器 第6-102部分:详细规范:同阻值同功耗的各电阻器可单独测量的1类厚膜固定电阻网络(单列直插网络)
IEC 60115-6-101-1992 电子设备用固定电阻器 第6-101部分:详细规范:同阻值同功耗的各电阻器可单独测量的1类厚膜固定电阻网络(双列直插网络)
ASTM F508-77(1997)e1 指定厚膜糊的标准实施规程
ASTM F357-78(1997)e1 厚膜导体可焊性测定的标准实施规程
ASTM F357-1978(2002) 厚膜导体的软钎焊性测定
ASTM F508-1977(2002) 厚膜膏规格说明
IPC TF-870-1989 聚合物厚膜印刷版的应用和操作
IPC D-859-1989 厚膜多层混合电路设计标准
CGSB 1-GP-71 METH 128.2-1979 涂料和颜料试验方法.柔软厚干膜的测量
DIN 41850-4-1976 薄膜集成电路.第4部分:材料、厚膜电阻成分的评价方法
AS/NZS 3750.2-2008 钢结构用涂料.超厚膜涂料
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