本专题涉及共振结构的标准有6条。
国际标准分类中，共振结构涉及到集成电路、微电子学、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件。
在中国标准分类中，共振结构涉及到微电路综合、其他、半导体分立器件综合。
未注明发布机构，关于共振结构的标准
GB/T 38447-2020 微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
日本工业标准调查会，关于共振结构的标准
JIS C5630-12-2014 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
法国标准化协会，关于共振结构的标准
NF C96-050-12-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第12部分: 使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法.
德国标准化学会，关于共振结构的标准
DIN EN 62047-12-2012 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法(IEC 62047-12-2011).德文版本EN 62047-12-2011
英国标准学会，关于共振结构的标准
BS EN 62047-12-2011 半导体装置.微型机电装置.使用MEMS结构的共振,薄膜材料的弯曲挠度试验方法
国际电工委员会，关于共振结构的标准
IEC 62047-12:2011 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
