本专题涉及各金属的二次电子的标准有164条。
国际标准分类中，各金属的二次电子涉及到电子元器件综合、分析化学、金属材料试验、表面处理和镀涂、光学设备、造船和海上构筑物综合、物理学、化学、电容器、信息技术应用、电气工程综合、道路车辆装置、导体材料、电磁兼容性(EMC)、环境保护、化工产品、金属生产、电工器件、半导体分立器件、长度和角度测量、电线和电缆、环境试验、集成电路、微电子学、航空器和航天器综合、机械试验、钢铁产品。
在中国标准分类中，各金属的二次电子涉及到电子元件综合、半金属及半导体材料分析方法、金相检验方法、材料防护、基础标准与通用方法、电子技术专用材料、电化学、热化学、光学式分析仪器、金属理化性能试验方法综合、电子光学与其他物理光学仪器、工业自动化仪表与控制装置、、基础标准和通用方法、电容器、基础标准与通用方法、船舶电气、观通、导航设备综合、电磁兼容、金属化学分析方法综合、电工绝缘材料及其制品、半导体分立器件综合、轻金属及其合金分析方法、基础标准与通用方法、电子设备用导线、电缆、有色金属及其合金产品综合、敏感元器件及传感器、半导体集成电路、结构要素、标准化、质量管理、标准化、质量管理、航空与航天用金属铸锻材料、生铁、印制电路。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于各金属的二次电子的标准
GB/T 39560.5-2021 电子电气产品中某些物质的测定 第5部分： AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物和电子件中镉、铅、铬以及金属中镉、铅的含量
GB/T 39560.4-2021 电子电气产品中某些物质的测定 第4部分：CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子件中的汞
GB/T 39560.701-2020 电子电气产品中某些物质的测定 第7-1部分：六价铬 比色法测定金属上无色和有色防腐镀层中的六价铬[Cr(VI)]
GB/T 37049-2018 电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
GB/T 36165-2018 金属平均晶粒度的测定 电子背散射衍射（EBSD）法
国家质检总局，关于各金属的二次电子的标准
GB/T 36165-2018 金属平均晶粒度的测定 电子背散射衍射(EBSD)法
GB/T 11446.5-2013 电子级水中痕量金属的原子吸收分光光度测试方法
GB/T 15616-2008 金属及合金的电子探针定量分析方法
GB/T 17365-1998 金属与合金电子探针定量分析样品的制备方法
GB/T 11446.5-1997 电子级水中痕量金属的原子吸收分光光度测试方法
GB/T 15616-1995 金属及合金的电子探针定量分析方法
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于各金属的二次电子的标准
GB/T 34625-2017 金属及其他无机覆盖层 电气、电子和工程用金和金合金电镀层 技术规范和试验方法
GB/T 34172-2017 微束分析 电子背散射衍射 金属及合金的相分析方法
德国标准化学会，关于各金属的二次电子的标准
DIN IEC 60533-2021 船舶中的电气和电子装置. 电磁兼容(EMC). 带有金属船体的船舶(IEC 60533-2015)
DIN EN 62321-4-2018 电工技术产品中某些物质的测定. 第4部分: 通过冷蒸汽原子吸收光谱法, 冷蒸汽原子荧光光谱法, 电感耦合等离子体发射光谱法和电感耦合等离子体质谱测定法测定聚合物, 金属和电子中的汞 (IEC 62321-4-2013+A1-2017); 德文版本EN 62321-4-2014+A1-2017
DIN EN 62321-4-2014 电工技术产品中某些物质的测定. 第4部分: 通过冷蒸汽原子吸收光谱法, 冷蒸汽原子荧光光谱法, 电感耦合等离子体发射光谱法和电感耦合等离子体质谱测定法测定聚合物, 金属和电子中的汞 (IEC 62321-4-2013); 德文版本EN 62321-4-2014
DIN EN ISO 27874-2009 金属和其它无机镀层.电气、电子和工程用电镀金和金合金镀层.规范和试验方法
DIN EN ISO 9220-1995 金属镀层.镀层厚度测量.电子扫描显微镜法 (ISO 9220:1988); 德文版本 EN ISO 9220:1994
DIN 45910-127-1994 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型 40/085/56 (CECC 30301-037)、轴向引线、带绝缘套管的圆柱形金属壳、一般用途等级、非固体电解质直流40至100V（适用于没有采用极化电动势的交流负载V情况）、极化铝电解电容器
DIN 45910-222-1993 电子元器件质量评定协调体系.详细规范.环境条件 40/070/21 (CECC 30901-010) 、印制电路用径向端接、长寿命等级、矩形、绝缘、直流63V聚苯乙烯膜电介质金属箔电容器
DIN 45910-223-1993 电子元器件质量评定协调体系.详细规范.环境条件 40/085/21 (CECC 30901-010) 、印制电路用径向端接、长寿命等级、矩形、绝缘、直流63V聚苯乙烯膜电介质金属箔电容器
DIN 45910-1210-1993 电子元器件质量评定协调体系.详细规范.环境类型 40/085/56 (CECC 30301-037)、圆柱形金属壳、垂直安装、一般用途等级、非固体电解质直流6.3至385V、极化铝电解电容器
DIN 45910-124-1993 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型 40/085/56 (CECC 30301-037)、单向引线、带绝缘套管的圆柱形塑料壳或金属壳、一般用途等级、非固体电解质直流6.3至385V、极化铝电解电容器.
DIN 45910-224-1993 电子元器件质量评定协调体系.详细规范.环境条件 40/085/21 (CECC 30901-010) 、印制电路用径向端接、长寿命等级、矩形、绝缘、直流63至160V聚苯乙烯膜电介质金属箔电容器
DIN 45910-126-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型 40/085/56 、带引线的、一般用途等级、带绝缘套管的圆柱形金属壳、非固体电解质直流6.3至350V、极化铝电解电容器
DIN 45910-132-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:长寿命等级、圆柱形、绝缘、径向连接包括印制电路(CECC3 501-034)用 、DC63至630V额定直流电压、金属化的聚碳酸酯薄膜介质的固定电容器.
DIN 45910-273-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/085/56 、长寿命等级、长方形、绝缘、稳定性等级2、印制电路用径向端接DC63至400V聚丙烯膜介质金属箔电容器
DIN 45910-272-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/085/56、长寿命等级、稳定等级1、长方形、绝缘、印制电路用径向连接、DC63至630V直流电压、聚丙烯薄膜介质的金属箔电容器
DIN 45910-133-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:长寿命等级、长方形、绝缘、径向连接包括印制电路(CECC0501-035)用 、DC63至630V额定直流电压、金属化的聚碳酸酯薄膜介质的固定电容器.
DIN 45910-274-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型40/085/21、通用、圆柱形、绝缘、印制电路的径向连接、稳定等级1级、DC63至630V直流电压、聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.
DIN 45910-125-1992 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型 40/085/56 (CECC 30301-043)、轴向引线、带绝缘套管的圆柱形金属壳、直流40至100V(适应于没有采用极化电动势交流负载V）一般用途无极化铝电解电容器
DIN 45910-252-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型55/100/21(CECC 30401-005) 、一般用途等级、长方形、绝缘、印制电路用径向端接DC63至400V聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质金属箔电容器
DIN 45910-113-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型55/100/21(CECC 30401-052)、 一般用途等级、绝缘、印制电路用径向端接的直流50至1000V、长方形、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电容器
DIN 45910-112-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型55/100/21(CECC 30401-051)、一般用途等级、绝缘、印制电路用轴向引线的直流63至630V、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电容器.
DIN 45910-114-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型 55/100/56 (CECC-30401-053) 、长寿命等级、圆柱形、绝缘、轴向端接、包括印制电路用直流63至630V、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电容器.
DIN 45910-115-1991 电子元器件质量评定协调体系.详细规范：环境类型55/100/56(CECC 30401-054) 、长寿命等级、绝缘、印制电路用径向端接的直流63至400V、长方形、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电容器
，关于各金属的二次电子的标准
SIS SEN R 16 03 隔离装置沥青基底作电缆衣，电子冷热固定物，铸造物和金属粘着物
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于各金属的二次电子的标准
JEDEC JEP184-2021 电力电子转换用碳化硅金属氧化物半导体器件偏压温度不稳定性评估指南
工业和信息化部，关于各金属的二次电子的标准
SJ/T 10786-2020 电子元器件详细规范 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
SJ/T 10787-2020 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
SJ/T 10785-2020 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
SJ/T 10874-2020 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
SJ/T 10998-2020 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
SJ/T 10012-2018 电子元器件详细规范CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平 E
SJ/T 10873-2018 电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E
SJ/T 11002-2018 电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E
美国材料与试验协会，关于各金属的二次电子的标准
ASTM G107-95(2020)e1 电子数据库输入金属腐蚀数据采集和编译格式标准指南
ASTM F1845-08(2016) 电子级铝 - 铜 铝 - 硅和铝 - 铜 - 硅合金中痕量金属杂质的高质量分辨率辉光放电质谱仪的标准测试方法
ASTM F1710-08(2016) 通过高质量分辨率辉光放电质谱仪对电子级钛中痕量金属杂质的标准测试方法
ASTM F1593-08(2016) 用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM G107-95(2015) 电子数据库输入金属腐蚀数据采集和编译格式标准指南
ASTM F1845-08 电子级铝 - 铜 铝 - 硅和铝 - 铜 - 硅合金中痕量金属杂质的高质量分辨率辉光放电质谱仪的标准测试方法
ASTM F1710-08 通过高质量分辨率辉光放电质谱仪对电子级钛中痕量金属杂质的标准测试方法
ASTM F1593-08 用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM G107-95(2008) 电子数据库输入金属腐蚀数据采集和编译格式标准指南
ASTM F1593-2008(2016) 使用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1845-2008 用高质量减少辉光放电质谱仪测量电子级铝铜、铝硅和铝铜硅中微量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1593-2008 应用高质量分辩率辉光放电质谱计测定电子级铝中微量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1710-2008 应用高质量分辩率辉光放电质谱计测定电子级钛中微量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1845-2008(2016) 采用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝铜, 铝硅和铝铜硅合金中的痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1710-2008(2016) 使用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级钛中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1845-97(2002) 用高质量还原辉光放电质谱仪测定电子级铝铜、铝硅和铝铜硅合金中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1710-97(2002) 通过高质量分辨率辉光放电质谱仪对电子级钛中痕量金属杂质的标准测试方法
ASTM F1593-97(2002) 用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1845-97 用高质量还原辉光放电质谱仪测定电子级铝铜、铝硅和铝铜硅合金中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1593-97 用高质量分辨率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1710-97 通过高质量分辨率辉光放电质谱仪对电子级钛中痕量金属杂质的标准测试方法
ASTM F1593-1997(2002) 应用高质量分辩率辉光放电质谱计测定电子级铝中微量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1845-1997 用高质量减少辉光放电质谱仪测量电子级铝铜、铝硅和铝铜硅中微量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1710-1997 使用高分辨率发光质谱仪测试电子级钛中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1710-1997(2002) 使用高分辨率发光质谱仪测试电子级钛中痕量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1845-1997(2002) 用高质量减少辉光放电质谱仪测量电子级铝铜、铝硅和铝铜硅中微量金属杂质的标准试验方法
ASTM F1593-1997 应用高质量分辩率辉光放电质谱计测定电子级铝中微量金属杂质的标准试验方法
ASTM G107-95(2002) 电子数据库输入金属腐蚀数据采集和编译格式标准指南
ASTM G107-95 电子数据库输入金属腐蚀数据采集和编译格式标准指南
ASTM F180-1994(2015) 电子装置用细金属线和带状金属线密度的标准试验方法
ASTM F180-1994(2010)e1 电子装置用细金属线和带状金属线密度的标准试验方法
ASTM F180-1994(2005) 电子装置用细金属线和带状金属线密度的标准试验方法
国际电工委员会，关于各金属的二次电子的标准
IEC 62321-4 Edition 1.1-2017 电工制品中特定物质的测定.第4部分:通过CV-AAS,CV-AFS,ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物, 金属和电子中的汞
IEC 62321-4 AMD 1-2017 电工制品中特定物质的测定.第4部分:通过CV-AAS,CV-AFS,ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物, 金属和电子中的汞.修改件1
IEC 60533-2015 船舶电气和电子装置. 电磁兼容性 (EMC). 拥有金属外壳的船舶
IEC 60533-2015 船舶电气和电子装置. 电磁兼容性 (EMC). 拥有金属外壳的船舶
IEC 62321-4-2013 电工制品中特定物质的测定. 第4部分: 通过CV-AAS, CV-AFS, ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物, 金属和电子中的汞
IEC 62321-5-2013 电工制品中特定物质的测定.第5部分:通过原子吸收分光光度法(AAS)、原子荧光光谱法(AFS)、电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)和电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)测定聚合物和电子中镉、铅和铬及金属中镉和铅
国际标准化组织，关于各金属的二次电子的标准
ISO/TS 18827-2017 纳米技术. 金属氧化物纳米材料产生活性氧(ROS)的电子自旋共振(ESR)测量方法
ISO 27874:2008 金属和其他无机涂层——电气、电子和工程用电沉积金和金合金涂层——规范和试验方法
ISO 27874-2008 金属和其它无机涂层.电气、电子和工程用电镀金和金合金涂层.规范和试验方法
英国标准学会，关于各金属的二次电子的标准
BS IEC 60533-2015 船舶电气和电子装置. 电磁兼容性 (EMC). 拥有金属外壳的船舶
BS IEC 60533-2015 船舶电气和电子装置. 电磁兼容性 (EMC). 拥有金属外壳的船舶
BS EN 62321-4-2014 电工技术产品中某些物质的测定. 通过CV-AAS, CV-AFS, ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物, 金属和电子中的汞
BS EN 62321-4-2014 电工技术产品中某些物质的测定. 通过CV-AAS, CV-AFS, ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物, 金属和电子中的汞
BS EN ISO 27874-2008 金属和其它无机涂层.电气、电子和工程用电镀金和金合金涂层.规范和试验方法
BS EN 131200-2002 电子元器件质量评定协调系统.分规范.带有金属化电极和聚丙烯介质的固定式电容器
BS QC 790130-1992 电子元器件质量评估协调体系.半导体器件.集成电路.空白详细规范.54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的高密度互补金属氧化物半导体(HCMOS)数字集成电路
BS QC 301700-1992 电子元器件质量评定协调体系.电子设备用固定电容器.聚碳酸酯薄膜介质金属箔直流固定电容器分规范
BS QC 300100-1991 电子元器件质量评定协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:固定聚乙烯--对苯二酸酯薄膜介质金属箔直流电容器
BS QC 300900-1991 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:聚苯乙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器
BS QC 301800-1991 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器分规范
BS QC 301301-1990 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定式电容器.评估等级E
BS QC 300501-1990 电子元器件质量评估的协调体系.电子设备用固定电容器.空白详细规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器.评估等级E
BS QC 300500-1989 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器
BS QC 301300-1989 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.分规范:金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器
BS CECC 30500-1989 电子元器件质量评定协调体系.分规范:固定式金属化聚碳酸酯薄膜介质直流电容器
BS CECC 32200-1989 电子元器件用质量评估协调体系.分规范:金属化电极和聚乙烯对苯二酸酯介质的固定式芯片直流电容器
BS CECC 32201-1988 电子元器件用质量评估协调体系.空白详细规范:金属化电极和聚乙烯对苯二甲酸酯介质固定式片芯直流电容器
BS CECC 30401-1985 电子元器件用质量评估协调体系规范.空白详细规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器
BS CECC 30400-1984 电子元器件用质量评估协调体系.分规范:固定式金属化聚乙烯-对苯二酸盐薄膜介质直流电容器
BS CECC 31201-1981 电子元器件质量评定协调体系规范.空白详细规范:带有金属电极和聚丙烯介质的固定电容器
行业标准-商品检验，关于各金属的二次电子的标准
SN/T 4240-2015 电子电气产品 金属部件表面镀镍层中铅、镉含量测定 电感耦合等离子体质谱法
立陶宛标准局，关于各金属的二次电子的标准
LST EN 62321-4-2014 电工技术产品中某些物质的测定. 第4部分: 通过冷蒸汽原子吸收光谱法, 冷蒸汽原子荧光光谱法, 电感耦合等离子体发射光谱法和电感耦合等离子体质谱测定法测定聚合物, 金属和电子中的汞(IEC 62321-4-2013)
法国标准化协会，关于各金属的二次电子的标准
NF C05-100-4-2014 电工技术产品中某些物质的测定. 第4部分: 通过冷蒸汽原子吸收光谱法, 冷蒸汽原子荧光光谱法, 电感耦合等离子体发射光谱法和电感耦合等离子体质谱测定法测定聚合物, 金属和电子中的汞
NF A91-094-2008 金属和其它无机涂层.电气、电子和工程用电镀金和金合金涂层.规范和试验方法
NF A91-149-2001 金属镀层.孔隙试验.用电子图记录仪测定金属基体上金和钯镀层的孔隙度
NF C83-151-1988 电子元器件质量评估协调体系.分规范.空白详细规范.直流金属化聚乙烯酞酸盐薄膜固定电容器.(规范 CECC 30 400 和 CECC 30 401)
NF C83-156-1982 电子元器件质量评估协调体系.分规范.带金属化电极和聚丙烯电介质的固定电容器
NF C83-153-1981 电子元器件质量评估协调体系.分规范.直流金属化聚碳酸酯薄膜固定电介质电容器
欧洲标准化委员会，关于各金属的二次电子的标准
EN ISO 27874-2008 金属和其它无机涂层.电气,电子和工程用电镀金和金合金涂层.规范和试验方法
CEN/TR 15762-2008 道路运输和交通远程信息技术.电子收费(EFC).确保安装在金属化挡风玻璃后面的电子收费设备正确工作
prEN 50112-1993 电子温度传感器的测量、控制和调节.TC组件用的金属保护管
(美国)全国电气制造商协会，关于各金属的二次电子的标准
NEMA ANSLG C82.14-2006 灯具镇流.低频方波电子镇流器.金属卤化灯
NEMA RN 3-1991 供条形码和电子数据交换使用的金属管状导线管产品的产品识别码
日本工业标准调查会，关于各金属的二次电子的标准
JIS H7804-2005 用电子显微法测定金属晶体的粒径的方法
(美国)空军，关于各金属的二次电子的标准
AIR FORCE A-A-59131 A-2004 电子的金属裂纹侦查器
澳大利亚标准协会，关于各金属的二次电子的标准
AS/NZS 2053.7-2002 电子安装导管和配件 硬金属导管和配件
美国国防后勤局，关于各金属的二次电子的标准
DLA SMD-5962-95647 REV B-1998 先进互补金属氧化物半导体3.3 V,16-BIT电子数据采集设备D类双稳态多谐振荡器,三状态输出和晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
行业标准-电子，关于各金属的二次电子的标准
SJ/T 10619-1995 电子元器件详细规范.功率型固定电阻器.RYG2型金属氧化膜电阻器.评定水平E
SJ/T 10618-1995 电子元器件详细规范.功率型固定电阻器.RYG1型金属氧化膜电阻器.评定水平E
SJ/T 10506-1994 电子元器件详细规范.CB11型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E
SJ/T 10505-1994 电子元器件详细规范.CB10型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E
SJ/T 10353-1993 电子元器件详细规范.CBB21型金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E(可供认证用)
SJ/T 10241-1991 电子元器件详细规范.CBB12型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E (可供认证用)
SJ/T 10012-1991 电子元器件详细规范.CBB 23型双面金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E（可供认证用）
SJ 2600.1-1985 电子元器件详细规范CBB60型交流电动机用金属化聚丙烯薄膜介质电容器.评定水平E
SJ 2602.1-1985 电子元器件详细规范CJ63型交流电动机用固定金属化纸介电容器.评定水平E
SJ 2600.2-1985 电子元器件详细规范CBB61型交流电动机用金属化聚丙烯薄膜介质电容器.评定水平E
SJ/Z 2068-1982 电子工业专用设备金属焊接通用技术要求
SJ/T 10874-1996 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
SJ/T 10873-1996 电子元器件详细规范 CL20型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
SJ/T 11002-1996 电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
SJ/T 11070-1996 电子元器件详细规范 CH11型金属箔式聚酯-聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
SJ/T 10013-1991 电子元器件详细规范 CLS21型金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
SJ/T 11047-1996 电子元器件详细规范 CB14型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
SJ/T 10998-1996 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
SJ/T 10786-1996 电子元器件详细规范 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
SJ/T 10787-1996 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
SJ/T 10785-1996 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）
台湾地方标准，关于各金属的二次电子的标准
CNS 13086-1992 环境试验法（电气、电子）–表面粘着组件之焊锡性，金属端的耐溶解性及焊锡耐热性
CNS 6316-1980 电子装置用带状金属与细线之密度测试法
CNS 4707-1979 电子机器用金属化塑料膜电容器（特性Ｎ）
美国航空工业协会/国家航天工业标准，关于各金属的二次电子的标准
AIA/NAS NAS 1723-1992 (Rev. 1)包箔折边型电子金属小孔
AIA/NAS NAS 1788-1992 Rev. 2包箔折边型电子金属小孔
AIA/NAS NAS 1684-1988 平折边型电子金属小孔
AIA/NAS NAS 1544-1979 (Rev. 1)抗风化电子墙金属板
AIA/NAS NAS 1386-1965 (Rev. 2)1965年12月取代漏斗电子金属小孔 [代替: AIA/NAS NAS 1453]
AIA/NAS NAS 1453-1965 漏斗型印刷电路板电子金属小孔
(美国)海军，关于各金属的二次电子的标准
NAVY MIL-HDBK-270 A-1991 低磁性敷剂的金属物质,磁性渗透和电子传导特征(衡量标准)
NAVY MIL-STD-2198-1990 金属电子底版装置设计需求
行业标准-化工，关于各金属的二次电子的标准
HG/T 5837～5839-2021 发动机电子节温器用橡胶密封阀门、金属骨架发泡橡胶复合密封板和气弹簧用密封圈（2021）
