半导体热检测

本专题涉及半导体 热的标准有17条。

国际标准分类中，半导体 热涉及到电学、磁学、电和磁的测量、半导体分立器件、整流器、转换器、稳压电源。

在中国标准分类中，半导体 热涉及到程序语言、半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件、、半导体二极管、半导体三极管。

美国电子元器件、组件及材料协会，关于半导体 热的标准

ECA CB 5-1969 半导体热驱散设备的推荐测试程序

ECA CB 5-1-1971 半导体热驱散设备的推荐测试程序 CB5的附录

SCC，关于半导体 热的标准

BS PD IEC TR 63378-1:2021 半导体封装热标准化BGA、QFP型半导体封装的热阻及热参数

CU-NC，关于半导体 热的标准

NC 66-13-1984 电子线路．半导体散热器．质量规范

ECIA - Electronic Components Industry Association，关于半导体 热的标准

EIA CB-5:1969 半导体散热装置的推荐测试程序

EIA CB-5-1:1971 半导体散热器件的推荐测试程序（第 5 号公告的附录；（已稳定））

CZ-CSN，关于半导体 热的标准

CSN 35 8850 Cast.1-1984 半导体散热器．测量方法的主要参数

CSN 35 1609-1983 电力半导体器件．散热器．试验方法

英国标准学会，关于半导体 热的标准

PD IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化 BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数

BS EN 62416:2010 半导体器件.金属氧化物半导体(MOS)晶体管的热载流子试验

美国国防后勤局，关于半导体 热的标准

DLA DESC-DWG-84002-1984 半导体器件散热器

国际电工委员会，关于半导体 热的标准

IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化.第1部分:BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数

行业标准-机械，关于半导体 热的标准

JB/T 8757-1998 电力半导体器件用热管散热器

国家质检总局，关于半导体 热的标准

GB 7423.2-1987 半导体器件散热器 型材散热器

GB 7423.3-1987 半导体器件散热器 叉指形散热器

GB 7423.1-1987 半导体器件散热器 通用技术条件

行业标准-电子，关于半导体 热的标准

SJ 20788-2000 半导体二极管热阻抗测试方法