EN
RU
ES
本专题涉及片剂 片芯的标准有499条。
国际标准分类中，片剂 片芯涉及到微处理机系统、电影、实验室医学、水果、蔬菜及其制品、光电子学、激光设备、半导体分立器件、摄影技术、接口和互连设备、集成电路、微电子学、电阻器、电子电信设备用机电元件、词汇、信息技术(IT)综合、生物学、植物学、动物学、电气工程综合、道路车辆装置、数据存储设备、玻璃、制药学、绝缘材料、信息技术用语言、力、重力和压力的测量、字符集和信息编码、医疗设备、信息技术应用、半导体材料、消毒和灭菌、航空航天制造用材料、杀虫剂和其他农用化工产品、化工产品、涂料配料、电子元器件综合、航空航天用电气设备和系统、标准化总则、电信综合、工业自动化系统、辐射防护、复合增强材料、无屑加工设备、电灯及有关装置、农业和林业、医学科学和保健装置综合、分析化学、有机化学、食品试验和分析的一般方法、兽医学、电子元器件组件、电气设备元件、橡胶和塑料制品、阀门、电车、电容器、音频、视频和视听工程、文献成像象技术、微生物学、变压器、电抗器、电感器、医药卫生技术、雾化剂罐。
在中国标准分类中，片剂 片芯涉及到计算机设备、感光材料、制片设备、医用化验设备、、医疗器械综合、感光材料基础标准与通用方法、基础标准与通用方法、光电子器件综合、日用五金制品、标准化、质量管理、微电路综合、技术管理、半导体分立器件综合、电工仪器、仪表综合、电子元件综合、电子设备机械结构件、卫生、安全、劳动保护、基础学科综合、其他电工生产设备、电真空器件综合、投影器、幻灯机、半导体集成电路、半导体发光器件、程序语言、敏感元器件及传感器、仪器、仪表用材料和元件、数据加密、医用卫生用品、药品检验仪器、化合物半导体材料、车身（驾驶室）及附件、微波、毫米波二、三极管、农药、染料、电子元器件、系统设备接口、低压电器综合、辐射防护仪器、制药加工机械与设备、纤维增强复合材料、电阻器、电子制造业工程、数据媒体、植物检疫、病虫害防治、电光源产品、其他化工产品综合、医疗设备通用要求、医用射线设备、实验室仪器与真空仪器综合、半导体二极管、电感器、变压器、变压器、机械量仪表、自动秤重装置与其他检测仪表、复合材料与固体燃料、食品卫生、胶管、胶带、胶布、电子计算机应用、缩微复印机械、电容器、滤波器、延迟线、机体与运动件、公共医疗设备。
美国电子电路和电子互连行业协会，关于片剂 片芯的标准
IPC TM-650 2.4.42-1988 芯片粘合剂的扭转强度
IPC J-STD-027-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准
IPC SMC-WP-003-1993 芯片贴装技术(CMT)
IPC J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级鼓起IPC/EIA J-STD-028构造的绩效标准
IPC D-330 SECTION 9-1992 第9章多芯片模块
IPC TM-650 5.5.3.8-1998 Y型芯片组成清洁
IPC SM-784-1990 芯片对主板技术实施指南
IPC MC-790-1992 多芯片组件技术的利用准则
国家质检总局，关于片剂 片芯的标准
GB/T 6848-1986 电影胶片片卷片芯尺寸
GB/T 6848-2008 电影.电影胶片和涂磁胶片卷的片芯.尺寸
GB/T 27990-2011 生物芯片基本术语
GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片
GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
GB 5452-2001 56%磷化铝片剂
GB/T 5452-2017 56%磷化铝片剂
GB/T 28639-2012 DNA微阵列芯片通用技术条件
GB 18172.2-2000 10%百菌清烟片剂
GB/T 31294-2014 风电叶片用芯材 夹芯板面层剥离强度的测定
GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范
GB/T 28065-2011 地中海实蝇生物芯片检测方法
GB/T 31730-2015 水稻中转基因成分测定 膜芯片法
GB/T 41522-2022 三种犬病病毒基因芯片检测方法
GB/T 28641-2012 蛋白质微阵列芯片通用技术条件
GB/T 19495.6-2004 转基因产品检测 基因芯片检测方法
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
GB/T 29889-2013 人体疾病易感DNA多态性检测基因芯片
德国标准化学会，关于片剂 片芯的标准
DIN 15531:1976 电影片和磁性声带片用片芯.
DIN 15531:1976-05 电影和磁性胶片的芯
DIN 51360-2:1981-07 冷却润滑剂的测试；与水混合的冷却润滑剂防腐蚀特性的测定；芯片/滤纸法
DIN EN 15007:2017-06 气雾剂容器 马口铁容器 两片罐和三片罐的尺寸
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于片剂 片芯的标准
IPC J-STD-012 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
IPC J-STD-012-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
IPC J-STD-013 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
IPC/EIA J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
IPC J-STD-027 CD-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械外形标准
IPC 7711 3.3.2-1998 芯片元件去除镊子法
IPC 7711 5.3.1-1998 芯片安装焊膏法/热风笔
IPC 7711 3.3.1-1998 芯片元件去除分叉尖端
IPC SM-784 CD-1990 板上芯片技术实施指南
IPC 7711 3.3.3-1998 芯片去除（底部端接）热风法
IPC MC-790 CD-1992 多芯片模块技术应用指南
IPC 7094A-2018 倒装芯片和裸片尺寸组件的设计和装配过程实施
IPC 7094-2009 倒装芯片和裸片尺寸组件的设计和装配过程实施
IPC DVD-92C- DVD：表面贴装芯片组件的返工
IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准
IPC/EIA J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准
行业标准-医药，关于片剂 片芯的标准
YY/T 1152-2009 生物芯片用醛基基片
YY/T 0692-2008 生物芯片基本术语
YY/T 1153-2009 体外诊断用DNA微阵列芯片
YY/T 1191-2011 抗菌剂药敏纸片
YY/T 1151-2009 体外诊断用蛋白质微阵列芯片
印度尼西亚标准，关于片剂 片芯的标准
SNI 01-4304-1996 凤梨芯片
SNI 01-4306-1996 红薯芯片
中国团体标准，关于片剂 片芯的标准
T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程
T/SBX 019-2019 光电芯片入库规范
T/CASME 671-2023 宽域氧传感器片芯
T/QGCML 1986-2023 MLVD S驱动器TIA芯片
T/CASME 572-2023 车规级电源管理芯片
T/CESA 1119-2020 人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
T/CESA 1121-2020 人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
T/SBX 022-2019 激光芯片筛选操作规程
T/CCZX 9-2023 防串扰生物芯片分析仪
T/CMIF 116-2020 热电堆红外传感器芯片
T/QGCML 1722-2023 RFID芯片MUC控制程序系统
T/QGCML 1703-2023 芯片引脚辅助安装装置
T/CESA 1120-2020 人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
T/CESA 1248-2023 小芯片接口总线技术要求
T/CIE 126-2021 磁随机存储芯片测试方法
T/LYYY 001-2020 溴氯海因片剂
T/SHMHZQ 031-2022 移动终端芯片安全技术要求
T/QGCML 733-2023 全自动芯片烧录机技术规范
T/CASAS 030-2023 GaN毫米波前端芯片测试方法
T/GDES 29-2019 LED芯片/衬底绿色制造评价方法
T/CIITA 104-2021 PKS体系 以太网交换芯片参考板
T/CAME 58-2023 化学发光免疫分析微流控芯片
T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片
T/CLCJH 001-2021 翅片用水性润滑剂
T/LYYY 002-2020 三氯异氰尿酸片剂
T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
T/GDBX 036-2020 多色一体式聚乙烯缠绕实壁芯片管
T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
T/CSAE 222-2021 纯电动乘用车车规级芯片一般要求
T/GDEIIA 17-2021 微波炉定制芯片集成设计技术规范
T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
T/CTS 11-2023 汽车记录仪数据安全芯片技术要求
T/CASME 408-2023 芯片检测服务客户满意度评价规范
T/SHMHZQ 092-2021 数字芯片后端物理设计服务技术规范
T/EGAG 017-2022 类脑芯片开发工具软件技术评估规范
T/ZZB 1840-2020 高性能带定芯支片薄型动圈式扬声器
T/ZACA 031-2020 食源性致病菌快速检测 微流控芯片法
T/CI 075-2022 针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片
T/GDRA 011-2019 互感器铁芯机器人叠片技术要求标准
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于片剂 片芯的标准
GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
GB/T 34324-2017 微阵列生物芯片点样仪技术要求
GB/T 35891-2018 微阵列生物芯片清洗仪技术要求
GB/T 35895-2018 微阵列生物芯片反应仪技术要求
GB/T 35917-2018 常见动物源性成分快速测定 膜芯片法
GB/T 33805-2017 激光共聚焦生物芯片扫描仪技术要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 33807-2017 玉米中转基因成分的测定 基因芯片法
国际标准化组织，关于片剂 片芯的标准
ISO 1039:1995 电影 电影胶片和磁片卷片芯轴 尺寸
ISO 1039:1988 电影技术.电影片卷和磁片卷用芯轴.尺寸
ISO 3641:1976 电影 超8mmⅡ型电影摄影机片盒 片盒配合和片芯轴卷片驱动装置 尺寸和规范
ISO 7943-3:1987 摄影 投影器 第3部分:片卷、芯轴和卷片器 尺寸
ISO 3654:1978 电影 超8mmⅠ型电影摄影机胶片盒 胶片盒-摄影机接口和片芯轴卷片驱动装置 尺寸和规范
ISO 3654:1983 电影 超8mmⅠ型电影摄影机胶片盒 胶片盒-摄影机接口和片芯轴卷片驱动装置 尺寸和规范
ISO 5759:1980 电影技术.8mmS-1型有声电影摄影机胶片盒.胶片盒--摄影机接口和片芯轴卷片驱动装置.尺寸和规范
ISO 1039:1975 电影技术.电影和磁性胶片卷芯.尺寸
ISO/IEC/IEEE 15205:2000 ISO/IEC15205:2000（IEEEStd1496-1993）SBus-芯片和模块互连总线
ISO 7453:1984 电影 超8mmⅡ型有声电影摄影机胶片盒 胶片盒-摄影机配合和片芯轴驱动装置 尺寸和规范
ISO 11418-4:1996 药剂容器及附件 第4部分:片剂瓶
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于片剂 片芯的标准
ES 59008-5-1-2001 半导体芯片的数据要求第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
ES 59008-5-3-2001 半导体芯片的数据要求 第 5-3 部分：芯片类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
丹麦标准化协会，关于片剂 片芯的标准
DS/ES 59008-5-1:2001 半导体芯片的数据要求 第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
HU-MSZT，关于片剂 片芯的标准
MSZ 14593/4-1979 公路交通工具的溶解芯，片状溶解芯（溶解片）
MNOSZ 14595-1952 汽车用可分解芯片24v50和80a
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于片剂 片芯的标准
JEDEC JESD22-B109-2002 倒装芯片张力
JEDEC JESD22-B109A-2009 倒装芯片拉力
JEDEC JESD22-B109B-2014 倒装芯片拉力
JEDEC JESD22-B109C-2021 倒装芯片拉伸拉力
JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
JEDEC JESD51-50-2012 单芯片和多芯片、单 PN 结和多 PN 结发光二极管（LED）的热测量方法概述
JEDEC JESD49A.01-2013 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）（JESD49 的小修订，2005年9月，2009年1月重申）
JEDEC JESD1-1982 无引线芯片座引脚分配的线性标准化
JEDEC JEP160-2011 电子固态晶圆、芯片和设备的长期存储
JEDEC JESD22-B118-2011 半导体晶圆和芯片背面外部外观检查
行业标准-轻工，关于片剂 片芯的标准
QB/T 2475-2000 叶片插芯门锁
美国国防后勤局，关于片剂 片芯的标准
DLA MIL-PRF-83446/21 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁芯
DLA MIL-PRF-83446/24 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁芯
DLA MIL-PRF-83446/20 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，酚醛芯
DLA MIL-PRF-83446/23 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，酚醛芯
DLA SMD-5962-89805 REV A-2002 硅单片,有效值芯片,线性微型电路
DLA DSCC-DWG-02006 REV B-2007 钽芯片固定电容器
DLA MIL-PRF-83446/4 D VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
DLA MIL-PRF-83446/5 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
DLA MIL-PRF-83446/6 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
DLA MIL-PRF-83446/7 D VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，可变
DLA MIL-PRF-83446/8 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
DLA MIL-PRF-83446/9 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，可变
DLA MIL-PRF-83446/10 C VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
DLA MIL-PRF-83446/13 B VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
DLA MIL-PRF-83446/6 F-2013 线圈，射频，芯片，固定
DLA SMD-5962-89637 REV B-2004 硅单片,宽带有效值芯片,线性微型电路
DLA MIL-PRF-83446/30 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁氧体磁芯
DLA MIL-PRF-83446/22 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁氧体磁芯
DLA MIL-PRF-83446/25 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁氧体磁芯
DLA SMD-5962-96847 REV B-2005 抗辐射1750芯片设置多片微电路硅单片电路数字微电路
DLA SMD-5962-94667-1995 1750芯片集硅辐射多片状微电路数字微电路
DLA SMD-5962-81008 REV B-2008 微电路、线性、单片和多芯片、12 位数模转换器
DLA DSCC-VID-V62/05615 REV A-2012 微电路、线性、互连扩展器芯片组，带 LVDS、单片硅
DLA DSCC-DWG-04053 REV A-2006 融合钽芯片固定电容器
DLA MIL-PRF-83446/11 C VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，屏蔽，固定
DLA DSCC-DWG-95158 REV F-2008 电容器，固定，钽芯片，低 ESR
DLA DSCC-DWG-05006 REV B-2009 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
DLA DSCC-DWG-03028 REV B-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
DLA DSCC-DWG-03028 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
DLA DSCC-DWG-05006 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
DLA DSCC-DWG-03028 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
DLA DSCC-DWG-03029 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402
DLA DSCC-DWG-05006 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
DLA DSCC-DWG-05007 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
DLA DSCC-DWG-03028 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
DLA DSCC-DWG-03029 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402
DLA DSCC-DWG-05006 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
DLA DSCC-DWG-05007 REV D-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
DLA DSCC-DWG-05006 REV F-2012 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
DLA DSCC-DWG-05007 REV E-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
DLA DSCC-DWG-05007 REV F-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 2-2008 微电路、带驱动器的模拟开关、单片和多芯片硅
DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 1-2008 微电路、带驱动器的模拟开关、单片和多芯片硅
DLA DSCC-DWG-04051-2006 高分子钽芯片固定电容器
DLA DESC-DWG-89089 REV C-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，高压
DLA A-A-59697-2001 高频固定芯片阻力系数线圈
DLA DSCC-DWG-02002 REV B-2007 芯片是钽材料的固定电容器
DLA DSCC-DWG-11017-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0402
DLA DSCC-DWG-11018-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0603
DLA DSCC-DWG-11019-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0805
DLA DSCC-DWG-09009-2009 电容器，固定，钽芯片模块，低 ESR
DLA MIL-PRF-83446/26 B VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，磁屏蔽，铁芯-铁套和铁芯-铁氧体套
DLA DSCC-DWG-88020 REV B-2000 6引脚无引线芯片座电阻网络
DLA DSCC-DWG-88036 REV A-2000 10引脚无引线芯片座电阻网络
DLA DSCC-DWG-05001 REV B-2009 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805，高频，BP
DLA DSCC-DWG-05002 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603，高频，BP
DLA DSCC-DWG-05001 REV D-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805，高频，BP
DLA DSCC-DWG-05002 REV D-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603，高频，BP
DLA DSCC-DWG-05003 REV C-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402，高频，BP
DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 1-2009 垫片，液压可更换储液器型滤芯
DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 2-2013 垫片，液压可更换储液器型滤芯
DLA DESC-DWG-88020 REV C-2011 电阻网络，6 针，无引线芯片载体
DLA DSCC-DWG-88036 REV B-2011 电阻网络，10 针，无引线芯片载体
DLA DSCC-DWG-87018 REV H-2012 电阻网络，16 针，无引线芯片载体
DLA A-A-59742-2002 表面安装低电阻功率芯片诱导体
DLA DSCC-DWG-03011-2003 0201型,0欧姆芯片涂膜固定电阻器
DLA DSCC-DWG-04052-2006 多阳极高分子钽芯片固定电容器
DLA DSCC-DWG-87018 REV G-2002 有无铅芯片座16引脚的电阻网络
DLA A-A-59698 A-2008 线圈、射频、芯片、固定、低 DCR、表面贴装
DLA A-A-59740 VALID NOTICE 1-2011 线圈、射频、芯片、固定、陶瓷、表面贴装
DLA A-A-59696 VALID NOTICE 1-2011 线圈、射频、芯片、固定、薄型、表面贴装
DLA A-A-59698 B-2013 线圈、射频、芯片、固定、低 DCR、表面贴装
DLA A-A-59740 A-2013 线圈、射频、芯片、固定、陶瓷、表面贴装
DLA A-A-59742 VALID NOTICE 1-2011 电感器，芯片，功率，低电阻，表面贴装
DLA DSCC-DWG-03024 REV B-2013 屏蔽珠，电子，芯片，铁氧体，高可靠性
DLA QPL-32192-1 NOTICE 1-2008 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
DLA DSCC-DWG-94047 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），2 瓦，3610 型
DLA DSCC-DWG-95006 REV E-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
DLA DSCC-DWG-01033 REV B-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片，分压器，1206 型
DLA QPL-32192-QPD-2010 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
DLA QPL-32192-2011 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
DLA DESC-DWG-94047 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），2 瓦，3610 型
DLA DESC-DWG-95006 REV F-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
DLA DESC-DWG-95006 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
DLA QPL-32192-2013 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
DLA MIL-PRF-83446/27 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，磁屏蔽，（铁氧体磁芯-铁氧体套管）
DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 1-2006 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
DLA A-A-55562 A-2001 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
DLA DSCC-DWG-03017 REV A-2007 0303型正温度系数(PTC)芯片热敏电阻器
DLA DSCC-DWG-03018 REV A-2007 0404型负温度系数(NTC)芯片热敏电阻器
DLA QPL-83446-37-2005 固定或浮动射频芯片线圈一般规格
DLA A-A-59699 A-2008 线圈、射频、芯片、固定、高电感、表面贴装
DLA A-A-59408 VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，高电流，表面贴装
DLA MIL-PRF-83446/37 VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，开放式结构，表面贴装
DLA A-A-59699 B-2013 线圈、射频、芯片、固定、高电感、表面贴装
DLA DSCC-DWG-09023-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0201
DLA DSCC-DWG-09024-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0402
DLA DSCC-DWG-09025-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0603
DLA DSCC-DWG-09026-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0805
DLA DSCC-DWG-09027-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，1210
DLA DSCC-DWG-05009 REV A-2009 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/4 瓦，0204 型
DLA DSCC-DWG-94048 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/2 瓦，2010 型
DLA DSCC-DWG-95011 REV E-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/8 瓦，1206 型
DLA A-A-59450 VALID NOTICE 1-2004 制冷钎焊缝90和45度芯片间隔软管弯
DLA A-A-59450-1999 制冷钎焊缝90和45度芯片间隔软管弯
DLA DSCC-DWG-01033 REV A-2002 1206型,有分压芯片的涂膜的固定电阻器
DLA A-A-59700 A-2008 线圈、射频、芯片、固定、高频、微型、表面贴装
DLA A-A-59739 A-2013 线圈、射频、芯片、固定、高 Q、微型、表面贴装
DLA DSCC-DWG-93079 REV D-2010 电阻器，固定，大金属箔，芯片，超精密，1505 型
DLA DSCC-DWG-02001 REV A-2011 电阻器，固定，薄膜，精密，芯片 1/8 瓦，2012 型
IEC - International Electrotechnical Commission，关于片剂 片芯的标准
PAS 62084-1998 倒装芯片和芯片级技术的实施（1.0 版；无替代品）
CZ-CSN，关于片剂 片芯的标准
CSN 67 3219-1983 石油．芯片用清漆
CSN 34 9018-1969 带三铅插片型SVN直卷绕多芯交接箱
CSN 34 9012-1969 带铅插片型SJN 35的直卷绕单芯交接箱
(美国)空军，关于片剂 片芯的标准
AIR FORCE MS27550-1967 标准数据库芯片
AIR FORCE MIL-D-4299-1951 B-11型照片干燥剂
美国国家标准学会，关于片剂 片芯的标准
ANSI/VITA 41.1-2006 VXS 4X InfiniBand 芯片协议
ANSI/IEEE 1450.6.1:2009 芯片组扫描压缩比描述标准
ANSI/EIA 595-A:2009 目视和机械检查多层陶瓷芯片电容器
TIA - Telecommunications Industry Association，关于片剂 片芯的标准
J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准（IPC/EIA J-STD-028）
英国标准学会，关于片剂 片芯的标准
BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
BS ISO 1039:1995 电影技术.电影片卷和磁片卷用芯轴.尺寸
BS ISO 1039:1996 电影技术 电影片卷和磁片卷用芯轴 尺寸
PD ES 59008-5-3:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
PD ES 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求。模具类型的特殊要求和建议。添加连接结构的裸芯片
PD 6598-1996 欧洲微试验芯片特性测量技术
DD ENV 50218-1996 参量化欧洲微型试验芯片的描述
PD 6595-1996 欧洲微试验芯片用参数提取技术
22/30383603 DC BS IEC 63215-4 电力电子器件芯片粘接材料的耐久性测试方法第4部分：模块型电力电子器件芯片粘接材料（近芯片互连）的功率循环测试方法
美国电信工业协会，关于片剂 片芯的标准
TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
(美国)福特汽车标准，关于片剂 片芯的标准
FORD WSS-M8G252-A2-1995 钢芯氟橡胶（FPM）垫片
FORD WSK-M8G246-A-1992 丁腈橡胶（NBR）钢芯垫片
FORD WSK-M8G252-A1-1994 氟橡胶（FPM）制钢芯垫片
FORD WSS-M8G252-A3-1998 钢芯丁腈橡胶（NBR）垫片
FORD WSK-M8G248-A-2012 垫片、STEEK 芯、云母片 *与福特 WSS-M99P1111-A 一起使用*
FORD ESE-M8G169-A2-2000 压制带钢芯石墨片垫片．列于标准ESE-M8G169-A上
FORD WSK-M8G249-A-1994 丁腈橡胶（NBR）制钢芯垫片
FORD WSK-M8G251-A-1997 钢芯氟橡胶（FPM）多层垫片
FORD ESE-M8G183-A-2000 含丁腈橡胶（NBR）胶粘剂的带钢芯的无石棉板垫片
FORD FLTM BI 007-1-2001 涂漆面板的芯片电阻测试
FORD FLTM EU-BI 007-1-2001 涂漆面板的芯片电阻测试
FORD ESE-M8G169-A-2000 压制石墨板用带钢芯的垫片
FORD WSE-M8G227-A-1994 压制石墨板用带钢芯的垫片
FORD ESE-M8G168-A-1990 压制带钢芯的无石棉平板垫片
FORD ESE-M8G201-A-1991 压制石墨板制带穿孔钢芯垫片
FORD ESE-M8G186-A-1990 含丁腈橡胶（NBR）胶粘剂的无石棉纤维素纤维板带钢芯垫片
FORD ESE-M8G148-C-1981 无芯式纤维素/纤维/丁腈橡胶垫片
FORD ESL-M8G196-A-1987 压制石墨板用带穿孔钢芯的垫片
FORD WSE-M8G244-A-2012 垫片，钢芯，压缩无石棉板丁腈橡胶粘合剂 *与福特 WSS-M99P1111-A 一起使用*
FORD ESE-M8G148-A-1978 无芯式纤维素纤维/丁腈橡胶/软木垫片
FORD WSS-M8G253-A-2012 垫片、钢芯、SBR、芳纶纤维 *用于福特 WSS-M99P1111-A*
法国标准化协会，关于片剂 片芯的标准
NF C93-404:1988 电子元件.芯片载体
NF EN 62258-1:2011 半导体芯片产品 - 第 1 部分：供应和使用
台湾地方标准，关于片剂 片芯的标准
CNS 13808-1997 发光二极管磊芯片
CNS 13625-1995 圆形砷化镓单芯片产品标准
CNS 13622-1997 电子设备用固定芯片电阻器
CNS 13198-1993 电子设备用固定多层陶瓷芯片电容器
工业和信息化部，关于片剂 片芯的标准
JB/T 14231-2022 锂离子电芯叠片机
JB/T 20104-2022 片剂硬度仪
YD/T 3944-2021 人工智能芯片基准测试评估方法
SJ/T 11758-2020 液晶显示背光组件用LED芯片性能规范
TH-TISI，关于片剂 片芯的标准
TIS 417-2005 片剂瓶
欧洲电工标准化委员会，关于片剂 片芯的标准
CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
行业标准-机械，关于片剂 片芯的标准
JB/T 8259.3-1999 透射式投影器 片卷、芯轴和卷片器尺寸
JB/T 20104-2007 片剂硬度仪
JB/T 8259.1-2014 透射式投影器 第1部分:片卷、芯轴和卷片器 尺寸
JB/T 20109-2008 直管瓶片剂瓶装机
ET-QSAE，关于片剂 片芯的标准
ES 534-2000 药物片剂 未包衣片剂的崩解试验
ES 535-2000 药物片剂 包衣片崩解试验
美国电影与电视工程师协会，关于片剂 片芯的标准
SMPTE 197-2003 电影胶片(8 mm S型).50 ft 1型录音摄影机片盒.片盒,片盒式摄影机接口和卷片芯
SMPTE 159.1-2001 电影胶片(8 mm S型).1型摄影机片盒.片盒式摄影机接口和卷片芯的传动
SE-SIS，关于片剂 片芯的标准
SIS 74 13 12 E-1969 钻芯设备套管靴齿片
RU-GOST R，关于片剂 片芯的标准
GOST R 50428-1992 胶片和磁带盘芯.规范
GOST 19377-1974 用螺钉固定的型芯箱垫片.尺寸
GOST 19378-1974 用闩鼻固定的型芯箱垫片.尺寸
GOST 30065-1993 电影胶片与磁带的卷绕芯.技术条件
日本工业标准调查会，关于片剂 片芯的标准
JIS K 7556:1985 电影用原胶片及磁性录音胶片卷芯尺寸
JIS Z 4323:2002 通用胶片剂量计
JIS Z 4301:1997 X射线胶片剂量计
JIS Z 4323:1997 普通的胶片剂量计
JIS Z 4301:2002 X射线胶片剂量计
德国机械工程师协会，关于片剂 片芯的标准
VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 技术采购规范 半导体芯片用环氧树脂密封剂
(美国)电子工业联合会，关于片剂 片芯的标准
EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎
行业标准-电子，关于片剂 片芯的标准
SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范
SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
美国电气电子工程师学会，关于片剂 片芯的标准
IEEE 1450.6.1-2009 芯片上扫描压缩的描述
IEEE 1496-2000 芯片和模块连接总线.SBus
IEEE 1496-1993 芯片和模块连接总线的标准:SBus
IEEE Std 149-1979 芯片和模块互连总线的 IEEE 标准：SBus
IEEE Std 1496-1993 芯片和模块互连总线的 IEEE 标准：SBus
行业标准-密码行业标准，关于片剂 片芯的标准
GM/T 0008-2012 安全芯片密码检测准则
韩国科技标准局，关于片剂 片芯的标准
KS X ISO/IEC 15205-2005(2020) SBus－芯片和模块互连总线
KS X ISO 6148-2007(2022) 摄影－缩微胶片、卷轴和芯－尺寸
KS X ISO 6148-2007(2017) 摄影.缩微摄影胶片 线轴和芯.尺寸
KS M 3931-2013(2018) 显影剂对X射线胶片
福建省地方标准，关于片剂 片芯的标准
DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
DB35/T 1370-2013 发光二极管芯片点测方法
DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯
加拿大标准协会，关于片剂 片芯的标准
CAN/CSA-ISO/IEC 15205:2002 SBus 芯片与模块互连总线
行业标准-农业，关于片剂 片芯的标准
185药典 三部-2020 制剂通则 0101 片剂
21药典 四部-2015 0100 制剂通则 0101 片剂
1药典 四部-2020 0100 制剂通则 0101 片剂
GB 5452-1986 56％磷化铝片剂
1729药典 一部-2010 附录I D 片剂
681药典 一部-2010 成方制剂和单味制剂 二画 十一味参芪片（参芪片）
166药典 三部-2015 制剂通则 0101 片剂 通则7
2273药典 二部-2010 附录Ⅰ 制剂通则 A 片剂
145药典 三部-2010 附录Ⅰ 制剂通则 ⅠE 片剂
1726药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 十画 蚝贝钙咀嚼片（蚝贝钙片）
754兽药典 二部-2015 附录目次 0100 制剂通则 0103 片剂
753兽药典 一部-2015 附录目次0100 制剂通则0101 片剂
1674药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 九画 保和片
1684药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 九画 胆宁片
1667药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 九画 便通片
1522药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 八画 参芍片
1665药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 九画 复明片
1669药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 九画 保心片
1603药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 九画 香连片
1590药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 九画 骨仙片
964药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 四画 丹益片
965药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 四画 丹蒌片
959药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 四画 丹七片
952药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 四画 片仔癀
961药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 四画 丹参片
999药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 四画 心宁片
749药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 三画 三金片
870药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 四画 天舒片
838药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 三画 小金片
747药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 三画 三拗片
751药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 三画 三黄片
775药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 三画 千喜片
736药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 三画 三七片
1601药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 九画 便通片
1599药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 九画 复明片
1603药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 九画 保心片
1717药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 十画 柴黄片
1801药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 十画 消银片
1840药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 十画 通痹片
1214药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 六画 安胃片
1260药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 花红片
1301药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 尪痹片
1282药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 克咳片
1226药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 六画 安脑片
1212药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 六画 安中片
1265药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 芩连片
1238药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 六画 妇良片
1811药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 十画 健胃片
1798药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 十画 逍遥片
1792药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 十画 柴黄片
1760药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 十画 荷丹片
1864药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 十画 益脑片
1927药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 十画 通痹片
1886药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 十画 消银片
751药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 三画 三金片
779药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 三画 千喜片
738药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 三画 三七片
749药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 三画 三拗片
753药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 三画 三黄片
844药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 三画 小金片
963药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 四画 片仔癀
977药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 四画 丹益片
970药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 四画 丹七片
979药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 四画 丹蒌片
974药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 四画 丹参片
876药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 四画 天舒片
1344药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 肠康片
1397药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 八画 苦参片
1373药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 灵泽片
1325药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 男康片
1329药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 利胆片
1349药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 辛芩片
1320药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 护肝片
1337药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 快胃片
1333药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 七画 利鼻片
1014药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 四画 心宁片
1101药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 五画 四神片
1077药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 五画 平消片
1049药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 五画 正气片
1116药典 一部-2020 成方制剂和单味制剂 五画 乐脉片
1061药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 五画 平消片
1098药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 五画 乐脉片
1084药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 五画 四神片
1289药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 利鼻片
1305药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 辛芩片
1276药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 护肝片
1185药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 六画 安中片
1232药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 芩连片
1242药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 克咳片
1285药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 利胆片
1208药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 六画 妇良片
1187药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 六画 安胃片
1281药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 男康片
1327药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 灵泽片
1227药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 花红片
1258药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 尪痹片
1300药典 一部-2015 成方制剂和单味制剂 七画 肠康片
美国国防部标准化文件（含MIL标准），关于片剂 片芯的标准
DOD A-A-53428-1988 试剂控制片
DOD A-A-53323-1988 单位剂量盖子薄片
DOD A-A-53436-1988 单位剂量水泡薄片
DOD MIL-D-36449 A VALID NOTICE 1-1988 便携式X光底片干燥剂
DOD MIL-D-36449 A-1978 便携式X光底片干燥剂
ECIA - Electronic Components Industry Association，关于片剂 片芯的标准
IS-763-1998 用 8 毫米和 12 毫米载带编带的裸芯片和芯片级封装，用于自动处理
540AA00-1991 电子设备用无引线 A B 或 D 型芯片载体的芯片载体插座空白详细规范
EIA/IS-535BAAE-1998 低 ESR 模压钽芯片的详细规范
540AC00-1991 电子设备用“J”型引线塑料芯片载体（PCC）封装芯片载体插座的空白详细规范
540A000-A-1990 电子设备用芯片载体插座分规范
EIA-540AAAA-1990 用于电子设备的无引线 A 型（1.27 毫米（0.050 英寸）间距）芯片载体的芯片载体插座详细规范
EIA-800-1999 集成无源器件（IPD）芯片级封装设计指南
行业标准-公共安全标准，关于片剂 片芯的标准
GA/T 1171-2014 芯片相似性比对检方方法
(美国)军事条例和规范，关于片剂 片芯的标准
ARMY MIL-M-48646 VALID NOTICE 2-2013 微电路，数字，SCO/DLA 多芯片 CMOS
ARMY MIL-HDBK-1277 VALID NOTICE 1-2013 接头、芯片、端子、接线板、接线柱、电气
美国通用公司，关于片剂 片芯的标准
GM 9985524-1989 低温固化芯片耐塑胶涂层
GM 9985460-1989 封闭剂-厌氧密封垫片
GM 9984192-1997 预成型金属补片密封剂
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于片剂 片芯的标准
GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法
GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求
GB/T 41407-2022 微流控芯片核酸恒温扩增仪技术要求
山西省标准，关于片剂 片芯的标准
DB1404/T 20-2021 消毒用UVC LED芯片 规格分类
美国电子元器件、组件及材料协会，关于片剂 片芯的标准
ECA 540AC00-1991 电子设备引线塑料芯片载体(PCC)组件的片载插孔
ECA CB-11-1986 多层陶瓷芯片电容器的表面安装指南
行业标准-化工，关于片剂 片芯的标准
HG/T 3996-2007 柔软剂软片RL
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局，关于片剂 片芯的标准
GB/T 5452-2001 56%磷化铝片剂
美国电子元器件、组件及材料协会，关于片剂 片芯的标准
ECA EIA/IS-535BAAE-1998 低ESR模制钽芯片的详细规范
ECA EIA_IS-535BAAE-1998 低ESR模制钽芯片的详细规范
EIA_ECA-953-2006 带聚合物阴极的模制钽芯片电容器
EIA/ECA-953-2006 带聚合物阴极的模制钽芯片电容器
国家质量技术监督局，关于片剂 片芯的标准
GB/T 18172.2-2000 10%百菌清烟片剂
PL-PKN，关于片剂 片芯的标准
PN BN 6126-05-1964 相片棕色染剂．Tiol
PN BN 6045-01-1964 药片中15%的增光剂
PN-EN 15007-2017-05 P 气雾剂容器 马口铁容器 二片罐和三片罐的尺寸
PN C04839-05-1988 清洗剂分类肥皂和皂片
IN-BIS，关于片剂 片芯的标准
IS 219-1975 墨粉和片剂规范
工业和信息化部/国家能源局，关于片剂 片芯的标准
JB/T 20028-2017 胶囊片剂印字机
SAE - SAE International，关于片剂 片芯的标准
SAE ARP843-1964 芯片检测器 电气连接 远程指示
SAE ARP843A-2001 芯片检测器 电气连接 远程指示
SAE AIR1141-1971 ELEC 倒装芯片和梁式引线键合报告
美国机动车工程师协会，关于片剂 片芯的标准
SAE ARP843-1995 芯片检测器，电气连接，远程指示
SAE ARP843A-2012 芯片检测器，电气连接，远程指示
SAE ARP843B-2021 芯片检测器，电气连接，远程指示
SAE AMS1535-1979 塑料透明胶片清洁剂
SAE AMS1535A-1986 塑料透明胶片清洁剂
KR-KS，关于片剂 片芯的标准
KS M 3931-2013(2023) X射线胶片显影剂
RO-ASRO，关于片剂 片芯的标准
STAS 6550-1971 无线芯片．驱动轴．类型和基本尺寸
行业标准-商品检验，关于片剂 片芯的标准
SN/T 1543-2005 食源性致病菌基因芯片鉴定方法
广东省标准，关于片剂 片芯的标准
DB44/T 1905-2016 超高频射频识别（RFID）芯片测试方法
国际电工委员会，关于片剂 片芯的标准
IEC 61021-2:1995 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包 第2部分:用YEE 2叠片铁芯的电性能
国家质量监督检验检疫总局，关于片剂 片芯的标准
SN/T 4417-2016 常见食品过敏原可视芯片检测方法
SN/T 4864-2017 转基因玉米检测 微流体芯片检测方法
CU-NC，关于片剂 片芯的标准
NC 26-92-7-1984 药剂．“Sedatropil”，药片，质量规格
(美国)海军，关于片剂 片芯的标准
NAVY QPL-24456-16 NOTICE 1-2008 塑料减震片用粘合剂
欧洲电工电子元器件标准，关于片剂 片芯的标准
CECC 32 101- 007 ISSUE 1-1990 UTE C 83-133;固定多层陶瓷芯片电容器（Fr）
行业标准-城建，关于片剂 片芯的标准
CJ/T 306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求
美国信息与图像管理协会，关于片剂 片芯的标准
AIIM MS15-2000 16mm加工胶片的单芯盒操作限制和尺寸
吉林省地方标准，关于片剂 片芯的标准
DB22/T 3074-2019 呼吸道常见病原菌检测-微流控芯片法
DB22/T 2296-2015 中药饮片调剂管理规范
ES-UNE，关于片剂 片芯的标准
UNE-EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
AENOR，关于片剂 片芯的标准
UNE-EN 15007:2017 气雾剂容器 马口铁容器 二片罐和三片罐的尺寸
安徽省标准，关于片剂 片芯的标准
DB34/T 4505-2023 中药饮片调剂工作指南
