本专题涉及印制板的标准有920条。
国际标准分类中，印制板涉及到有色金属产品、航空航天用电气设备和系统、印制电路和印制电路板、电子电信设备用机电元件、复合增强材料、切削工具、电子设备用机械构件、绝缘流体、变压器、电抗器、电感器、电子元器件组件、消防、词汇、环境试验、机床、废物、电气设备元件、印制技术、绝缘、航空航天制造用紧固件、焊接、钎焊和低温焊、橡胶和塑料制品、内部装修、采矿设备、货物的包装和调运综合、音频、视频和视听工程、电工器件、粘合剂和胶粘产品。
在中国标准分类中，印制板涉及到重金属及其合金、热加工工艺、印制电路、连接器、玻璃纤维、电子技术专用材料、刀具、电子设备机械结构件、纸、电感器、变压器、其他电真空器件、、、、、电子元件综合、环境条件与通用试验方法、、、钻、镗、铣床、火工产品、环境保护设备、电子元器件、基础标准和通用方法、印刷技术、标准化、质量管理、标准化、质量管理、涂料基础标准与通用方法、安装、接线连接件、低压电器综合、标准化、质量管理、、工艺与工艺装备、建筑用塑料制品、地质勘探设备综合、标志、包装、运输、贮存综合、电气系统与设备、广播、电视发送与接收设备、基础标准与通用方法、加工专用设备、焊接与切割、混合集成电路、铁路通信综合、胶粘剂、材料防护、电工绝缘材料及其制品、电子设备用导线、电缆。
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求
GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求
GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
GB/T 5489-2018 印制板制图
GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
GB/T 16261-2017 印制板总规范
GB/T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析
GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则
GB/T 15157.2-2015 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范
GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布
GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂
GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法
GB/T 28248-2012 印制板用硬质合金钻头
GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器.第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
GB/T 15157.14-2007 频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分:音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范
GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分;分规范 通孔安装焊接组装的要求
GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分;分规范 引出端焊接组装的要求
GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分;通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分;分规范 表面安装焊接组装的要求
GB/T 15157.7-2002 频率低于3MHz的印制板连接器 第7部分;有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
GB/T 1913.2-2002 印制板用漂白木浆纸
GB/T 18373-2001 印制板用E玻璃纤维布
GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
GB/T 15157.2-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器 第2部分;有质量评定的具有通用安装特征 基本网格2.54mm(0.1 in)的印制板用两件式连接器详细规范
GB/T 14006.2-1997 通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸 第2部分;采用YEx-2系列铁心片印制板安装式变压器和电感器
GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范
GB/T 16261-1996 印制板总规范
GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
GB/T 4588.1-1996 金属化孔单双面印制板分规范
GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分;有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
GB/T 15157-1994 印制板用频率低于3MHz的连接器 第1部分:总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则
GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
GB/T 14516-1993 贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
GB 10243-1988 多层印制板用粘结片预浸材料
GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
GB/T 5489-1985 印制板制图
GB/T 4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法
GB/T 4825.1-1984 印制板导线局部放电测试方法
GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
GB 5489-1985 印制板制图
IEC PAS 61191-10-2022 印制板组件.第10部分:电子组件保护涂层的应用和利用
IEC 61189-2-501-2022 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-501部分:互连结构材料的试验方法柔性电介质材料的回弹强度和回弹强度保持系数的测量
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IEC 61189-2-807:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分:互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（Td）
IEC 61189-5-301:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分:材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏
IEC 60194-1:2021 印制板设计、制造和组装词汇第1部分:印制板和电子组装技术中的通用
IEC 61188-6-2:2021 印制板和印制板组件.设计和使用.第6-2部分:焊盘图案设计.最常见表面安装组件（SMD）的焊盘图案说明
IEC 61189-5-502:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-502部分:材料和组件的一般试验方法组件的表面绝缘电阻（SIR）试验
IEC 61189-5-601:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分:材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验
IEC 61189-5-501:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-501部分:材料和组件的一般试验方法.焊剂的表面绝缘电阻（SIR）试验
IEC 61189-5-504-2020 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-504部分:材料和组件的一般试验方法过程离子污染试验
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IEC TR 61191-7:2020 印制板组件.第7部分:组件和印制板组件的技术清洁度
IEC TR 61191-7-2020 印制板组件.第7部分:组件和印制板组件的技术清洁度
IEC TR 61189-5-506:2019 电气材料的试验方法 印制板和其他互连结构及组件.第5-506部分:材料和组件的一般试验方法.根据IEC 61189-5-501 使用细间距试验结构进行焊剂表面绝缘电阻（SIR）试验的相互比较评估
IEC TR 61189-5-506-2019 电气材料的试验方法 印制板和其他互连结构及组件.第5-506部分:材料和组件的一般试验方法.根据IEC 61189-5-501 使用细间距试验结构进行焊剂表面绝缘电阻（SIR）试验的相互比较评估
IEC 60068-2-69-2017+AMD1-2019 CSV 环境试验第2-69部分:试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验
IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV 环境试验第2-69部分:试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验
IEC 60068-2-69-2017/AMD1-2019 修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验
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IEC 61188-6-4-2019 印制板和印制板组件.设计和使用.第6-4部分:版图设计.从版图设计的角度看表面安装组件（SMD）尺寸图的一般要求
IEC 61188-6-4:2019 印制板和印制板组件.设计和使用.第6-4部分:版图设计.从版图设计的角度看表面安装组件（SMD）尺寸图的一般要求
IEC 61191-1:2018 印制板组件第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61191-1:2018 RLV 印制板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
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IEC 61189-2-630-2018 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-630部分:互连结构材料的试验方法.压力容器调节后的吸湿性
IEC 61189-2-630:2018 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-630部分:互连结构材料的试验方法.压力容器调节后的吸湿性
IEC 61249-2-47:2018 印制板和其他互连结构用材料.第2-47部分:包层和非包层增强基材.铅组装用包铜、导热系数为2.0W/（m？K）和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧纺/编织E玻璃增强层压板
IEC 61249-2-46:2018 印制板和其他互连结构用材料.第2-46部分:包层和非包层增强基材.铅组装用包铜的导热系数为1.5W/（m？K）和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧纺/编织E玻璃增强层压板
IEC 61249-2-45:2018 印制板和其他互连结构用材料.第2-45部分:包层和非包层增强基材.铅组装用包铜导热系数为1.0W/（m？K）和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧纺/编织E玻璃增强层压板
IEC 61249-2-46-2018 印制板和其他互连结构用材料. 第2 - 46部分:复合和未复合增强基材. 非卤化环氧化物非织造/机织E -玻璃增强层压板,导热率(1.5w / ( m - K ))和规定的可燃性(垂直燃烧试验),铅装配用覆铜板
IEC 61249-2-47-2018 印制板和其他互连结构用材料. 第2-47部分: 覆层和未覆层增强基材. 非卤化环氧化物纺/机织E-玻璃增强层压板,导热率为2.0w/( m-K ),并具有规定的可燃性(垂直燃烧试验),铅装配用铜覆层
IEC 61249-2-45-2018 印制板和其他互连结构用材料. 第2 - 45部分:覆层和未覆层增强基材. 非卤化环氧化物纺/机织E -玻璃增强层压板,导热率为1.0w / (m - K),并具有规定的可燃性(垂直燃烧试验),铅装配用铜覆层
IEC 60194-2:2017 印刷电路板设计 制造和装配 - 词汇 - 第2部分:电子技术以及印制板和电子装配技术的常用用法
IEC 60194-2-2017 印制板设计、制造和装配. 词汇. 第2部分:电子技术以及印刷电路板和电子组装技术的常用
IEC 61189-5-503:2017 电子材料 印制板和其他互连结构和组件的试验方法 第5-503部分:材料和组件的通用试验方法 电路板的导电阳极丝（CAF）试验
IEC 61189-5-503-2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第5-503部分: 材料和组合装置的通用试验方法. 电路板导电阳极丝(CAF)试验
IEC 61188-7:2017 印制板和印制板组件 设计和使用 第7部分:用于CAD库构建的电子零部件零定位
IEC 61188-7-2017 印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:用于CAD文库构建的电子元件零方向
IEC 61188-7-2017 印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:用于CAD文库构建的电子元件零方向
IEC TR 61189-3-914:2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
IEC TR 61189-3-914-2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
IEC 60068-2-69:2017 环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（力测量）法对电子元件和印制板的可焊性试验
IEC 60068-2-69-2017 环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
IEC 60068-2-69-2017 环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
IEC/TR 61189-3-914-2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法. 指南
IEC TS 61189-3-301-2016 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-301部分:互连结构（印制板）的试验方法PWB上电镀表面的外观检查方法
IEC TS 61189-3-301:2016 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-301部分:互连结构（印制板）的试验方法PWB上电镀表面的外观检查方法
IEC TS 61189-3-301-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-301部分: 互连结构 (印制板) 试验方法. PWB电镀表面的外观检查方法
IEC 61189-3-913-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法
IEC 61189-3-719-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化
IEC 61189-3-719-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化
IEC 61076-4-116-2012/AMD1-2015 修改件1.电子设备连接器.产品要求.第4-116部分:印制板连接器.带集成屏蔽功能的高速两件式连接器详细规范
IEC 61076-4-116:2012/AMD1:2015 修改件1.电子设备连接器.产品要求.第4-116部分:印制板连接器.带集成屏蔽功能的高速两件式连接器详细规范
IEC 61189-2-721:2015 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-721部分:互连结构材料的试验方法.使用分裂柱介质谐振器在微波频率下测量覆铜板的相对介电常数和损耗正切
IEC 60194-2015 印制板设计、制造和组装.术语和定义
IEC PAS 61182-12:2014 印制板组装产品制造描述数据和传输方法的一般要求
IEC PAS 61182-12-2014 印制板组装产品制造描述数据和传输方法的一般要求
IEC 61249-4-19:2013 印制板和其他互连结构用材料.第4-19部分:非包覆预浸料分规范集（用于制造多层板）.铅组装用规定可燃性的高性能非卤化环氧编织E-玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
IEC 61249-4-18-2013 印制板和其它互连结构用材料.第4-18部分:未包覆预浸料的分规范集(用于多层板制造).铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)
IEC 61249-4-19-2013 印制板和其它互连结构用材料(用于多层板制造).第4-19部分:未包覆预浸料的分规范集.铅组件用确定可燃性高效非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料
IEC 61191-1:2013 印制板组件第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61249-2-39:2012 印制板和其他互连结构用材料第2-39部分:包层和非包层增强基础材料高性能环氧树脂和非环氧树脂编织E型玻璃层叠片 规定的可燃性（垂直燃烧试验）免费组装
IEC 61249-2-39-2012 印制板和其它互连结构用材料.第2-39部分:包被和非包被增强基材.铅组件用规定了易燃性的包铜高性能环氧和非环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
IEC 61249-2-30-2012 印制板和其它互连结构用材料.第2-30部分:包被和非包被增强基材.规定的易燃性包铜的非卤代环氧改良氰酸酯玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
IEC 61249-2-40-2012 印制板和其它互连结构用材料.第2-40部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的高性能非卤代环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
IEC 61249-2-27-2012 印制板和其它互连结构用材料.第2-27部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的双马来酰亚胺/三嗪改良型非卤代环氧编织玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
IEC 61182-2-2-2012 印制电路板产品.制造业描述数据和转让方法体系.第2-2部分:印制板装配数据描述实现用部分要求
IEC PAS 61249-6-3:2011 印制板用“E”玻璃织成的成品织物规范
IEC PAS 61249-6-3-2011 印制板用“E”玻璃织成的成品织物规范
IEC/PAS 61249-6-3-2011 印制板用电子级玻璃纤维制成的成品布织物规范
IEC PAS 61189-3-913-2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构（印制板）的试验方法高亮度LED用电子电路板
IEC PAS 61189-3-913:2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构（印制板）的试验方法高亮度LED用电子电路板
IEC PAS 62326-20-2011 印制板.第20部分:高亮度LED用电子电路板
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IEC PAS 62326-14-2010 印制板第14部分:器件嵌入基板术语/可靠性/设计指南
IEC PAS 62326-14:2010 印制板第14部分:器件嵌入基板术语/可靠性/设计指南
IEC 61249-2-41:2010 印制板和其他互连结构用材料 - 第2-41部分:包层和非包层增强基层材料 - 溴化环氧纤维素纸/编织E型玻璃纤维增强层压板 规定易燃性（垂直燃烧测试） 铅组装铜包层
IEC 61249-2-42-2010 印制板和其它互连结构用材料.第2-42部分:包被和非包被增强基材.铅装配用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的覆铜溴化环氧纤维素非织物/织物E型玻璃增强层压板
IEC 61249-2-41-2010 印制板和其它互连结构用材料.第2-41部分:包覆和非包覆增强基材.铅装配用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的覆铜溴化环氧纤维素纸/织物E型玻璃增强层压板
IEC 61188-7 Corrigendum 1-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:CAD文库构建用电子元件零方向.勘误表1
IEC 61188-7 CORR 1-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:CAD文库构建用电子元件零方向.勘误表1
IEC 61249-4-16:2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-16部分:非包覆预浸料分规范集（用于制造多层板）.铅组装用规定可燃性的多功能非卤化环氧编织E-玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
IEC 61249-4-14:2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-14部分:未包覆预浸料分规范集（用于多层板的制造）.铅组装用规定可燃性的环氧编织E玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
IEC 61188-7:2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:CAD库构造用电子元件零定向
IEC 61188-7-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:用于CAD文库构建的电子元件零方向
IEC 61249-4-16-2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-16部分:非包被预浸料(多层板结构)的分规范集.铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
IEC 61249-4-15-2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-15部分:非包被预浸料(多层板结构)的分规范集.铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
IEC 61249-4-14-2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-14部分:非包被预浸料(多层板结构)的分规范集.指定易燃性的铅化环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
IEC 61249-4-17-2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-17部分:非包被预浸料(多层板结构)的分规范集.铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
IEC 61249-2-33:2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-33部分:包覆和非包覆增强基材.非卤化改性或未改性树脂系统 规定相对介电常数（在1GHz下等于或小于4.1）和可燃性（垂直燃烧试验）的覆铜编织E玻璃层压板
IEC 61249-2-32:2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-32部分:包层和非包层增强基材.规定相对介电常数（在1GHz下等于或小于3.7）和可燃性（垂直燃烧试验）的包铜卤化改性或未改性树脂系统编织E玻璃层压板
IEC 61249-2-31:2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-31部分:包层和非包层增强基材.规定相对介电常数（在1GHz下等于或小于4.1）和可燃性（垂直燃烧试验）的包铜卤化改性或未改性树脂系统编织E玻璃层压板
IEC 61249-2-34:2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-34部分:包覆和非包覆增强基材.非卤化改性或未改性树脂系统 规定相对介电常数（在1GHz下等于或小于3.7）和可燃性（垂直燃烧试验）的覆铜编织E玻璃层压板
IEC 61249-2-31-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-31部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤4.1)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材卤化的改良或非改良树脂系统
IEC 61249-2-33-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-33部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤4.1)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材非卤化的改良或非改良树脂系统
IEC 61249-2-32-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-32部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤3.7)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材卤化的改良或非改良树脂系统
IEC 61249-2-34-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-34部分:高频设施用包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤3.7)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材非卤化的改良或非改良树脂系统
IEC 61249-2-38-2008 印制板和其他互连结构用材料.第2-38部分:包覆和非包覆增强基材.铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的非卤化环氧编织E型玻璃层压板材
IEC 61249-2-35-2008 印制板和其他互连结构用材料.第2-35部分:包覆和非包覆增强基材.铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良环氧编织E型玻璃层压板材
IEC 61249-2-37-2008 印制板和其他互连结构用材料.第2-37部分:包覆和非包覆增强基材.铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良非卤化环氧编织E型玻璃层压板材
IEC 61249-2-36-2008 印制板和其他互连结构用材料.第2-36部分:包覆和非包覆增强基材.铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材
IEC 61249-4-1:2008 印制板和其他互连结构用材料.第4-1部分:未包覆预浸料分规范集（用于多层板的制造）.规定可燃性的环氧编织E-玻璃预浸料
IEC 61249-4-1-2008 印制板和其他互连结构用材料.第4-1部分:(多层板产品用)非包预浸料的分规范集.指明易燃的环氧编织E型玻璃纤维预浸料
IEC 61188-5-8:2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件（焊盘/接头）注意事项.面阵元件（BGA FBGA CGA LGA）
IEC 61188-5-4-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有J形引线的部件
IEC 61188-5-8-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA)
IEC 61188-5-5-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.四面带有翅形引线的部件
IEC 61189-3-2007 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)
IEC 61188-5-3-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有翅形引线的部件
IEC PAS 61249-3-1-2007 印制板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性板用覆铜层压板（粘合和非粘合型）
IEC PAS 61249-3-1:2007 印制板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性板用覆铜层压板（粘合和非粘合型）
IEC 61189-5:2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法第5部分:印制板组件的试验方法
IEC 60194-2006 印制板设计、制造和组装.术语和定义
IEC 61249-4-5:2005 印制板和其他互连结构用材料 - 第4-5部分:预浸渍材料的分规范集 未包覆 - 聚酰亚胺 改性或未改性 机织E型玻璃预定义的易燃性
IEC 61249-4-11-2005 印制板和其他互连结构用材料.第4-11部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型非卤化环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
IEC 61249-4-2-2005 印制板和其他互连结构用材料.第4-2部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
IEC 61249-4-5-2005 印制板和其他互连结构用材料.第4-5部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型改良和未改良的聚酰亚胺编织E型玻璃纤维预浸料坯
IEC 61249-4-12-2005 印制板和其他互连结构用材料.第4-12部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型非卤化多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
IEC 61249-2-22:2005 印制板和其他互连结构用材料 - 第2-22部分:增强基底材料 覆层和未覆盖层 - 改性卤环氧树脂编织E-Glass定义的易燃性（垂直燃烧测试） 覆铜层
IEC 61249-2-2-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-2部分:包被和非包被增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被电工叠层板
IEC 61249-2-26-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-26部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧非编织/编织E型玻璃纤维增强层压板
IEC 61249-2-23-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-23部分:包被和非包被增强基材.铜包被的经济级非卤化酚醛纤维素纸增强层压板
IEC 61249-2-22-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-22部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的改良的非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板
IEC 61249-2-1-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-1部分:包被和非包被增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被经济叠层板
IEC 61249-2-6-2003 印制板和其他互联结构用材料.第2-6部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧非编织/编织的E型玻璃增强表面层压板
IEC 61249-2-21-2003 印制板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板
IEC 61249-2-5-2003 印制板和其他互联结构用材料.第2-5部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧纤维素纸增强芯/编织的E型玻璃增强表面层压板
IEC 61076-4-101 Corrigendum 1-2003 电子设备用连接器.第4-10部分:有质量评定的印制板连接器.符合IEC 60917的印制板及底板用基本网格为2.0mm的两件式连接器组件的详细规范
IEC 61249-2-11-2003 印制板和其他互联结构用材料.第2-11部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的聚酰亚胺溴化环氧改良或非改良的编织E型玻璃纤维增强层压板
IEC 61249-2-8-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-8部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜改良溴化环氧编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
IEC 61249-2-10-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-10部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜改良或未改良的氰酸酯溴化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
IEC 61249-2-9-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-9部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜二顺丁烯二酰亚胺/三嗪改良或未改良的环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
IEC 61076-4-115-2003 电子设备连接器.第4-115部分:印制板连接器.InfiniBand装置用背板连接器
IEC 61076-4-114-2003 电子设备连接器.第4-114部分:印制板连接器.格栅为1mm x 1.5mm的有整体屏蔽功能的两件式连接器详细规范
IEC 61188-5-6-2003 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-6部分:附属物考虑.四面带有J形引线的片状载体
IEC 61076-4-113-2002 电子设备连接器.印制板连接器.第4-113部分:总线装置中印制板和背板用格栅为2.5mm的5列两件式连接器的详细规范
IEC 61249-2-7-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-7部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的环氧编织E级层压板(垂直燃烧试验)
IEC 61076-4-108:2002 IEC 61076-4-108:电子设备连接器-第4-108部分:经质量评定的印制板连接器-模块间距为25 mm且具有综合屏蔽功能的电缆-板连接器详细规范 适用于15 mm横向封装密度 基本网格为2.5 mm 符合IEC 60917-1
IEC 61076-4-111-2002 电子设备连接器.第4-111部分:有质量评定的印制板连接器.符合IEC 60917-1的基本网格为2.5mm、有预插合特性的印制板和背板用两件式连接器组件的详细规范
IEC 61076-4-108-2002 电子设备连接器.第4-108部分:有质量评定的印制板连接器.符合IEC 60917-1的基本网格为2.5mm、有25mm模数间距和集成屏蔽功能、可用于15mm横向包装密度的电缆与板的连接器的详细规范
IEC 61249-2-18-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-18部分:包被或非包被增强基材.规定了易燃性的覆铜非编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
IEC 61193-1:2001 质量评估体系 - 第1部分:印制板组件缺陷的登记和分析
IEC 61076-4-110-2001 电子设备用连接器 第4 -110部分：有质量评定的印制板连接器 基本网格为2.0mm，有全屏蔽和闩锁功能的闩锁电缆连接器系统的详细规范
IEC 61076-4-100-2001 电子设备用连接器 第4 -100部分：有质量评定的印制板连接器 印制版及底版用网格为2.5mm的两件式连接器组件详细规范
IEC 61076-4-101-2001 电子设备件连接器 第4 -10部分：有质量评定的印制板连接器 符合IEC60917的印制版及底版用基本网格为2.0mm的两件式连接器组件的详细规范
IEC 61076-4-107:2001 电子设备连接器.第4-107部分:经质量评定的印制板连接器.基本网格为2.0mm的屏蔽两件式连接器详细规范.印制板用带焊料和压入终端的固定件 带不可接近绝缘位移和压接终端的自由件
IEC 61076-4-107-2001 电子设备用连接器 第4 -107部分：有质量评定的印制板连接器 基本网格为2.0mm，固定件有印制版的焊接终端和压入终端，自由端有不可及绝缘移动终端和压接终端的屏蔽两件式连接器详细规范
IEC 60603-2-1995/AMD1-2000 修改件1.印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2.54mm（0.1in）基本网格印制板用经质量评定的两件式连接器详细规范
IEC 60603-2:1995/AMD1:2000 修改件1.印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2.54mm（0.1in）基本网格印制板用经质量评定的两件式连接器详细规范
IEC 60249-2-11 AMD 4-2000 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制板预制用通用级薄环氧编织玻璃布铜覆层压板.修改件4
IEC 60603-2 AMD 1-2000 印制板用频率低于3MHz的连接器 第2部分:有质量评定和具有通用普通安装特性、基本网格为2.54 mm (0.1in)的印制板用两件式连接器详细规范 修改1
IEC 60194-1999 印制板设计、制造和组装 术语和定义
IEC 61076-4-104-1999 直流低频模拟及数字高速数据应用系统用连接器 第4-104部分:有质量评定的印制板连接器 基本网格为2.0mm、接端网格为0.5mm倍数的两件式连接器详细规范
IEC 61249-2-13-1999 印制板和其他互联结构用材料 第2-13部分:包被和非包被增强基材分规范集 阻燃型铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
IEC 61249-3-5-1999 印制板和其他互连结构用材料 第3-5部分:包层和未包层非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集 转换粘性薄膜
IEC 61249-3-4-1999 印制板和其他互连结构用材料 第3-4部分:包被和非包被非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集 粘着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
IEC 61249-3-3-1999 印制板和其他互连结构用材料 第3-3部分:包层和非包层非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集 粘着的涂覆挠性聚酯薄膜
IEC 61076-4-103-1999 直流低频模拟及数字高速数据应用系统用连接器 第4部分:有质量评定的印制板连接器 第103节:具有屏蔽罩及基本网格为2.5mm的两件式连接器详细规范
IEC 61249-2-12-1999 印制板和其他互联结构用材料 第2-12部分:包被和非包被增强基材分规范集 阻燃型铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物
IEC 60603-14-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器 第14部分:音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范
IEC 61076-4-102:1997 直流、低频用经质量评定的连接器 模拟和数字高速数据应用.第4部分: 印制板连接器.第102节:详细规范 两件式单极连接器 在插件上有多种用途 具有预定心、编码和早期匹配功能的装置 具有 符合IEC 60917的公制电网
IEC 61076-4-102-1997 有质量评定的直流低频模拟及数字高速数据应用系统用连接器 第4部分:印制板连接器 第102节:符合IEC 60917的公制网格，有预定中心、编码及预插合特性，用于多联插入单元的两件式单芯连接器详细规范
IEC 60603-7-1996 印制板用频率低于3MHz的连接器 第7部分:有质量评定的具有通用插合特性包括固定和自由连接器的8位连接器详细规范
IEC 61076-4-001:1996 经质量评估的直流低频连接器 模拟和数字高速数据应用.第4部分: 印制板连接器.第001节:空白详细规范
IEC 61076-4-001-1996 有质量评定的直流低频模拟及数字高速数据应用系统用连接器 第4部分:印制板连接器 第001节:空白详细规范
IEC 61076-4-1995 有质量评定的直流低频模拟及数字高速数据应用系统用连接器 第4部分:分规范 印制板连接器
IEC 60603-2-1995 印制板用频率低于3MHz的连接器 第2部分:有质量评定和具有通用普通安装特性、基本网格为2.54 mm (0.1 in)的印制板用两件式连接器详细规范
IEC 61076-4-105:1995 直流、低频模拟和数字高速数据应用中使用的经质量评定的连接器.第4部分:印制板连接器.第105节:包括电信在内的广泛应用中使用的带3至8个触点的9mm圆形连接器的详细规范
IEC 61076-4-105-1995 有质量评定的直流低频模拟及数字高速数据应用系统用连接器 第4部分:印制板连接器 第105节:供包括通信和音响工业设备中广泛使用的有3～8个接触件的9mm圆形连接器详细规范
IEC 60603-13-1995 印制板用频率低于3MHz的连接器 第13部分:有质量评定的和不可接触绝缘位移接端(ID)自由连接器、基本网格为2.54 mm (0.1 in)的印制板用两件式连接器详细规范
IEC 61182-1-1994 印制电路板 电子数据描述和转换 第1部分:印制板数字格式描述
IEC 60326-12-1992 印制电路板 第12部分:集合层压板(半成品多层印制板)规范
IEC 60603-12-1992 印制板用频率低于3MHz的连接器 第12部分:集成电路用系列插座的尺寸、一般要求和试验的详细规范
IEC 60603-1-1991/AMD1-1992 修改件1.印制板用频率低于3MHz的连接器.第1部分:总规范.质量评定详细规范编制的一般要求和指南
IEC 60603-1:1991/AMD1:1992 修改件1.印制板用频率低于3MHz的连接器.第1部分:总规范.质量评定详细规范编制的一般要求和指南
IEC 60603-1 AMD 1-1992 印制板用频率低于3MHz的连接器 第1部分:总规范 具有评定质量的详细规范的总要求和编写指南 修改1
IEC 60249-2-17 CORR 1-1992 印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范.多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
IEC 60852-2-1992 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第2部分:采用印制板安装用YEx-2铁芯片的变压器和电感器
IEC 60603-11-1992 印制板用频率低于3MHz的连接器 第11部分:同轴连接器详细规范(自由连接器和固定连接器尺寸)
IEC 60249-2-19-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第19号规范:多层印制板制造用阻燃型薄双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板
IEC 60249-2-17-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第17号规范:多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
IEC 60603-10-1991 印制板用频率低于3MHz的连接器 第10 部分:反装型基本网格为2.54 mm (0.1 in)的印制板用两件式连接器
IEC 60603-1-1991 印制板用频率低于3MHz的连接器 第1部分:总规范 一般要求和带有质量评定的连接器详细规范的编写指南
IEC 60326-9-1991 印制电路板 第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范
IEC 60603-8-1990 印制板用频率低于3MHz的连接器 第8部分:具有0.63 mm×0.63 mm的方形阳接触件基本网格为2.54 mm (0.1 in)的印制板用两件式连接器
IEC 60603-9-1990 印制板用频率低于3MHz的连接器 第9部分:基本网格为2.54 mm (0.1 in)的印制板、底板和电缆连接器用两件式连接器
IEC 60603-7-1990 印制板用频率低于3MHz的连接器.第7部分:包括具有一般匹配特性的固定和非固定连接器的8通器的详细规范(第1版)SC48B
IEC 60326-7 AMD 1-1989 印制电路板 第7部分:贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范 修改1
IEC 60326-5 AMD 1-1989 印制电路板 第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范 修改1
IEC 60326-8 AMD 1-1989 印制电路板 第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范 修改1
IEC 60326-4 AMD 1-1989 印制电路板 第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范 修改1
IEC 60603-2-1988 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2·54mm(0·1in)基本网格印制电路板用两对端连接器
IEC 60603-5:1987 用于印制板使用频率低于3 MHz的连接器 - 第5部分:2.54 mm（0.1 in）间距的双面印制板的边缘插座连接器和两件式连接器
IEC 60603-5-1987 印制板用频率低于3MHz的连接器 第5部分:间距为2.54 mm (0.1 in)双面印制板用的边缘插座连接器和两件式连接器
IEC 60603-4-1987 印制板用频率低于3MHz的连接器 第4部分:具有接触件中心间距为1.91 mm (0.075 in)及以同样间距交错排列接端的印制板用的两件式连接器
IEC 60603-6-1987 印制板用频率低于3MHz的连接器 第6部分:标称厚度为1.6 mm (0.063 in)单面或双面印制板用接触件间距为2.54 mm (0.1 in)的边缘插座连接器和印制板连接器
IEC 60603-3-1987 印制板用频率低于3MHz的连接器 第3部分:具有接触件中心间距为2.54 mm (0.100 in)及以同样间距交错排列接端的印制板用两件式连接器
IEC 60326-1-1984 印制板.第1部分:规范编制者用的一般资料
IEC 60326-7-1981 印制电路板 第7部分:贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范
IEC 60249-3-1-1981 印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第1号规范:制造多层印制板中用作粘结片材料的预浸材料
IEC 60326-8-1981 印制电路板 第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范
IEC 60326-6-1980 印制板.第6部分:多层印制板规范
IEC 60326-5-1980 印制电路板 第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范
IEC 60326-4-1980 印制电路板 第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范
IEC 60603-2-1980 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2·54mm(0·1in)基本网格印制电路板用两对端连接器
CSN 01 3003-1962 印制板与电流追踪
T/CECA 61-2021 1.0mm、1.27mm、2.0mm、2.54mm间距印制板用两件式连接器
T/ZZB 1651-2020 有金属化孔单双面印制板
T/ZZB 1378-2019 单、双面碳膜印制板
T/CPCA 4309.3-2019 印制板制造用刷辊 第3部分：尼龙针刷辊
T/ZZB 1017-2019 银浆碳膜双面结合印制板
T/CPCA 6043-2016 单双面碳膜印制板
T/CPCA 4404A-2016 印制板用硬质合金钻头通用规范
T/CPCA Z5101-2015 印制板特性阻抗时域反射测定指南
T/CPCA 4309.2-2015 印制板制造用刷辊-第2部分：陶瓷刷辊
T/CPCA 4309.1-2015 印制板制造用刷辊-不织布刷辊
T/CPCA 4307-2011 印制板用标记油墨
T/CPCA /JPCA 4306-2011 印制板用阻焊剂
T/CPCA 4402-2010 印制板钻孔用盖板
T/CPCA 4403-2010 印制板钻孔用垫板
T/CPCA 1201-2009 印制板的包装、运输和保管
DB34/T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方 法
BS EN 60068-2-69-2017 环境试验. 试验. 试验Te/Tc. 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
BS EN 61249-2-44-2016 印制板和其他互连结构用材料. 包被和非包被增强基材. 铅化组装用规定阻燃型 (垂直燃烧试验) 铜包被的卤环氧非编织/编织E型玻璃增强层压板
BS EN 61249-2-43-2016 印制板和其他互连结构用材料. 包被和非包被增强基材. 铅装配用规定阻燃型 (垂直燃烧试验) 铜包被的卤环氧纤维素纸/编织E型玻璃增强层压板
BS EN 61249-2-44-2016 印制板和其他互连结构用材料. 包被和非包被增强基材. 铅化组装用规定阻燃型 (垂直燃烧试验) 铜包被的卤环氧非编织/编织E型玻璃增强层压板
BS EN 61249-2-43-2016 印制板和其他互连结构用材料. 包被和非包被增强基材. 铅装配用规定阻燃型 (垂直燃烧试验) 铜包被的卤环氧纤维素纸/编织E型玻璃增强层压板
BS EN 61189-2-721-2015 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 互连结构材料试验方法. 采用分离介质谐振器在微波频率下测量覆铜层压板的相对介电常数和损耗角正切
BS EN 61189-2-721-2015 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 互连结构材料试验方法. 采用分离介质谐振器在微波频率下测量覆铜层压板的相对介电常数和损耗角正切
BS PD IEC/PAS 61249-8-1-2014 印制板组装电气绝缘性能和质量手册
BS PD IEC/PAS 61249-8-1-2014 印制板组装电气绝缘性能和质量手册
BS EN 61249-4-18-2014 印制板和其它互连结构用材料. 未包覆预浸料的分规范集 (用于多层板制造). 铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
BS EN 61249-4-19-2013 印制板和其它互连结构用材料. 未包覆预浸料的分规范集 (用于多层板制造). 铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
BS EN 61249-4-19-2014 印制板和其它互连结构用材料. 未包覆预浸料的分规范集 (用于多层板制造). 铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
BS EN 61249-4-19-2014 印制板和其它互连结构用材料. 未包覆预浸料的分规范集 (用于多层板制造). 铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
BS EN 61249-4-18-2014 印制板和其它互连结构用材料. 未包覆预浸料的分规范集 (用于多层板制造). 铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
BS EN 61249-4-18-2013 印制板和其它互连结构用材料. 未包覆预浸料的分规范集 (用于多层板制造). 铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-39-2013 印制板和其它互连结构用材料.包被和非包被增强基材.铅组件用规定了易燃性的包铜高性能环氧和非环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-40-2013 印制板和其它互连结构用材料.包被和非包被增强基材.规定了易燃性包铜或铅装配的高性能非卤代环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-27-2013 印制板和其它互连结构用材料.包被和非包被增强基材.规定了易燃性包铜的双马来酰亚胺/三嗪改良型非卤代环氧编织玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-30-2013 印制板和其它互连结构用材料.第2-30部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性包铜的非卤代环氧改良氰酸酯玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-40-2013 印制板和其它互连结构用材料.包被和非包被增强基材.规定了易燃性包铜或铅装配的高性能非卤代环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-27-2013 印制板和其它互连结构用材料.包被和非包被增强基材.规定了易燃性包铜的双马来酰亚胺/三嗪改良型非卤代环氧编织玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-39-2013 印制板和其它互连结构用材料.包被和非包被增强基材.铅组件用规定了易燃性的包铜高性能环氧和非环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-30-2013 印制板和其它互连结构用材料.第2-30部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性包铜的非卤代环氧改良氰酸酯玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
BS DD IEC/PAS 61249-6-3-2011 印制板"E"玻璃制成的成品纤维织品规范
BS EN 61249-2-41-2010 印制板和其它互连结构用材料.包覆和非包覆增强基材.铅装配用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的覆铜溴化环氧纤维素纸/织物E型玻璃增强层压板
BS EN 61249-2-42-2010 印制板和其它互连结构用材料.包被和非包被增强基材.铅装配用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的覆铜溴化环氧纤维素非织物/织物E型玻璃增强层压板
BS EN 61249-4-17-2009 印制板和其它互连结构用材料.铅装配用规定了燃烧性的卤环氧化物编织E玻璃纤维预浸料(垂直燃烧法)
BS EN 61249-4-15-2009 印制板和其它互连结构用材料.非包覆预浸料的分规范集(用于多层板产品).阻燃型多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
BS EN 61249-4-14-2009 印制板和其它互连结构用材料.非包覆预浸料的分规范集(用于多层板产品).指明易燃的环氧编织E型玻璃纤维预浸料
BS EN 61249-4-16-2009 印制板和其它互连结构用材料.非包被预浸处理材料分规范集(多层板的生产).阻燃型(垂直燃烧试验)多功能非卤化编织E.玻璃环氧预浸料坯
BS EN 61249-2-38-2009 印制板和其他互连结构用材料.包层和非包层增强基材.铅装配用规定可燃性的铜包改性非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-36-2009 印制板和其他互连结构用材料.包层和非包层增强基材.铅装配用规定可燃性的铜包改性非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-37-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-37部分:包层和非包层增强基材.铅装配用规定可燃性的铜包改性非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)
BS EN 61249-2-35-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-35部分:包覆和非包覆增强基材.铅装配用规定易燃性(垂直燃烧试验)铜包改性环氧化物编织的E玻璃层压板
BS EN 61189-3-2008 电气材料、印制板和其它互连结构及组装件的试验方法.互连结构的试验方法(印制板)
BS DD IEC/PAS 61249-3-1-2007 印制板和其他互连结构用材料.挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)
BS IEC 61182-2-2007 印制板装配产品.制造业描述数据和传送方法.一般要求
BS EN 60194-2006 印制板设计、制造和组装.术语和定义
BS EN 61249-2-2-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-2部分:包覆和非包覆增强基材.覆铜高电级酚醛纤维素纸增强的叠层板
BS EN 61249-4-5-2005 印制板和其他互连结构用材料.第4-5部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型改良或未改良聚酰亚胺编织E型玻璃纤维预浸料
BS EN 61249-4-2-2005 印制板和其他互连结构用材料.第4-2部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料
BS EN 61249-4-12-2005 印制板和其他互连结构用材料.第4-12部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型非卤化多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料
BS EN 61249-4-11-2005 印制板和其他互连结构用材料.第4-11部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型非卤化环氧编织E型玻璃纤维预浸料
BS EN 61249-2-26-2005 印制板和其他互连结构用材料.包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧非编织/编织E型玻璃纤维增强层压板
BS EN 61249-2-23-2005 印制板和其他互连结构用材料.包被和非包被增强基材.铜包被的经济级非卤化酚醛纤维素纸增强层压板
BS EN 61249-2-22-2005 印制板和其他互连结构用材料.包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的改良的非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板
BS EN 61249-2-1-2005 印制板和其它互连结构用材料.包被和非包被增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被经济级叠层板
BS EN 61249-2-11-2003 印制板和其他互联结构用材料.包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的聚酰亚胺溴化环氧改良或非改良的编织E型玻璃纤维增强层压板
BS EN 61249-2-6-2003 印制板和其他互联结构用材料.包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧非编织/编织的E型玻璃纤维增强层压板
BS EN 61249-2-5-2003 印制板和其他互联结构用材料.包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧纤维素纸增强芯/编织的E型玻璃纤维增强表面层压板
BS EN 61249-2-21-2003 印制板和其他互联结构用材料.包被和非包被增强基材分规范集.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板材
BS EN 61188-5-2-2003 印制板及其组件.设计和使用.焊接(焊接区/接缝)的考虑.分立元件
BS EN 61076-4-115-2003 电子设备用连接器.经质量评定的印制板连接器.限频带设备用印制板背面连接器
BS EN 61188-5-6-2003 印制板和组件.设计和使用.附件条件.四面带有J形引线的片状载体
BS EN 61076-4-114-2003 电子设备用连接器.经质量评定的印制板连接器.格栅为1 mmx1.5 mm的有整体屏蔽功能的两件式连接器详细规范
BS EN 61076-4-108-2003 电子设备连接器.经质量评定的印制板连接器.符合IEC 60917-1的基本网格为2.5mm、有25mm模数间距和集成屏蔽功能、可用于15mm横向包装密度的电缆与板的连接器的详细规范
BS EN 61076-4-113-2003 电子设备用连接器.经质量评估的印制板连接器.总线设施中印制板和底板用网格为2.54 mm的5列两件式连接器的详细规范
BS EN 61076-4-111-2002 电子设备的连接器.质量评定的印制板.印制板及底板用网格为2.5 mm的、符合IEC 60917-1规定的两件式连接器组件的详细规范
BS EN 60603-7-7-2002 印制板用频率低于3MHz的连接器.频率高于600Hz的数据转换用8路屏蔽和固定连器的详细规范
BS EN 60603-7-1-2002 印制板用频率低于3MHz的连接器.具有通用配合特性的8路屏蔽的固定连接器的详细规范
BS EN 61193-1-2002 质量评定体系.印制板装配件的缺陷登记和分析
BS EN 61076-4-110-2002 直流低频模拟和数字高速数据设备用经质量评定的连接器.印制板连接器.2.0 mm基本栅级的并具有完全屏蔽和锁定功能的锁定电缆连接器系统详细规范
BS 123700-003-2001 质量评估体系.性能详细规范.直通连接的软-硬性双面印制板
BS 123800-2001 质量评估体系.分规范.直通连接的挠性多层印制板
BS 123800-003-2001 质量评估体系.性能详细规范.贯穿连接的挠性多层印制板
BS 123000-2001 质量评估体系.总规范.印制板
BS 123200-2001 质量评估体系.分规范.有镀通孔的刚性双面印制板
BS 123500-2001 质量评估体系.分规范.直通连接的挠性单面和双面印制板
BS 123600-2001 质量评估体系.分规范.直通连接的软-硬性多层印制板
BS 123400-003-2001 质量评估体系.性能的详细规范.直通连接的挠性单面和双面印制板
BS 123400-2001 质量评估体系.分规范.直通连接的挠性单面和双面印制板
BS 123600-003-2001 质量评估体系.性能的详细规范.直通连接的软-硬性多层印制板
BS 123500-003-2001 质量评估体系.性能详细规范.直通连接的挠性单面和双面印制板
BS 123100-2001 质量评估体系.分规范.带光孔的刚性单面和双面印制板
BS 123700-2001 质量评估体系.分规范.直通连接的软-硬性双面印制板
BS 123100-003-2001 质量评估体系.性能详细规范.带光孔的刚性单面和双面印制板
BS 123300-003-2001 质量评估体系.性能详细规范.刚性多层印制板
BS 123200-003-2001 质量评估体系.性能详细规范.带镀通孔的刚性双面印制板
BS 123300-2001 质量评估体系.分规范.刚性多层印制板
BS EN 61076-4-107-2001 电子设备用连接器.印制板连接器.基本网格为2.0mm、固定部分有印制板用焊接终端和压入终端、活动部分有不可及绝缘置换终端和压接终端的屏蔽两件式连接器用详细规范
BS 6221-25-2000 印制电路板.钎焊表面安装印制板组件的检修和再加工指南
BS EN 60603-14-1999 印制板用频率低于3MHz的连接器.音频、视频和视听设备.低频声频和视频信号用环形连接器详细规范
BS EN 61076-4-104-1999 电子设备用连接器.经质量评定的印制板连接器.接端栅格0.5MM倍数、基本栅格为2.0MM的两件式连接器详细规范.接端栅格0.5MM倍数、基本栅格为2.0MM的印制板和底板用两件式连接器(带可选屏蔽板)的详细规范
BS EN 61249-3-5-1999 互联结构材料.包被和非包被的未增强基材分规范集(用于挠性印制板).转换粘性薄膜
BS EN 61076-4-103-1999 经过质量评定的直流低频模拟及数字高速数据系统用连接器.印制电路板连接器.带屏蔽和2.5mm基栅的两件式连接器详细规范.同印制板一起使用的高速数据传输率EMC屏蔽防护和2.5mm栅格的电路板连接器电缆
BS EN 61249-3-3-1999 互联结构材料.包被和非包被非增强基材分规范集(用于挠性印制板).粘胶涂覆挠性聚酯膜
BS EN 61249-3-4-1999 互联结构材料.包被和非包被的非增强基材分规范集(用于挠性印制板).粘胶涂覆挠性聚酰亚胺膜
BS EN 60603-3-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.触点中心距和交错线端子间距均为2.54mm(0.100in)的印制电路板用两对端连接器
BS EN 60603-2-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.共有固定特性的2,54mm(0,1in)基本网格印制板用具有既定质量的两部连接器详细规范
BS EN 60603-4-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.触点中心间距和交错端子间距均为1·91mm(0·75in)的印制电路板用两件连接器
BS EN 60603-5-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.有2·54mm(0·10in)间距为2.54mm的双面印制板插座和两件连接器
BS EN 60603-12-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.设计用于集成电路的插座系列尺寸、一般要求和试验的详细规范
BS EN 60603-13-1998 印制电路板用频率低于3MHz的连接器.不易卸绝缘可置换终端用带独立连接器的2.54mm(0.1in)基本网格印制板用经质量评定的两对端连接器详细规范
BS EN 60603-9-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.2.54mm(0.1in)基本网格印制电路板、底板和电缆连接器用两件连接器
BS EN 60603-1-2000 印制板用频率低于3MHz的连接器.通用规范.带有评估的质量的详细规范的制订指南和通用要求
BS EN 175100-1993 电子元器件质量评定协调体系.部分规范.印刷电路板用双件式印制板插座
BS EN 62326-20-2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板
DIN EN 61249-2-44-2017 印制板和其他互连结构用材料.第2-44部分:包被和非包被增强基材.铅化组装用规定阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的卤环氧非编织/编织E型玻璃增强层压板(IEC 61249-2-44-2016);德文版本EN 61249-2-44-2016
DIN EN 61249-2-43-2017 印制板和其他互连结构用材料.第2-43部分:包被和非包被增强基材.铅装配铜用规定阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的卤环氧纤维素纸/编织E型玻璃增强层压板(IEC 61249-2-43-2016);德文版本EN 61249-2-43-2016
DIN EN 61249-4-18-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-18部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规格组. 铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)(IEC 61249-4-18-2013); 德文版本EN 61249-4-18-2013
DIN EN 61249-4-19-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-19部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规格组. 铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)(IEC 61249-4-19-2013); 德文版本EN 61249-4-19-2013
DIN EN 61249-2-30-2013 印制板和其它互连结构用材料.第2-30部分:包被和非包被增强基材.规定的易燃性包铜的非卤代环氧改良氰酸酯玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)(IEC 61249-2-30-2012).德文版本EN 61249-2-30-2013
DIN EN 61249-2-27-2013 印制板和其它互连结构用材料. 第2-27部分:包被和非包被增强基材. 规定的易燃性包铜的双马来酰亚胺/三嗪改良型非卤代环氧编织玻璃纤维层压板 (垂直燃烧试验) (IEC 61249-2-27-2012); 德文版本EN 61249-2-27-2013
DIN EN 61249-2-40-2013 印制板和其它互连结构用材料.第2-40部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的高性能非卤代环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)(IEC 61249-2-40-2012).德文版本EN 61249-2-40-2013
DIN EN 61076-4-116-2012 电气设备连接器.产品要求.第4-116部分:印制板连接器.带集成屏蔽功能的高速两部分连接器详细规范(IEC 61076-4-116:2012).德文版本EN 61076-4-116-2012
DIN EN 61191-6-2011 印制板组装.第6部分:BGA与LGA焊接接头中空隙的评定准则和测量方法(IEC 61191-6-2010);德文版本EN 61191-6-2010
DIN EN 61249-2-42-2010 印制板和其它互连结构用材料.第2-42部分:包被和非包被增强基材.限定燃烧性(垂直燃烧试验)的覆铜溴化环氧非织物/织物E型玻璃增强层压板
DIN EN 61249-2-41-2010 印制板和其它互连结构用材料.第2-41部分:包被和非包被增强基材.限定燃烧性(垂直燃烧试验)的覆铜溴化环氧纤维素纸/织物E型玻璃增强层压板
DIN EN 61076-4-101 Berichtigung 1-2010 电子设备用连接器.第4-101部分:有质量评定的印制板连接器.符合IEC 60917标准的印制板及底板用基本网格为2.0 mm的两件式连接器组件的详细规范.(IEC 61076-4-101-2001).德文版本EN 61076-4-101-2001,DIN EN 61076-4-101-2002-09标准的勘误表.( IEC 61076-4-101-2001标准的勘误表IEC-Cor. 1-2003)
DIN EN 61249-4-16-2009 印制板和其它互连结构用材料.第4-16部分:非包被预浸处理材料分规范集(多层板的生产).阻燃型(垂直燃烧试验)多功能非卤化编织E.玻璃环氧预浸料坯
DIN EN 61249-4-14-2009 印制板和其它互连结构用材料.第4-14部分:非包被预浸处理材料分规范集(多层板的生产).阻燃型(垂直燃烧试验)卤化编织E.玻璃环氧预浸料坯
DIN EN 61249-4-15-2009 印制板和其它互连结构用材料.第4-15部分:非包被预浸处理材料分规范集(多层板的生产).阻燃型(垂直燃烧试验)多功能编织E.玻璃环氧预浸料坯
DIN EN 61249-4-17-2009 印制板和其它互连结构用材料.第4-17部分:非包被预浸处理材料分规范集(多层板的生产).阻燃型(垂直燃烧试验)多功能非卤化编织E.玻璃环氧预浸料坯
DIN EN 61249-2-38-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-38部分:包层和非包层增强基材.铅装配用阻燃型铜包非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)
DIN EN 61249-2-36-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-36部分:包层和非包层增强基材.铅装配用规定可燃性的铜包改性非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板(IEC 61249-2-36-2008).德文版本EN 61249-2-36-2009
DIN EN 61249-2-35-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-35部分:包层和非包层增强基材.铅装配用规定可燃性(垂直燃烧试验)的铜包改性非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板(IEC 61249-2-35-2008).德文版本EN 61249-2-35-2009
DIN EN 61249-2-37-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-37部分:包层和非包层增强基材.铅装配用阻燃型铜包改性非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验).德文版本EN 61249-2-37-2009
DIN EN 175101-809 Berichtigung 1-2008 详细规范.经质量评定的符合CECC 75101-801的带有短结构2.54mm网格的印制板用两件式连接器.技术勘误DIN EN 175101-809-2004-11
DIN EN 61249-4-1-2008 印制板和其他互连结构用材料.第4-1部分:非包覆预浸料的分规范集(用于多层板产品).指明易燃的环氧编织E型玻璃纤维预浸料
DIN EN 60194-2007 印制板设计、制造和组装.术语和定义
DIN EN 60603-2-2006 印制电路板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:质量评定的和具有通用安装特性的基本网格2.54mm(0.1英寸)的印制板用两件式连接器详细规范
DIN EN 61249-2-7 Berichtigung 1-2006 印制板和其它互连结构用材料.第2-7部分:包被和非包被增强基材.阻燃型环氧编织E型玻璃增强层压板(垂直燃烧试验)
DIN EN 61249-2-10 Berichtigung 1-2005 印制板和其它互联结构用材料.第2-10部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被改良或未改良的氰酸酯溴化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板
DIN EN 61249-2-5 Berichtigung 1-2005 印制板和其他互联结构用材料.第2-5部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧纤维素纸增强芯/编织的E型玻璃增强表面层压板
DIN EN 61249-2-6 Berichtigung 1-2005 印制板和其他互联结构用材料.第2-6部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧非编织/编织的E型玻璃增强表面层压板
DIN EN 61249-2-11 Berichtigung 1-2005 印制板和其他互联结构用材料.第2-11部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的聚酰亚胺溴化环氧改良或非改良的编织E型玻璃纤维增强层压板
DIN EN 61249-2-26-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-26部分:包被和非包被增强基材.阻燃型铜包被的非卤化环氧非编织/编织E型玻璃纤维增强层压板材(垂直燃烧试验)
DIN EN 61249-2-22-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-22部分:包被和非包被增强基材.阻燃型铜包被的改良非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板材(垂直燃烧试验)
DIN EN 61249-2-2-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-2部分:包被和非包被增强基材.高电气级包铜酚醛纤维素纸增强叠层板材
DIN EN 61249-2-1-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-1部分:包被和非包被增强基材.经济级包铜酚醛纤维素纸增强叠层板材
DIN EN 61249-2-23-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-23部分:包被和非包被增强基材.经济级包铜非卤化酚醛纤维素纸增强层压板材
DIN EN 175101-809-2004 详细规范.短结构符合CECC 75101-801的经质量评定的有2.54mm格栅的印制板用两件式连接器
DIN EN 61249-2-11-2004 印制板和其它互连结构用材料.第2-11部分:包被和非包被增强基材料.阻燃型铜包被的聚酰亚胺溴化环氧改良或非改良的编织E型玻璃纤维增强叠层板材(垂直燃烧试验)
DIN EN 61249-2-21-2004 印制板和其它互连结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材料.阻燃型铜包被的非卤代环氧编织E型玻璃纤维增强叠层板材(垂直燃烧试验)
DIN EN 61249-2-6-2004 印制板和其它互连结构用材料.第2-6部分:包被和非包被增强基材料.阻燃型铜包被的溴化环氧非编织/编织E型玻璃纤维增强叠层板材(垂直燃烧试验)
DIN EN 61249-2-5-2004 印制板和其它互连结构用材料.第2-5部分:包被和非包被增强基材料.阻燃型铜包被的溴化环氧纤维素纸增强芯/编织E型玻璃纤维增强表面叠层板材(垂直燃烧试验)
DIN EN 61076-4-115-2004 电子设备用连接器.第4-115部分:印制板连接器.限频带设备用印制板背面连接器
DIN EN 61249-2-10-2004 印制板和其它互连结构用材料.第2-10部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜的改良或未改良的氰酸酯溴化环氧树脂编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
DIN EN 61076-4-114-2004 电子设备用连接器.第4-114部分:印制板连接器.格栅为1mm ?1.5mm的有整体屏蔽功能的两件式连接器详细规范
DIN EN 61249-2-9-2004 印制板和其它互连结构用材料.第2-9部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜的二顺丁烯二酰亚胺/三嗪改良或未改良的环氧树脂编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
DIN EN 61249-2-8-2004 印制板和其它互连结构用材料.第2-8部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜的改良溴化环氧树脂编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
DIN EN 61188-5-6-2003 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-6部分:附件的要求.四面带有J形引线的片状载体
DIN EN 61076-4-113-2003 电子设备连接器.印制板连接器.第4-113部分:总线装置中印制板和背板用格栅为2.5mm的5列两件式连接器详细规范
DIN EN 61076-4-108-2002 电子设备连接器.第4-108部分:经质量评估的印制板连接器.符合 IEC 60917-1 的基本网格为 2.5mm 、具有 25mm 模数间距和集成屏蔽功能的可用于 15mm 横向包装密度的电缆-印刷板连接器的详细规范 (IEC 61076-4-108:2002); 德文版本 EN 61076-4-108:2002
DIN EN 61249-2-7-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-7部分:包层和非包层增强式基材.规定的可燃性环氧叠层E级镀铜板材(垂直燃烧试验): 德文版本 EN 61249-2-7:2002
DIN EN 61076-4-111-2002 电子设备连接器.第4-111部分:经质量评估的印制板连接器.符合 IEC 60917-1 的基本网格为 2.5mm、有预插合特性的印制板和底板用两件式连接器模数的详细规范 (IEC 61076-4-111:2002); 德文版本 EN 61076-4-111:2002
DIN EN 61076-4-110-2002 电子设备用连接器.第4-110部分:经质量评估的印制板连接器.带2.0mm基本栅极的包括全屏蔽和闩锁功能的闩锁电缆连接器系统的详细规范 (IEC 61076-4-110:2001; 德文版本 EN 61076-4-110:2002
DIN EN 61076-4-100-2002 电子设备用连接器.第4-100部分:经质量评估的印制板连接器.印制板和底板用网格2.5mm两件式连接器模数的详细规范 (IEC 61076-4-100:2001); 德文版本 EN 61076-4-100:2001
DIN EN 61249-2-18-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-18部分:包层或非包层增强式基材料.规定的可燃性包铜聚酯非编织玻璃纤维增强叠层板(垂直燃烧试验)
DIN EN 61249-2-19-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-19部分:包层和非包层增强式基材料.规定的可燃性环氧交叉帘布层线性加筋纤维玻璃的包铜叠层板(垂直燃烧试验) (IEC 61249-2-19:2001); 德文版本 EN 61249-2-19:2002
DIN EN 61076-4-101-2002 电子设备连接器.第4-101部分:经质量评估的印制板连接器.符合IEC 60917的印制板和底板用带有2.0mm格栅两件式连接器模数的详细规范 (IEC 61076-4-101:2001); 德文版本 EN 61076-4-101:2001
DIN EN 61249-2-4-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-4部分:包层和非包层增强式基材料.规定的可燃性包铜聚酯非编织/编织玻璃纤维叠层板(垂直燃烧试验) (IEC 61249-2-4:2001); 德文版本 EN 61249-2-4:2002
DIN EN 61193-1-2002 质量评定体系.第1部分:印制板组件缺陷注册和分析
DIN EN 61189-1-2002 电气材料、印制板和其他互连结构和组装件试验方法.第1部分:通用试验方法和原则
DIN EN 61249-3-3-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-3部分:包层和未包层非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集.粘性涂覆挠性聚酯薄膜
DIN EN 61249-2-13-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:涂覆或未涂覆增强基材分规范集.规定可燃性的铜包被氰酸酯非编织芳香聚酰胺层压材料
DIN EN 61249-3-4-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-4部分:涂覆和未涂覆非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集.粘着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
DIN EN 61249-3-5-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基材料(用于挠性印制板)的分规范集.转换粘性薄膜
DIN EN 61249-2-12-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-12部分:涂覆或未涂覆增强基材分规范集.规定可燃性的铜包被环氧树脂非编织芳香聚酰胺层压材料
DIN EN 61076-4-105-1999 经质量评定的直流低频率模拟及数字高速数据应用系统用连接器.第4部分:印制板电路用连接器.第105节:供包括通信和音响工业设备中广泛使用的带3至8个接触件的9mm圆形连接器的详细规范
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DIN 41620-1-1970 印制电路板(单列扁平触点)用连接器:第1部分:棱边插座连接器-棱边印制板电路板
DIN EN 61189-2-630-2017 电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法. 第2 - 630部分：硬质印制板基材试验方法压力容器调节后的吸湿性能(IEC 91 / 1453 / CD:2017)
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SJ/T 11308-2005 电子设备用连接器 第4-101部分:有质量评定的印刷板连接器 符合IEC 60917的基本网格为2.0mm印制板和背板用两件式组合连接器详细规范
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SJ/T 11171-1998 金属化孔单双面碳膜印制板规范
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SJ 20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准
JIS C61188-7-2014 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第7部分: CAD库构建用电子元件零方向
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JIS C61191-6-2011 印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估标准和测量法
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JIS C6494-1999 印制电路用基体材料.用于多层印制板构成的限定可燃性的薄双马来酰亚胺/三嗪改性的环氧织物玻璃纤维包铜层压板
JIS C6493-1999 印制电路的基体材料.用于多层印制板制造的限定易燃性的薄聚酰亚胺纺织玻璃纤维包铜层压板
JIS A5703-1994 室内用塑料层压或印制板
JIS C6494-1994 印制电路用基材.制造多层印制板用的规定可燃性能的薄比斯玛勒米德(bismaleimide)/三嗪改型的环氧化物玻璃纤维编织覆铜箔叠层板
JIS C6493-1994 印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范.制造多层印制板用的规定可燃性能的薄聚酰亚胺玻璃纤维织物覆铜箔叠层板
NF C93-123-300-2014 分规格: 多层印制板
NF C93-123-800-2014 分规格: 贯穿连接的多层软印制板
NF C93-123-500-2014 分规格: 贯穿连接的软印制板
NF C93-123-400-2014 分规格: 非贯穿连接的软印制板
NF C93-123-100-2014 分规格: 金属化孔单双面印制板
NF C93-780-4-19-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-19部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-18-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-18部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-14-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-14部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-17-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-17部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-15-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-15部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 铅组件用确定易燃性的多功能环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-4-1-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-1部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规范组. 具有限定易燃性的环氧编制E型玻璃预浸材料
NF C93-780-4-16-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-16部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 铅组件用确定易燃性的多功能非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-2-27-2013 印制板和其它互连结构用材料.第2-27部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的双马来酰亚胺/三嗪改良型非卤代环氧编织玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
NF C93-780-2-39-2013 印制板和其它互连结构用材料.第2-39部分:包被和非包被增强基材.铅组件用规定了易燃性的包铜高性能环氧和非环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
NF C93-780-2-40-2013 印制板和其它互连结构用材料.第2-40部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的高性能非卤代环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
NF C93-705/A1-2013 分规格:有金属化孔的单面和双面印制板
NF C93-780-2-30-2013 印制板和其它互连结构用材料 - 第2-30部分: 包被和非包被增强基材 - 规定的易燃性包铜的非卤代环氧改良氰酸酯玻璃纤维层压板 (垂直燃烧试验)
NF C93-780-2-42-2010 印制板和其它互连结构用材料.第2-42部分:加固金属材料有保护层和保护层的.铅装配用包铜,溴化换氧化物纺布/织物可燃性明确的E级玻璃加固薄板(垂直燃烧试验)
NF C93-780-2-41-2010 印制板和其它互连结构用材料.第2-41部分:包覆和非包覆增强基材.铅装配用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的覆铜溴化环氧纤维素纸/织物E型玻璃增强层压板.
NF C93-780-2-38-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-38部分:包层和非包层增强基材.铅装配用阻燃型铜包非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)
NF C93-780-2-37-2009 印制板和其它互连结构用材料.第2-37部分:包被和非包被增强基材.有特定燃烧性(垂直燃烧试验)的环氧织物E型玻璃纤维铅铜包覆层片
NF C93-780-2-35-2009 印制板和其它互连结构用材料.第2-35部分:覆箔和未覆箔增强基材.铅组装件用有燃烧性(垂直燃烧试验)要求的铅装配包铜改性环氧E玻璃层压板
NF C93-780-2-36-2009 印制板和其它互连结构用材料.第2-36部分:覆箔和未覆箔增强基材.铅组装件用有燃烧性(垂直燃烧试验)要求的覆铜箔环氧E玻璃布层压板
NF C93-730-2006 印制板设计、制造和组装.术语和定义
NF C93-780-4-5-2006 印制板和其他互连结构用材料.第4-5部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型改良和未改良的聚酰亚胺编织E型玻璃纤维预浸料坯
NF C93-780-4-2-2006 印制板和其他互连结构用材料.第4-2部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
NF C93-780-4-12-2006 印制板和其他互连结构用材料.第4-12部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型非卤化多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
NF C93-780-4-11-2006 印制板和其他互连结构用材料.第4-11部分:非包被预浸料的分规范集.阻燃型非卤化环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
NF C93-406-4-114-2005 电子设备连接器.第4-114部分:印制板连接器.1mmx1.5mm栅格的有整体屏蔽功能的两件式连接器详细规范
NF C93-430-2/A1-2005 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2.54mm(0.1 in)基本网格印制电路板用经质量评定的两件式连接器的详细规范
NF C93-780-2-22-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-22部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的改良的非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板
NF C93-780-2-2-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-2部分:包被和非包被增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被高电工级叠层板
NF C93-780-2-23-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-23部分:包被和非包被增强基材.铜包被的经济级非卤化酚醛纤维素纸增强层压板
NF C93-780-2-26-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-26部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧非编织/编织E型玻璃纤维增强层压板
NF C93-780-2-1-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-1部分:包被和非包被增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被经济级叠层板
NF C83-401-809-2004 详细规范.短结构符合CECC 75101-801的经质量评定的2.54mm格栅印制板用两件式连接器
NF C93-406-4-111-2004 电子设备连接器.第4-111部分:有质量评定的印制板连接器.符合IEC 60917-1的基本网格为2.5mm、有预插合特性的印制板和背板用两件式连接器组件的详细规范
NF C93-406-4-108-2004 电子设备连接器.第4-108部分:有质量评定的印制板连接器.符合IEC 60917-1的基本网格为2.5mm、有25mm模数间距和集成屏蔽功能、可用于15mm横向包装密度的电缆到印制板用连接器的详细规范
NF C93-780-2-21-2004 印制板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板
NF C93-780-2-11-2004 印制板和其他互联结构用材料.第2-11部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的聚酰亚胺溴化环氧改良或非改良的编织E型玻璃纤维增强层压板
NF C93-780-2-5-2004 印制板和其他互联结构用材料.第2-5部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)包铜溴化环氧纤维素纸增强芯/编织的E型玻璃纤维增强表面层压板
NF C93-780-2-6-2004 印制板和其他互联结构用材料.第2-6部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧非编织/编织的E型玻璃纤维增强层压板
NF C93-780-2-9-2004 印制板和其它互连结构用材料.第2-9部分:包被和非包被增强基材.阻燃型铜包被的双马来酰亚胺/三嗪改良环氧化物或非改良纺织E型玻璃纤维增强层压板
NF C93-780-2-8-2004 印制板和其它互连结构用材料.第2-8部分:包被和非包被的增强基材.阻燃型铜包被的改良溴化环氧纺织纤维玻璃增强层压板(垂直燃烧试验)
NF C93-406-4-115-2003 电子设备连接器.第4-115部分:印制板连接器.限频带设备用印制板背面连接器
NF C93-780-2-19-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-19部分:包覆和不包覆增强基材.规定易燃性的环氧交叉帘布层线性纤维玻璃增强包铜层压板(垂直燃烧试验)
NF C93-406-4-103-1999 直流低频模拟电路和高速数据传输数字电路用连接器.第4-103部分:经质量评定的印制板连接器.有屏蔽罩及基本网格为2.5mm的两件式连接器详细规范
NF C93-406-4-101-1999 用于直流电路的低频模拟的和高速数据应用的已评定质量的连接器.第4部分:印制板连接器.第101部分:与IEC 60917相一致的印制板电路和后板用的栅极为2,0mm的两部连接器调模的详细规范
NF C93-406-4-100-1999 用于直流电路的低频模拟的和高速数据应用的已评定质量的连接器.第4部分:印制板连接器.第100部分:印制板电路和后板用的栅极为2,5mm(0,098in)的两部连接器调模的详细规范
NF C93-430-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.第7部分:包括具有通用匹配特性固定和非固定连接器的经质量评定的8路连接器详细规范
NF C93-430-12-1998 用于印制板的频率低于3MHZ的连接器.第12部分:专门用于集成电路的插座系列的尺寸、试验和一般要求的详细规范
NF C93-706-1984 电子元件多层印制板能力审定详细规范
NF C93-723-1979 电子元件印制线路修正印制板
DB35/T 1356-2013 多层印制板用卤环氧玻纤布粘结片预浸料
CB 20104-2012 水雷印制板表面组装要求
JB/T 11250-2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备 技术规范
JB/T 8649.2-1997 数控印制板钻床.技术条件
JB/T 8649.1-1997 数控印制板钻床.精度检验
JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范
QJ 1207A-2011 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
QJ 1738-1989 J15-128型双件式印制板连接器技术条件
QJ 1205-1987 印制板插头镍打底酸性镀硬金生产说明书
QJ 1207-1987 印制板插头镍打底酸性镀硬金技术条件
QJ 1206-1987 印制板插头镍打底酸性镀硬金溶液分析方法
QJ/Z 123-1983 印制板用铅锡合金溶液分析方法
QJ/Z 121-1983 印制板用铅锡合金镀层生产说明书
QJ 488-1983 印制板用铅锡合金镀层技术条件
QJ 16-1980 印制板及印制板组装件设计文件编制规则
QJ 1464-1988 印制板酸性光亮镀铜溶液分析方法
QJ 1463-1988 印制板酸性光亮镀铜生产说明书
QJ 1462-1988 印制板酸性光亮镀铜层技术条件
QJ 1210-1987 印制板孔金属化溶液分析方法
DB34/T 1439-2011 刚性及多层印制板用基材
EN 61249-2-42-2010 印制板和其他互连结构用材料.第2-42部分:包覆和未包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)覆铜溴化环氧非编织/编织的E型玻璃增强叠层板材
EN 61249-2-41-2010 印制板和其他互连结构用材料.第2-41部分:包覆和未包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)覆铜溴化环氧纤维素纸/编织的E型玻璃增强叠层板材
EN 61188-7-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:CAD库结构的电子元件零定位
EN 61249-4-17-2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-17部分:未包覆预浸渍材料的分规范集(用于多层板制造)铅组件用阻燃型未卤化环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)
EN 61249-4-15-2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-15部分:未包覆预浸渍材料的分规范集(用于多层板制造)铅组件用阻燃型多功能环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)
EN 61249-4-14-2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-14部分:未包覆预浸渍材料的分规范集(用于多层板制造)铅组件用阻燃型环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)
EN 61249-4-16-2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-16部分:未包覆预浸渍材料的分规范集(用于多层板制造)铅组件用阻燃型多功能未卤化环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)
EN 61249-2-37-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-37部分:包覆和非包覆增强基材.铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的修改非卤化环氧编织E型玻璃层压板材
EN 61249-2-35-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-35部分:包覆和非包覆增强基材.铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的修改环氧编织E型玻璃层压板材
EN 61249-4-1-2008 印制板和其他互连结构用材料.第4-1部分:未包覆预浸渍材料的分规范集(用于多层板制造)铅组件用阻燃型环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料
EN 61188-5-8-2008 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.区域阵列组件(BGA,FBGA,CGA,LGA)
EN 61189-3-2008 电气材料,印制板和其它互连结构及组装件的试验方法.第3部分.互连结构的试验方法(印制板)
EN 61188-5-3-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有翅形引线的部件
EN 61188-5-5-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.四面带有翅形引线的部件
EN 61188-5-4-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有J形引线的部件
EN 61189-2-2006 电气材料,印制板和其它互连结构及组装件的试验方法.第2部分:互联结构用材料的试验方法
EN 60194-2006 印制板设计,制造和装配.术语和定义 IEC 60194-2006
EN 61249-2-2-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-2部分:包覆和未包覆增强基材.高电气级包铜酚醛纤维素纸增强叠层板材 IEC 61249-2-2-2005
EN 61249-2-23-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-23部分:包覆和未包覆增强基材.经济级覆铜非卤化酚醛纤维素纸增强层压板材
EN 61249-2-1-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-1部分:包覆或未包覆增强基材.酚醛纤维素纸覆铜层压板
EN 61249-2-26-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-26部分:包覆和未包覆增强基材.阻燃型覆铜的非卤化环氧非编织/编织E型玻璃纤维增强层压板材(垂直燃烧试验)
EN 61249-2-22-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-22部分:包覆和未包覆增强基材.阻燃型覆铜的修改非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板材(垂直燃烧试验)
EN 61249-4-11-2005 印制板和其它互连结构用材料.第4-11部分:未包覆预浸料的分规范集.阻燃型未卤化环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
EN 61249-4-12-2005 印制板和其它互连结构用材料.第4-12部分:未包覆预浸料的分规范集.阻燃型未卤化多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯
EN 61249-4-5-2005 印制板和其它互连结构用材料.第4-5部分:未包覆预浸料的分规范集.阻燃型修改和未修改的聚酰亚胺编织E型玻璃
EN 61249-4-2-2005 印制板和其它互连结构用材料.第4-2部分:未包覆预浸料的分规范集.阻燃型多功能环氧编织E型玻璃纤维预浸料坯 IEC 61249-4-2-2005
EN 175101-809-2004 详细规范:短结构符合CECC 75 101-801的经质量评定的2.54 mm格栅印制板用两件式连接器［替代:CECC CECC 75 101- 809 第1版］
EN 61188-5-2-2003 印制板和印制板组件设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.分立器件 IEC 61188-5-2-2003
EN 61076-4-115-2003 电子设备用连接器.第4-115部分:印制板连接器.InfiniBand装置用背板连接器 IEC 61076-4-115-2003
EN 61076-4-114-2003 电子设备用连接器.第4-114部分:印制板连接器.格栅为1 mm x 1.5 mm的有整体屏蔽功能的两件式连接器详细规范 IEC 61076-4-114-2003
EN 61249-2-8-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-8部分:包覆和未包覆增强基材.规定了易燃性覆铜修改溴化环氧编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
EN 61249-2-10-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-10部分:包覆和非包覆增强基材.规定了易燃性的包铜修改或未修改的氰酸酯溴化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
EN 61249-2-9-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-9部分:包覆和未包覆增强基材.规定了易燃性的包铜的二顺丁烯二酰亚胺/三嗪修改或未修改的环氧树脂编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
EN 61188-5-6-2003 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-6部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.四面带有J形引线的片状载体 IEC 61188-5-6-2003
EN 61249-2-21-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-21部分:包覆和未包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包覆的非卤化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板
EN 61249-2-6-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-6部分:包覆和未包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)覆铜溴化环氧非编织/编织的E型玻璃增强表面层压板
EN 61249-2-5-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-5部分:包覆和未包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)覆铜溴化环氧纤维素纸增强芯/编织的E型玻璃增强表面层压板
EN 61249-2-11-2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-11部分:包覆或未包覆增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)覆铜的聚酰亚胺溴化环氧修改或非修改的编织E型玻璃纤维增强层压板
EN 61076-4-108-2002 电子设备用连接器.第4-108部分:经质量评定的印制板连接器.有25 mm模数间距和集成屏蔽功能,可用横向包装密度的电缆与板的连接器的详细规范
EN 61249-2-7-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-7部分:包覆和未包覆增强基材.阻燃型覆铜环氧编织E型玻璃增强层压板(垂直燃烧试验)
EN 62326-1-2002 印制板.第1部分:通用规范 IEC 62326-1-2002
EN 61076-4-111-2002 电子设备用连接器.第4-111部分:质量评定的印制板连接器.印制板及底板用基本网格为2.5 mm具有预插合特性的两件式连接器组详细规范
EN 61249-2-4-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-4部分:包覆和未包覆增强基材.规定了易燃性的覆铜聚酯非编织/编织玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
EN 61249-2-18-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-18部分:包覆或未包覆增强基材.规定了易燃性的覆铜非编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)IEC 61249-2
EN 61076-4-110-2002 电子设备用连接器.第4-110部分:有质量评定的印制板连接器.基本网格为2.0 mm并具有完全屏蔽和锁定功能的锁定电连接器系统详细规范 IEC 61076-4-110:2001
EN 61193-1-2002 质量评定体系.第1部分:印制板装配件的缺陷注册和分析 IEC 61193-1:2001
EN 61249-2-19-2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-19部分:包覆和未包覆增强基材.规定燃烧性的环氧交叉帘布层线性纤维玻璃增强包铜的叠层板(垂直燃烧试验)
EN 61188-5-1-2002 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-1部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.一般要求 IEC 61188-5-1-2002
EN 61076-4-100-2001 电子设备用连接器.第4-100部分:有质量评定的印制板.印制板及底板用网格2.5 mm 的两件式连接器组件的详细规范 IEC 61076-4-100-2001
EN 61076-4-101-2001 电子设备用连接器.第4-101部分:质量评定的印制板连接器.符合IEC 60917的印制板及底板用基本网格为2.0 mm的两件式连接器组件的详细规范
EN 61076-4-107-2001 电子设备用连接器.第4-107部分:经质量评定的印制板连接器.基本网格为2.0 mm有屏蔽的两件式连接器详细规范.固定件带有焊接和压入接端,活动件带有不可接触的隔离位移和压接接端
EN 60603-14-1999 印制板用频率低于3MHz的连接器.第14部分.音频,视频和视听设备.低频声频和视频信号用环形连接器详细规范 IEC 60606-14-1998
EN 61249-2-12-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-12部分:包覆或未包覆增强基材分规范集.限定可燃性的铜包覆环氧树脂非制造芳香聚酰胺层状材料 IEC 61249-2-12:1999
EN 61249-3-5-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-5部分:包覆和未包覆水非增强基材料(用于挠性印制板)的分规范集.转换粘性薄膜
EN 61249-3-4-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-4部分:包覆和未包覆非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集.粘着的包覆挠性聚酰亚胺薄膜 IEC 61249-3-4:1999
EN 61249-2-13-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆或非包覆增强基底材料分规范装置.限定可燃性的铜包覆的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯 IEC 61249-2-13:1999
EN 61076-4-103-1999 直流低频率模拟及高速数据数字设备用的连接器.第4-103部分:经质量评定的印制板的连接器.2.5 mm网栅,屏蔽间接连接器的详细规范 IEC 61076-4-103:
EN 61076-4-104-1999 直流低频率模拟及高速数据数字设备用的连接器.第4-104:经质量评定的印制板连接器.基本网格为2.0 mm有屏蔽间接连接器的详细规范
EN 61249-3-3-1999 印制板和其它互连结构用材料.第3-3部分:包覆和未包覆非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集.粘着的包覆挠性聚酯膜 IEC 61249-3-3:1999
EN 175101-802-1999 详细规范.带有3或4行上2.54 mm基本格栅的高数值接触点印制板用两件式连接器
EN 60603-2-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特性,网栅尺寸2.54 mm(0.1 in)的印制电路用经质量评定的间接插接件的详细规范;包含修改件A1:2005
EN 61188-1-2-1998 印制板和印制板组件.设计和使用.第1-2部分:一般要求.受控阻抗 IEC 61188-1-2-1998
EN 160101-1998 空白详细规范:经质量评定的印制板组件模块电子器件
EN 60603-10-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.第10部分:倒置型2.54 mm(0.1 in)基本网格印制板用两对端连接器 IEC 60603-10-1991
EN 60603-13-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.第13部分:不易卸绝缘可置换终端用带独立连接器的2.54 mm(0.1 in)基本网格印制板用经质量评定的两对端连接器详细规范
EN 60603-8-1998 印制板用频率低于3 MHz的连接器.第8部分:具有0.63 mm×0.63 mm方形插头的2.54mm(0.1 in)基本网格印制板用
EN 60603-4-1998 印制板用频率低于3MHZ的连接器.第4部分:带有触点间距为1.91 mm(0.075 in)和同样间距下的错位接点的印制电路用间接插接件 IEC 60603-4-1987
EN 60603-6-1998 印制板用频率低于3MHZ的连接器.第6部分:额定厚度为1.6 mm(0.063 in)触点间距2.54 mm(0.1 in)单面或双面涂层印
EN 60603-9-1998 印制板用频率3 MHZ以下的连接器.第9部分:2.54 mm(0.1 in)基本网格印制板,底板和电缆连接器用两对端连 IEC 60603-9-1990
EN 60603-12-1998 印制板用频率低于3MHZ的连接件.第12部分:尺寸的详细规范.用于集成电路的插座设计范围内的试验和一般要求 IEC 60603-12-1992
EN 60603-5-1998 印制板用频率低于3MHZ的连接器.第5部分:有2.54 mm(0.10 in)间隔的两面印制板用边缘插接器和两对端连接 IEC 60603-5-1987
EN 60603-3-1998 印制板用频率低于3MHZ的连接器.第3部分:具有在2.54 mm(0.1 in)中心接触空间和同样空间的交错终端的印制板两部连接 IEC 60603-3-1987
EN 60603-1-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.第1部分:通用规范.带有评估的质量的详细规范的制订指南和一般要求
EN 61191-4-1998 印制板组装.第4部分:分规范.引出端焊接组装的要求 IEC 61191-4:1998
EN 61191-3-1998 印制板组装.第3部分:分规范.通孔安装焊接组装的要求 IEC 61191-3:1998
EN 160100-1997 分规范:经质量评定的印制板组件制造商的能力批准
EN 61076-4-102-1997 直流低频率模拟及高速数据数字系统用已进行过质量评定的连接器.第4部分:印制板联接器.第102节:带前定心,编码和预配合部件的米制多用途插件用双部分单极联接器的祥细规格
EN 61189-1-1997 电气材料,印制板和其它互连结构及组装件的试验方法.第1部分:通用试验方法和方法学;包含修改件A1:2001;IEC 61189-1:1997+A1:2001
EN 62326-4-1-1997 印制板.第4部分:层间连接的刚性多层印制板分规范.第1节:性能详细规格.性能级别A,B和C IEC 2326-4-1-1996
EN 62326-4-1997 印制板.第4部分:层间连接的刚性多层印制板分规范 IEC 23264-1996
EN 61188-1-1-1997 印制板和印制板组件.设计和使用.第1-1部分:一般要求.电子组件的平整度情况 IEC 61188-1-1-1997
EN 61076-4-1996 直流低频率模拟及高速数据数字系统用的具有质量认证的连接器.第4部分:分规范.印制板连接器 IEC 1076-4-1995
EN 61076-4-001-1996 直流低频率模拟及高速数据数字系统用已进行过质量评定的连接器.第4部分:印制板联接器.第001节:空白详细规范 IEC 1076-4-001-1996
EN 61182-7-1995 故障标准.印制板.电子数据描述和转换.第7部分:裸板数字格式电气试验信息(IEC 1182-7:1995)
EN 175100-1992 分规范:印制板用两件式侧边插座连接器
EN 123000-1991 通用规范:印制板;包含修改件A1-1995和修改件A2-1996
HD 313.2.11 S2-1990 印制电路用基材.第2部分:规范.规范11:多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压;由EN 60249-211:1994替代
HD 313.2.12 S2-1990 印制电路用基材.第2部分:规范.规范12:多层印制板制作用规定易燃性的薄环氧化合物编织玻璃纤维织物
HD 313.2.12 S1-1989 印制电路用基材.第2部分:规范.规范12:多层印制板制作用规定易燃性的薄环氧化合物编织玻璃纤维织物
HD 313.2.11 S1-1989 印制电路用基材.第2部分:规范.规范11:多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
KS C IEC 61188-5-2-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/焊缝)要求.分立器件
KS C IEC 61188-5-6-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-6部分:焊接(焊接区/接缝)要求.四面带有J形引线的片状载体
KS C IEC 61188-5-3-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/接缝)要求.两面带有翅形引线的部件
KS C IEC 61188-5-4-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/接缝)要求.两面带有J形引线的部件
KS C IEC 61189-3-2009 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)
KS C IEC 61188-5-8-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/接缝)要求.区域阵列组件(BGA、.FBGA、.CGA、.LGA)
KS C IEC 61188-5-6-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-6部分:焊接(焊接区/接缝)要求.四面带有J形引线的片状载体
KS C IEC 61188-5-5-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/接缝)要求.四面带有翅形引线的部件
KS C IEC 61188-5-4-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/接缝)要求.两面带有J形引线的部件
KS C IEC 61188-5-3-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/接缝)要求.两面带有翅形引线的部件
KS C IEC 60603-10-2005 印制板用频率低于3MHz的连接器.第10.部分:反装型基本网格为2.54.mm(0.1 in)的印制板用两件式连接器
KS C IEC 60603-10-2005 印制板用频率低于3MHz的连接器.第10.部分:反装型基本网格为2.54.mm(0.1 in)的印制板用两件式连接器
KS C IEC 60603-3-2005 印制板用频率低于3MHz的连接器.第3部分:具有接触件中心间距为2.54.mm.(0.100 in)及以同样间距交错排列接端的印制板用两件式连接器
KS C IEC 60603-4-2005 印制板用频率低于3MHz的连接器.第4部分:具有接触件中心间距为1.91.mm.(0.075 in)及以同样间距交错排列接端的印制板用的两件式连接器
KS C IEC 60603-7-2005 印制板用频率低于3MHz的连接器.第7部分:包括具有一般匹配特性的固定和非固定连接器的8通器的详细规范(第1版)SC48B
KS C IEC 60603-3-2005 印制板用频率低于3MHz的连接器.第3部分:具有接触件中心间距为2.54.mm.(0.100 in)及以同样间距交错排列接端的印制板用两件式连接器
KS C IEC 60603-7-2005 印制板用频率低于3MHz的连接器.第7部分:包括具有一般匹配特性的固定和非固定连接器的8通器的详细规范(第1版)SC48B
KS C IEC 60603-2-2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2.54mm(0.1 in)基本网格印制电路板用带质量保证的两对端连接器的详细规范
KS C IEC 60603-6-2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第6部分:标称厚度为1.6mm(0.068 in)的单面或双面印制电路板用接点间隔2.54mm(0.10in)的边缘插接器和印制板连接器
KS C IEC 60603-8-2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第8部分:具有0.63mm×0.63mm方形插头的2.54m(0.1in)基本网格印制电路板用两件式连接器
KS C IEC 60603-6-2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第6部分:标称厚度为1.6mm(0.068 in)的单面或双面印制电路板用接点间隔2.54mm(0.10in)的边缘插接器和印制板连接器
KS C IEC 60603-5-2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第5部分:有2.54mm(0.70 in)间隔的两面印制电路板用边缘插接器和两对端连接器
KS C IEC 60603-8-2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第8部分:具有0.63mm×0.63mm方形插头的2.54m(0.1in)基本网格印制电路板用两件式连接器
KS C IEC 60603-2-2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2.54mm(0.1 in)基本网格印制电路板用带质量保证的两对端连接器的详细规范
KS C IEC 60603-12-2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第12部分:集成电路用的插座尺寸、通用要求和试验的详细规范
KS C IEC 61182-10-2003 印制板.电子数据描述和转换.第10部分:电子数据层次
KS C IEC 61182-7-2003 印制板.电子数据描述和转换.第7部分:裸板数字格式电气试验
KS C IEC 60603-1-2003 印制板用频率低于3MHz的连接器.第1部分:总规范:质量评定的通用要求和详细规范的导则
KS C IEC 60194-2003 印制板设计、制造和组装.术语和定义
KS C IEC 61182-10-2003 印制板.电子数据描述和转换.第10部分:电子数据层次
KS C IEC 60603-1-2003 印制板用频率低于3MHz的连接器.第1部分:总规范:质量评定的通用要求和详细规范的导则
KS C IEC 61182-7-2003 印制板.电子数据描述和转换.第7部分:裸板数字格式电气试验
KS C IEC 60326-12-2003 印制电路板.第12部分:大块分层面板(半成品多层印制板)规范
KS C IEC 60326-12-2003 印制电路板.第12部分:大块分层面板(半成品多层印制板)规范
KS C IEC 60326-8-2003 印制板.第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范
KS C IEC 60326-4-2003 印制板.第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范
KS C IEC 60326-5-2003 印制板.第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范
KS C IEC 60326-7-2003 印制板.第7部分:贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范
KS C IEC 60326-9-2003 印制电路板.第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范
KS C IEC 60326-4-2003 印制板.第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范
KS C IEC 60326-5-2003 印制板.第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范
KS C IEC 60326-7-2003 印制板.第7部分:贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范
KS C IEC 60326-8-2003 印制板.第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范
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KS C IEC 60249-2-19-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第19章:制造多层印制板用的规定可燃性能的薄比斯玛勒米德(bismaleimide)/三嗪改型的环氧化物玻璃纤维编织覆铜箔叠层板
KS C IEC 60249-2-17-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第17章:制造多层印制板用的规定易燃性的薄聚酰亚胺玻璃纤维织物覆铜层压板
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KS C IEC 60249-3-1-2002 印制电路用基材.第3部分:印制电路用的特殊材料.第1章:制造多层印制板中用作黏结片材料的预浸材料
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DS/IEC 326-4-1990 印制板.第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范
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