本专题涉及级型表面的标准有92条。
国际标准分类中，级型表面涉及到分析化学、建筑材料、电容器、紧固件、连续搬运设备、半导体分立器件、声学和声学测量、风力发电系统和其他能源、技术制图、电子设备用机械构件。
在中国标准分类中，级型表面涉及到电容器、紧固件、链传动、皮带传动与键联结、半导体分立器件综合、噪声、振动测试方法、屋面、铺面防水与防潮材料、物理学与力学、压缩机、风机、风能、核反应堆与核电厂核岛设备。
国际标准化组织，关于级型表面的标准
ISO 23170-2022 表面化学分析.深度剖面.用中能离子散射法对硅衬底上纳米级重金属氧化物薄膜进行无损深度剖面
美国材料与试验协会，关于级型表面的标准
ASTM D3018/D3018M-22 表面有矿物颗粒的A级沥青瓦的标准规范
ASTM D3018/D3018M-2011 表面有矿物颗粒的 A 级沥青瓦标准规范
ASTM E1124-2010 双表面法现场测量声功率级的标准试验方法
ASTM D3018/D3018M-2009 表面有矿物颗粒的A级沥青瓦
ASTM D3018-2003 表面有矿物颗粒的A级沥青瓦的标准规范
ASTM D3018-2000 表面有矿物颗粒的A级沥青瓦的标准规范
ASTM E1124-1997 用双表面法现场测量声功率级的试验方法
日本工业标准调查会，关于级型表面的标准
JIS C5101-22-2021 电子设备用固定电容器. 第22部分: 分规范. 2级陶瓷介电表面固定安装多层电容器
JIS C5101-21-2021 电子设备用固定电容器. 第21部分: 分规范. 1级陶瓷介电表面固定安装多层电容器
JIS C5101-22-2014 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
JIS C5101-21-2014 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
JIS C5101-22-2014 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
JIS C5101-21-2014 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
JIS C5101-21-1-2006 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
JIS C5101-21-2006 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
JIS C5101-22-1-2006 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
JIS C5101-22-2006 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
国际电工委员会，关于级型表面的标准
IEC 60384-21-2019 RLV 电子设备用固定电容器第21部分:分规范1级陶瓷介质表面安装多层固定电容器
IEC 60384-21:2019 RLV 电子设备用固定电容器第21部分:分规范1级陶瓷介质表面安装多层固定电容器
IEC 60384-22-2011 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
IEC 60384-21-2011 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
IEC 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定级EZ
IEC 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定级EZ
IEC/TS 61400-14-2005 风轮机.第14部分:表面声功率级和音调值声明
IEC 60384-22-1 Corrigendum 1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1
IEC 60384-21 CORR 1-2004 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.勘误1
IEC 60384-21-1 Corrigendum 1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1
IEC 60384-22-1:2004 用于电子设备的固定电容器 - 第22-1部分:空白详细规范:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2级 - 评估级别EZ
IEC 60384-21-1:2004 电子设备中使用的固定电容器 - 第21-1部分:空白详细规格:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1级 - 评估等级Ez
IEC 60384-22-2004 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
IEC 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
IEC 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
IEC 60384-21-2004 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
德国标准化学会，关于级型表面的标准
DIN 267-2-2017 紧固件. A和B级产品的技术规格, 表面粗糙度
DIN 5698-1-2014 圆钢环节链. 斗式升降机中链环节距为2.8d的圆钢环节链. 第1部分: 2级, 表面硬化
DIN EN 60384-22-2012 电子设备用固定电容器. 第22部分:分规范. 2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器 (IEC 60384-22-2011); 德文版本EN 60384-22-2012
DIN EN 60384-21-2012 电子设备用固定电容器. 第21部分:分规范. 1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器 (IEC 60384-21-2011); 德文版本EN 60384-21-2012
DIN EN ISO 3746-2011 声学.声压法测定噪声源声功率级使用标准声源简易法,通过密封测量表面参考反射面的方式测得(ISO 3746-2010).德文版本EN ISO 3746-2010
DIN EN ISO 3746-2009 声学.声压法测定噪声源声功率级使用标准声源简易法,通过密封测量表面参考反射面的方式测得(ISO 3746:1995,包括勘误1:1995),德文版本 EN ISO 3746:2009
DIN EN 60384-24-1-2007 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合物固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ
DIN EN 60384-25-1-2007 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ
DIN EN 60384-21-1-2005 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
DIN EN 60384-22-1-2005 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
DIN 5698-1-2001 圆形钢制扁节链条.传送链条.第1部分:2级.表面硬化
，关于级型表面的标准
MSZ 105/29-1981 金属，合金．试验强度测量表面硬度罗克韦尔（N和O级）
MSZ 720/2.lap-1961 半成品铝制品的硬度级和表面特异性
法国标准化协会，关于级型表面的标准
NF C93-112-22-2012 电子设备用固定电容器.第22部分:分规格.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
NF C93-112-21-2012 电子设备用固定电容器.第21部分:分规格:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
NF C93-112-25-1-2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.用传导聚合体固体电解质表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ
NF C93-112-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.用传导聚合体固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ
NF C93-112-21-2005 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
NF C93-112-21-1-2005 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定级别EZ
NF C93-112-22-1-2005 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定级别EZ
NF C93-112-22-2005 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
英国标准学会，关于级型表面的标准
BS EN 60384-22-2012 电子设备用固定电容器.分规范.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
BS EN 60191-6-12-2011 半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南
BS EN 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ
BS EN 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ
BS DD IEC/TS 61400-14-2006 风轮机.表面声功率级和音调值声明
BS EN 60384-22-2004 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
BS EN 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定等级EZ
BS EN 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定等级EZ
BS EN 60191-6-12-2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计规则.矩形
欧洲电工标准化委员会，关于级型表面的标准
EN 60384-21-2012 电子设备的固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器
EN 60384-22-2012 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器
EN 140401-804-2011 详细规范:固定式低功率高稳定性表面安装(SMD)电阻器.矩形.稳定级0,1, 0,25
EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚苯硫薄膜介质表面安装直流固定电容器.EZ级评定
EN 140401-803-2007 详细规范:固定式低功率非线绕表面安装(SMD)电阻器.圆柱形.稳定级0,05, 0,1, 0,25, 1, 2(包括修改件A1-2010)
EN 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ IEC 60384-25-1-2006
EN 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合物固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ IEC 60384-24-1-2006
EN 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ［替代:CENELEC EN 132101］
EN 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ［替代:CENELEC EN 132101］
(美国)福特汽车标准，关于级型表面的标准
FORD WSS-M1P96-B2-2010 不锈钢表面用光亮或低光泽装饰性2级防腐镀层（镀亮铬）*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准FORD WSS-M1P96-B1上
FORD WSS-M1P96-B3-2009 不锈钢表面用光亮或低光泽装饰性3级防腐镀层（镀亮铬）*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准FORD WSS-M1P96-B1上
FORD WSS-M1P96-B1-2008 不锈钢表面用光亮或低光泽装饰性1级防腐镀层（镀亮铬）*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*
FORD WSS-M1P96-B3-2008 不锈钢表面用光亮或低光泽装饰性3级防腐镀层（镀亮铬）*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准FORD WSS-M1P96-B1上
FORD WSS-M1P96-B2-2008 不锈钢表面用光亮或低光泽装饰性2级防腐镀层（镀亮铬）*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准FORD WSS-M1P96-B1上
欧洲标准化委员会，关于级型表面的标准
EN ISO 3746-2010 声学.声压法测定噪声源声功率级使用标准声源简易法,通过密封测量表面参考反射面的方式测得
韩国标准，关于级型表面的标准
KS C IEC 60384-22-2009 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
KS C IEC 60384-25-1-2009 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定级EZ
KS C IEC 60384-21-1-2009 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范.1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定等级EZ
KS C IEC 60384-22-2009 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
KS C IEC 60384-22-1-2009 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
KS C IEC 60384-24-1-2009 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定级EZ
KS C IEC 60384-21-2008 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
KS C IEC 60384-21-2008 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
KS C IEC 61400-14-2007 风轮机.第14部分:表面声功率级和音调值声明
台湾地方标准，关于级型表面的标准
CNS 14658-2002 声学─测定噪声源声功率位准的评估级方法─使用在一反射平面上之包封量测表面
美国机械工程师协会，关于级型表面的标准
ASME N-663-2001 1级和2级表面检查用替代要求.第XI节,第1部分;补充件6
