电子特气（Electronic Specialty Gases）是半导体、显示面板、光伏电池等高端制造领域的核心原材料，其纯度直接影响芯片性能和产品良率。随着5G通信、人工智能、新能源汽车等产业的快速发展，全球电子特气市场规模持续扩大，对气体质量的精准检测需求同步激增。由于电子特气中微量杂质（如水分、金属离子、颗粒物）可能导致器件短路、漏电等严重缺陷，其检测已成为集成电路制造过程中质量控制的核心环节。
电子特气检测涵盖四大关键指标：
1. 纯度分析：检测主成分含量是否达到99.999%以上，重点识别N₂、O₂、H₂O等干扰性杂质；
2. 痕量杂质检测：针对金属元素（Na、K、Fe等）、颗粒物（≥0.1μm）、碳氢化合物（CH₄、C₂H₆等）进行ppt级（万亿分之一）定量分析；
3. 水分与氧含量：采用露点法、电解法或激光光谱法测定H₂O含量（通常要求＜1ppb）；
4. 稳定性验证：评估气体在储存、运输过程中的组分变化及容器相容性。
主流检测技术包括：
· 气相色谱-质谱联用（GC-MS）：适用于挥发性有机杂质分析，检测限可达0.1ppb；
· 电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）：用于金属杂质检测，灵敏度达0.01ppt；
· 傅里叶变换红外光谱（FTIR）：快速识别CO、CO₂等极性分子；
· 激光粒子计数器：实时监测0.1-5μm颗粒物浓度，符合ISO 14644洁净度标准。
国际主流标准包括：
· SEMI标准：SEMI C3.45规定电子级氮气中O₂≤1ppm、H₂O≤3ppm；
· ASTM国际标准：ASTM D7649规范氦气中杂质检测方法；
· 中国国家标准：GB/T 3637对电子工业用六氟化硫提出纯度≥99.999%的要求；
· 行业定制规范：台积电、三星等企业建立内部气体验收标准（如TSMC 089K）。
当前检测技术正向在线实时监测和智能分析系统发展，通过质谱联用技术（如GC-ICP-MS）实现多组分同步检测，检测效率提升50%以上。同时，国际标准化组织正推动电子特气检测方法统一，预计2025年将发布新版ISO 21258标准，进一步规范检测流程和数据报告格式。
