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本专题涉及半导体 热的标准有17条。
国际标准分类中,半导体 热涉及到电学、磁学、电和磁的测量、半导体分立器件、整流器、转换器、稳压电源。
在中国标准分类中,半导体 热涉及到程序语言、半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件、、半导体二极管、半导体三极管。
美国电子元器件、组件及材料协会,关于半导体 热的标准
ECA CB 5-1969 半导体热驱散设备的推荐测试程序
ECA CB 5-1-1971 半导体热驱散设备的推荐测试程序 CB5的附录
SCC,关于半导体 热的标准
BS PD IEC TR 63378-1:2021 半导体封装热标准化BGA、QFP型半导体封装的热阻及热参数
CU-NC,关于半导体 热的标准
NC 66-13-1984 电子线路.半导体散热器.质量规范
ECIA - Electronic Components Industry Association,关于半导体 热的标准
EIA CB-5:1969 半导体散热装置的推荐测试程序
EIA CB-5-1:1971 半导体散热器件的推荐测试程序(第 5 号公告的附录;(已稳定))
CZ-CSN,关于半导体 热的标准
CSN 35 8850 Cast.1-1984 半导体散热器.测量方法的主要参数
CSN 35 1609-1983 电力半导体器件.散热器.试验方法
英国标准学会,关于半导体 热的标准
PD IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化 BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数
BS EN 62416:2010 半导体器件.金属氧化物半导体(MOS)晶体管的热载流子试验
美国国防后勤局,关于半导体 热的标准
DLA DESC-DWG-84002-1984 半导体器件散热器
国际电工委员会,关于半导体 热的标准
IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化.第1部分:BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数
行业标准-机械,关于半导体 热的标准
JB/T 8757-1998 电力半导体器件用热管散热器
国家质检总局,关于半导体 热的标准
GB 7423.2-1987 半导体器件散热器 型材散热器
GB 7423.3-1987 半导体器件散热器 叉指形散热器
GB 7423.1-1987 半导体器件散热器 通用技术条件
行业标准-电子,关于半导体 热的标准
SJ 20788-2000 半导体二极管热阻抗测试方法
荣誉资质
旗下实验室已通过CMA、CNAS、ISO等多项资质认证,检测能力经权威部门评审认定,为检测数据的专业性与权威性提供坚实保障。
精密仪器设备
研究所配备电感耦合等离子体质谱仪、气相色谱-质谱联用仪、高效液相色谱仪、扫描电子显微镜等各类精密仪器设备1000+台(套),覆盖光谱、色谱、质谱、力学、环境可靠性等多个检测方向。所有仪器均依法检定校准、量值溯源可靠,为检测数据的准确性与可追溯性提供坚实的硬件保障。

电感耦合等离子体质谱仪 ICP-MS
面向环境、食品、材料等领域,实现痕量与超痕量元素同时分析,检出限低至ppt级。

气相色谱-质谱联用仪 GC-MS
用于挥发性及半挥发性有机物的定性定量分析,广泛应用于环境监测与化学品检测。

高效液相色谱仪 HPLC
实现复杂体系中有机化合物的高效分离与准确定量,服务多领域成分检测。

扫描电子显微镜 SEM
观察材料微观形貌与组织结构,配合能谱实现微区成分分析。

万能材料试验机 UTM
精确测定材料拉伸、压缩、弯曲等力学性能指标,支撑产品质量控制。

高低温交变试验箱 TEMP
模拟高低温交变环境,考核产品在极端温度条件下的适应性与可靠性。