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本专题涉及芯片封装的标准有19条。
国际标准分类中，芯片封装涉及到光电子学、激光设备、集成电路、微电子学、电灯及有关装置、光纤通信。
在中国标准分类中，芯片封装涉及到半导体发光器件、、电光源产品。
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于芯片封装的标准
JEDEC JESD51-32-2010 扩展 JESD51 热测试板标准以适应多芯片封装
法国标准化协会，关于芯片封装的标准
NF EN IEC 62148-19:2019 纤维有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分：光子芯片封装
NF C93-883-19*NF EN IEC 62148-19:2019 光纤有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分：光子芯片级封装
行业标准-电子，关于芯片封装的标准
SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
(美国)电子工业联合会，关于芯片封装的标准
EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎
ECIA - Electronic Components Industry Association，关于芯片封装的标准
EIA-800-1999 集成无源器件（IPD）芯片级封装设计指南
IS-763-1998 用 8 毫米和 12 毫米载带编带的裸芯片和芯片级封装，用于自动处理
540AC00-1991 电子设备用“J”型引线塑料芯片载体（PCC）封装芯片载体插座的空白详细规范
中国团体标准，关于芯片封装的标准
T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
福建省地方标准，关于芯片封装的标准
DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯
英国标准学会，关于芯片封装的标准
BS EN IEC 62148-19:2019 光纤有源元件和装置 封装和接口标准 光子芯片级封装
欧洲电工标准化委员会，关于芯片封装的标准
EN IEC 62148-19:2019 光纤有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分：光子芯片级封装
国际电工委员会，关于芯片封装的标准
IEC 62148-19:2019 光纤有源器件和器件 - 封装和接口标准 - 第19部分:光子芯片级封装
德国标准化学会，关于芯片封装的标准
DIN EN IEC 62148-19:2020-07 光纤有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分：光子芯片级封装
ES-UNE，关于芯片封装的标准
UNE-EN IEC 62148-19:2019 光纤有源元件和设备 封装和接口标准 第19部分：光子芯片级封装
