本专题涉及半导体故障的标准有8条。
国际标准分类中，半导体故障涉及到半导体分立器件、半导体材料。
在中国标准分类中，半导体故障涉及到半导体分立器件综合、半导体整流器件。
IEC TR 63357-2022 半导体器件.汽车故障试验方法的标准化路线图
ASTM F980-10 测量硅半导体器件中中子感应位移故障的快速退火用标准指南
ASTM F980-10e1 测量硅半导体器件中中子感应位移故障的快速退火的标准指南
ASTM F980M-96 测量硅半导体器件中中子感应位移故障的快速退火用标准指南(米制单位)
ASTM F980M-96(2003) 测量硅半导体器件中中子感应位移故障的快速退火用标准指南(米制单位)
JEDEC JESD74A-2007 半导体器件的早期寿命故障运价计算程序
JEDEC JEP122C-2006 硅半导体器件的故障机制和模式
JEDEC JEP148-2004 基于故障风险的物理性和选择评估的半导体器件的鉴定
分流叶片检测覆盖离心泵、压气机、液力透平、混输泵等叶轮机械用分流叶片，检测项目型线与尺寸测量、表面裂纹无损检测、材料力学与金相分析、气动性能与压力脉动测试及气动噪声频谱检测，用于评价叶片制造质量、结构完整性与装机适配性，为设计验证与出厂验收提供技术依据。
本文系统阐述自愈水凝胶的检测体系，涵盖自修复效率、力学性能、粘附性、溶胀降解行为及生物相容性等核心指标的测定方法。从样品标准化制备到针对不同应用场景的性能联检策略，提供可操作的技术要点与通用检测方法指引，服务于材料研发与质量评估。
qRT-PCR检测以RNA为模板，经逆转录与实时荧光扩增实现mRNA、miRNA及病原核酸的精确定量。本文系统介绍样本采集与处理、内参基因稳定性验证、检测流程与关键操作要点、灵敏度与线性范围等性能指标、FFPE石蜡样本检测要点及临床与科研应用场景，为基因表达检测服务提供方法学参考。
圆二色光谱分析用于测定蛋白质二级结构与三级结构信息、手性分子光学活性及药物对映体特征。检测流程涵盖样品制备、远紫外与近紫外区扫描、数据拟合解析，并可与红外、荧光、毛细管电泳及快速动力学技术联用，为蛋白质药物质量控制、构象稳定性评价与手性化合物表征提供光谱学证据。
抗菌肽检测围绕抑菌活性、含量与分子身份展开，常用方法抑菌圈法、MIC微量稀释法、ELISA定量、HPLC纯度分析及质谱分子量与序列鉴定，并可联检血清免疫与抗氧化指标，适用于饲料添加剂、医用抗菌水凝胶及兽用制剂的质控与研发评价。
蒸汽管线检测覆盖无损探伤、壁厚腐蚀测定、热损评估、振动应力监测、疏水器与补偿器性能试验及蒸汽干度压降测定等模块。检测前须完成吹扫打靶，在役管线按周期执行在线检验与全面检验，依据压力管道检验规范判定缺陷等级，为安全运行与节能改造提供数据支撑。
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研究所配备电感耦合等离子体质谱仪、气相色谱-质谱联用仪、高效液相色谱仪、扫描电子显微镜等各类精密仪器设备1000+台（套），覆盖光谱、色谱、质谱、力学、环境可靠性等多个检测方向。所有仪器均依法检定校准、量值溯源可靠，为检测数据的准确性与可追溯性提供坚实的硬件保障。
面向环境、食品、材料等领域，实现痕量与超痕量元素同时分析，检出限低至ppt级。
用于挥发性及半挥发性有机物的定性定量分析，广泛应用于环境监测与化学品检测。
实现复杂体系中有机化合物的高效分离与准确定量，服务多领域成分检测。
观察材料微观形貌与组织结构，配合能谱实现微区成分分析。
精确测定材料拉伸、压缩、弯曲等力学性能指标，支撑产品质量控制。
模拟高低温交变环境，考核产品在极端温度条件下的适应性与可靠性。
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