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本专题涉及芯片 信号的标准有133条。
国际标准分类中，芯片 信号涉及到信息技术应用、电线和电缆、钢轨和线路构件、光纤通信、电气设备元件、无线通信、变压器、电抗器、电感器、信息技术(IT)综合、集成电路、微电子学、数据存储设备、字符集和信息编码、电影、IT终端和其他外围设备、电信设备用部件和附件、管道部件和管道、电子电信设备用机电元件、整流器、转换器、稳压电源。
在中国标准分类中，芯片 信号涉及到计算机设备、半导体集成电路、信号器材、电缆及其附件、光通信设备、数据媒体、电感器、变压器、变压器、广播、电视发送与接收设备、编码、字符集、字符识别、电工用钢、、数据加密、放映设备及其配件、电容器、微电路综合、人类工效学、通信网技术体制、基础标准和通用方法、计算机应用、电影与摄影技术、电子元件综合。
德国标准化学会，关于芯片 信号的标准
DIN V 66291-1:2000 根据信号G和信号V的数字信号应用/功能的存储芯片.第1部分:应用接口
DIN V 66291-3:2003 使用信号G和信号V的具有数字签名功能的存储芯片.第3部分:个性化命令
DIN V 66291-4:2002 根据信号G和信号V有数字签名应用/功能的存储芯片.第4部分:基本安全设备
DIN V 66291-2:2003 根据信号 G 和信号 V 的具有数字签名应用/功能的芯片卡.第2部分:个性化过程
DIN EN 726-6:1996 识别卡系统.电信芯片卡和终端.第6部分:电信特性
DIN EN 62258-6:2007-02 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
DIN EN 726-2:1996 识别卡系统.电信终端和芯片卡.第2部分:安全性框架
DIN EN 62258-5:2007-02 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
DIN EN 125500:1996 分规范.消除干扰和低频信号传输用铁氧体磁环芯
DIN EN 61021-2:1997-10 电信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯封装 - 第 2 部分：使用 YEE 2 叠片的铁芯的电气特性 (IEC 61021-2:1995)
DIN EN 726-4:1995 识别卡系统.远程通信终端和芯片卡.第4部分:独立使用卡终端要求
DIN EN 61021-2:1997 电信和电气设备用的变压器和电感器的叠片铁心包.第2部分:用YEE 2 叠片铁芯的电器性能
DIN EN 125500:1996-11 分规范：用于干扰抑制和低电平信号变压器应用的磁性氧化物环磁芯
美国国防后勤局，关于芯片 信号的标准
DLA MIL-DTL-24558/25 B-2011 接线盒，连接，潜水式（15 英尺），500 伏，三相，符号编号 418.1 两个 3 芯 250 MCM 电缆的六个总线接线片，符号编号 418.2 两个 3 芯 300 MCM 电缆的六个总线接线片，符号编号 418.3 两个 3-C 的六个总线接线片
DLA MIL-DTL-24558/21 B-2011 接线盒，连接，潜水（15 英尺），500 伏，符号编号 476.1, 24 接线片，用于十二根 2 芯 23 MCM 电缆或八根 3 芯 23 MCM 电缆
DLA MIL-DTL-24558/26 B-2011 接线盒，连接，潜水式（15 英尺），500 伏，三相，符号编号 572.1，两个 3 芯 40 MCM 电缆的六个分支接线片，两个 3 芯 75 MCM 电缆的六个总线接线片
DLA DSCC-VID-V62/12605-2013 微电路、数字信号处理器、单片硅
DLA DSCC-VID-V62/05601 REV B-2013 微电路、数字信号处理器、单片硅
DLA DSCC-VID-V62/06619 REV C-2013 微电路、数字信号处理器、单片硅
DLA SMD-5962-04201 REV A-2005 硅单片低压内部终端,低压差分信号传输,四芯导线差动线路接收机线性微型电路
DLA SMD-5962-88619 REV F-2013 微电路、数字、CMOS、信号处理器、单片硅
DLA SMD-5962-90879 REV B-2010 微电路，线性，LVDT，信号调节器，单片硅
DLA SMD-5962-90671 REV C-2013 微电路，线性，LVDT 信号调节器，单片硅
DLA SMD-5962-97606 REV G-2013 微电路，数字，数字信号处理器，单片硅
DLA SMD-5962-98578 REV D-2013 微电路，数字，数字信号处理器，单片硅
DLA SMD-5962-87633 REV G-2008 微电路、数字、CMOS、数字信号处理器、单片硅
DLA SMD-5962-90526 REV N-2008 微电路、数字、CMOS、数字信号处理器、单片硅
DLA SMD-5962-92058 REV N-2010 微电路、数字、CMOS、数字信号处理器、单片硅
DLA DSCC-VID-V62/03610 REV B-2012 微电路、数字、CMOS、数字信号处理器、单片硅
DLA MIL-M-38510/620 VALID NOTICE 4-2012 微电路、数字、VHSIC、CMOS、信号处理元件、单片硅
DLA DSCC-VID-V62/09620-2009 微电路、数字、混合信号微控制器、单片硅
DLA DSCC-VID-V62/09624-2009 微电路、数字、数字信号控制器（DSC）、单片硅
DLA DSCC-VID-V62/09624 REV A-2009 微电路、数字、数字信号控制器（DSC）、单片硅
DLA DSCC-VID-V62/11613 REV B-2011 微电路，数字，混合信号微控制器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/12621-2012 微电路、数字、混合信号微控制器、单片硅
DLA SMD-5962-94556 REV B-2004 硅单片,氧化物半导体RF/视频信号倍增器/信号分离器,线性微型电路
DLA DSCC-VID-V62/04753 REV B-2006 数字微电路浮点数字信号处理器单片硅
DLA SMD-5962-84053 REV B-1989 硅单片,信号处理器N沟道数字微型电路
DLA DSCC-VID-V62/07649-2008 微电路，数字，定点数字信号处理器，单片硅
DLA SMD-5962-98661 REV D-2008 微电路，数字，浮点数字信号处理器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/04607 REV A-2010 微电路，数字，定点数字信号处理器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/09647-2010 微电路，数字，定点数字信号处理器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/04649 REV B-2010 微电路，数字，定点数字信号处理器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62-05607 REV C-2011 微电路，数字，定点数字信号处理器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/04605 REV C-2012 微电路，数字，定点数字信号处理器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/04610 REV B-2012 微电路，数字，定点数字信号处理器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/04609 REV F-2012 微电路，数字，定点数字信号处理器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62-05607 REV D-2013 微电路，数字，定点数字信号处理器，单片硅
DLA DSCC-VID-V62/04753 REV C-2013 微电路，数字，浮点数字信号处理器，单片硅
DLA SMD-5962-03245 REV B-2008 微电路、数字、CMOS、定点数字信号处理器、单片硅
DLA DSCC-VID-V62/04603 REV D-2008 单片硅浮点数字信号处理器CMOS数字微电路
DLA MIL-DTL-24558/26 A VALID NOTICE 1-2009 接线盒，连接，可浸入水中（15 英尺），500 伏，三相符号 572.1，用于两根 3 芯 40 MCM 电缆的六个分支接线片，用于两根 3 芯 75 MCM 电缆的六个总线接线片
DLA SMD-5962-96700 REV A-1996 录像差频信号放大器硅单片电路数字微电路
DLA SMD-5962-96745 REV A-1999 数字信号处理器32-BIT数字的硅单片电路微电路
DLA DSCC-DWG-V62/13619-2013 微电路，线性数字，压力传感器信号调节器，单片硅
DLA SMD-5962-90671 REV B-2003 硅单片,线性差动变换器信号控制器,线性微型电路
DLA DSCC-VID-V62/07644 REV B-2008 微电路、数字、视频/图像定点数字信号处理器、单片硅
DLA SMD-5962-06208-2006 硅单片数字信号处理机氧化物半导体数字微型电路
DLA SMD-5962-90526 REV M-2004 硅单片,数字信号处理器,氧化物半导体数字微型电路
DLA SMD-5962-93006 REV B-1999 硅单片,数字信号处理器,氧化物半导体数字微型电路
DLA SMD-5962-96744 REV A-1999 3.3伏特数字信号处理器32-BIT数字的硅单片电路微电路
DLA MIL-M-38510/178A-1984 正逻辑单片硅多路复用器/多路信号分离器,CMOS数字微电路
DLA SMD-5962-06201-2005 硅单片低压差分信号传输四重差动线驱动线性微型电路
DLA SMD-5962-88619 REV E-2005 硅单片信号处理器互补型金属氧化物半导体数字微电路
DLA SMD-5962-94558 REV E-2005 硅单片,32位运算器/16位总线,信号数字处理器,数字微型电路
DLA DSCC-VID-V62/08630-2008 单片硅闭路磁流传感器用传感器信号调理装置线性微电路
DLA SMD-5962-94564-1994 硅单片,24位通用数字信号处理器,氧化物半导体数字微型电路
DLA SMD-5962-96762 REV B-2004 信号调节交流电或直流电转换器硅单片电路数字线型微电路
RO-ASRO，关于芯片 信号的标准
STAS R 11682-1983 金属芯片消除过程的测试，对中元件箝位符号
法国标准化协会，关于芯片 信号的标准
NF F55-698:1994 固定铁路设备.电子信号.信号电路用对绞或四芯导体的电缆
NF EN 61021-2:1998 电子和电信设备用变压器和电感器的模切叠片铁芯 第2部分：使用 YEE 2 叠片的铁芯的电气特性
NF C83-315*NF EN 125500:1996 分规范：干扰抑制和低水平信号变压器应用的磁化氧化环芯
NF EN 61021-1:1998 用于电子和电信设备的变压器和电感器的切片铁芯 第1部分：尺寸
行业标准-电子，关于芯片 信号的标准
SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片
美国电影与电视工程师协会，关于芯片 信号的标准
SMPTE ST 159.1-2001 电影胶片（8 毫米 S 型） 型号 1 相机暗盒 暗盒-相机接口和收片芯驱动器
SMPTE RDD 22-2012 胶片传输 2048x1556 图像容器和信号接口
SMPTE ST 55-2010 电影胶片.35 mm和16 mm电视发行拷贝.片头和信号标记
SMPTE 425-2008 3GB/秒信号数据串连接口.源图片格式投影
IN-BIS，关于芯片 信号的标准
IS 5266-1969 400 Hz 信号电平测试胶片规格
国际电工委员会，关于芯片 信号的标准
IEC 61021-2:1995 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包 第2部分:用YEE 2叠片铁芯的电性能
IEC 60740-2:1993 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 第2部分:软磁金属材料制铁芯片的最小磁导率规范
IEC 60740/AMD1:1991 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 修改1
IEC 61021-1:1990 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包 第1部分:尺寸
IEC 62012-1:2004 在杂乱信号环境中使用的数字通信用对绞/星绞多芯和对称电缆.第1部分:总规范
CZ-CSN，关于芯片 信号的标准
CSN 34 7842-1972 有聚乙烯绝缘铜芯线和p. v. c.的信号电缆
CSN 34 7844-1972 有p. v. c. 绝缘铜芯线；p. v. c.覆盖物的信号电缆
CSN 34 7843-1972 聚乙烯绝缘铜芯信号电缆，聚乙烯护套和聚氯乙烯覆盖
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片 信号的标准
GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求
NZ-SNZ，关于芯片 信号的标准
AS/NZS 2276.1:2004 交通信号装置用电缆第1部分：多芯电力电缆
欧洲电工标准化委员会，关于芯片 信号的标准
EN 61021-2:1997 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包.第2部分:用YEE 2叠片铁芯的电性能 IEC 1021-2-1995
EN 125500:1996 分规范:干扰抑制和低水平信号变压器应用的磁化氧化环芯
EN 61021-1:1997 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包.第1部分:尺寸
中国团体标准，关于芯片 信号的标准
T/CESA 9461.2-2020 信息技术应用创新 信息产品成熟度评估体系 第2部分：芯片
T/GDPCIA 006-2022 信息技术 办公设备 激光打印机用芯片分离式鼓粉盒通用规范
ES-UNE，关于芯片 信号的标准
UNE-EN 62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
UNE-EN 62258-5:2006 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
UNE-EN 61021-2:1997 用于电信和电子设备的变压器和电感器的层压磁芯封装 第2部分：使用 YEE 2 叠片的磁芯的电气特性
UNE-EN 125500:1996 部分规格：用于干扰抑制和低电平信号变压器应用的氧化磁环磁芯
丹麦标准化协会，关于芯片 信号的标准
DS/EN 61021-2:1998 用于电信和电子设备的变压器和电感器的叠片铁芯封装 第2部分：使用 YEE 2 叠片的铁芯的电气特性
DS/EN 61021-1:1998 用于电信和电子设备的变压器和电感器的叠片铁芯封装 第1部分：尺寸
DS/EN 125500:2007 分规范：用于干扰抑制和低电平信号变压器应用的磁性氧化物环形磁芯
河北省标准，关于芯片 信号的标准
DB13/T 5120-2019 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范
韩国科技标准局，关于芯片 信号的标准
KS X 1009-2001 信息互换符号在12.行穿孔卡片上的实现
KS A ISO 12611:2002 电影摄影.国际素材交换的35mm磁片带头检测信号.规范和位置
国家质检总局，关于芯片 信号的标准
GB/T 22186-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求
日本工业标准调查会，关于芯片 信号的标准
JIS X 6304:1996 识别卡片.接触式集成电路卡片.第3部分:电信号和传输协议
JIS B 7214:1972 16mm电影放映机400Hz信号电平试验片(光学录音)
JIS X 0205:1972 信息交换符号在12排穿孔卡片上的表示方法
CN-QIYE，关于芯片 信号的标准
Q/GDW 11179.11-2015 电能表用元器件技术规范 第11部分：串口通信协议RS—485芯片
英国标准学会，关于芯片 信号的标准
BS EN 61021-2:1997 电信和电气设备用变压器和电感器叠片铁心包.第2部分:YEE 2叠片铁芯电器性能
BS EN 61797-1:1997 用于电信和电子设备的变压器和电感器 线圈架主要尺寸 叠片铁芯用线圈架
(美国)军事条例和规范，关于芯片 信号的标准
ARMY MIL-PRF-55681/4 G-2010 电容器，芯片，多层，固定，陶瓷电介质，可靠性和非可靠性，型号 CDR11、CDR12、CDR13 和 CDR14（高频）
美国电子元器件、组件及材料协会，关于芯片 信号的标准
ECA 393-1971 无线电和电视接收机的变压器的铁芯片,垂直和水平信道框架
ETSI - European Telecommunications Standards Institute，关于芯片 信号的标准
TR 125 945-2007 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD 选项的 RF 要求（3GPP TR 25.945 版本 5.2.0 第 5 版）
TR 125 945-2001 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD 选项的 RF 要求（3GPP TR 25.945 版本 4.1.1 第 4 版）
TR 125 945-2002 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD 选项的 RF 要求（3GPP TR 25.945 版本 5.0.0 第 5 版）
TR 125 945-2004 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD 选项的 RF 要求（3GPP TR 25.945 版本 5.1.0 第 5 版）
TR 125 937-2001 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD IUB/IUR 协议方面（3GPP TR 25.937 版本 4.1.0 第 4 版）
(美国)海军，关于芯片 信号的标准
NAVY MIL-DTL-24191 D-1996 丙烯酸的舷侧用塑料薄片,电池或铸件(照明和信号照明)
欧洲电信标准协会，关于芯片 信号的标准
ETSI TR 125 937-2001 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD IUB/IUR协议方面3GPP TR 25.937(版本4.1.0,第4次发布)
ETSI TR 125 945-2004 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.1.0,第5次发布)
ETSI TR 125 945-2007 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.2.0,第5次发布)
ETSI TR 125 945-2002 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.0.0,第5次发布)
ETSI TR 125 945-2001 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本4.1.1,第4次发布)
立陶宛标准局，关于芯片 信号的标准
LST EN 61021-2-2002 用于电信和电子设备的变压器和电感器的叠层铁芯封装 第2部分：使用 YEE 2 叠片的磁芯的电气特性（IEC 61021-2:1995）
LST EN 125500-2001 分项规范 用于干扰抑制和低电平信号变压器应用的磁性氧化物环形磁芯
国际标准化组织，关于芯片 信号的标准
ISO 12611:2004 电影.用于国际素材交换的35mm磁片带头检测信号.规范和位置
国际电信联盟，关于芯片 信号的标准
ITU-T K.77-2009 用于电信装置保护的金属氧化物电阻片的特性.5号研究组
IET - Institution of Engineering and Technology，关于芯片 信号的标准
TST DIAG ANLG MIX-SIG RF INTEG CIRC-2008 模拟 混合信号和射频集成电路的测试和诊断：片上系统方法
美国电气电子工程师学会，关于芯片 信号的标准
RDD 22:2012 RDD 22:2012 SMPTE 注册披露文档 胶片传输 2048×1556 图像容器和信号接口
