本专题涉及芳香 结构的标准有11条。
国际标准分类中，芳香 结构涉及到印制电路和印制电路板、消防。
在中国标准分类中，芳香 结构涉及到印制电路。
韩国标准，关于芳香 结构的标准
KS C IEC 61249-2-13:2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
KS C IEC 61249-2-12:2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-12部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物
法国标准化协会，关于芳香 结构的标准
NF C93-780-2-12-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第2-12部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集.规定易燃性的环氧化合物非机织的芳香聚酰胺包铜层压板
NF C93-780-2-13-2002 印刷板及其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆和不包覆的非增强基材分规范集.规定易燃性的氰酸盐酯非机织的芳香聚酰胺包铜层压板
德国标准化学会，关于芳香 结构的标准
DIN EN 61249-2-13-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:涂覆或未涂覆增强基材分规范集.规定可燃性的铜包被氰酸酯非编织芳香聚酰胺层压材料
DIN EN 61249-2-12-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-12部分:涂覆或未涂覆增强基材分规范集.规定可燃性的铜包被环氧树脂非编织芳香聚酰胺层压材料
英国标准学会，关于芳香 结构的标准
BS EN 61249-2-13-1999 互联结构材料.增强基材、包被和未包被增强基材分规范集.阻燃型铜包被的非编织的芳香聚酰胺氰酸酯层压板材
欧洲电工标准化委员会，关于芳香 结构的标准
EN 61249-2-13-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆或非包覆增强基底材料分规范装置.限定可燃性的铜包覆的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯 IEC 61249-2-13:1999
EN 61249-2-12-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-12部分:包覆或未包覆增强基材分规范集.限定可燃性的铜包覆环氧树脂非制造芳香聚酰胺层状材料 IEC 61249-2-12:1999
国际电工委员会，关于芳香 结构的标准
IEC 61249-2-13:1999 印制板和其他互联结构用材料 第2-13部分:包被和非包被增强基材分规范集 阻燃型铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
IEC 61249-2-12:1999 印制板和其他互联结构用材料 第2-12部分:包被和非包被增强基材分规范集 阻燃型铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物
