本专题涉及甲酸分之的标准有46条。
国际标准分类中,甲酸分之涉及到电容器、水质。
在中国标准分类中,甲酸分之涉及到电容器、电子元件综合、其他石油产品。
GB/T 6346-1986 电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)
GB/T 6346.11-2015 电子设备用固定电容器 第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
IEC 60384-19-2022 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质表面安装直流固定电容器
IEC 60384-2-2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器
IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器
IEC 60384-11-2019 电子设备用固定电容器第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质金属箔直流固定电容器
IEC 60384-11:2019 电子设备用固定电容器第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质金属箔直流固定电容器
IEC 60384-2:2011 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质d.c.电容器
IEC 60384-23-2006 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
IEC 60384-19:2006 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质表面安装直流固定电容器
IEC 60384-23-2005 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
SIS SS CECC 32200-1988 分规范.带金属电极和直流用聚对苯二甲酸乙二酯电介质的片状固定电容器
SIS SS CECC 30100-1986 分规范.固定金属聚对苯二甲酸乙二酯薄膜介质直流电容器
JIS C5101-23-2018 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
JIS C5101-11-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器
JIS C5101-11-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器
JIS C5101-23-2008 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
JIS C5101-2-1998 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器
JIS C5101-11-1998 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器
DIN EN 60384-23-2016 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器(IEC 60384-23-2015);德文版本EN 60384-23-2015
DIN EN 60384-19 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-19-2006-09
DIN EN 60384-23-2005 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
BS EN 60384-19-2015 电子设备用固定电容器.分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器
BS EN 60384-23-2015 电子设备用固定电容器.分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流(DC)固定电容器
BS EN 60384-23-2015 电子设备用固定电容器.分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流(DC)固定电容器
BS EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器.分规范.固定式金属处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜非传导性直流电容器
BS EN 60384-23-2005 电子设备用固定电容器.分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流(DC)固定电容器
BS EN 60384-11-2008 电子设备用固定电容器.分规范.金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
BS EN 60384-19-2006 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器
BS EN 60384-2-2005 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流固定电容器
KS C IEC 60384-2-2010 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸乙二酸酯薄膜介质直流固定电容器
KS C IEC 60384-23-2009 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
KS C IEC 60384-23-2009 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
KS C 6384-11-2001 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)
KS C 6384-11-2001 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范:金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)
EN 60384-11-2008 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器
NF C93-112-2-2006 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器
NF C93-112-23-2006 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
SH/T 1480-1992 对苯二甲酸二甲酯挥发分的测定(真空干燥法)
ANSI/EIA 580A000-1991 镀金属引线和聚对苯二甲酸乙酯介质的固定片状电容器的分规范
ANSI/EIA 580AOOO-1991 带有镀金属电极和聚对苯二甲酸乙酯介质的固定片状电容器的分规范.注:1991-11-07批准
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