本专题涉及印刷层的标准有25条。
国际标准分类中，印刷层涉及到摄影技术、墨水、油墨、印制电路和印制电路板、信息技术应用、鞋类、社会学、人口统计学。
在中国标准分类中，印刷层涉及到感光材料基础标准与通用方法、社会公共安全综合、、印制电路。
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于印刷层的标准
GB/T 34689-2017 数字印刷材料 计算机直接制版版材（CTP版） 氧化层单位面积质量的测定
国家质检总局，关于印刷层的标准
GB/T 31529-2015 数字印刷材料 计算机直接制版(CTP)版材 感光层单位面积质量的测定
国际电工委员会，关于印刷层的标准
IEC 62899-202-4:2021 印刷电子.第202-4部分:材料.导电油墨.可拉伸印刷层（导电和绝缘）性能的测量方法
IEC 62899-202-7:2021 印刷电子.第202-7部分:材料.印刷薄膜.用90°剥离法测量柔性衬底上印刷层的剥离强度
IEC 62899-202-6:2020 印刷电子.第202-6部分:材料.导电油墨.高温和潮湿下电阻变化的测量方法.柔性衬底上的印刷导电层
IEC 62899-202-5:2018 印刷电子.第202-5部分:材料.导电油墨.绝缘衬底上印刷导电层的机械弯曲试验
IEC 62326-4:1996 印刷电路板 - 第4部分:具有层间连接的刚性多层印刷电路板 - 分段规格
IEC 62326-4-1:1996 印刷电路板 - 第4部分:具有层间连接的刚性多层印刷电路板 - 分段规格 - 第1节:能力详细规格性能等级A B和C
公安部，关于印刷层的标准
GA/T 460.2-2020 居民身份证卡体材料及打印薄膜技术规范 第2部分：制卡用印刷层白色PETG薄膜
福建省质量技术监督局，关于印刷层的标准
DB35/T 1616-2016 鞋面印刷图层通用技术条件
，关于印刷层的标准
KS C IEC 61249-2-12-2003(2019) 印刷电路板及互联结构材料第2-12部分:强化基板材料、对克莱德及比克莱德的品种规格-可燃性规定的环氧非织造阿拉米积层、同入力
(美国)福特汽车标准，关于印刷层的标准
FORD WSS-M33J3-D1-2012 外部挥发性高固体热固化底漆层,经过底漆/清漆湿压湿印刷过程的搪瓷*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用
FORD WSS-M33J3-D4-2012 外部挥发性高固体热固化底漆层,经过底漆/清漆湿压湿印刷过程的低粘稠度搪瓷*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用.在福特WSS-M33J3-D1中显示
FORD WSS-M33J3-E2-2012 外部挥发性高固体热固化底漆层,带有WSS-M33J3-E3耐腐蚀底漆/清漆湿压湿印刷过程的搪瓷*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用.在福特WSS-M33J3-D1中显示
FORD WSS-M33J3-G1-2012 外部挥发性高固体热固化底漆层,带有WSS-M33J3-G2耐腐蚀和耐划伤的底漆/清漆湿压湿印刷过程搪瓷*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用.在福特WSS-M33J3-D1中显示
FORD WSS-M33J3-F5-2012 外部挥发性高固体热固化底漆层,带有WSS-M33J3-E2耐腐蚀底漆/清漆湿压湿印刷过程的搪瓷*与福特WSS-M99P1111-A*一起使用.在福特WSS-M33J3-D1中显示[替换:福特ESB-M33J3-A1,福特ESB-M33J3]
美国电子电路和电子互连行业协会，关于印刷层的标准
IPC TM-650 2.5.7.2-2007 绝缘介电强度(耐电压测试法).印刷电路板(PCBs)用薄介电层
韩国标准，关于印刷层的标准
KS C IEC 61249-2-19-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-19部分:包覆和非包覆增强基材.规定燃烧性的环氧交叉帘布层线性纤维玻璃增强包铜的叠层板(垂直燃烧试验)
KS C IEC 61249-2-19-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-19部分:包覆和非包覆增强基材.规定燃烧性的环氧交叉帘布层线性纤维玻璃增强包铜的叠层板(垂直燃烧试验)
行业标准-公共安全标准，关于印刷层的标准
GA 460.2-2004 居民身份证卡体材料及打印薄膜技术规范 第2部分:制卡用印刷层白色PETG薄膜
美国国防后勤局，关于印刷层的标准
DLA MIL-DTL-83513/27 C-2003 电气连接器,超小型矩形插座,印刷电路板100个接头,焊线式4行插座接点直形极化壳层
法国标准化协会，关于印刷层的标准
NF C93-708-1-1998 印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.第1节:容量详细规范性能等级 A、B 和 C
NF C93-708-1998 印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.分规范
