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本专题涉及半导体致冷的标准有326条。
国际标准分类中，半导体致冷涉及到光纤通信、光电子学、激光设备、厨房设备、半导体分立器件、半导体材料、整流器、转换器、稳压电源、辐射测量、电工器件、航空器和航天器综合、绝缘流体、集成电路、微电子学、化工产品、无机化学、航空航天制造用材料、力、重力和压力的测量、术语学(原则和协调配合)、图形符号、纺织产品、电子电信设备用机电元件、试验条件和规程综合、分析化学、燃烧器、锅炉、制冷技术、核能工程、有色金属产品、医疗设备、颜色编码、词汇、电信系统、电学、磁学、电和磁的测量、金属材料试验。
在中国标准分类中，半导体致冷涉及到光通信设备、光电子器件综合、家用空调与冷藏器具、半导体分立器件综合、、半导体集成电路、敏感元器件及传感器、半导体发光器件、光学仪器综合、安装、接线连接件、半导体光敏器件、半导体整流器件、半导体三极管、标志、包装、运输、贮存、半金属与半导体材料综合、电光源产品、电力半导体器件、部件、无机盐、电子技术专用材料、航空与航天用金属铸锻材料、温度与压力仪表、火工产品、激光器件、基础标准与通用方法、纺织制品综合、贵金属及其合金、加工专用设备、连接器、工业气体与化学气体、木工机床及机用工具、标准化、质量管理、电感器、变压器、核仪器与核探测器综合、钢铁产品综合、理疗与中医仪器设备、轻金属及其合金、热学计量、微电路综合、其他、通信用电源设备、半金属、通用电子测量仪器设备及系统、金属物理性能试验方法、能源、半导体二极管、元素半导体材料。
行业标准-邮电通信，关于半导体致冷的标准
YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件
YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件
YD 576-1992 通信用半导体整流设备
工业和信息化部，关于半导体致冷的标准
QB/T 5369-2019 半导体制冷器具
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
广东省标准，关于半导体致冷的标准
DB44/T 1873-2016 半导体制冷酒柜
DB44/T 1895-2016 半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法
国家军用标准-总装备部，关于半导体致冷的标准
GJB/Z 41.7-1993 军用半导体分立器件系列型谱 温差电致冷组件
GJB 33/16-2011 半导体光电子器件 3DU32型半导体光敏晶体管详细规范
GJB/Z 41.3-1993 军用半导体分立器件系列型谱 半导体光电子器件
GJB 33/17-2011 半导体光电子器件 GO11型半导体光电耦合器详细规范
GJB 33/15-2011 半导体光电子器件 BT401型半导体红外发射二极管详细规范
GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
GJB 33-1985 半导体分立器件总规范
GJB 33/18-2011 半导体光电子器件 GO417型双向半导体光电耦合模拟开关详细规范
CZ-CSN，关于半导体致冷的标准
CSN 35 8701-1975 半导体和半导体器件的术语
CSN 35 8701 Z1-1997 半导体命名
CSN 35 1607-1988 电力半导体器件．冷风机．主要尺寸和连接尺寸
CSN 35 8720 Cast.1-1987 半导体设备．尺寸
CSN 35 1531-1973 硅半导体整流器
CSN 35 1530-1979 功率半导体转换器
CSN 35 8754-1973 半导体设备．晶体管．短路输出导纳测量
CSN 01 3347-1989 半导体器件图形符号
CSN 34 5910-1986 半导体器件金连接线
CSN 01 3368-1990 半导体器件图形符号
CSN 35 1540-1979 功率半导体转换器测试
CSN 35 8710-1975 半导体装置的字母符号
CSN 35 1560-1969 功率半导体器件．整流器
CSN 35 8773-1977 半导体器件的测量．半导体闸流管．阻断电流和反向阻断电流的测量
英国标准学会，关于半导体致冷的标准
BS IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
BS IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.半导体加速器
BS IEC 60747-5-4:2022 半导体器件-光电器件 半导体激光器
BS IEC 60747-14-2:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
BS IEC 60747-14-2:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
BS IEC 60747-14-3:2009 半导体设备.半导体传感器.压力传感器
BS EN 62779-1:2016 半导体器件. 人体沟通的半导体界面. 通用要求
BS EN 60747-15:2004 半导体分立器件.绝缘的功率半导体器件
BS IEC 60747-14-1:2001 分立式半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.总则和分类.传感器总则和半导体传感器分类
BS IEC 60747-6:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
BS IEC 60747-6:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
BS EN 60747-15:2012 半导体设备.分立器件.绝缘的功率半导体器件
BS IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.光电器件.半导体激光器
BS IEC 60747-14-1:2010 半导体器件.半导体传感器.传感器用一般规范
BS IEC 62779-4:2020 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 胶囊内窥镜
BS IEC 62951-4:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性半导体器件基材上柔性导电薄膜的疲劳评估
BS EN 62779-2:2016 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 接口性能表征
BS IEC 60747-1:2006+A1:2010 半导体器件.总则
PD IEC/TR 63133:2017 半导体器件 基于扫描的半导体器件老化水平估计
BS EN 62416:2010 半导体器件.金属氧化物半导体(MOS)晶体管的热载流子试验
BS EN IEC 63287-1:2021 半导体器件 通用半导体鉴定指南 IC 可靠性鉴定指南
BS EN 62779-3:2016 半导体器件. 人体沟通的半导体界面. 功能类型及其操作条件
18/30363340 DC BS IEC 62779-4 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 第4部分：使用人体通信的胶囊内窥镜半导体接口
BS IEC 62951-7:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 表征柔性有机半导体薄膜封装阻隔性能的测试方法
13/30264596 DC BS EN 60747-14-7 半导体器件 第14-7部分 半导体传感器 流量计
BS IEC 60747-8-4:2004 半导体分立器件.电力开关设备的金属氧化物半导体场效应晶体管
PD IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化 BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数
BS EN IEC 62969-1:2018 半导体器件 汽车半导体接口 汽车传感器电源接口通用要求
BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
BS 3934-1:1992 半导体器件的机械标准化.第1部分:半导体器件制图推荐标准
BS IEC 62951-5:2019 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 柔性材料热特性测试方法
19/30404095 DC BS EN IEC 60747-5-4 半导体器件 第5-4部分 光电器件 半导体激光器
13/30264591 DC BS EN 60747-14-6 半导体器件 第14-6部分 半导体传感器 湿度传感器
BS IEC 62951-6:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性导电薄膜方块电阻的测试方法
BS EN IEC 63364-1:2022 半导体器件 物联网系统用半导体器件 声音变化检测的测试方法
BS EN IEC 62969-4:2018 半导体器件 汽车用半导体接口 汽车传感器数据接口的评价方法
23/30473272 DC BS IEC 60747-5-4 AMD 1. 半导体器件 第 5-4 部分 光电器件 半导体激光器
BS IEC 62951-1:2017 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法
13/30264600 DC BS EN 60747-14-8 半导体器件 第14-8部分 半导体传感器 液体电容式劣化传感器
BS IEC 60747-14-10:2019 半导体器件 半导体传感器 可穿戴式葡萄糖传感器的性能评估方法
BELST，关于半导体致冷的标准
STB 2340-2013 半导体设备的冷却散热器 一般规格
STB 2365-2014 半导体设备的冷却散热器 计算方法
中国团体标准，关于半导体致冷的标准
T/SDPEA 0004-2018 半导体冷凝式智能除湿装置技术要求
T/JSXH 0002-2020 半导体用再生液
T/CASAS 002-2021 宽禁带半导体术语
T/JGXH 008-2020 全固态半导体激光器
T/CEMIA 030-2022 半导体用正胶显影液
T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
T/CECA 35-2019 金属氧化物半导体气体传感器
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于半导体致冷的标准
IPC TM-650 2.5.4.1A-1997 导体电流变化导致导体温升
IPC TM-650 2.5.4.1-1987 导体电流变化导致导体温升
国际电工委员会，关于半导体致冷的标准
IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
IEC 60937:1988 γ射线谱仪用锗半导体探头冷阱端帽罩尺寸
IEC 60747-14-2:2000 半导体器件 第14-2部分:半导体元件 霍尔元件
IEC 60747-14-1:2000 半导体器件 第14-1部分:半导体元件 总则和分类
IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.第14-4部分:半导体感应器
IEC 60747-14-3:2001 半导体器件 第14-3部分：半导体敏感器 压力敏感器
IEC 60747-15:2003 半导体分立器件.第15部分：孤立的电力半导体器件
IEC 60747-14-3:2009 半导体器件.第14-3部分:半导体敏感器.压力敏感器
IEC 60747-5-4:2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器
IEC 62779-4:2020 半导体器件.人体通信用半导体接口.第4部分:胶囊内窥镜
IEC 62951-4:2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第4部分:柔性半导体器件衬底上柔性导电薄膜的疲劳评价
IEC 60747-14-1:2010 半导体器件.第14-1部分:半导体传感器.传感器用总规范
IEC 60747-15:2010 半导体器件.分立器件.第15部分:单独的电力半导体器件
IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.第5-4部分:光电器件.半导体激光器
IEC 60191-1:1966 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制
IEC 62417:2010 半导体器件.金属氧化物半导体场效应管(MOSFETs)移动离子试验
IEC 62779-3:2016 半导体器件人体通信用半导体接口第3部分:功能类型及其操作条件
IEC 63287-1:2021 半导体器件 通用半导体鉴定指南 第1部分：IC 可靠性鉴定指南
IEC 60191-1A:1969 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充1
IEC 60191-1C:1974 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充3
NEMA - National Electrical Manufacturers Association，关于半导体致冷的标准
NEMA CB-4:1989 半导体石墨
美国国家消防协会，关于半导体致冷的标准
NFPA FPH SECTION 6-30-2003 半导体制造
RU-GOST R，关于半导体致冷的标准
GOST 25293-1982 功放半导体器件空气冷却系统的冷却器.一般技术条件
GOST R 50471-1993 半导体光电发射体.半值角的测量方法
GOST R 57439-2017 半导体器件. 基准尺寸
GOST 11630-1984 半导体装置.通用规范
GOST 18472-1988 半导体器件.基本尺寸
GOST 24458-1980 半导体光偶.基本参数
GOST 15133-1977 半导体器件.术语和定义
GOST 17465-1980 半导体二极管.基本参数
GOST 24352-1980 半导体辐射器.基本参数
GOST 26284-1984 半导体电能转换器.符号
GOST 26239.7-1984 半导体硅.氧、碳、氮测定法
YU-JUS，关于半导体致冷的标准
JUS N.R1.322-1979 半导体装置的术语及定义．半导体闸流管
JUS N.R1.520-1988 半导体装置．图纸制备
JUS N.A3.500-1980 半导体设备．图形符号
JUS A.A4.302-1990 半导体二极管特性表
JUS N.R1.352-1979 半导体装置的字母符号．晶体管
德国标准化学会，关于半导体致冷的标准
DIN IEC 60747-11:1992 半导体器件.第11部分:半导体器件分规范
DIN EN 60747-15:2012-08 半导体器件-分立器件-第15部分：隔离功率半导体器件
DIN 41751:1977 静态功率变流器.半导体变流器组件和设备.冷却方法
DIN EN 62417:2010-12 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的移动离子测试
DIN EN 1117:2003 热交换器.液体致冷剂冷凝器.性能试验程序
DIN EN IEC 63287-1:2020-06 半导体器件 通用半导体鉴定指南 第1部分：LSI 可靠性鉴定指南
DIN EN 60146-2:2001 半导体变流器.第2部分:包括直流变流器的自整流半导体变流器
DIN 50447:1995 半导体工艺材料的检验.用涡流法无接点测量半导体层的表面电阻
JP-JEITA，关于半导体致冷的标准
JEITA ED7500A-2-2006 半导体装置的尺寸标准(个别半导体装置)
欧洲电工标准化委员会，关于半导体致冷的标准
EN 62417:2010 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)
EN 62779-1:2016 半导体器件 人体通信用半导体接口 第1部分：一般要求
EN 60747-15:2012 半导体器件.分立器件.第15部分:独立的电力半导体器件
EN 62779-2:2016 半导体设备 用于人体通信的半导体接口 第2部分：接口性能的表征
EN 62779-3:2016 半导体器件 人体通信用半导体接口 第3部分：功能类型及其操作条件
EN IEC 63287-1:2021 半导体器件 通用半导体鉴定指南 第1部分：IC 可靠性鉴定指南
行业标准-电子，关于半导体致冷的标准
SJ 2433-1984 半导体管焊片
SJ/T 11395-2009 半导体照明术语
SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料
SJ/T 10414-1993 半导体器件用焊料
SJ/T 10535-1994 半导体器件用钨舟
SJ 20072-1992 半导体分立器件.GH24、GH25和GH26型半导体光耦合器.详细规范
SJ/Z 9021.1-1987 半导体器件的机械标准化 第1部分：半导体器件图形绘制
SJ 50033/109-1996 半导体光电子器件.GJ9031T、GJ9032T和GJ9034T型半导体激光二极管.详细规范
SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范
SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范
SJ/T 10229-1991 XJ4810半导体管特性图示仪
SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机
SJ 50033/4-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 111型半导体红色发光二极管详细规范
SJ 50033/6-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 411型半导体绿色发光二极管详细规范
SJ 50033/5-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 311型半导体黄色发光二极管详细规范
SJ 50033/3-1994 半导体分立器件.GP、GT和GCT级GH21、GH22和GH23型半导体光耦合器详细规范
IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于半导体致冷的标准
IEEE 256-1963 半导体二极管
IEEE 59-1962 半导体整流元件
法国标准化协会，关于半导体致冷的标准
NF C96-015:2005 半导体分立器件.第15部分:绝缘电力半导体器件
NF C96-779-1*NF EN 62779-1:2016 半导体器件 人体沟通的半导体界面 第1部分：通用要求
NF C53-221:1980 半导体自动变换器
NF C96-015*NF EN 60747-15:2013 半导体器件 分立器件 第15部分：孤立的电力半导体器件
NF C80-203*NF EN 62417:2010 半导体器件.金属氧化物半导体场效应管(MOSFETs)移动离子试验
NF C96-779-2*NF EN 62779-2:2016 半导体设备 用于人体通信的半导体接口 第2部分：接口性能的表征
NF C96-779-3*NF EN 62779-3:2016 半导体器件 人体通信用半导体接口 第3部分：功能类型及其操作条件
NF C96-287-1*NF EN IEC 63287-1:2021 半导体器件 通用半导体鉴定指南 第1部分：IC 可靠性鉴定指南
NF C96-611/A1:1972 半导体结型晶体管特殊标准表
NF C53-221*NF EN 60146-2:2002 半导体变流器 第2部分：包括直流变流器的自转换半导体变流器
国家质检总局，关于半导体致冷的标准
GB/T 3859.2-1993 半导体变流器 应用导则
GB/T 14264-1993 半导体材料术语
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器 压力传感器
GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分:半导体传感器 总则和分类
GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法
GB/T 31469-2015 半导体材料切削液
GB/T 31358-2015 半导体激光器总规范
GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
GB/T 15872-1995 半导体设备电源接口
GB/T 7678-1987 半导体自换相变流器
GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口
GB 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
GB/T 3859.4-2004 半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器
GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法
GB/T 15167-1994 半导体激光光源总规范
GB 10292-1988 通信用半导体整流设备
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝
GB/T 7677-1987 半导体直接直流变流器
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则
美国材料与试验协会，关于半导体致冷的标准
ASTM F1192-11 半导体装置重离子辐照导致的单粒子效应现象(SEP)测量的标准指南
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体致冷的标准
GB/T 37031-2018 半导体照明术语
美国国防后勤局，关于半导体致冷的标准
DLA MIL-DTL-19491 H-2002 半导体设备包装
DLA DESC-DWG-84002-1984 半导体器件散热器
DLA MIL-PRF-19500 N-2005 半导体装置的常规
DLA MIL-S-19500/529 VALID NOTICE 4-2011 半导体器件，晶体管，硅型 2N3904
DLA QML-19500-31-2007 半导体器件.一般规格
DLA QML-19500-QPD-2010 半导体器件通用规范
DLA QML-19500-QPD-2011 半导体器件通用规范
DLA QML-19500-2011 半导体器件通用规范
DLA QML-19500-QPD-2012 半导体器件通用规范
DLA QML-19500-2012 半导体器件通用规范
DLA QML-19500-2013 半导体器件通用规范
DLA MIL-S-19500/216 A VALID NOTICE 3-2004 2N1051型硅NPN晶体管半导体装置
DLA MIL-S-19500/273 A VALID NOTICE 3-2011 半导体器件，晶体管类型 2N744 型
DLA MIL-S-19500/303 VALID NOTICE 3-2011 半导体器件，晶体管，2N2631 和 2N2876 型
DLA SMD-5962-93221 REV A-2007 硅单片,4000栅场致程序逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA DSCC-DWG-91011 REV B-2003 超快二极管半导体器件
DLA MIL-STD-750 F CHANGE 1-2013 半导体器件的测试方法
DLA MIL-PRF-19500/139 B NOTICE 2-1999 JAN-2N1119型硅PNP晶体管半导体装置
DLA MIL-S-19500/288 (2)-1966 2N2377型硅制PNP晶体管半导体装置
DLA MIL-S-19500/288 VALID NOTICE 4-2011 半导体器件，晶体管，PNP，硅类型 2N2377
DLA MIL-S-19500/170 A VALID NOTICE 4-2011 半导体器件，晶体管，PNP，锗类型 2N1499A
DLA MIL-S-19500/179 A VALID NOTICE 4-2011 半导体器件，晶体管，PNP，硅类型 2N1234
DLA MIL-S-19500/216 A VALID NOTICE 4-2011 半导体器件，晶体管，NPN，硅类型 2N1051
DLA MIL-S-19500/40 B VALID NOTICE 3-2011 半导体，晶体管，NPN，锗，功率类型 2N326
DLA SMD-5962-96665 REV D-2005 抗辐射互补金属氧化物半导体晶体管对互补金属氧化物半导体,或互补金属氧化物半导体对互补金属氧化物半导体电压转换机构,硅单片电路数字微电路
DLA MIL-S-19500/230 C VALID NOTICE 4-2011 半导体器件，二极管，硅，高电导型 JAN 1N3207
BE-NBN，关于半导体致冷的标准
NBN C 95-001-1977 半导体设备．术语
NBN C 95-001-1973 半导体装置．专门词汇
SE-SIS，关于半导体致冷的标准
SIS SEN 01 03 51-1966 半导体设备．术语
SIS SEN 01 03 51-1976 半导体设备．术语
SIS SS-IEC 747:1991 半导体设备．离散设备
SIS SS-IEC 748:1991 半导体设备．集成电路
SIS SEN 01 26 51-1969 半导体电气原理图符号
HU-MSZT，关于半导体致冷的标准
MSZ 9200/18-1980 电子信号．半导体
MNOSZ 700-16.lap-1955 半导体镍含量的检测
MNOSZ 700-19.lap-1955 意法半导体沥青含量
MNOSZ 700-18.lap-1956 半导体氯含量的检测
MSZ 700/23.lap-1965 意法半导体测试焦炭
MSZ 700/24.lap-1965 意法半导体焦炭测试
MSZ 700/36.lap-1961 煤矿中半导体测试试验
MSZ 771/5-1979 半导体材料的力学性能
US-Unspecified Preparing Activity，关于半导体致冷的标准
DI-QCIC-80924 A-2006 半导体加工工艺
韩国科技标准局，关于半导体致冷的标准
KS C IEC 60747-14-1:2003 半导体器件.第14-1部分:半导体传感器.总则和分类
KS C IEC 60747-14-1:2021 半导体器件第14-1部分:半导体传感器传感器总规范
KS C IEC 60747-14-1:2019 半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范
KS C 7013-1971(2000) 半导体元件的类型名
KS C 7013-1985 半导体元件的类型名
KS C IEC 60050-521-2002(2022) 半导体器件和集成电路
KS C IEC 60050-521-2002(2017) 半导体器件和集成电路
KS C IEC 60146-2:2002 半导体变流器.第2部分:包括直流变流器的自换向半导体变流器
IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体致冷的标准
IEC 60146-2:1974 半导体转换器第2部分：半导体自换向转换器（1.0 版）
IEC TR 63133:2017 半导体器件 基于扫描的半导体器件老化水平估计（1.0 版）
丹麦标准化协会，关于半导体致冷的标准
DS/EN 60747-15:2012 半导体器件 分立器件 第15部分：隔离功率半导体器件
DS/EN 62417:2010 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的移动离子测试
DS/EN IEC 63287-1:2021 半导体器件《通用半导体鉴定指南》第1部分：IC 可靠性鉴定指南
DS/EN 60146-2:2000 半导体转换器 第2部分：自换向半导体转换器，包括直接直流转换器
KR-KS，关于半导体致冷的标准
KS C IEC 60747-14-1-2021 半导体器件第14-1部分:半导体传感器传感器总规范
KS C IEC 60747-14-1-2019 半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范
ES-UNE，关于半导体致冷的标准
UNE-EN 60747-15:2012 半导体器件 分立器件 第15部分：隔离功率半导体器件
UNE-EN 62779-1:2016 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 第1部分：一般要求
UNE-EN 62417:2010 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的移动离子测试
UNE-EN 62779-2:2016 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 第2部分：接口性能的表征
UNE-EN IEC 63287-1:2021 半导体器件 通用半导体资格指南 第1部分：IC 可靠性资格指南
UNE-EN 62779-3:2016 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 第3部分：功能类型及其操作条件
UNE-EN 60146-2:2000 半导体转换器 第2部分：自换向半导体转换器 包括直接直流转换器
美国保险商实验所，关于半导体致冷的标准
UL 1557-1993 电绝缘半导体器件
UL 1557-1997 电绝缘半导体器件
UL 1557-2006 电绝缘半导体器件
UL 1557-2011 电绝缘半导体器件
行业标准-机械，关于半导体致冷的标准
JB/T 5537-2006 半导体压力传感器
JB/T 4277-1996 电力半导体器件包装
JB/T 7059-1993 电力半导体模块标准编写导则
JB/T 10096-2000 电力半导体器件用管壳选用导则
JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳
JB/T 8661-1997 电力半导体模块结构件
JB/T 10097-1999 电力半导体器件用管壳
JB/T 9684-2000 电力半导体器件用散热器选用导则
IET - Institution of Engineering and Technology，关于半导体致冷的标准
HIST WLD SEMI IND-1990 世界半导体工业史
ESD - ESD ASSOCIATION，关于半导体致冷的标准
EP118-2007 半导体器件物理学
贵州省地方标准，关于半导体致冷的标准
DB52/T 796-2013 工业半导体电雷管
DB52/T 844-2013 半导体电流调整管
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体致冷的标准
EN 60747-15:2004 半导体器件.分立器件.第15部分:独立的电力半导体器件
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体致冷的标准
JEDEC JESD89A-2006 阿尔法粒子和陆地宇宙光的测量和传送 导致在半导体设备中的轻微错误
JEDEC JESD14-1986 半导体功率控制模块
JEDEC JEP140-2002 半导体珠状温度测试
JEDEC JESD370B-1982 半导体器件的命名系统
JEDEC EIA-323-1966 半导体器件同名终端功能的编号和多单元半导体器件的单元命名
澳大利亚标准协会，关于半导体致冷的标准
AS 60146.2:2001/Amdt 1:2001 半导体转换器 自换向半导体转换器 包括直接直流转换器
AS 60146.2:2001(R2013) 半导体转换器 自换向半导体转换器 包括直接直流转换器
AS 60146.2:2001 半导体变流器．包括直接直流变流器在内的自换相半导体变流器
ZA-SANS，关于半导体致冷的标准
SANS 1097:2005 织物由于冷水浸泡导致的尺寸变化
SANS 60146-2:1999 半导体变流器．第2部分：自换相半导体变流器，包括直流变流器
SANS 60146-6:1992 半导体变流器．第6部分：半导体变流器熔丝过电流保护应用手册
TH-TISI，关于半导体致冷的标准
TIS 1863-2009 半导体器件.分立器件
PL-PKN，关于半导体致冷的标准
PN T01503 ArkusZ50-1973 半导体元件尺寸C9箱
PN T01305-1992 半导体器件．集成电路．除混合电路外的半导体集成电路分规范
PN T01503 ArkusZ01-1972 半导体元件尺寸A1元件
PN T01503 ArkusZ06-1973 半导体器件尺寸A24装置
PN T01503 ArkusZ15-1973 半导体器件尺寸A33装置
PN T01503 ArkusZ16-1973 半导体器件尺寸A51装置
RO-ASRO，关于半导体致冷的标准
STAS 1590/10-1974 半导体装置图形符号
STAS 6360-1974 半导体材料和设备．术语
STAS 11066/2-1980 半导体匣流管．测试方法
STAS 11418-1980 半导体装置非电离晶体管．术语
IN-BIS，关于半导体致冷的标准
IS 5001 Pt.1-1969 半导体器件制图指南
IS 4411-1967 半导体器件名称代码
IS 5001-1969 半导体器件制图指南
IS 5000 OC.4-1969 半导体器件尺寸 CASE OUTLINE OC4
IS 5000 OD.34-1981 半导体器件尺寸 DEVICE OUTLINE 34
IS 7412-1974 半导体器件的寿命测试
JP-JEC，关于半导体致冷的标准
JEC 2440-2005 半导体自换向转换器
JEC 2407-2007 绝缘型功率半导体模块
行业标准-航天，关于半导体致冷的标准
QJ 2225-1992 半导体器件使用规则
TR-TSE，关于半导体致冷的标准
TS 3433-1979 致电离辐射半导体探测器用放大器和前置放大器的测试程序
印度尼西亚标准，关于半导体致冷的标准
SNI 19-0429-1989 液体与半固体材料抽样指导
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体致冷的标准
GB/T 34971-2017 半导体制造用气体处理指南
GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
台湾地方标准，关于半导体致冷的标准
CNS 7011-1981 多极半导体装置的电极编号与多元半导体装置的组件命名
CNS 6137-1988 个别半导体组件之色码
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于半导体致冷的标准
PQC 82-1989 电子设备用半导体：分规范：不包括混合电路的半导体集成电路
立陶宛标准局，关于半导体致冷的标准
LST EN 60747-15-2012 半导体器件 分立器件 第15部分：隔离功率半导体器件（IEC 60747-15:2010）
LST 1412-1995 半导体器件 术语和定义
LST EN 62417-2010 半导体设备 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的移动离子测试（IEC 62417:2010）
加拿大标准协会，关于半导体致冷的标准
CSA C49.2-1975-1975 钢芯加强状致密铝导体(ACSR)
行业标准-医药，关于半导体致冷的标准
YY/T 0998-2015 半导体升降温治疗设备
行业标准-有色金属，关于半导体致冷的标准
YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
YS/T 543-2006 半导体键合铝-1%硅细丝
国家计量检定规程，关于半导体致冷的标准
JJG 363-1984 半导体点温计检定规程
未注明发布机构，关于半导体致冷的标准
GJB 33A-1997 半导体分立器件 总规范
美国国家标准学会，关于半导体致冷的标准
ANSI/EIA 370-B:1992 半导体器件的命名系统
ANSI/EIA 321-C:1987 半导体器件同名终端功能的编号和多单元半导体器件的单元名称
欧洲电工电子元器件标准，关于半导体致冷的标准
CECC MUAHAG VOL 9 IS 4-1993 首选产品列表.半导体 (En)
GOSTR，关于半导体致冷的标准
GOST R 57436-2017 半导体器件 术语和定义
AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于半导体致冷的标准
NAS717-1963 半导体二极管（修订版 1）
福建省地方标准，关于半导体致冷的标准
DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
日本工业标准调查会，关于半导体致冷的标准
JIS C 8377:2021 保护半导体器件的熔断体要求
PH-BPS，关于半导体致冷的标准
PNS IEC 62830-2:2021 半导体器件.能量收集和发电用半导体器件.第2部分：热电能量收集
