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本专题涉及切片金相的标准有5条。
国际标准分类中,切片金相涉及到表面处理和镀涂、印制电路和印制电路板、粒度分析、筛分。
在中国标准分类中,切片金相涉及到综合技术、标准化、质量管理、印制电路。
美国电子电路和电子互连行业协会,关于切片金相的标准
IPC MS-810-1993 高容量金相切片准则
IPC TM-650 2.1.1.2-2004 半或自动金相切片技术设备(候补)微部分 修订版A
IPC TM-650 2.6.7.2-2004 印制电路板,连续性和金相切片热震稳定性 修订版B
德国机械工程师协会,关于切片金相的标准
DVS 2310-1-1984 金相切片制作及热喷涂层光学显微镜评价指导
美国材料与试验协会,关于切片金相的标准
ASTM E930-99(2015) 估算在金相切片中观察到的最大晶粒的标准试验方法 (ALA晶粒尺寸)





