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本专题涉及微丸 温度的标准有107条。
国际标准分类中，微丸 温度涉及到印制电路和印制电路板、集成电路、微电子学、磁性材料、电气工程综合、耐火材料、厨房设备、泡沫材料、航空航天制造用紧固件、电灯及有关装置、特殊工作条件下用电气设备、电工器件、钢铁产品、热力学和温度测量、燃料、电子设备用机械构件、微生物学、废物、绝缘材料、塑料、与食品接触的物品与材料、香料和调料、食品添加剂、化工产品、危险品防护、航空航天用电气设备和系统。
在中国标准分类中，微丸 温度涉及到、载货汽车、敏感元器件及传感器、微电路综合、基础标准和通用方法、电测模拟指示仪表、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、防爆电器、特殊灯具、连接器、高温合金、耐火材料综合、固体燃料矿综合、电子元件综合、电子设备机械结构件、热学计量、胶粘剂、电工绝缘材料及其制品、基础标准与通用方法、标志、包装、运输、贮存、食品卫生、合成树脂、塑料、标志、包装、运输、贮存综合。
中国团体标准，关于微丸 温度的标准
T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
T/CEEIA 465-2020 铜及铜合金微细材软化温度测量方法
T/CSTM 00537-2021 微纳薄膜相变温度测试 光功率分析法
ES-UNE，关于微丸 温度的标准
UNE-EN ISO 1893:2008 耐火制品 荷重软化温度的测定 温度升高的微分法
UNE-EN ISO 3146:2022 塑料 通过毛细管和偏光显微镜方法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融范围）
德国标准化学会，关于微丸 温度的标准
DIN EN ISO 1893:2008-09 耐火制品 荷重软化温度的测定 温度升高的微分法
DIN 49812-4:1993 普通照明灯.圆形灯泡信号灯、微型信号灯.限制温度设计
DIN EN 14233:2003 接触食品的材料和物品.塑料.,测定微波炉或普通炉加热过程中和食品接触时塑料和物品的温度以选择适当的置换试验温度
DIN EN 14233:2003-01 与食品接触的材料和制品 塑料 在微波和传统烤箱加热过程中测定塑料材料和制品在塑料/食品界面处的温度 以便选择适当的温度
DIN EN ISO 3146:2022-06 塑料 通过毛细管和偏光显微镜方法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融范围）
DIN EN ISO 3146:2021 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）（ISO/DIS 3146:2021）
行业标准-航空，关于微丸 温度的标准
HBm 66.47-1990 微型货车 仪表温度试验方法
美国国防后勤局，关于微丸 温度的标准
DLA DSCC-VID-V62/11618-2011 微电路，线性，温度传感器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/06608 REV A-2012 微电路，数字，温度传感器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/05618 REV B-2013 微电路，数字，温度传感器，单片硅
DLA SMD-5962-90507 REV A-2000 硅单片,温度传感器,线性微型电路
DLA SMD-5962-96687 REV B-2007 精密温度感应器硅单片电路微电路
DLA DSCC-VID-V62/09607-2009 微电路，数字，可编程数字温度传感器，单片硅
DLA SMD-5962-87571 REV H-2013 微电路，线性，抗辐射，两个端子温度传感器，单片硅
DLA SMD-5962-87571 REV G-2007 硅单块 两终点温度传感器,防辐射直线型微型电路
DLA QPL-26518-2012 连接器，电气，微型，机架和面板，耐环境，200 摄氏度环境温度，通用规范
DLA MIL-DTL-26518 C VALID NOTICE 1-2013 连接器，电气，微型，机架和面板，耐环境，200 摄氏度环境温度，通用规范
DLA QPL-83733-9 NOTICE 1-2008 连接器，电气，微型，矩形，机架到面板，耐环境，200 摄氏度总连续工作温度
DLA MIL-DTL-83733 E-2006 微型直角总连续运行温度200摄氏度环境抵制机架连接器的一般规格
DLA QPL-83733-2013 连接器，微型电气，矩形，机架到面板，耐环境，200 摄氏度总连续工作温度，通用规范
DLA QPL-83733-QPD-2012 连接器，微型电气，矩形，机架到面板，耐环境，200 摄氏度总连续工作温度，通用规范
DLA DSCC-VID-V62/12615 REV A-2012 微电路、数字、极端温度单端口 10/100 MB/S 以太网物理层收发器、单片硅
DLA MIL-DTL-83733 E SUPP 1-2013 连接器，电气微型，矩形，机架到面板，耐环境，200° 总持续工作温度，一般规范
DLA QPL-83733-9-2006 直角型机架微型电气环境抵制连接器 200 DEG.C总体连续运行温度一般规格
DLA MIL-C-83733/9 B VALID NOTICE 1-1987 连续使用温度200℃抗环境干扰交错标准孔安装面板机架式方形微型针式接头式电气插座连接器
DLA MIL-C-83733/9 B-1980 连续使用温度200℃抗环境干扰交错标准孔安装面板机架式方形微型针式接头式电气插座连接器
韩国科技标准局，关于微丸 温度的标准
KS C 6111-5-2008 利用微波测定高温超导薄膜的厚度
KS W ISO 9156:2020 航空航天.带MJ螺纹沉头孔的缩微系列90°角固定自锁螺母 等级:1100 MPa（环境温度）/235℃、1100 MPa（环境温度）/315℃和1100 MPa（环境温度）/425℃尺寸
KS M ISO 3146:2012 塑料.用毛细管和偏振显微镜测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域)
KS M ISO 3146-2012(2017) 塑料－用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融范围）
KS M ISO 3146-2012(2022) 塑料－用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）
丹麦标准化协会，关于微丸 温度的标准
DS/EN ISO 1893:2008 耐火制品 负载耐火度的测定 升温微分法
DS/EN 14233:2003 与食品接触的材料和制品 塑料 塑料/食品界面处的温度 微波和传统烤箱加热过程中塑料和塑料/食品界面处的材料和制品温度的测定 i
DS/EN ISO 3146/AC:2003 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）
DS/EN ISO 3146:2000 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）
DS/EN 3733-008:2006 航空航天系列 连接器，光学，圆形，单通道，通过自锁环耦合，工作温度高达 150°C 连续 008 部分：电缆插头组件，符合 EN 4532（200 微米/280 微米）纤维
DS/EN 3733-009:2006 航空航天系列 连接器，光学，圆形，单通道，通过自锁环耦合，工作温度高达 150°C 连续 009 部分：电缆插座子组件，符合 EN 4532（200 微米/280 微米）纤维）
法国标准化协会，关于微丸 温度的标准
NF EN ISO 1893:2009 耐火制品。负载下垂度的测定。温升微分法
NF EN ISO 3146:2022 塑料.用毛细管和偏光显微镜方法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融温度范围）
NF ISO 15214:1998 食品微生物学-嗜温乳酸菌计数的水平方法-30摄氏度下的菌落计数技术。
NF EN IEC 61788-7:2020 超导性 - 第 7 部分：电子特性的测量 - 微波频率下高临界温度超导体的表面电阻
NF T51-621*NF EN ISO 3146:2022 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）
NF T51-621:2000 塑料制品.用毛细管和偏光显微镜测定半晶体聚合物的熔化特性(熔化温度或熔化范围)
NF D25-300*NF EN 14233:2003 与食物接触的材料和器具.塑料.为了选择塑料迁入试验的适当温度在微波炉或普通炉加热过程中对塑料/食品接触面的塑料材料和器具温度进行的测定
ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc.，关于微丸 温度的标准
ASHRAE 3860-1995 在受控温度和湿度条件下 HVAC 过滤器上微生物的生长
美国材料与试验协会，关于微丸 温度的标准
ASTM F874-98(2003) 微波感受器温度测量及外形图绘制的方法
ASTM F874-98 微波感受器温度测量及外形图绘制的方法
ASTM D3769-10 微孔氨基甲酸乙酯高温垂弛度的标准试验方法
ASTM F874-98(2019) 微波接收器的温度测量和仿形的标准试验方法
ASTM D3769-05 测试微孔氨基甲酸乙酯高温垂弛度的标准试验方法
ASTM F874-98(2008) 微波感受器温度测量及外形图绘制的标准试验方法
ASTM F874-98(2014) 微波感受器温度测量及外形图绘制的标准试验方法
ASTM D3769-15 测试微孔氨基甲酸乙酯高温垂弛度的标准试验方法
ASTM E2009-08(2014)e1 用微差扫描量热法测定烃类氧化起始温度的标准试验方法
ASTM E1259-94 沸腾温度低于390℃的液体燃料中抗微生物剂评定的标准试验方法
ASTM E1259-01 沸腾温度低于390℃的液体燃料中抗微生物剂评定的标准试验方法
ASTM F542-98 电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的试验方法
ASTM D5919-96(2017) 用ppb浓度的吸附剂微量等温线法测定活性炭吸附容量的标准操作
ASTM F542-02 电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的标准试验方法
ASTM D5919-96(2022) 用ppb浓度下吸附物的微等温技术测定活性炭吸附能力的标准实施规程
ASTM F542-07 电子元件和微电子元件封装用电器外封胶的放热温度用标准试验方法
ASTM D2520-21 1650℃微波频率和温度下固体电绝缘材料复介电常数（介电常数）的标准试验方法
AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于微丸 温度的标准
NAS1599-1980 连接器 通用 电气 微型圆形 耐环境 200 摄氏度最高温度（修订版 5）
KR-KS，关于微丸 温度的标准
KS W ISO 9156-2020 航空航天.带MJ螺纹沉头孔的缩微系列90°角固定自锁螺母 等级:1100 MPa（环境温度）/235℃、1100 MPa（环境温度）/315℃和1100 MPa（环境温度）/425℃尺寸
PT-IPQ，关于微丸 温度的标准
NP 579-1991 食用型微生物．已灭菌牛奶类（超高温处理）．稳定度以及无菌度的评估
NP 4404-1-2002 食用型微生物．腌制类．第1部分：稳定度的控制．温室测试（当前的方法）
美国航空工业协会，关于微丸 温度的标准
AIA NAS 1599-1980 （非活动）连接器，通用，电气，微型圆形，耐环境，200 摄氏度最高温度（修订版 5）
国家质检总局，关于微丸 温度的标准
GB/T 14999.7-2010 高温合金铸件 晶粒度、一次枝晶间距和显微疏松测定方法
GB/T 16582-2008 塑料.用毛细管法和偏光显微镜法测定部分结晶聚合物熔融行为(熔融温度或熔融范围)
GB/T 21783-2008 塑料.毛细管法和偏光显微镜法测定部分结晶聚合物的熔融行为(烯融温度或熔融范围)
美国电子电路和电子互连行业协会，关于微丸 温度的标准
IPC TM-650 2.4.24.5-1998 用于高密度互连(HDI)宣布与微通的材料的玻璃化转变温度和热膨胀-TMA的方法
美国国家标准学会，关于微丸 温度的标准
ANSI/ASTM F542:2007 电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的试验方法
ANSI/ASTM D2520:2013 微波频率和温度为1650℃时实心电绝缘材料综合介电常数的新标准试验方法
IN-BIS，关于微丸 温度的标准
IS 8426 Pt.3-1977 微波频率下使用的旋磁材料特性的测量方法第 III 部分介电常数、表观密度和居里温度
国家计量检定规程，关于微丸 温度的标准
JJG 285-1993 带时间比例、比例积分微分作用的动圈式温度指示调节仪表检定规程
RU-GOST R，关于微丸 温度的标准
GOST 23089.8-1983 微型集成电路.运算放大器零位移电压和电动势的平均温度漂移测量方法
GOST 23089.9-1983 微型集成电路.运算放大器输入电流差异和输入电流平均温度漂移测量方法
立陶宛标准局，关于微丸 温度的标准
LST EN 14233-2003 与食品接触的材料和制品 塑料 微波和常规烤箱加热过程中塑料/食品界面塑料材料和制品温度的测定，以便选择合适的温度
LST EN ISO 3146:2002 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）（ISO 3146:2000）
LST EN 3733-008-2007 航空航天系列 连接器，光学，圆形，单通道，通过自锁环耦合，连续工作温度高达 150 C 第008部分：电缆插头组件，符合 EN 4532（200 微米/280 微米光纤） -产品标准
AENOR，关于微丸 温度的标准
UNE-EN 14233:2003 与食品接触的材料和制品 塑料 微波和常规烤箱加热过程中塑料/食品界面塑料材料和制品温度的测定，以便选择合适的温度
UNE-EN ISO 3146:2001 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）（ISO 3146:2000）
(美国)福特汽车标准，关于微丸 温度的标准
FORD WSK-M64J35-C1-1993 初始注入的烘烤温度为175℃的无铅、灰色、成膜厚度25微米的水基阴极电涂底漆．列于标准WSK-M64J35-A1上
FORD WSB-M64J28-A1-2010 烘烤温度180℃的黑色初始注入的成膜厚度25微米的水基阳离子电涂底漆*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*
FORD WSB-M64J28-A1-2012 底漆，水性阳离子电泳漆，20 微米成膜，初始填充，黑色，180°C 烘烤温度 *用于福特 WSS-M99P1111-A*
FORD WSK-M64J35-A1-2012 底漆，水性阴极电泳漆，25 微米薄膜结构，黑色，无铅，175 C 烘烤温度，初始填充 *用于福特 WSS-M99P1111-A*
FORD WSB-M64J28-C1-2010 烘烤温度180℃的灰色初始注入的成膜厚度20微米的水基阳离子电涂底漆*与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用*列于标准FORD WSB-M64J28-A1上
英国标准学会，关于微丸 温度的标准
BS EN 14233:2002 与食品接触的材料和器具.塑料.为了选择渗移测试的适当温度,在微波炉或传统炉加热过程中塑料和食品接触面塑料材料和器具温度的测定
BS EN ISO 3146:2000 塑料.用毛细管和偏振显微镜法测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域)
BS EN ISO 3146:2022 跟踪更改 塑料 通过毛细管和偏光显微镜方法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融范围）
21/30427377 DC BS EN ISO 3146 塑料 通过毛细管和偏光显微镜方法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融范围）
国际标准化组织，关于微丸 温度的标准
ISO 3146:2000 塑料 用毛细管和偏振显微镜测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域)
ISO/CD 14427:2023 铝生产用碳质材料 冷和微温捣打膏 未烘烤试样的制备和压实后松装密度的测定
ISO/DIS 14427:2023 铝生产用碳质材料 冷和微温捣打膏 未烘烤试样的制备和压实后松装密度的测定
ISO 3146:2022 塑料.用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）
ISO 3146:2000/cor 1:2002 塑料.用毛细管和偏振显微镜测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域).技术勘误1
欧洲标准化委员会，关于微丸 温度的标准
EN ISO 3146:1997 塑料.用毛细管和偏振显微镜法测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域)
EN ISO 3146:2022 塑料.用毛细管和偏振显微镜法测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域)
prEN ISO 3146:2021 塑料 通过毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）（ISO/DIS 3146:2021）
PL-PKN，关于微丸 温度的标准
PN A75052-10-1990 水果，蔬菜和蔬菜肉类产品的微生物分析产芽胞厌氧菌．嗜温性细菌和嗜热性细菌的滴度
ASD-STAN - Aerospace and Defence Industries Association of Europe - Standardization，关于微丸 温度的标准
PREN 3733-008-2005 航空航天系列连接器 光学 圆形 单通道 通过自锁环耦合工作温度高达 150 摄氏度连续第008部分：电缆插头子组件符合 EN 4532（200 微米/280 微米光纤）产品标准（P 版） 1）
PREN 3733-009-2005 航空航天系列连接器 光学 圆形 单通道 通过自锁环耦合 工作温度高达 150 摄氏度连续部分 009：电缆插座子组件符合 EN 4532（200 微米/280 微米光纤）产品标准（版本1）
