本专题涉及材料分析技术的标准有13条。
国际标准分类中，材料分析技术涉及到集成电路、微电子学、绝缘材料、电线和电缆、无线通信、半导体材料、塑料、粒度分析、筛分、残障人员用设备。
在中国标准分类中，材料分析技术涉及到半导体分立器件综合、电工绝缘材料及其制品、电磁兼容、无线电通信设备、半金属及半导体材料分析方法、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、物理学与力学、公共医疗设备。
德国标准化学会，关于材料分析技术的标准
DIN 51456-2013 半导体技术用材料的试验. 使用电感耦合等离子体质谱法 (ICP-MS) 通过水分析解决方案的多元素测定进行硅晶片的表面分析
DIN EN 302435-1-2010 电磁兼容性和射频频谱管理(ERM).短程装置(SRD).用超宽带(UWB)技术的SRD设备的技术特性.工作频带为2.2GHz～8GHz的组装材料的分析和设备分类.第1部分:技术特性和试验方法
DIN EN 302435-2-2010 电磁兼容性和射频频谱管理(ERM).短程装置(SRD).用超宽带(UWB)技术的SRD设备的技术特性.工作频带为2.2GHz～8.5GHz的组装材料的分析和设备分类.第2部分:涵盖R&TTE指令3.2条款基本要求的协调欧洲标准(采用英文版本EN 302435-2 V1.3.1(2009-12)为德国标准)
DIN 50452-2-2009 半导体技术用材料的试验.液体中粒子分析的试验方法.第2部分:利用光学粒子计数器测定粒子
DIN EN 302435-2-2008 电磁兼容性和射频频谱管理(ERM).短程装置(SRD).用超宽带(UWB)技术的SRD设备的技术特性.工作频带为2.2GHz～8GHz的组装材料的分析和设备分类.第2部分:涵盖R&TTE指令3.2条款基本要求的协调欧洲标准
DIN EN 302435-1-2008 电磁兼容性和射频频谱管理(ERM).短程装置(SRD).用超宽带(UWB)技术的SRD设备的技术特性.工作频带为2.2GHz～8GHz的组装材料的分析和设备分类.第1部分:技术特性和试验方法
日本工业标准调查会，关于材料分析技术的标准
JIS C3660-4-1-2011 电缆绝缘和护套材料.通用试验方法.第4-1部分:聚乙烯和聚丙烯化合物用专门方法.耐环境应力分裂.熔融指数测量.用直接燃烧技术测量聚乙烯内的炭黑和/或矿物填料含量.热重量分析测定炭黑(TGA)含量.用显微镜评定聚乙烯内炭黑分散体
国际标准化组织，关于材料分析技术的标准
ISO 14855-2:2007/cor 1:2009 塑料材料在受控复合条件下基本需氧菌生物降解性的测定.二氧化碳分析方法.第2部分:实验室规模试验中二氧化碳的重量分析测量.技术勘误1
ISO 15901-2:2006/cor 1:2007 用水银孔率法和气体吸附法测定固体材料孔径分布和孔隙率.第2部分:用气体吸附法分析介孔和微孔.技术勘误1
ISO 17190-9:2001/cor 1:2002 尿失禁者用吸尿器材.表征聚合基吸收性材料的试验方法.第9部分:浓度的重量分析测定法.技术勘误1
，关于材料分析技术的标准
图书 A-4619 材料质量检测与分析技术
