本专题涉及薄膜 材料 器件的标准有27条。
国际标准分类中，薄膜 材料 器件涉及到半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、半导体材料。
在中国标准分类中，薄膜 材料 器件涉及到其他、半导体分立器件综合。
，关于薄膜 材料 器件的标准
KS C IEC 62047-18-2016(2021) 半导体器件微机电器件第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-22-2016(2021) 半导体器件微机电器件第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
法国标准化协会，关于薄膜 材料 器件的标准
NF C96-050-21-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
NF C96-050-18-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料弯曲试验方法
NF C96-050-12-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第12部分: 使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法.
日本工业标准调查会，关于薄膜 材料 器件的标准
JIS C5630-18-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料的弯曲试验方法
JIS C5630-12-2014 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
JIS C5630-12-2014 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
JIS C5630-6-2011 半导体器件.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法
JIS C5630-6-2011 半导体器件.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法
JIS C5630-2-2009 半导体器件.微型机电器件.第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法
英国标准学会，关于薄膜 材料 器件的标准
BS EN 62047-21-2014 半导体器件. 微型机电装置. 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
BS EN 62047-18-2013 半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法
BS EN 62047-2-2006 半导体器件.微型机电器件.薄膜材料的拉伸试验方法
国际电工委员会，关于薄膜 材料 器件的标准
IEC 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分:薄膜MEMS材料泊松比的试验方法
IEC 62047-21-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
IEC 62047-18:2013 半导体器件 - 微机电器件 - 第18部分:薄膜材料的弯曲测试方法
IEC 62047-18-2013 半导体器件.微型机电器件.第18部分:薄膜材料的弯曲测试方法
IEC 62047-12:2011 半导体器件 - 微机电器件 - 第12部分:使用谐振器振荡的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
IEC 62047-12-2011 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
IEC 62047-6:2009 半导体器件 - 微机电器件 - 第6部分:薄膜材料的轴向疲劳试验方法
IEC 62047-2:2006 半导体器件 - 微机电器件 - 第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法
德国标准化学会，关于薄膜 材料 器件的标准
DIN EN 62047-18-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分:薄膜材料的弯曲试验方法 (IEC 62047-18-2013); 德文版本EN 62047-18-2013
DIN EN 62047-12-2012 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法(IEC 62047-12-2011).德文版本EN 62047-12-2011
DIN EN 62047-6-2010 半导体器件. 微电机设备. 第6部分: 薄膜材料的轴向疲劳试验方法（IEC 62047-6: 2009）; 德文版本EN 62047-6: 2010
欧洲电工标准化委员会，关于薄膜 材料 器件的标准
EN 62047-12-2011 半导体器件.微型电机装置.第12部分:用微型电机系统(MEMS)结构谐振进行薄膜材料的弯曲疲劳试验方法
EN 62047-2-2006 半导体器件微电机器件.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法 IEC 62047-2:2006
